CN112993126B - 一种360度可变的深紫外led芯片 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种360度可变的深紫外LED芯片,包括封装盒,所述封装盒上方活动设置有第一框体,所述第一框体下端固定安装有第一限位框,所述封装盒前端固定安装有固定盒,所述固定盒前端固定安装有微型马达,所述封装盒右方活动设置有第一防护板,所述封装盒左方活动设置有第二防护板,所述封装盒下方活动设置有第二框体。该360度可变的深紫外LED芯片,通过设置固定盒、第一齿轮、第二齿轮、第一活动柱、第二活动柱、第一活动柱、第二活动柱和转块,实现了芯片本体三百六十度旋转的效果,实现了该芯片三百六十度可变的效果,有效避免了LED芯片本体长时间透过第一玻璃板向外发光,延长了第一玻璃板的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及芯片技术领域,具体为一种360度可变的深紫外LED芯片。
背景技术
LED芯片一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来,也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的P-N结,其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅,半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子,但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结,当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理,而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。
随着LED技术的进步,市面上深紫外波段的LED已经逐渐普及,现有的深紫外LED芯片不具备旋转结构,无法实现三百六十度旋转,封装结构的散热和防尘效果不好,为此,我们提出一种360度可变的深紫外LED芯片。
发明内容
本发明的目的在于提供一种360度可变的深紫外LED芯片,以解决上述背景技术中提出的现有的深紫外LED芯片不具备旋转结构,无法实现三百六十度旋转,封装结构的散热和防尘效果不好的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种360度可变的深紫外LED芯片,包括封装盒,所述封装盒上方活动设置有第一框体,所述第一框体下端固定安装有第一限位框,所述封装盒前端固定安装有固定盒,所述固定盒前端固定安装有微型马达,所述封装盒右方活动设置有第一防护板,所述封装盒左方活动设置有第二防护板,所述封装盒下方活动设置有第二框体,所述第一框体上端内壁固定安装有第一玻璃板,所述封装盒内壁固定安装有方块,所述方块上下两端贯穿开设有第一通风槽,所述第一通风槽左右两端内壁固定安装有第一连接块,所述第一通风槽前后两端内壁固定安装有第二连接块,所述第一连接块左右两端内壁固定安装有固定块,所述固定块上下两端贯穿开设有限位槽,所述限位槽内壁活动设置有转块,所述转块上端固定安装有LED芯片本体,所述固定盒前端内壁转动安装有第一活动柱,所述第一活动柱外壁固定安装有第一齿轮,所述固定盒前端内壁转动安装有第二活动柱,所述第二活动柱外壁固定安装有第二齿轮,所述第一齿轮和第二齿轮相互啮合。
优选的,所述第一通风槽呈框形结构,所述固定块上下两端贯穿开设有对称的第二通风槽,所述封装盒上下两端均固定开设有第一安装槽,所述第二框体上端固定安装有第二限位框,所述第二限位框和第二框体相适配。
优选的,所述第二框体下端内壁固定安装有第二玻璃板,所述封装盒左右两端均固定开设有第一螺槽,所述第二防护板右端固定安装有第一螺纹柱,所述第一螺纹柱与第一螺槽相适配。
优选的,所述第二防护板左右两端贯穿开设有第四通风槽,所述第四通风槽于第二防护板左右两端对称分布,所述第二防护板和第一防护板为同种结构。
优选的,所述第一防护板右端固定开设有第二安装槽,所述第一防护板左右两端贯穿开设有对称的第五通风槽,所述第二安装槽内壁固定安装有防尘网。
