CN112992811B - 一种多层透明导电、增透薄膜led芯片 - Google Patents
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- 230000006835 compression Effects 0.000 claims abstract description 25
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 16
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 238000007790 scraping Methods 0.000 abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 241000883990 Flabellum Species 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
本发明涉及LED芯片技术领域，且公开了一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，包括箱体，所述箱体内部底端表面设有金属座，所述金属座内部两侧表面均开设有卡槽，每个所述卡槽内部设有芯片底座，所述芯片底座内部底端表面四角处均固定安装有压缩弹簧，每个所述压缩弹簧上端表面均固定安装有压板。该种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，通过在金属座内部两侧开设卡槽用于芯片底座的固定与安装，通过拉动每个压板使每个所述压缩弹簧向上拉伸，将芯片本体放置在芯片底座内部，然后松开每个压板使每个压缩弹簧复原，可对芯片进行快速安装，不会因人为操作失误或者外界的因素而导致芯片出现刮擦和损坏的现象，有效提高工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及LED芯片技术领域，具体为一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片。
背景技术
LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅，其具有一定的多层透明导电和增透薄膜性能，半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子，但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。
目前的LED芯片的常见规格有38*38mil，40*40mil，45*45m等三种，在使用时，会对芯片进行安装，但因LED芯片比较小，在安装时，传统的方式都是通过螺栓或者强力胶将其芯片进行固定，但是这种方式安装起来比较不便，在人为操作失误或者外界的因素，会导致芯片本身出现刮擦或者损坏的现象，影响正常使用，造成工作效率下降，给使用者带来不便。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，具备可对芯片进行快速安装，不会因人为操作失误或者外界的因素而导致芯片出现刮擦和损坏的现象，有效提高工作效率等优点，解决了背景技术提出的问题。
(二)技术方案
为实现上述可对芯片进行快速安装，不会因人为操作失误或者外界的因素而导致芯片出现刮擦和损坏的现象，有效提高工作效率的目的，本发明提供如下技术方案：一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，包括箱体，所述箱体内部底端表面设有金属座，所述金属座内部两侧表面均开设有卡槽，每个所述卡槽内部设有芯片底座，所述芯片底座内部底端表面四角处均固定安装有压缩弹簧，每个所述压缩弹簧上端表面均固定安装有压板，所述芯片底座内部底端表面中部位置安装有芯片本体，所述芯片本体上端表面一侧中部位置固定安装有正极，所述芯片本体上端表面另一侧中部位置固定安装有负极。
优选的，所述箱体内部底端表面两侧均开设有若干通孔，所述箱体内部下端开设有安装腔，所述安装腔内部底端表面中部位置固定安装有驱动电机，所述驱动电机一侧设有滚轴，所述滚轴一侧表面固定安装有若干扇叶。
优选的，所述芯片底座与每个所述卡槽卡接，所述芯片底座与卡槽平行。
优选的，所述金属座一侧表面四角处均开设有安装孔，每个所述安装孔内部均设有螺栓，所述金属座与箱体通过每个所述螺栓固定连接。
优选的，所述芯片本体四角处位于每个所述压板下端，每个所述压板下端表面与芯片本体贴合。
优选的，所述每个所述压板与芯片底座内部四周表面不接触，每个所述压缩弹簧的安装位置平行。
优选的，所述驱动电机输出端与滚轴固定连接，每个所述扇叶与安装腔内部四周表面不接触。
优选的，所述安装腔正面安装有安全盖，所述安全盖与安装腔通过弹簧合页转动连接。
优选的，所述箱体一侧表面下端开设有若干散热孔，每个所述散热孔贯穿箱体一侧表面，延伸至安装腔内部。
优选的，所述安装腔内部一侧表面固定安装有过滤网，所述过滤网与每个所述散热孔平行。
(三)有益效果
与现有技术对比，本发明具备以下有益效果：
