CN114551380B - 一种芯片散热装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片散热装置，属于芯片散热技术领域，包括导热板，所述导热板的侧面设置有散热机构，散热机构包括用于对芯片起到散热作用的散热组件、用于配合散热组件对芯片起到散热作用的供料组件、用于对散热组件和供料组件起到冷却作用的冷却组件、用于对散热组件起到冷却作用的散热扇、用于配合散热扇对散热组件、供料组件和冷却组件起到冷却作用的密封罩，供料组件设置在冷却组件的内部；本发明结构简单，使用方便，使用时通过多结构的相互配合对芯片进行联合冷却，并且在冷却过程中可以实现冷却结构的自冷却，使散热装置可以为芯片提供持久、高效的散热效果，使散热装置的散热效果更好。

Description

一种芯片散热装置
技术领域
本发明属于芯片散热技术领域，具体涉及一种芯片散热装置。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称，芯片广泛应用于汽车、计算机等众多的设备中，使设备能够实现复杂多样的数据处理，芯片在使用过程中通常会产生大量的热量，此时需要用到芯片散热装置对芯片进行降温；
传统的芯片散热装置包括顶板和散热扇等结构，该芯片散热装置的优点在于，可以通过散热扇的使用对芯片起到散热作用；
然而该芯片散热装置在使用时仅能通过散热扇和散热翅片的相互配合对芯片进行简单降温，当芯片温度较高时，其散热效果并不理想，不利于散热装置的推广和使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片散热装置，包括导热板，所述导热板的侧面设置有散热机构，散热机构包括用于对芯片起到散热作用的散热组件、用于配合散热组件对芯片起到散热作用的供料组件、用于对散热组件和供料组件起到冷却作用的冷却组件、用于对散热组件起到冷却作用的散热扇、用于配合散热扇对散热组件、供料组件和冷却组件起到冷却作用的密封罩，供料组件设置在冷却组件的内部，散热组件设置在冷却组件靠近导热板的一端，密封罩设置在冷却组件远离导热板的一端，散热扇设置在密封罩远离冷却组件的一端。
作为本发明进一步的方案：所述散热组件包括散热水箱，散热水箱的侧面间隔设置有若干个第一散热翅片，散热水箱靠近导热板的一端设置有用于对空气起到导向作用的弧形导向罩。
作为本发明再进一步的方案：所述散热水箱的一侧间隔设置有连接套管，散热水箱的两端设置有与连接套管相对应的限位连接板。
作为本发明再进一步的方案：所述供料组件包括储液箱，储液箱的一端设置有物料泵，物料泵的输出端设置有与散热水箱相对应的第一连接管，储液箱远离导热板的一端螺纹连接有密封螺钉，储液箱远离物料泵的一端设置有与冷却组件相对应的第二连接管。
作为本发明再进一步的方案：所述储液箱的内壁上设置有第二散热翅片，储液箱的两端设置有与冷却组件相对应的限位连接杆。
作为本发明再进一步的方案：所述冷却组件包括导热外管，导热外管的内部设置有导热内管，导热内管的两端设置有与导热外管相对应的密封环，密封环上间隔设置有若干个中空冷却管，中空冷却管的一端设置有输料管，中空冷却管的两侧设置有用于起到密封作用的密封翅片，导热内管的一端设置有与储液箱相对应的回流管。
作为本发明再进一步的方案：相邻的两个中空冷却管反向安装以使冷却液形成波浪形的流动路径。
作为本发明再进一步的方案：所述导热外管的外表面套设有用于起到隔热作用的隔热套管，导热外管的两端设置有用于对导热外管起到降温作用的降温件。
作为本发明再进一步的方案：所述降温件为风机或半导体制冷片。
作为本发明再进一步的方案：所述导热内管的内壁上间隔设置有若干个用于配合散热扇对散热组件和供料组件起到降温作用的降温翅片。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明结构简单，使用方便，成本低廉，故障率低，使用时通过多结构的相互配合对芯片进行联合冷却，并且在冷却过程中可以实现冷却结构的自冷却，使散热装置可以为芯片提供持久、高效的散热效果，使散热装置的散热效果更好，值得推广和使用。
附图说明
图1为一种芯片散热装置的结构示意图；
图2为一种芯片散热装置中的散热机构的结构示意图；
图3为一种芯片散热装置中的散热组件的结构示意图；
图4为一种芯片散热装置中的供料组件的结构示意图；
图5为一种芯片散热装置中的冷却组件的结构示意图；
图6为一种芯片散热装置中的中空冷却管的结构示意图；
图中：1-导热板、2-散热机构、21-散热组件、22-供料组件、23-冷却组件、24-密封罩、25-散热扇、211-连接套管、212-第一散热翅片、213-散热水箱、214-限位连接板、215-弧形导向罩、221-第一连接管、222-限位连接杆、223-储液箱、224-第二散热翅片、225-第二连接管、226-密封螺钉、227-物料泵、230-回流管、231-导热内管、232-降温翅片、233-中空冷却管、234-导热外管、235-隔热套管、236-降温件、237-输料管、238-密封环、239-密封翅片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。
