CN108431972B - 具有可变数目的发射表面的倒装芯片smt led - Google Patents

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Abstract

制造发光二极管（LED）单元的方法包括将LED按图案布置，在LED之上形成光学透明间隔体层，在LED之上形成光学反射层，以及将LED单体化成LED单元。该方法可以另外包括，在形成光学透明间隔体层之后并且在将LED单体化之前，形成适形到LED的次级发光层，切割LED以形成具有相同布置的LED群组，在支撑体上分隔LED群组，以及在位于LED群组之间的空间中形成光学反射层。

Description

具有可变数目的发射表面的倒装芯片SMT LED
相关申请交叉引用
本申请要求2015年10月7日提交的美国临时专利申请No.62/238,666的优先权。美国临时专利申请No.62/238,666合并于此。
技术领域
本公开涉及半导体发光二极管（LED），并且更特别地涉及侧发射表面安装技术（SMT）LED。
背景技术
在照明和显示应用中，期望的是，使用最小数目的LED均匀地照射漫射屏幕。在这些应用中，优选的是，具有降低的或受抑制的顶发射的侧发射。然而，许多LED是以全向图案发射光的朗伯发射器。因此，需要的是将朗伯发射器转换成具有可变数目发射表面的LED（下文“N侧发射器”）的LED封装技术，该发射表面具有朝特定方位方向的增强横向辐射图案。
发明内容
在本公开的一个或多个示例中，一种制造发光二极管（LED）单元的方法包括：将LED按图案布置，在LED之上形成光学透明间隔体层，在LED之上形成光学反射层，以及切割LED以形成具有相同布置的LED群组，并且将LED群组单体化成多个LED并使得单个光学反射层至少部分地形成在多个LED中的相邻两个LED之间的空间中。该方法可以另外包括，在形成光学透明间隔体层之后以及在单体化LED之前，形成适形到LED的次级发光层，切割LED以形成具有相同布置的LED群组，在支撑体上分隔LED群组，以及在位于LED群组之间的空间中形成光学反射层。
附图说明
在附图中：
图1图示在本公开的示例中用于制造四侧发射器封装的封装过程的顶视图；
图2和3分别图示在本公开的示例中的图1的四侧发射器封装的侧截面视图和顶视图；
图4和图5图示在本公开的示例中用于制造三侧发射器封装的封装过程的顶视图；
图6和7分别图示在本公开的示例中的图5的三侧发射器封装的侧截面视图和顶视图；
图8和图9图示在本公开的示例中用于制造两侧发射器封装的封装过程的顶视图；
图10和11分别图示在本公开的示例中的图9的两侧发射器封装的侧截面视图和顶视图；
图12和图13图示在本公开的示例中用于制造两侧发射器封装的封装过程的顶视图；
图14和15分别图示在本公开的示例中的图13的两侧发射器封装的侧截面视图和顶视图；
图16图示在本公开的示例中用于制造单侧发射器封装的封装过程的顶视图；
图17和18分别图示在本公开的示例中的图16的单侧发射器封装的侧截面视图和顶视图；
图19图示在本公开的示例中由用于在印刷电路板上集成四或五侧发射器的组装过程形成的结构的侧截面视图；并且
图20是在本公开的示例中用于制造N侧发射器的方法的流程图。
在不同图中相同参考数字的使用指示相似或等同元件。
具体实施方式
图1图示在本公开的示例中用于制造发光二极管（LED）单元或封装101（仅有一个被标记在视图120中）的一级（level-1）封装过程100的顶视图。LED单元101可以是从四个横向表面发射的四侧发射器。如在视图102中示出，LED 104（仅有一个被标记）被放置在支撑体106上。LED 104是可以被直接地安装或放置到印刷电路板（PCB）或中介层的表面上的表面安装装置。每个LED 104具有底接触表面以及顶和侧发射表面。底接触表面包括阳极和阴极接触部108（以虚线示出）。LED 104可以具有0.1毫米（mm）乘0.1 mm至10乘10 mm2的面积并且具有从10微米（μm）至1 mm的厚度。LED 104可以是倒装芯片芯片级封装（CSP）LED。拾取和放置机器从托盘或卷筒中拾取LED 104并且将其放置在支撑体106上，其中LED 104的底接触表面面向下。LED 104按图案布置在支撑体106上，诸如以正方形或矩形矩阵109布置，其中邻近的LED 104被等间距分隔开。支撑体106可以是在金属框上的胶粘胶带。
