CN208596352U - 一种计算机芯片水冷装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种计算机芯片水冷装置，包括连接片，所述连接片中间开设有芯片槽，所述芯片槽上端安装有硅脂导热层，所述连接片上端安装有散热壳罩，所述散热壳罩内部左侧靠近前端的位置安装有水箱，所述水箱上端安装有抽水管，所述抽水管上端安装有分流管，所述分流管上端安装有水泵，所述分流管右端安装有连接阀，所述散热壳罩内部右端安装有冷凝器，所述冷凝器与连接阀通过散热管连接，所述水箱与冷凝器通过S型冷却管连接，所述散热壳罩上端的中间位置安装有散热扇。本实用新型结构简单，能循环使用冷凝剂对芯片散热，并且能对装置起到很好的保护的同时，提高了散热效率，适合广泛推广与使用。

Description

一种计算机芯片水冷装置

技术领域

本实用新型涉及计算机降温设备技术领域，具体为一种计算机芯片水冷装置。

背景技术

计算机俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路，计算机芯片利用这些微电流，就能够完成控制计算机、自动化装置制和其它各种设备所需要的操作，由于芯片会进行超大量数据的算数运算以及逻辑运算，或者是处理其他信息，长时间的使用会使之发出大量的热量，如果不及时进行散热，会影响我们的正常使用甚至会损坏计算机设备，计算机芯片散热一般采用硅脂导热，传导铝板，风扇吹风或者水冷导走热量，专利号为CN201720414100.8的水冷装置通过循环水带走芯片产生的热量，但通过散热板导热效果不好，为此提出一种计算机芯片水冷装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机芯片水冷装置，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机芯片水冷装置，包括连接片，所述连接片中间开设有芯片槽，所述芯片槽上端安装有硅脂导热层，所述连接片上端安装有散热壳罩，所述散热壳罩内部左侧靠近前端的位置安装有水箱，所述水箱上端安装有抽水管，所述抽水管上端安装有分流管，所述分流管上端安装有水泵，所述分流管右端安装有连接阀，所述散热壳罩内部右端安装有冷凝器，所述冷凝器与连接阀通过散热管连接，所述水箱与冷凝器通过S型冷却管连接，所述散热壳罩上端的中间位置安装有散热扇。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述连接片上开设有散热孔，所述连接片左右两端均安装有卡扣。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述水箱后侧安装有电机，所述电机通过电机轴与水泵传动连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述电机后端安装有电源接线口，且电源接线口贯穿散热壳罩。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述S型冷却管置于硅脂导热层上端。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述水箱、冷凝器和电机均置固定安装在连接片上端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型一种计算机芯片水冷装置，通过安装有硅脂导热层，可以导出芯片产生的热量的同时还可以对芯片起到保护作用，并且通过S型冷却管扩大了与硅脂导热层的接触面积，延长了冷却的时间，并且散热壳在散热的同时也能保护装置内部的元件，提高了散热效率也降低装置的维修成本。

2.本实用新型一种计算机芯片水冷装置，通过安装有散热扇，加速热量散出，以防水泵损坏无法散热，提供了备用的风冷散热，连接片上的散热孔可以将芯片周围的热量散出，卡扣能固定装置的稳定，避免损坏，提高了装置的使用率和芯片的使用寿命。

3.本实用新型一种计算机芯片水冷装置，整个装置结构简单，便于操作，通过水泵循环系统能节约冷凝剂的使用，节约资源，提高散热效率，并且在突发状况下也能保持正常的散热，减少芯片的损伤。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种计算机芯片水冷装置的主视图；