1、该种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，通过在金属座内部两侧开设卡槽用于芯片底座的固定与安装，通过拉动每个压板使每个所述压缩弹簧向上拉伸，将芯片本体放置在芯片底座内部，然后松开每个压板使每个压缩弹簧复原，可对芯片进行快速安装，不会因人为操作失误或者外界的因素而导致芯片出现刮擦和损坏的现象，有效提高工作效率。
2、该种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，通过开设安装腔用于驱动电机的固定与安装，通过启动驱动电机带动滚轴进行旋转，滚轴一侧安装有若干扇叶产生风力，将从每个通孔进入箱体内部对芯片本体进行散热，可有效提高芯片本体的使用寿命。
3、该种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，通过在箱体一侧表面下端开设若干散热孔用于可将在驱动电机运作过程中对芯片本体产生的热量进行加强散热的性能，通过在设置过滤网用于防止空气中的颗粒或者灰尘进入箱体内部，不会导致箱体在长期使用下因灰尘的积累而使箱体内部的元器件或者线路出现短路的现象发生。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图；
图2为本发明金属座结构示意图；
图3为本发明芯片底座结构示意图；
图4为本发明安装腔结构示意图；
图5为本发明过滤网结构示意图。
图中：1、箱体；2、金属座；3、卡槽；4、芯片底座；5、安装孔；6、螺栓；7、压缩弹簧；8、压板；9、芯片本体；10、正极；11、负极；12、安装腔；13、安全盖；14、驱动电机；15、滚轴；16、扇叶；17、通孔；18、散热孔；19、过滤网。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参阅图1-5，一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，包括箱体1，箱体1内部底端表面设有金属座2，金属座2内部两侧表面均开设有卡槽3，每个卡槽3内部设有芯片底座4，芯片底座4内部底端表面四角处均固定安装有压缩弹簧7，每个压缩弹簧7上端表面均固定安装有压板8，芯片底座4内部底端表面中部位置安装有芯片本体9，芯片本体9上端表面一侧中部位置固定安装有正极10，芯片本体9上端表面另一侧中部位置固定安装有负极11，芯片底座4与每个卡槽3卡接，芯片底座4与卡槽3平行，金属座2一侧表面四角处均开设有安装孔5，每个安装孔5内部均设有螺栓6，金属座2与箱体1通过每个螺栓6固定连接，芯片本体9四角处位于每个压板8下端，每个压板8下端表面与芯片本体9贴合，每个压板8与芯片底座4内部四周表面不接触，每个压缩弹簧7的安装位置平行，通过将金属座2通过每个安装孔5内部的螺栓6固定在箱体1内部，通过在金属座2内部两侧开设卡槽3用于芯片底座4的固定与安装，通过拉动每个压板8使每个压缩弹簧7向上拉伸，将芯片本体9放置在芯片底座4内部，然后松开每个压板8使每个压缩弹簧7复原，可对芯片进行快速安装。
实施例二
基于实施例一，如图1-5，箱体1内部底端表面两侧均开设有若干通孔17，箱体1内部下端开设有安装腔12，安装腔12内部底端表面中部位置固定安装有驱动电机14，驱动电机14一侧设有滚轴15，滚轴15一侧表面固定安装有若干扇叶16，驱动电机14输出端与滚轴15固定连接，每个扇叶16与安装腔12内部四周表面不接触，安装腔12正面安装有安全盖13，安全盖13与安装腔12通过弹簧合页转动连接，箱体1一侧表面下端开设有若干散热孔18，每个散热孔18贯穿箱体1一侧表面，延伸至安装腔12内部，安装腔12内部一侧表面固定安装有过滤网19，过滤网19与每个散热孔18平行，通过启动驱动电机14带动滚轴15进行旋转，滚轴15一侧安装有若干扇叶16产生风力，将从每个通孔17进入箱体1内部对芯片本体9进行散热。
工作原理：在安装时，通过将金属座2通过每个安装孔5内部的螺栓6固定在箱体1内部，通过在金属座2内部两侧开设卡槽3用于芯片底座4的固定与安装，通过拉动每个压板8使每个压缩弹簧7向上拉伸，将芯片本体9放置在芯片底座4内部，然后松开每个压板8使每个压缩弹簧7复原，可对芯片进行快速安装，不会因人为操作失误或者外界的因素而导致芯片出现刮擦和损坏的现象，通过开设安装腔12用于驱动电机14的固定与安装，通过启动驱动电机14带动滚轴15进行旋转，滚轴15一侧安装有若干扇叶16产生风力，将从每个通孔17进入箱体1内部对芯片本体9进行散热。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，包括箱体（1）；其特征在于：所述箱体（1）内部底端表面设有金属座（2），所述金属座（2）内部两侧表面均开设有卡槽（3），每个所述卡槽（3）内部设有芯片底座（4），所述芯片底座（4）内部底端表面四角处均固定安装有压缩弹簧（7），每个所述压缩弹簧（7）上端表面均固定安装有压板（8），所述芯片底座（4）内部底端表面中部位置安装有芯片本体（9），所述芯片本体（9）上端表面一侧中部位置固定安装有正极（10），所述芯片本体（9）上端表面另一侧中部位置固定安装有负极（11），所述箱体（1）内部底端表面两侧均开设有若干通孔（17），所述箱体（1）内部下端开设有安装腔（12），所述安装腔（12）内部底端表面中部位置固定安装有驱动电机（14），所述驱动电机（14）一侧设有滚轴（15），所述滚轴（15）一侧表面固定安装有若干扇叶（16），所述箱体（1）一侧表面下端开设有若干散热孔（18），每个所述散热孔（18）贯穿箱体（1）一侧表面，延伸至安装腔（12）内部，所述安装腔（12）内部一侧表面固定安装有过滤网（19），所述过滤网（19）与每个所述散热孔（18）平行。