如在视图110中示出，一个或多个层112、114以及116在位于支撑体106上的LED104之上形成。注意，术语“在…之上”的使用包括一个元件直接在另一元件顶上。
在本公开的一些示例中，次级发光层112在位于支撑体106上的LED 104之上形成。次级发光层112（也称为波长转换层）将由LED 104发射的初级光的部分转换成不同波长的次级光。次级光与初级光的剩余结合以产生期望的颜色。次级发光层112可以是包括硅树脂中氧化钛（TiOx）（或另一个半透明或漫射的金属氧化物）的层接着是硅树脂中磷光体的层的叠层。硅树脂中TiOx的层具有10300 μm的厚度，并且在硅树脂中磷光体层具有10-300μm的厚度。叠层机可以将次级发光层112层压在位于支撑体106上的LED 104之上或中间。由于次级发光层112是相对薄的，它适形到在支撑体106上的LED 104的形貌。在一些示例中，当仅初级光被期望时，次级发光层112被省略。
光学透明间隔体层114在次级发光层112之上形成。在没有次级发光光112的其他示例中，透明间隔体层114在位于支撑体106上的LED 104之上形成。透明间隔体层114包封LED 104，并且在LED 104和随后层之间提供合适的间距。透明间隔体层114可以是硅树脂或玻璃。透明间隔体层114可以具有0至10 mm（例如，675 μm）的厚度。成型机将透明间隔体层114成型在次级发光层112或LED 104和支撑体106之上。透明间隔体层114具有完全平坦的顶表面或在LED 104之上具有诸如倒立锥体或凹坑之类的凹陷的平坦顶表面。
光学反射层116在透明间隔体层110之上形成。反射层116阻止光通过LED单元101的顶部离开。反射层116可以是硅树脂中TiOx（或另一个半透明或漫射金属氧化物）。反射层116可以具有10至300 μm的厚度。成型机可以将反射层116成型在透明间隔体层110之上。反射层116可以被成型具有平坦顶表面。当透明间隔体层114在其顶表面上具有倒立锥体或凹坑时，反射层116将填充在那些凹陷中。在这点上，LED 104通过一个或多个层112、114以及116而保持在一起。
如在视图118中示出，LED 104（仅一个被标记）通过将它们转移到新支撑体119而被翻转，所以LED 104的底接触表面上的接触部108（仅两个被标记）是可见的。如在视图120中示出，LED 104（仅一个被标记）沿着正交划线122（仅两个被标记）被单体化以形成单独的LED单元101（仅一个被标记）。
图2和3分别图示在本公开的示例中的LED单元101的侧截面视图和顶视图。LED单元101包括LED 104，在LED的顶和侧发射表面之上的次级光发射器112-1，在次级光发射器之上的透明间隔体114-1，以及在透明间隔体的顶部表面之上的反射器116-1。LED 104典型地具有矩形棱柱的形状，但是可以是另一形状，诸如立方体或圆柱。次级光发射器112-1具有顶帽的形状，该顶帽具有接纳LED 104的冠和围绕LED的基体的边沿。透明间隔体114-1具有盖的形状，该盖具有接纳次级光发射器112-1的冠的开口和坐落在次级光发射器的边沿上的边缘。反射器116-1具有板的形状，该板坐落在透明间隔体114-1的顶部之上。如在图3中示出，LED单元101仅从不被反射器116-1覆盖的它的四个横向表面发射光。
图4和图5图示在本公开的示例中用于制造LED单元或封装401（仅一个被标记在图5的视图424中）的一级封装过程400的顶视图。LED单元401可以是三侧发射器。参照图4、视图402，LED 104（仅一个被标记）被放置在支撑体106上，其中它们的底接触表面面向下。LED104按图案放置，诸如以双行404（仅一个被标记）LED放置。每个双行404包括具有在第一取向上的它们的接触垫108的第一行LED和具有在从第一取向旋转180度的第二取向上的接触垫108的第二行LED。
