JP6438648B2 - 半導体発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
図3は本発明の実施形態1による半導体発光装置の断面図である。半導体発光装置1は、発光素子であるLEDを構成する半導体層2と、半導体層2の下面側にそれぞれ形成されるn電極11およびp電極12とを備える。
また、Eu等のランタノイド系元素で賦活される、アルカリ土類ハロゲンアパタイト、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン、アルカリ土類金属アルミン酸塩、アルカリ土類金属硫化物、アルカリ土類金属硫チオガレート、アルカリ土類金属窒化ケイ素またはゲルマン酸塩、もしくはEu等のランタノイド系元素で賦活される有機または有機錯体を蛍光体の材料として用いることができる。たとえば赤色蛍光体として、(Sr,Ca)AlSiN3:EuのようなSCASN系蛍光体、CaAlSiN3:EuのようなCASN系蛍光体、SrAlSiN3:Eu等がある。他にも、発光素子の青色光を吸収して緑色光を発光する、例えば、クロロシリケート蛍光体やβサイアロン蛍光体等を材料に用いることができる。他には、Mn4+付活Mgフルオロジャーマネート蛍光体及びM1 2M2F6:Mn4+(M1=Li,Na,K,Rb,Cs;M2=Si、Ge、Sn,Ti,Zr)蛍光体からなる群より選択される少なくとも1種である。
図5は本発明の実施形態2による半導体発光装置の断面図である。半導体発光装置1は、発光素子であるLEDを構成する半導体層2と、半導体層2の下面側にそれぞれ形成されるn電極11およびp電極12とを備える。n電極11およびp電極12に接合してパッド電極が形成されてもよい。
図6は本発明の実施形態3による半導体発光装置の断面図である。半導体発光装置1は、発光素子であるLEDを構成する半導体層2と、半導体層2の下面側にそれぞれ形成されるn電極11およびp電極12とを備える。なお、n電極11およびp電極12に接合してパッド電極が形成されてもよい。
図7は本発明の実施形態4による半導体発光装置の断面図である。半導体発光装置1は、発光素子であるLEDを構成する半導体層2と、半導体層2の下面側にそれぞれ形成されるn電極11およびp電極12とを備える。なお、n電極11およびp電極12に接合してパッド電極が形成されてもよい。
本発明の実施形態5による半導体発光装置の断面図を図8に示す。半導体発光装置1は、発光素子であるLEDを構成する半導体層2と、半導体層2の下面側にそれぞれ形成されるn電極11およびp電極12とを備える。なお、n電極11およびp電極12に接合してパッド電極が形成されてもよい。
本発明の実施形態6にある半導体発光装置の断面図を図9に示す。半導体発光装置1は、発光素子であるLEDを構成する半導体層2と、半導体層2の下面側にそれぞれ形成されるn電極11およびp電極12とを備える。なお、n電極11およびp電極12に接合してパッド電極が形成されてもよい。
図10は、本発明の実施形態7による半導体発光装置の断面図である。半導体発光装置1は、発光素子であるLEDを構成する半導体層2と、半導体層2の下面側にそれぞれ形成されるn電極11およびp電極12とを備える。なお、n電極11およびp電極12に接合してパッド電極が形成されてもよい。
図11は、本発明の実施形態8による半導体発光装置の断面図である。また図12は、図11の半導体発光装置の斜視図である。なお、上述した実施形態3〜7の半導体発光装置も図12と同様の外観を有している。半導体発光装置1は、発光素子であるLEDを構成する半導体層2と、半導体層2の下面側にそれぞれ形成されるn電極11およびp電極12とを備える。
2 半導体層
3 導光部材
3a 光取り出し面
4 光反射部材
5 パッケージ
11 n電極
12 p電極
21 n型半導体層
22 p型半導体層
23 活性層
30 成長基板
31 透明部
32 波長変換部
33 BPF
34 封止材
41 粘着シート
42、43、44 パッド電極
46 メタル層
47 DBR
51 絶縁部材
61 接着層
Claims (12)
- 半導体層の積層面に対し光取り出し面が垂直である半導体発光装置であって、
前記半導体層上に配置される透光性を有する導光部材と、
前記導光部材上に配置される光反射部材と、
光反射性を有し前記光取り出し面側に開放部を有して前記半導体層の外縁を囲むパッケージと、
前記半導体層の導光部材とは反対側の下面側に接続される電極と、
を備え、
前記導光部材が、前記半導体層上に成長基板を介して配置される波長変換部を含み、
前記波長変換部が前記成長基板に直接接合され、
前記パッケージが、前記半導体層、成長基板および電極の側面を被覆し、
前記導光部材の前記光取り出し面側とは反対側の側面が、半導体層の側面、成長基板の側面及び光反射部材の側面と共に同一面を形成して前記パッケージに被覆され、
前記パッケージが、前記半導体層に接続する電極間を電気的に絶縁する絶縁部材と一体をなしている、半導体発光装置。 - 前記光反射部材が金属である、請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記光反射部材がDBRである、請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記光反射部材が金属およびDBRである、請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記光反射部材は、前記導光部材上にDBR、金属の順に積層されてなる、請求項4に記載の半導体発光装置。
- 前記導光部材が波長変換部および透明部を含みこれらが積層されて構成される、請求項1〜5の何れか1項に半導体発光装置。
- 前記導光部材がその一面に蛍光体層が成膜されたガラス基板である、請求項6に記載の半導体発光装置。
- 前記パッケージは、光取り出し面側に開放部を有して前記半導体層、前記導光部材及び前記光反射部材の外縁を囲み、前記光反射部材の上部のパッケージの厚みが5μm以上である、請求項1〜7の何れか1項に半導体発光装置。
- 前記パッケージは、光取り出し面側の前記半導体層の端部から前記パッケージの端部までの幅が30μm以上である、請求項1〜8の何れか1項に半導体発光装置。
- 前記パッケージは、光取り出し面側と反対側の前記半導体層の端部から前記パッケージの端部の幅が50μm以上である、請求項1〜9の何れか1項に半導体発光装置。
- 前記パッケージは、熱硬化性樹脂と、TiO2、ZrO2、Nb2O5、Al2O3、MgF、AlNおよびSiO2よりなる群から選択される少なくとも1種とを含む材料からなる、請求項1〜10の何れか1項に記載の半導体発光装置。
- 請求項1から11の何れか1項に記載の半導体発光装置を製造する方法であって、
半導体層と電極とが形成された発光素子を、前記電極をシートに接して複数配置する工程と、
隣接する2つの前記発光素子の間を架け渡して、一面に光反射部材を成膜した導光部材を配置する工程と、
前記発光素子の間隙を埋めるように、光反射性を有する絶縁部材を配置する工程と、
前記発光素子の電極にコンタクトするパッド電極を形成する工程と、
前記隣接する2つの前記発光素子の間の位置で、前記絶縁部材および前記導光部材を切断する工程と、
を含む、半導体発光装置を製造する方法。
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