CN112164681A - 一种计算机芯片散热装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种计算机芯片散热装置，涉及芯片领域，包括安装座和冷却组件；所述安装座包括有安装座本体，所述安装座本体中部设有空腔；夹持块，所述夹持块对称设置于所述安装座上部，夹持块之间夹持有芯片；散热扇，所述散热扇不少于一个，固定设置于空腔底部；散热孔，所述安装座本体上设置有若干所述散热孔；所述冷却组件设置于安装座一侧。解决了常规的芯片在工作过程中，会产生大量热，易损坏的问题。

Description

一种计算机芯片散热装置
技术领域
本发明涉及芯片领域，具体为一种计算机芯片散热装置。
背景技术
集成电路(英语：integrated circuit,IC)、或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片(monolithic)集成电路，即薄膜集成电路。
常规的芯片在工作过程中，会产生大量热，易损坏。
发明内容
本发明目的在于提供一种计算机芯片散热装置以解决上述背景技术中提出的常规的芯片在工作过程中，会产生大量热，易损坏的问题。
一种计算机芯片散热装置，包括安装座和冷却组件；
所述安装座包括有
安装座本体，所述安装座本体中部设有空腔；
夹持块，所述夹持块对称设置于所述安装座上部，夹持块之间夹持有芯片；
散热扇，所述散热扇不少于一个，固定设置于空腔底部；
散热孔，所述安装座本体上设置有若干所述散热孔；
所述冷却组件设置于安装座一侧。
作为本发明的一个实施例，所述冷却组件包括外壳；
所述外壳整体为U型，连通设置于所述安装座的一侧；
所述外壳上表面设置有风扇，所述风扇吹出风进入到外壳内；
所述外壳内设有卡接组件和冷却箱，所述冷却箱设于卡接组件之间，所述外壳前端设有盖板，所述盖板与外壳之间通过限位组件连接。
作为本发明的一个实施例，所述冷却箱上部设置有进料口。
作为本发明的一个实施例，所述进料口设置有封盖。
作为本发明的一个实施例，所述外壳中部设有通孔，所述通孔的两端对称设置有排风扇。
作为本发明的一个实施例，所述外壳内壁的拐角处经过圆弧过度，外壳的前端设有T型凹槽，所述T型凹槽内设有盖板，所述盖板的横截面为T型，所述盖板与T型凹槽滑动连接。
作为本发明的一个实施例，所述卡接组件包括矩形凹槽，所述矩形凹槽中部设有矩形通孔，所述矩形通孔内设有卡板，所述卡板与矩形通孔滑动连接，卡板左右两端对称设有挡板，所述挡板与矩形凹槽内壁滑动连接，挡板与矩形凹槽外壁通过弹簧二连接，所述卡板之间设有冷却箱。
作为本发明的一个实施例，所述卡板的右侧面和框体的左侧面均设有倒角。
本发明的有益效果为：芯片在使用过程中，散热扇79对空腔内不停地吹动，带动空气的流动，对芯片进行散热，安装座7侧边的冷却组件5会进行辅助散热，保证芯片在工作过程中不会出现温度过高。将安装座侧壁开两个孔，并且将外壳11左右两端分别与侧壁上的孔连接，当使用安装座时，将风扇15外接电源，风扇15转动的时候，可以将外部的风吹向外壳11内，进入到安装座7内，将安装座7内的热量带出来完成芯片的散热，且不会对安装座7造成任何的破坏，吹入的风经过了冷却箱53的过滤，将吹入的风快速的冷却。通孔内的冷却箱53距离排风扇3越近，则吸收量越高，冷却箱3顶部设置有进料口，可以对冷却箱53内部的冷水进行更换，所以当需要更换冷却箱53内部的冷却液时，只需要打开封盖，将内部冷却液倒出，再注入新的冷却液。在安装更换了冷却箱过程中，推动冷却箱53，由于卡板和框体51上设有倒角，所以框体51会带动卡板向上移动，此时冷却箱53向排风扇3方向移动，冷却箱53脱开，当移动到合适的位置后停止推动将冷却箱53拿出，并在距离排风扇3最远的位置加装上新的冷却箱53，将本装置安装在安装座上后，便可继续使用，这种更换方法简单快捷，可以节约时间。
附图说明
图1为本发明具体实施方式所述的芯片散热装置主视图；
图2为本发明所述的安装座主视图；
图3为本发明所述的散热扇轴测图；
图4为本发明所述的冷却组件主视图；
图5为本发明所述的冷却组件仰视图。
具体实施方式
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本公开进一步详细说明。
需要说明的是，除非另外定义，本说明书一个或多个实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本说明书一个或多个实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
如图1至图5所示，一种计算机芯片散热装置，包括安装座7和冷却组件5；
所述安装座7包括有
安装座本体71，所述安装座本体71中部设有空腔；
夹持块73，所述夹持块73对称设置于所述安装座7上部，夹持块73之间夹持有芯片；