如在视图406中示出，次级发光层112在位于支撑体106上的LED 104之上形成，并且光学透明间隔体层114在次级发光层之上形成。次级发光层112是相对薄的，它适形到支撑体106上的LED 104的形貌。在仅仅初级光被期望的一些示例中，次级发光层112被省略并且透明间隔体层114在位于支撑体106上的LED 104之上形成。透明间隔体层114具有完全平坦的顶表面或在LED 104之上具有诸如倒立锥体或凹坑之类的凹陷的基本上平坦的顶表面。在这点上，LED 104通过次级发光层112和透明间隔体层114或单独通过透明间隔体层而保持在一起。
如在视图408中示出，LED 104（仅一个被标记）通过将它们转移到新支撑体410而被翻转，所以在LED 的底接触表面上的接触部108（仅两个被标记）是可见的。支撑体410可以是由金属边缘支撑的胶粘胶带。如在视图412中示出，LED 104沿着水平划线416被切割成具有相同布置的LED群组414。每个LED群组414包括LED 104的双行404。
参照图5、视图418，LED群组414被分隔开并且然后通过将它们转移到新的支撑体420而被翻转。支撑体420可以是在金属框上的胶粘胶带。
如在视图422中示出，光学反射层116在LED群组414（未标记）之上及其中间形成。反射层116阻止光通过LED单元401的顶部离开。反射层116可以被成型具有平坦的顶表面。当LED群组412的透明间隔体层114在它的顶表面上具有倒立锥体或凹坑时，反射层116将填充在那些凹陷中。在这点上，LED群组414通过反射层116而保持在一起。
如在视图424中示出，LED群组414通过将它们转移到新的支撑体119而被翻转，所以在LED 104的底接触表面上的接触部108是可见的。LED 104（仅一个被标记）沿着正交划线428（仅两个被标记）被单体化成单独的LED单元401（仅一个被标记）。在端部处的竖直划线428沿着LED群组414（仅一个被标记）的左和右边缘切割或轻微地切割到LED群组414的左和右边缘中，所以没有反射层116在那些边缘上保留。在端部之间的竖直划线428在邻近的LED 104之间切割。水平划线428在LED群组414之上和之下切割穿过反射层116，所以反射层116的部分保留在位于每个LED群组中的第一行的顶边缘上和第二行的底边缘上。
图6和7分别图示在本公开的示例中的LED单元401的侧截面视图和顶视图。LED单元401包括LED 104、次级光发射器112-1、透明间隔体114-1和反射器116-2。反射器116-2形成两个板，其坐落在透明间隔体114-1的顶部和透明间隔体的一侧以及次级光发射器112-1的边沿之上。如在图7中示出，LED单元401仅从不被反射器116-2覆盖的三个侧发射表面发射光。
图8和9图示在本公开的示例中用于制造LED单元或封装801（仅一个被标记在图9的视图820中）的一级封装过程800的顶视图。LED单元801可以是两侧发射器。参照图8、视图802，LED 104（仅一个被标记）被放置在支撑体106上，其中它们的底接触表面面向下。LED104按图案放置，诸如以二乘二阵列804（仅一个被标记）放置。每个二乘二阵列804以螺旋顺序包括具有在第一取向上的它的接触垫108的第一LED、具有在从第一取向旋转90度的第二取向上的它的接触垫108的第二LED、具有在从第二取向旋转90度的第三取向上的它的接触垫108的第三LED和具有在从第三取向旋转90度的第四取向上的它的接触垫108的第四LED。
如在视图806中示出，次级发光层112在位于支撑体106上的LED 104之上形成，并且光学透明间隔体层114在发光层之上形成。因为次级发光层112是相对薄的，它适形到支撑体106上的LED 104的形貌。在仅仅初级光被期望的一些示例中，次级发光层112被省略并且透明间隔体层114在位于支撑体106上的LED 104之上形成。透明间隔体层114具有完全平坦的顶表面或在LED 104之上具有诸如倒立锥体或凹坑之类的凹陷的基本上平坦的顶表面。在这点上，LED 104通过次级发光层112和透明间隔体层114或单独通过透明间隔体层而保持在一起。
如在视图808中示出，LED 104（仅一个被标记）通过将它们转移到新支撑体410上而被翻转，所以在LED 104的底接触表面上的接触部108（仅两个被标记）是可见的。如在视图810中示出，LED 104（仅一个被标记）沿着正交划线814（仅两个被标记）被切割成具有相同布置的LED群组812（仅一个被标记）。每个LED群组810包括LED 104的二乘二阵列804。