对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
请参阅图1和图2，本实施例提供了一种芯片散热装置，包括导热板1，导热板1的侧面设置有散热机构2，散热机构2包括用于对芯片起到散热作用的散热组件21、用于配合散热组件21对芯片起到散热作用的供料组件22、用于对散热组件21和供料组件22起到冷却作用的冷却组件23、用于对散热组件21起到冷却作用的散热扇25、用于配合散热扇25对散热组件21、供料组件22和冷却组件23起到冷却作用的密封罩24，供料组件22设置在冷却组件23的内部，散热组件21设置在冷却组件23靠近导热板1的一端，密封罩24设置在冷却组件23远离导热板1的一端，散热扇25设置在密封罩24远离冷却组件23的一端；
请参阅图2和图3，在一个实施例中，为了使散热组件21的使用更加可靠，本实施例中，优选的，散热组件21包括散热水箱213，散热水箱213的侧面间隔设置有若干个第一散热翅片212，散热水箱213靠近导热板1的一端设置有用于对空气起到导向作用的弧形导向罩215，散热水箱213的一侧间隔设置有连接套管211，散热水箱213的两端设置有与连接套管211相对应的限位连接板214；
使用时向散热水箱213的内部注入冷却液，通过冷却液的循环流动对散热水箱213进行高效散热，有效降低导热板1的温度，其次，通过第一散热翅片212的使用进一步对散热水箱213进行散热，从而使导热板1对芯片的降温效果更好；
在另一个实施例中，散热组件21包括散热水箱213，散热水箱213的侧面间隔设置有若干个散热风机，通过散热风机的使用对散热水箱213进一步降温，散热水箱213靠近导热板1的一端设置有用于对空气起到导向作用的弧形导向罩215，散热水箱213的一侧间隔设置有连接套管211，散热水箱213的两端设置有与连接套管211相对应的限位连接板214；
请参阅图2和图4，在一个实施例中，为了使供料组件22的降温效果更好，本实施例中，优选的，供料组件22包括储液箱223，储液箱223为中部通透的结构，使空气可以穿过储液箱223对其进行降温，储液箱223的一端设置有物料泵227，物料泵227的输出端设置有与散热水箱213相对应的第一连接管221，储液箱223远离导热板1的一端螺纹连接有密封螺钉226，密封螺钉226的使用便于用户向储液箱223的内部添加冷却液，储液箱223远离物料泵227的一端设置有与冷却组件23相对应的第二连接管225；
请参阅图4，在一个实施例中，为了进一步提升供料组件22起到的降温效果，本实施例中，优选的，储液箱223的内壁上设置有第二散热翅片224，通过第二散热翅片224的使用对储液箱223进一步降温，储液箱223的两端设置有与冷却组件23相对应的限位连接杆222，通过限位连接杆222将储液箱223固定在冷却组件23的内部；
使用时空气穿过散热水箱213，从而通过空气的流动对散热水箱213及其内部的冷却液进行散热，从而实现冷却结构的自冷却，使装置可以为芯片提供持久、高效的散热效果；
在另一个实施例中，供料组件22包括储液管，储液管的一端设置有物料泵227，物料泵227的输出端设置有与散热水箱213相对应的第一连接管221，储液管的顶部设置有注液管，储液管远离物料泵227的一端设置有与冷却组件23相对应的第二连接管225；
请参阅图2、图5和图6，在一个实施例中，为了使冷却组件23起到的降温效果更好，本实施例中，优选的，冷却组件23包括导热外管234，导热外管234的内部设置有导热内管231，导热内管231的两端设置有与导热外管234相对应的密封环238，密封环238与导热内管231和导热外管234之间具有良好的密封性，密封环238上间隔设置有若干个中空冷却管233，中空冷却管233贯穿密封环238设置，中空冷却管233的一端设置有输料管237，输料管237贯穿中空冷却管233设置，从而便于冷却液在导热内管231和导热外管234之间流动，中空冷却管233的两侧设置有用于起到密封作用的密封翅片239，密封翅片239的设置使冷却液仅能通过输料管237穿过中空冷却管233，导热内管231的一端设置有与储液箱223相对应的回流管230；
请参阅图5和图6，在一个实施例中，为了有效延长冷却液的流动时间，本实施例中，优选的，相邻的两个中空冷却管233反向安装以使冷却液形成波浪形的流动路径；
请参阅图5，为了进一步提升冷却组件23的降温效果，本实施例中，优选的，导热外管234的外表面套设有用于起到隔热作用的隔热套管235，导热外管234的两端设置有用于对导热外管234起到降温作用的降温件236，本实施例中，优选的，降温件236为风机或半导体制冷片，使用时通过降温件236对导热外管234进行冷却降温，从而实现对冷却液的冷却降温，另外，可以对穿过导热内管231的空气进一步降温，使空气起到的散热效果更好；
请参阅图5，在一个实施例中，为了进一步提升冷却组件23的散热效果，本实施例中，优选的，导热内管231的内壁上间隔设置有若干个用于配合散热扇25对散热组件21和供料组件22起到降温作用的降温翅片232；
在另一个实施例中，冷却组件23包括导热外管234，导热外管234的内部设置有导热内管231，导热内管231的两端设置有与导热外管234相对应的密封环238，导热内管231的一端设置有与储液箱223相对应的回流管230，使用时通过回流管230使储液箱223内的冷却液进入导热内管231和导热外管234之间。
本发明的工作原理及使用流程：使用时在导热板1的下表面涂抹导热硅脂，然后将导热板1紧贴在芯片上，然后通过螺丝钉配合弧形导向罩215对装置进行可靠固定，然后通过螺丝刀拧下密封螺钉226，然后向储液箱223的内部注满冷却液，并且使冷却液充满散热水箱213以及导热内管231和导热外管234之间的中空部分，然后将密封螺钉226复位，当需要对芯片进行散热时，接通散热扇25、物料泵227以及降温件236的电源，使装置处于工作状态；
物料泵227工作时，物料泵227将储液箱223内的冷却液抽出，通过第一连接管221将冷却液注入到散热水箱213的内部，然后携带有热量的冷却液通过回流管230进入导热内管231和导热外管234之间的中空部分，配合中空冷却管233和输料管237的使用，使冷却液形成波浪形的流动路径，使降温件236可以对冷却液进行充分降温，降温后的冷却液通过第二连接管225回流到储液箱223的内部；
散热扇25工作时，通过散热扇25对储液箱223、导热内管231以及散热水箱213进行降温，使导热板1的温度更低，从而提升导热板1对芯片的降温效果，其次，散热扇25工作时，密封罩24的设置使空气穿过中空冷却管233，从而对冷却液进一步降温，从而进一步提升装置的散热效果，另外，散热扇25吹出的空气经弧形导向罩215的导向之后吹向降温件236，从而对降温件236进行降温，使降温件236可以保持高效、持久的降温状态；
从而通过多结构的相互配合对芯片进行联合冷却，并且在冷却过程中可以实现冷却结构的自冷却，使散热装置可以为芯片提供持久、高效的散热效果，使散热装置的散热效果更好，值得推广和使用。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (9)

1.一种芯片散热装置，包括导热板，其特征在于：所述导热板的侧面设置有散热机构，散热机构包括用于对芯片起到散热作用的散热组件、用于配合散热组件对芯片起到散热作用的供料组件、用于对散热组件和供料组件起到冷却作用的冷却组件、用于对散热组件起到冷却作用的散热扇、用于配合散热扇对散热组件、供料组件和冷却组件起到冷却作用的密封罩，供料组件设置在冷却组件的内部，散热组件设置在冷却组件靠近导热板的一端，密封罩设置在冷却组件远离导热板的一端，散热扇设置在密封罩远离冷却组件的一端，所述冷却组件包括导热外管，导热外管的内部设置有导热内管，导热内管的两端设置有与导热外管相对应的密封环，密封环上间隔设置有若干个中空冷却管，中空冷却管的一端设置有输料管，中空冷却管的两侧设置有用于起到密封作用的密封翅片，导热内管的一端设置有与储液箱相对应的回流管。
2.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于：所述散热组件包括散热水箱，散热水箱的侧面间隔设置有若干个第一散热翅片，散热水箱靠近导热板的一端设置有用于对空气起到导向作用的弧形导向罩。
3.根据权利要求2所述的芯片散热装置，其特征在于：所述散热水箱的一侧间隔设置有连接套管，散热水箱的两端设置有与连接套管相对应的限位连接板。
4.根据权利要求3所述的芯片散热装置，其特征在于：所述供料组件包括储液箱，储液箱的一端设置有物料泵，物料泵的输出端设置有与散热水箱相对应的第一连接管，储液箱远离导热板的一端螺纹连接有密封螺钉，储液箱远离物料泵的一端设置有与冷却组件相对应的第二连接管。
5.根据权利要求4所述的芯片散热装置，其特征在于：所述储液箱的内壁上设置有第二散热翅片，储液箱的两端设置有与冷却组件相对应的限位连接杆。
6.根据权利要求5所述的芯片散热装置，其特征在于：相邻的两个中空冷却管反向安装以使冷却液形成波浪形的流动路径。
7.根据权利要求6所述的芯片散热装置，其特征在于：所述导热外管的外表面套设有用于起到隔热作用的隔热套管，导热外管的两端设置有用于对导热外管起到降温作用的降温件。
8.根据权利要求7所述的芯片散热装置，其特征在于：所述降温件为风机或半导体制冷片。
9.根据权利要求6-8任一所述的芯片散热装置，其特征在于：所述导热内管的内壁上间隔设置有若干个用于配合散热扇对散热组件和供料组件起到降温作用的降温翅片。
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