图2为本实用新型一种计算机芯片水冷装置的俯视图。

图中：1、卡扣，2、连接片，3、散热孔，4、水箱，5、抽水管，6、分流管，7、水泵，8、连接阀，9、散热管，10、散热扇，11、S型冷却管，12、硅脂导热层，13、冷凝器，14、散热壳罩，15、芯片槽，16、电源接线口，17、电机。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种计算机芯片水冷装置，包括连接片2，所述连接片2中间开设有芯片槽15，所述芯片槽15上端安装有硅脂导热层12，所述连接片2上端安装有散热壳罩14，所述散热壳罩15内部左侧靠近前端的位置安装有水箱4，所述水箱4上端安装有抽水管5，所述抽水管5上端安装有分流管6，所述分流管6上端安装有水泵7，所述分流管6右端安装有连接阀8，所述散热壳罩14内部右端安装有冷凝器13，所述冷凝器13与连接阀8通过散热管9连接，所述水箱4与冷凝器13通过S型冷却管11连接，所述散热壳罩14上端的中间位置安装有散热扇10。

本实施例中(请参阅图1-2所示)通过安装有硅脂导热层12，可以导出芯片产生的热量的同时还可以对芯片起到保护作用，并且通过S型冷却管11扩大了与硅脂导热层12的接触面积，延长了冷却的时间，并且散热壳14在散热的同时也能保护装置内部的元件，提高了散热效率也降低装置的维修成本。

其中，所述连接片2上开设有散热孔3，所述连接片2左右两端均安装有卡扣1。

本实施例中(请参阅图1所示)通过散热孔3可以将分散主板上和连接片2上的热量通过散热孔3散出，提高散热效率，通过卡扣1将装置固定在芯片边缘的卡槽上。

其中，所述水箱4后侧安装有电机17，所述电机17通过电机轴与水泵7传动连接。

其中，所述电机17后端安装有电源接线口16，且电源接线口16贯穿散热壳罩14。

其中，所述S型冷却管11置于硅脂导热层12上端。

其中，所述水箱4、冷凝器13和电机17均置固定安装在连接片2上端。

在一种计算机芯片水冷装置使用的时候将装置的连接片2安装在芯片上端，将卡扣2固定在芯片周围的卡槽中，使芯片置于装置的芯片槽15内部，芯片与硅脂导热层12接触，向水箱4中注入冷凝剂，通过电源接线口16连接电源，启动电机17，带动水泵7从水箱4中抽出冷凝剂经散热管9进入冷凝器13中对冷凝剂进行冷却处理，冷却后的冷凝剂经S型冷却管11循环流入水箱4，在此过程中，芯片产生的热量通过硅脂导热层12散出，S型冷却管11将硅脂导热层12散出的热量吸收带入水箱4中，再经过水泵7进入散热管9散热，散热壳14将产生的热量散出，散热扇10加速将热量散出，保护芯片的正常工作。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种计算机芯片水冷装置，包括连接片(2)，其特征在于：所述连接片(2)中间开设有芯片槽(15)，所述芯片槽(15)上端安装有硅脂导热层(12)，所述连接片(2)上端安装有散热壳罩(14)，所述散热壳罩(14)内部左侧靠近前端的位置安装有水箱(4)，所述水箱(4)上端安装有抽水管(5)，所述抽水管(5)上端安装有分流管(6)，所述分流管(6)上端安装有水泵(7)，所述分流管(6)右端安装有连接阀(8)，所述散热壳罩(14)内部右端安装有冷凝器(13)，所述冷凝器(13)与连接阀(8)通过散热管(9)连接，所述水箱(4)与冷凝器(13)通过S型冷却管(11)连接，所述散热壳罩(14)上端的中间位置安装有散热扇(10)。

2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述连接片(2)上开设有散热孔(3)，所述连接片(2)左右两端均安装有卡扣(1)。

3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述水箱(4)后侧安装有电机(17)，所述电机(17)通过电机轴与水泵(7)传动连接。

4.根据权利要求3所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述电机(17)后端安装有电源接线口(16)，且电源接线口(16)贯穿散热壳罩(14)。

5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述S型冷却管(11)置于硅脂导热层(12)上端。

6.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述水箱(4)、冷凝器(13)和电机(17)均置固定安装在连接片(2)上端。