散热扇79，所述散热扇79不少于一个，固定设置于空腔底部；
散热孔75，所述安装座本体上设置有若干所述散热孔75；
所述冷却组件设置于安装座7一侧。
芯片在使用过程中，散热扇79对空腔内不停地吹动，带动空气的流动，对芯片进行散热，安装座7侧边的冷却组件5会进行辅助散热，保证芯片在工作过程中不会出现温度过高。
所述冷却组件5包括外壳11；
所述外壳11整体为U型，连通设置于所述安装座7的一侧；
所述外壳11上表面设置有风扇15，所述风扇15吹出风进入到外壳11内；
所述外壳11内设有卡接组件和冷却箱53，所述冷却箱53设于卡接组件之间，所述外壳11前端设有盖板13，所述盖板13与外壳11之间通过限位组件连接。
将安装座侧壁开两个孔，并且将外壳11左右两端分别与侧壁上的孔连接，当使用安装座时，将风扇15外接电源，风扇15转动的时候，可以将外部的风吹向外壳11内，进入到安装座7内，将安装座7内的热量带出来完成芯片的散热，且不会对安装座7造成任何的破坏，吹入的风经过了冷却箱53的过滤，将吹入的风快速的冷却。
所述冷却箱53上部设置有进料口51。
所述进料口51设置有封盖15。
所述外壳11中部设有通孔，所述通孔的两端对称设置有排风扇3。
所述外壳11内壁的拐角处经过圆弧过度，外壳11的前端设有T型凹槽14，所述T型凹槽14内设有盖板13，所述盖板13的横截面为T型，所述盖板13与T型凹槽14滑动连接。
当需要更换整体的冷却箱53的时候，只需要取下外壳11，拉动拉帽26，带动定位杆23被拉起，当定位杆23被拉起时，向上推动盖板13，将盖板13取出。
所述卡接组件包括矩形凹槽41，所述矩形凹槽41中部设有矩形通孔，所述矩形通孔内设有卡板，所述卡板与矩形通孔滑动连接，卡板左右两端对称设有挡板43，所述挡板43与矩形凹槽41内壁滑动连接，挡板43与矩形凹槽41外壁通过弹簧二连接，所述卡板之间设有冷却箱53。
所述卡板的右侧面和框体51的左侧面均设有倒角。
通孔内的冷却箱53距离排风扇3越近，则吸收量越高，冷却箱3顶部设置有进料口，可以对冷却箱53内部的冷水进行更换，所以当需要更换冷却箱53内部的冷却液时，只需要打开封盖，将内部冷却液倒出，再注入新的冷却液。在安装更换了冷却箱过程中，推动冷却箱53，由于卡板和框体51上设有倒角，所以框体51会带动卡板向上移动，此时冷却箱53向排风扇3方向移动，冷却箱53脱开，当移动到合适的位置后停止推动将冷却箱53拿出，并在距离排风扇3最远的位置加装上新的冷却箱53，将本装置安装在安装座上后，便可继续使用，这种更换方法简单快捷，可以节约时间。
本说明书一个或多个实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本说明书一个或多个实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种计算机芯片散热装置，其特征在于，包括安装座和冷却组件；
所述安装座包括有
安装座本体，所述安装座本体中部设有空腔；
夹持块，所述夹持块对称设置于所述安装座上部，夹持块之间夹持有芯片；
散热扇，所述散热扇不少于一个，固定设置于空腔底部；
散热孔，所述安装座本体上设置有若干所述散热孔；
所述冷却组件设置于安装座一侧。
2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片散热装置，其特征在于，所述冷却组件包括外壳；
所述外壳整体为U型，连通设置于所述安装座的一侧；
所述外壳上表面设置有风扇，所述风扇吹出风进入到外壳内；
所述外壳内设有卡接组件和冷却箱，所述冷却箱设于卡接组件之间，所述外壳前端设有盖板，所述盖板与外壳之间通过限位组件连接。
3.根据权利要求2所述的一种计算机芯片散热装置，其特征在于，所述冷却箱上部设置有进料口。
4.根据权利要求3所述的一种计算机芯片散热装置，其特征在于，所述进料口设置有封盖。
5.根据权利要求4所述的一种计算机芯片散热装置，其特征在于，所述外壳中部设有通孔，所述通孔的两端对称设置有排风扇。
6.根据权利要求5所述的一种计算机芯片散热装置，其特征在于，所述外壳内壁的拐角处经过圆弧过度，外壳的前端设有T型凹槽，所述T型凹槽内设有盖板，所述盖板的横截面为T型，所述盖板与T型凹槽滑动连接。
7.根据权利要求6所述的一种计算机芯片散热装置，其特征在于，所述卡接组件包括矩形凹槽，所述矩形凹槽中部设有矩形通孔，所述矩形通孔内设有卡板，所述卡板与矩形通孔滑动连接，卡板左右两端对称设有挡板，所述挡板与矩形凹槽内壁滑动连接，挡板与矩形凹槽外壁通过弹簧二连接，所述卡板之间设有冷却箱。
8.根据权利要求7所述的一种计算机芯片散热装置，其特征在于，所述卡板的右侧面和框体的左侧面均设有倒角。
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