CN207529676U - 一种用于密码芯片的抗功耗分析攻击的降温装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于密码芯片的抗功耗分析攻击的降温装置，包括降温座，所述降温座内开设置有安装槽，且安装槽设置在降温座的中间位置，所述安装槽为矩形中空结构，且安装槽的一侧开设有开口，并开口处穿过降温座的表面设置，所述降温座内设置有四组吸热板，且吸热板包裹设置在安装槽的外侧，四组所述吸热板分别设置在安装槽上靠近开口处的四侧外壁上，且安装槽底部设置有水冷降温装置，所述水冷降温装置安装在降温座内部，且水冷降温装置的两端分别连接有出水管和进水管。本实用新型中，通过在密码芯片面积最大的底部设置水冷降温装置，可以有效的将密码芯片降温，使得密码芯片的温度快速降低，增加密码芯片的抗功耗分析攻击能力。

Description

一种用于密码芯片的抗功耗分析攻击的降温装置

技术领域

本实用新型涉及密码芯片的技术领域，尤其涉及一种用于密码芯片的抗功耗分析攻击的降温装置。

背景技术

芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的″核心(cores)″，可以控制电脑到手机到数字微波炉的一切，存储器和ASIC是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要，虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个IC的成本最小化，IC的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

目前对于密码芯片的安全测试得到越来越多的重视，故障注入分析检测方法是当前对密码芯片采用的较为可行的安全检测方法，在进行安全检测过程中密码芯片对的抗功耗分析攻击的检测过程中，会使得密码芯片产生大量的热量，如果热量不能及时散出，则会造成芯片内部长期在高温状态下运行，内部电路故障，影响使用，为此，我们急需设计出一种用于密码芯片的抗功耗分析攻击的降温装置，来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于密码芯片的抗功耗分析攻击的降温装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于密码芯片的抗功耗分析攻击的降温装置，包括降温座，所述降温座内开设置有安装槽，且安装槽设置在降温座的中间位置，所述安装槽为矩形中空结构，且安装槽的一侧开设有开口，并开口处穿过降温座的表面设置，所述降温座内设置有四组吸热板，且吸热板包裹设置在安装槽的外侧，四组所述吸热板分别设置在安装槽上靠近开口处的四侧外壁上，且安装槽底部设置有水冷降温装置，所述水冷降温装置安装在降温座内部，且水冷降温装置的两端分别连接有出水管和进水管，所述水冷降温装置的底部安装有散热风扇，且散热风扇通过固定支架安装在降温座内的底壁上。

优选的，所述水冷降温装置包括曲形水管、连接水管和流水叶轮，所述水冷降温装置内设置有两组曲形水管，且两组曲形水管首尾连接。

优选的，所述出水管和进水管分别穿过降温座的内壁，并连通外侧，且出水管和进水管穿过降温座的一端设置在密封塞。

优选的，两组所述曲形水管之间设置有连接水管，且连接水管的两端分别连接在两组曲形水管的连接处。

优选的，所述连接水管内设置有流水叶轮，且流水叶轮的转轴活动穿过连接水管的内壁，并固定连接在散热风扇的转轴上。

优选的，所述安装槽内安装有密码芯片主体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，在降温座的内部设置安装槽，可以使的密码芯片能固定安装在降温座内，便于降温，通过在密码芯片的外侧设置吸热板，可以有效的吸收密码芯片外侧的温度。

2、本实用新型中，通过在密码芯片面积最大的底部设置水冷降温装置，可以有效的将密码芯片降温，使得密码芯片的温度快速降低，增加密码芯片的抗功耗分析攻击能力。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种用于密码芯片的抗功耗分析攻击的降温装置的俯视结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种用于密码芯片的抗功耗分析攻击的降温装置的侧视结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种用于密码芯片的抗功耗分析攻击的降温装置的水冷装置的结构示意图。

图中：1降温座、2密码芯片主体、3安装槽、4吸热板、5水冷降温装置、51曲形水管、52连接水管、53流水叶轮、6散热风扇、7出水管、8进水管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种用于密码芯片的抗功耗分析攻击的降温装置，包括降温座1，降温座1内开设置有安装槽3，且安装槽3设置在降温座1的中间位置，安装槽3内安装有密码芯片主体2，安装槽3为矩形中空结构，且安装槽3的一侧开设有开口，并开口处穿过降温座1的表面设置，降温座1内设置有四组吸热板4，且吸热板4包裹设置在安装槽3的外侧，四组吸热板4分别设置在安装槽3上靠近开口处的四侧外壁上，且安装槽3底部设置有水冷降温装置5，水冷降温装置5包括曲形水管51、连接水管52和流水叶轮53，水冷降温装置5内设置有两组曲形水管51，且两组曲形水管51首尾连接，两组曲形水管51之间设置有连接水管52，且连接水管52的两端分别连接在两组曲形水管51的连接处，连接水管52内设置有流水叶轮53，且流水叶轮53的转轴活动穿过连接水管52的内壁，并固定连接在散热风扇6的转轴上，水冷降温装置5安装在降温座1内部，且水冷降温装置5的两端分别连接有出水管7和进水管8，出水管7和进水管8分别穿过降温座1的内壁，并连通外侧，且出水管7和进水管8穿过降温座1的一端设置在密封塞，水冷降温装置5的底部安装有散热风扇6，且散热风扇6通过固定支架安装在降温座1内的底壁上。

工作原理：本装置在使用时，通过四周的吸热板4将安装槽3内的密码芯片主体1的四周进行降温，由于密码芯片主体1的四周面积小，产生的热量相对其他两侧面会较少，四组吸热板4完全可以很好的吸收热量，底部通过水冷降温装置5降温，曲形水管51和连接水管52连通，通过进水管8向内灌水，在底部的散热风扇6转动的时候，可以带动连接水管52内的流水叶轮53转动，同时增加水冷降温装置5内水的流动速度，增加降温的速度，散热风扇一方面可以对水冷降温装置进行降温，又可以增加降温座1内的空气流通性。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种用于密码芯片的抗功耗分析攻击的降温装置，包括降温座(1)，其特征在于，所述降温座(1)内开设置有安装槽(3)，且安装槽(3)设置在降温座(1)的中间位置，所述安装槽(3)为矩形中空结构，且安装槽(3)的一侧开设有开口，并开口处穿过降温座(1)的表面设置，所述降温座(1)内设置有四组吸热板(4)，且吸热板(4)包裹设置在安装槽(3)的外侧，四组所述吸热板(4)分别设置在安装槽(3)上靠近开口处的四侧外壁上，且安装槽(3)底部设置有水冷降温装置(5)，所述水冷降温装置(5)安装在降温座(1)内部，且水冷降温装置(5)的两端分别连接有出水管(7)和进水管(8)，所述水冷降温装置(5)的底部安装有散热风扇(6)，且散热风扇(6)通过固定支架安装在降温座(1)内的底壁上。

2.根据权利要求1所述的一种用于密码芯片的抗功耗分析攻击的降温装置，其特征在于，所述水冷降温装置(5)包括曲形水管(51)、连接水管(52)和流水叶轮(53)，所述水冷降温装置(5)内设置有两组曲形水管(51)，且两组曲形水管(51)首尾连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于密码芯片的抗功耗分析攻击的降温装置，其特征在于，所述出水管(7)和进水管(8)分别穿过降温座(1)的内壁，并连通外侧，且出水管(7)和进水管(8)穿过降温座(1)的一端设置在密封塞。

4.根据权利要求2所述的一种用于密码芯片的抗功耗分析攻击的降温装置，其特征在于，两组所述曲形水管(51)之间设置有连接水管(52)，且连接水管(52)的两端分别连接在两组曲形水管(51)的连接处。

5.根据权利要求4所述的一种用于密码芯片的抗功耗分析攻击的降温装置，其特征在于，所述连接水管(52)内设置有流水叶轮(53)，且流水叶轮(53)的转轴活动穿过连接水管(52)的内壁，并固定连接在散热风扇(6)的转轴上。

6.根据权利要求1所述的一种用于密码芯片的抗功耗分析攻击的降温装置，其特征在于，所述安装槽(3)内安装有密码芯片主体(2)。