参照图9、视图816，LED群组812被分隔开并且然后通过将它们转移到新的支撑体420而被翻转。
如在视图818中示出，光学反射层116在LED群组812（未标记）之上及其中间形成。反射层116阻止光通过LED单元801的顶部离开。反射层116可以被成型具有平坦顶表面。当LED群组812的透明间隔体层114在它的顶表面上具有倒立锥体或凹坑时，反射层116将填充在那些凹陷中。在这点上，LED群组812通过反射层116而保持在一起。
如在视图820中示出，LED群组812通过将它们转移到新的支撑体119而被翻转，所以在LED 104（仅一个被标记）的底接触表面上的接触部108（仅两个被标记）是可见的。LED104沿着正交划线824（仅两个被标记）被单体化成单独的LED单元801（仅一个被标记）。第一组的竖直和水平划线824沿着每个LED群组812（仅一个被标记）边缘切割穿过反射层116，所以反射层116的部分保留在每个LED 104的两个毗邻横向表面上。第二组的竖直和水平划线824在位于每个LED群组812中的邻近的LED 104之间切割，所以每个LED 104的两个毗邻横向表面没有反射层116。
图10和11分别图示在本公开的示例中的LED单元801的侧截面视图和顶视图。LED单元801包括LED 104、次级光发射器112-1、透明间隔体114-1和反射器116-3。反射器116-3形成三个板，其坐落在透明间隔体114-1的顶部和透明间隔体的两个毗邻侧以及次级光发射器112-1的边沿之上。如在图11中示出，LED单元801仅从不被反射器116-3覆盖的两个毗邻侧发射表面发射光。
图12和13图示在本公开的示例中用于制造LED单元或封装1201（仅一个被标记）的一级封装过程1200的顶视图。LED单元1201可以是两侧发射器。参照图12、视图1202，LED104（仅一个被标记在图13的视图1220中）被放置在支撑体106上，其中它们的底接触表面面向下。LED 104按图案放置，诸如以LED 104的单行1204（仅一个被标记）放置，LED 104的单行1204具有在相同取向上的它们的接触垫108（仅两个被标记）。
如在视图1206示出，次级发光层112在位于支撑体106上的LED 104之上形成，并且光学透明间隔体层114在次级发光层之上形成。因为次级发光层112是相对薄的，它适形到支撑体106上的LED 104的形貌。在仅仅初级光被期望的一些示例中，次级发光层112被省略并且透明间隔体层114在位于支撑体106上的LED 104之上形成。透明间隔体层114具有完全平坦的顶表面或在LED 104之上具有诸如倒立锥体或凹坑之类的凹陷的基本上平坦的顶表面。在这点上，LED 104通过次级发光层112和透明间隔体层114或单独通过透明间隔体层而保持在一起。
如在视图1208中示出，LED 104（仅一个被标记）通过将它们转移到新支撑体410上而被翻转，所以在LED 104的底接触表面上的接触部108（仅两个被标记）是可见的。如在视图1210中示出，LED 104（仅一个被标记）沿着水平划线1214（仅一个被标记）被切割以形成具有相同布置的LED群组1212（仅一个被标记）。每个LED群组1212包括LED 104的行1204。
参照图13、视图1216，LED群组1212被分隔开并且然后通过将它们转移到新的支撑体420而被翻转。
如在视图1218中示出，光学反射层116在LED群组1212（未标记）之上及其中间形成。反射层116阻止光通过LED单元1201的顶部离开。反射层116可以被成型具有平坦顶表面。当LED群组1212的透明间隔体层114在它的顶表面上具有倒立锥体或凹坑时，反射层116将填充在那些凹陷中。在这点上，LED群组1212通过反射层116而保持在一起。
如在视图1220中示出，LED群组1212通过将它们转移到新的支撑体119而被翻转，所以在LED 104的底接触表面上的接触部108（仅两个被标记）是可见的。LED 104（仅一个被标记）沿着正交划线1224（仅两个被标记）被单体化成单独的LED单元1201（仅一个被标记）。水平划线1224沿着LED群组1212（仅一个被标记）的顶部和底部边缘切割穿过反射层116，所以反射层116的部分保留在每个LED单元1201的两个相对横向表面上。竖直划线1224沿着LED群组1212的左和右边缘切割或轻微地切割到LED群组1212的左和右边缘中以及在位于每个LED群组中的邻近的LED 104之间切割，所以每个LED 单元1201的其它两个相对横向表面没有反射层116。