2.根据权利要求1所述的一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，其特征在于：所述芯片底座（4）与每个所述卡槽（3）卡接，所述芯片底座（4）与卡槽（3）平行。
3.根据权利要求1所述的一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，其特征在于：所述金属座（2）一侧表面四角处均开设有安装孔（5），每个所述安装孔（5）内部均设有螺栓（6），所述金属座（2）与箱体（1）通过每个所述螺栓（6）固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，其特征在于：所述芯片本体（9）四角处位于每个所述压板（8）下端，每个所述压板（8）下端表面与芯片本体（9）贴合。
5.根据权利要求1所述的一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，其特征在于：所述每个所述压板（8）与芯片底座（4）内部四周表面不接触，每个所述压缩弹簧（7）的安装位置平行。
6.根据权利要求2所述的一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，其特征在于：所述驱动电机（14）输出端与滚轴（15）固定连接，每个所述扇叶（16）与安装腔（12）内部四周表面不接触。
7.根据权利要求1所述的一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，其特征在于：所述安装腔（12）正面安装有安全盖（13），所述安全盖（13）与安装腔（12）通过弹簧合页转动连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110195636.6A CN112992811B (zh) | 2021-02-22 | 2021-02-22 | 一种多层透明导电、增透薄膜led芯片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110195636.6A CN112992811B (zh) | 2021-02-22 | 2021-02-22 | 一种多层透明导电、增透薄膜led芯片 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112992811A CN112992811A (zh) | 2021-06-18 |
| CN112992811B true CN112992811B (zh) | 2022-11-08 |
Family
ID=76394237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110195636.6A Active CN112992811B (zh) | 2021-02-22 | 2021-02-22 | 一种多层透明导电、增透薄膜led芯片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112992811B (zh) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100439402B1 (ko) * | 2001-12-24 | 2004-07-09 | 삼성전기주식회사 | 발광다이오드 패키지 |
| CN109378380A (zh) * | 2018-11-13 | 2019-02-22 | 大连慧航科技发展有限公司 | 一种新型led芯片封装结构 |
| CN210040246U (zh) * | 2019-05-28 | 2020-02-07 | 深圳市弘亮光电股份有限公司 | 一种双色锤形led封装器件 |
| CN111610423A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-09-01 | 上海应用技术大学 | 一种led冷热冲击机自动换芯片装置 |
-
2021
- 2021-02-22 CN CN202110195636.6A patent/CN112992811B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112992811A (zh) | 2021-06-18 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |