CN109378380A - 一种新型led芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型LED芯片封装结构，包括封装盒、插头、玻璃盖板、卡槽、LED芯片本体、紧固螺栓、通风板、进水口、出水口、插脚、电路板、固定座、压板、支撑座、导热片、散热片、水循环腔、风扇座、散热扇和支撑弹簧，所述封装盒通过导线与插头连接，所述封装盒的顶部中心处开设有卡槽，所述卡槽的内侧通过焊接固定有固定座，所述固定座的顶部安装有压板，所述压板的底部通过支撑弹簧与固定座的底部内壁连接，所述封装盒的对应两侧均嵌入安装有通风板，所述封装盒的一侧安装有进水口，所述进水口的一侧安装有出水口，该LED芯片封装结构，具有良好的减震性，同时具有良好的散热效果，继而提升LED芯片的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种新型LED芯片封装结构。
背景技术
LED芯片一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
现有的LED芯片封装结构不具有减震效果，同时散热效果也不好，因此，设计一种新型LED芯片封装结构是很有必要的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型LED芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种新型LED芯片封装结构，包括封装盒、插头、玻璃盖板、卡槽、LED芯片本体、紧固螺栓、通风板、进水口、出水口、插脚、电路板、固定座、压板、支撑座、导热片、散热片、水循环腔、风扇座、散热扇和支撑弹簧，所述封装盒通过导线与插头连接，所述封装盒的顶部中心处开设有卡槽，所述卡槽的内侧通过焊接固定有固定座，所述固定座的顶部安装有压板，所述压板的底部通过支撑弹簧与固定座的底部内壁连接，所述封装盒的对应两侧均嵌入安装有通风板，所述封装盒的一侧安装有进水口，所述进水口的一侧安装有出水口，所述封装盒的顶部通过紧固螺栓固定有玻璃盖板，所述封装盒的底部内壁对应安装有支撑座，所述支撑座的顶部通过螺栓固定有电路板，所述电路板上对称焊接有插脚，所述LED芯片本体安装在固定座上，且LED芯片本体的引脚与插脚固定，所述电路板的底部通过焊接固定有导热片，所述导热片的底部安装有散热片，所述散热片的内部开设有水循环腔，所述水循环腔的一端通过连接管与进水口连接，所述水循环腔的另一端通过连接管与出水口连接，所述封装盒的底部内壁安装有若干个风扇座，所述风扇座的顶部安装有散热扇。
进一步的，所述散热扇的出风口和进风口正对通风板。
进一步的，所述风扇座与散热扇通过螺栓活动连接。
进一步的，所述导热片与散热片通过螺栓活动连接。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：该新型LED芯片封装结构，将LED芯片本体放置在固定座上，并将LED芯片本体的引脚与插脚连接，固定座的内部通过支撑弹簧与压板连接，使其具有良好的减震性能，大大提升了使用的安全性；将插头接上电源后，散热扇工作，便于将LED芯片本体工作时产生的热量通过导热片传递到散热片上后快速散发出去，可以有效提升散热效率，同时将水从进水口进入，在水循环腔循环后通过出水口排出，便于将散热片上需要散发的热量快速散发出去，水循环腔和散热扇配合使用，可以有效提升该结构的散热效率，继而提升LED芯片本体的使用寿命。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的整体结构示意图；
图2是本发明的封装盒结构示意图；
图3是本发明的封装盒内部结构示意图；
图中：1-封装盒；2-插头；3-玻璃盖板；4-卡槽；5-LED芯片本体；6-紧固螺栓；7-通风板；8-进水口；9-出水口；10-插脚；11-电路板；12-固定座；13-压板；14-支撑座；15-导热片；16-散热片；17-水循环腔；18-风扇座；19-散热扇；20-支撑弹簧。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种新型LED芯片封装结构，包括封装盒1、插头2、玻璃盖板3、卡槽4、LED芯片本体5、紧固螺栓6、通风板7、进水口8、出水口9、插脚10、电路板11、固定座12、压板13、支撑座14、导热片15、散热片16、水循环腔17、风扇座18、散热扇19和支撑弹簧20，封装盒1通过导线与插头2连接，封装盒1的顶部中心处开设有卡槽4，卡槽4的内侧通过焊接固定有固定座12，固定座12的顶部安装有压板13，压板13的底部通过支撑弹簧20与固定座12的底部内壁连接，封装盒1的对应两侧均嵌入安装有通风板7，封装盒1的一侧安装有进水口8，进水口8的一侧安装有出水口9，封装盒1的顶部通过紧固螺栓6固定有玻璃盖板3，封装盒1的底部内壁对应安装有支撑座14，支撑座14的顶部通过螺栓固定有电路板11，电路板11上对称焊接有插脚10，LED芯片本体5安装在固定座12上，且LED芯片本体5的引脚与插脚10固定，电路板11的底部通过焊接固定有导热片15，导热片15的底部安装有散热片16，散热片16的内部开设有水循环腔17，水循环腔17的一端通过连接管与进水口8连接，水循环腔17的另一端通过连接管与出水口9连接，封装盒1的底部内壁安装有若干个风扇座18，风扇座18的顶部安装有散热扇19。
进一步的，散热扇19的出风口和进风口正对通风板7，保证良好的散热性。
进一步的，风扇座18与散热扇19通过螺栓活动连接，保证连接的稳定性。
进一步的，导热片15与散热片16通过螺栓活动连接，保证连接的稳定性。
工作原理：将LED芯片本体5放置在固定座12上，并将LED芯片本体5的引脚与插脚10连接，固定座12的内部通过支撑弹簧20与压板13连接，使其具有良好的减震性能，大大提升了使用的安全性；将插头2接上电源后，散热扇19工作，便于将LED芯片本体5工作时产生的热量通过导热片15传递到散热片16上后快速散发出去，可以有效提升散热效率，同时将水从进水口8进入，在水循环腔17循环后通过出水口9排出，便于将散热片16上需要散发的热量快速散发出去，水循环腔17和散热扇19配合使用，可以有效提升该结构的散热效率，继而提升LED芯片本体5的使用寿命。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种新型LED芯片封装结构，包括封装盒(1)、插头(2)、玻璃盖板(3)、卡槽(4)、LED芯片本体(5)、紧固螺栓(6)、通风板(7)、进水口(8)、出水口(9)、插脚(10)、电路板(11)、固定座(12)、压板(13)、支撑座(14)、导热片(15)、散热片(16)、水循环腔(17)、风扇座(18)、散热扇(19)和支撑弹簧(20)，其特征在于：所述封装盒(1)通过导线与插头(2)连接，所述封装盒(1)的顶部中心处开设有卡槽(4)，所述卡槽(4)的内侧通过焊接固定有固定座(12)，所述固定座(12)的顶部安装有压板(13)，所述压板(13)的底部通过支撑弹簧(20)与固定座(12)的底部内壁连接，所述封装盒(1)的对应两侧均嵌入安装有通风板(7)，所述封装盒(1)的一侧安装有进水口(8)，所述进水口(8)的一侧安装有出水口(9)，所述封装盒(1)的顶部通过紧固螺栓(6)固定有玻璃盖板(3)，所述封装盒(1)的底部内壁对应安装有支撑座(14)，所述支撑座(14)的顶部通过螺栓固定有电路板(11)，所述电路板(11)上对称焊接有插脚(10)，所述LED芯片本体(5)安装在固定座(12)上，且LED芯片本体(5)的引脚与插脚(10)固定，所述电路板(11)的底部通过焊接固定有导热片(15)，所述导热片(15)的底部安装有散热片(16)，所述散热片(16)的内部开设有水循环腔(17)，所述水循环腔(17)的一端通过连接管与进水口(8)连接，所述水循环腔(17)的另一端通过连接管与出水口(9)连接，所述封装盒(1)的底部内壁安装有若干个风扇座(18)，所述风扇座(18)的顶部安装有散热扇(19)。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片封装结构，其特征在于：所述散热扇(19)的出风口和进风口正对通风板(7)安装。
3.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片封装结构，其特征在于：所述风扇座(18)与散热扇(19)通过螺栓活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片封装结构，其特征在于：所述导热片(15)与散热片(16)通过螺栓活动连接。
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Application publication date: 20190222 |