图14和图15分别图示在本公开的示例中的LED单元1201的侧截面视图和顶视图。LED单元1201包括LED 104、次级光发射器112-1、透明间隔体114-1和反射器116-4。反射器116-4形成三个板，其坐落在透明间隔体114-1的顶部和透明间隔体的两个相对侧以及次级光发射器112-1的边沿之上。如在图15中示出，LED单元1201仅从不被反射器116-4覆盖的两个相对侧发射表面发射光。
图16图示在本公开的示例中用于制造LED单元或封装1601（仅一个被标记）的一级封装过程1600的顶视图。LED单元1601可以是单侧发射器。过程1600以与过程400相同的步骤开始直到视图408（图4）。视图408然后可以接着是视图1602，在视图1602中LED 104（仅一个被标记）沿着正交划线1604（仅两个被标记）被切割以形成具有相同布置的LED群组1606（仅一个被标记）。每个LED群组1606在相同双行404中包括两个竖直毗邻的LED 104（图4）并且该两个竖直毗邻LED具有在180度分离的取向上的它们的接触垫。
如在视图1608中示出，LED群组1606（仅一个被标记）被分隔开并且通过将它们转移到新的支撑体420而被翻转。
如在视图1610中示出，光学反射层116在LED群组1606（未标记）之上及其中间形成。反射层116阻止光通过LED单元1601的顶部离开。反射层116可以被成型具有平坦顶表面。当LED群组1606的透明间隔体层114在它的顶表面上具有倒立锥体或凹坑时，反射层116将填充在那些凹陷中。在这点上，LED群组1606通过反射层116而保持在一起。
如在视图1612中示出，LED群组1606（仅一个被标记）通过将它们转移到新的支撑体119而被翻转，所以在LED 104的底接触表面上的接触部108（仅两个被标记）是可见的。LED 104（仅一个被标记）沿着正交划线1616（仅两个被标记）被单体化成单独的LED单元1601（仅一个被标记）。竖直划线1616和第一组的水平划线1616沿着每个LED群组1606的周界切割穿过反射层116，所以反射层116的部分保留在每个LED单元1601的三个毗邻横向表面上。第二组的水平划线1616在位于每个LED群组1606中的LED 104之间切割，所以每个LED单元1601的一个横向表面没有反射层116。
图17和图18分别图示在本公开的示例中的LED单元1601的侧截面视图和顶视图。LED单元1601包括LED 104、次级光发射器112-1、透明间隔体114-1和反射器116-5。反射器116-5形成四个板，其坐落在透明间隔体114-1的顶部和透明间隔体的三个毗邻侧以及次级光发射器112-1的边沿之上。如在图18中示出，LED单元1601仅从不被反射器116-5覆盖的一个侧发射表面发射光。
图19图示在本公开的示例中由用于将LED单元1901集成在PCB 1902上的二级组装过程形成的结构或光引擎1900的侧截面视图。LED单元1901可以是五侧发射器，其从它的顶和侧发射表面发射光。可替换地，LED单元1901可以是四侧发射器，四侧发射器在它们顶部具有反射器1903，所以它们从它们的侧面发射光。例如，LED单元1901可以是LED单元101（图1至图3）。PCB 1902包括以串联或并联形式连接LED单元1901的迹线。若干种方法可以用于将LED单元1901固定到PCB 1902。例如，将焊膏应用到在PCB 1902上的焊接区并且将LED单元1901拾取和放置在焊接区上，并且具有LED单元的PCB被发送穿过回流焊炉以将LED单元固定到PCB。
为了将横向辐射图案（patter）增强成特定方位方向，在LED单元1901之间或在LED单元的所选择侧面上分配反射材料。反射材料可以是硅树脂中TiOx（或另一种半透明或漫射金属氧化物）。作为毛细作用的结果，反射材料形成反射填角1904，其覆盖LED单元1901的所选择侧面以创建期望辐射图案。例如，反射填角1904可以覆盖每个LED单元1901的毗邻侧面、相对侧面、三个侧面。
图20是在本公开的示例中用于制造上文描述N侧发射器的方法2000的流程图。方法2000可以以框2002开始。
在框2002中，LED 104按图案布置。如上文描述，图案可以是正方形或矩形矩阵109（图1）、双行404（图4）、二乘二阵列804（图8）、或单行1204（图12）。框2002可以接着是可选框2004。
在可选框2004中，次级发光层112在LED 104之上形成并且适形到LED 104。当仅仅初级光被期望时，可选框2004可以被略过。可选框2004可以接着是框2006。
在框2006中，当次级发光层被省略时，光学透明间隔体层114在次级发光层112或LED 104之上形成。框2006可以接着是可选框2008。
在可选框2008中，LED 104被翻转并且切割成LED群组。如上文描述，LED群组可以是LED群组414（图4）、812（图8）、1212（图12）或1606（图16）。当制造四侧发光体101时，可选框2008可以被略过。可选框2008可以接着是可选框2010。
在可选框2010中，LED群组被分隔开并且翻转或反之亦然。当制造四侧发射器101时，可选框2010可以被略过。可选框2010可以接着是框2012。
在框2012中，当制造四侧发射器时光学反射层116在LED 104之上形成，或当制造三侧、两侧或单侧发射器时光学反射层116在LED群组之上形成。框2012可以接着是可选框2014。
在可选框2014中，当制造三侧、两侧或单侧发射器时，反射层116在位于LED群组之间的空间中形成。当反射层116在LED群组之上及其中间成型时，框2012和可选框2014可以是相同步骤。可选框2014可以接着是框2016。
在框2016中，LED 104或LED群组被翻转并且被单体化成LED单元。LED单元可以是LED单元101（图1）、401（图4）、801（图8）、1201（图12）或1601（图16）。LED单元可以在卷起的胶带中被测试、装仓以及存储。框2002至2016可以是一级封装过程的部分。框2016可以接着是可选框2018。
在框2018中，LED单元被表面安装到PCB上以形成诸如光引擎之类的结构。可选框2018可以接着是可选框2020。
在框2020中，反射材料被分配在位于PCB上的LED单元之间或其侧面上。反射材料形成填角，其覆盖LED单元的所选择侧面，所以所得的结构生成期望辐射图案。例如，反射材料被分配在位于PCB 1902（图19）上的LED单元1901（图19）之间或其侧面上以创建在LED单元的所选择侧面上的填角1902（图19）。
所公开实施例的特征的各种其他改写和组合在本发明的范围内。许多实施例被下列权利要求包含。

Claims (15)

1.一种形成侧发射发光二极管（LED）单元的方法，所述方法包括：
在临时支撑体上将多个LED按图案布置；
在所述多个LED之上形成光学透明间隔体层；
在所述光学透明间隔体层之上并且至少部分地在所述多个LED中的相邻两个LED之间的空间中形成单个光学反射层，以形成至少包括所述多个LED、所述光学透明间隔体层和所述单个光学反射层的结构；以及
在所述单个光学反射层形成在所述光学透明间隔体层之上之后，切割所述结构以形成具有相同布置的LED群组，并且将所述LED群组单体化成多个LED并使得所述单个光学反射层至少部分地形成在所述多个LED中的相邻两个LED之间的空间中，从而形成多个单侧发射LED单元、两侧发射LED单元或三侧发射LED单元，每个所述多个LED单元包括所述多个LED的至少一个、形成在所述多个LED的所述至少一个之上的所述光学透明间隔体层的部分以及形成在所述光学透明间隔体层的所述部分之上的所述单个光学反射层的部分。
2.根据权利要求1所述的方法，另外包括在形成所述单个光学反射层之后以及在将所述结构单体化成所述多个LED单元之前，翻转所述结构。
3.根据权利要求1所述的方法，另外包括在临时支撑体上布置所述多个LED之后并且在形成所述光学透明间隔体层之前，形成适形到所述多个LED的次级发光层，覆盖每个所述多个LED的顶和侧发射表面。
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述次级发光层包括叠层，其包括硅树脂中磷光体的第一层和硅树脂中氧化钛的第二层。
5.根据权利要求1所述的方法，其中形成所述光学透明间隔体层包括在位于所述多个LED之上的所述光学透明间隔体层中成型凹坑。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学透明间隔体层包括硅树脂并且所述单个光学反射层包括硅树脂中氧化钛。
7.一种形成侧发射发光二极管（LED）单元的方法，所述方法包括：
在临时支撑体上将多个LED按图案布置；
在所述多个LED之上形成光学透明间隔体层，以形成至少包括所述多个LED和所述光学透明间隔体层的第一结构；
将所述第一结构切割以形成多个LED群组；
将所述多个LED群组布置在第二临时支撑体上，使得在位于所述第二临时支撑体上的毗邻LED群组之间形成空间；
在位于所述第二临时支撑体上的每个所述多个LED群组的所述光学透明间隔体层之上形成单个光学反射层，使得所述单个光学反射层也在位于所述毗邻LED群组之间的所述空间中形成以形成第二结构；以及
在所述光学透明间隔体层之上形成所述单个光学反射层之后，将所述第二结构单体化以形成多个单侧发射LED单元、两侧发射LED单元或三侧发射LED单元。
8.根据权利要求7所述的方法，另外包括在形成所述光学透明间隔体层之后并且在切割所述第一结构之前，翻转所述第一结构。
9.根据权利要求7所述的方法，另外包括在切割所述第一结构之后并且在布置所述多个LED群组之前，翻转每个所述多个LED群组。
10.根据权利要求9所述的方法，另外包括在形成所述单个光学反射层之后并且在将所述第二结构单体化之前，翻转所述第二结构。
11.根据权利要求7所述的方法，另外包括在临时支撑体上布置所述多个LED之后并且在形成所述光学透明间隔体层之前，形成适形到所述多个LED的次级发光层，覆盖每个所述多个LED的顶和侧发射表面。
12.根据权利要求11所述的方法，其中：
将多个LED按图案布置包括将双行LED放置在临时支撑体上，每个双行包括第一行LED和第二行LED，第一行LED具有呈第一取向的接触垫，第二行LED具有呈从所述第一取向旋转180度的第二取向的接触垫，
所述LED群组各自包括双行LED，并且
将所述第二结构单体化另外包括将所述第二结构单体化，使得所述单个光学反射层的部分覆盖每个所述多个LED单元的顶表面和每个所述多个LED单元的单个横向表面，以形成多个三侧发射LED单元。
13.根据权利要求11所述的方法，其中：
将多个LED按图案布置包括将LED的二乘二阵列放置在临时支撑体上，每个二乘二阵列以螺旋顺序包括第一LED、第二LED、第三LED和第四LED，第一LED具有呈第一取向的接触垫，第二LED具有呈从所述第一取向旋转90度的第二取向的接触垫，第三LED具有呈从所述第二取向旋转90度的第三取向的接触垫，第四LED具有呈从所述第三取向旋转90度的第四取向的接触垫，
所述LED群组各自包括所述多个二乘二阵列中的一个二乘二阵列，并且
所述单体化另外包括将所述第二结构单体化，使得所述单个光学反射层的部分覆盖每个所述多个LED单元的顶表面和每个所述多个LED单元的两个横向表面，以形成多个两侧发射LED单元。
14.根据权利要求11所述的方法，其中：
将多个LED按图案布置包括将相同取向的多行LED放置在临时支撑体上，
所述LED群组各自包括单行LED，并且
所述单体化另外包括将所述第二结构单体化，使得所述单个光学反射层的部分覆盖每个所述多个LED单元的顶表面和每个所述多个LED单元的两个横向表面，以形成多个两侧发射LED单元。
15.根据权利要求11所述的方法，其中：
将多个LED按图案布置包括将双行LED放置在临时支撑体上，每个双行包括第一行LED和第二行LED，第一行LED具有呈第一取向的接触垫，第二行LED具有呈从所述第一取向旋转180度的第二取向的接触垫，
所述LED群组各自包括双行LED中的两个竖直毗邻的LED，并且
所述单体化另外包括将所述第二结构单体化，使得所述单个光学反射层的部分覆盖每个所述多个LED单元的顶表面和每个所述多个LED单元的三个毗邻横向表面，以形成多个单侧发射LED单元。
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