优选的,所述方块前后两端贯穿开设有第一通孔,所述封装盒前端和前端内壁贯穿开设有第二通孔,所述封装盒后端和后端内壁贯穿开设有第三通孔,所述第二通孔和第三通孔为同种结构且处于同平面。
优选的,所述第二通孔内壁活动设置有第一转动柱,所述第一转动柱后端外壁固定设置有第一外螺纹层,所述转块前后两端贯穿开设有第二螺槽,所述第二螺槽和第一外螺纹层相适配,所述第一转动柱前端贯穿固定盒与第二活动柱后端相连接。
优选的,所述封装盒后方活动设置有第二转动柱,所述第二转动柱前端外壁固定设置有第二外螺纹层,所述第二转动柱和第一转动柱为同种结构。
优选的,所述封装盒左右两端贯穿开设有第三通风槽,所述第五通风槽内壁固定安装有防尘海绵。
优选的,所述第一防护板左端中央固定安装有第二螺纹柱,所述第二螺纹柱和第一螺纹柱为同种结构。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、该360度可变的深紫外LED芯片,通过设置固定盒、第一齿轮、第二齿轮、第一活动柱、第二活动柱、第一活动柱、第二活动柱和转块,实现了芯片本体三百六十度旋转的效果,实现了该芯片三百六十度可变的效果,有效避免了LED芯片本体长时间透过第一玻璃板向外发光,延长了第一玻璃板的使用寿命;
2、该360度可变的深紫外LED芯片,通过设置第一通风槽,实现了该装置通风散热的效果,通过设置第二通风槽、第三通风槽和第四通风槽,实现了该装置快速通风散热的效果,大大延长了该装置的使用寿命;
3、该360度可变的深紫外LED芯片,通过设置第一限位框、第二限位框和第一安装槽,实现了第一框体和封装盒快速粘合的效果,以及第二框体和封装盒快速粘合的效果,组装快捷方便,易于拆装和维护,具有一定的推广价值。
附图说明
图1为本发明立体拆分结构示意图;
图2为本发明封装盒和方块拆分结构示意图;
图3为本发明方块和转块拆分结构示意图;
图4为本发明封装盒结构示意图;
图5为本发明固定盒内部剖面结构示意图;
图6为本发明第一防护板内部剖面结构示意图。
图中:1、封装盒;2、第一框体;3、第一限位框;4、固定盒;5、微型马达;6、第一防护板;7、第二防护板;8、第二框体;9、第一玻璃板;10、方块;11、第一通风槽;12、第一连接块;13、第二连接块;14、固定块;15、限位槽;16、转块;17、LED芯片本体;18、第二通风槽;19、第一安装槽;20、第二限位框;21、第二玻璃板;22、第三通风槽;23、第一螺槽;24、第四通风槽;25、第一螺纹柱;26、第二安装槽;27、第五通风槽;28、防尘网;29、第一通孔;30、第二通孔;31、第三通孔;32、第一转动柱;33、第一外螺纹层;34、第二转动柱;35、第二外螺纹层;36、第二螺槽;37、第一齿轮;38、第一活动柱;39、第二齿轮;40、第二活动柱;41、第二螺纹柱;42、防尘海绵。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6,本发明提供一种技术方案:一种360度可变的深紫外LED芯片,包括封装盒1,封装盒1上方活动设置有第一框体2,第一框体2下端固定安装有第一限位框3,封装盒1前端固定安装有固定盒4,固定盒4前端固定安装有微型马达5,封装盒1右方活动设置有第一防护板6,封装盒1左方活动设置有第二防护板7,封装盒1下方活动设置有第二框体8,第一框体2上端内壁固定安装有第一玻璃板9,封装盒1内壁固定安装有方块10,方块10上下两端贯穿开设有第一通风槽11,第一通风槽11左右两端内壁固定安装有第一连接块12,第一通风槽11前后两端内壁固定安装有第二连接块13,第一连接块12左右两端内壁固定安装有固定块14,固定块14上下两端贯穿开设有限位槽15,限位槽15内壁活动设置有转块16,转块16上端固定安装有LED芯片本体17,固定盒4前端内壁转动安装有第一活动柱38,第一活动柱38外壁固定安装有第一齿轮37,固定盒4前端内壁转动安装有第二活动柱40,第二活动柱40外壁固定安装有第二齿轮39,第一齿轮37和第二齿轮39相互啮合。
进一步的,第一通风槽11呈框形结构,固定块14上下两端贯穿开设有对称的第二通风槽18,封装盒1上下两端均固定开设有第一安装槽19,第二框体8上端固定安装有第二限位框20,第二限位框20和第二框体8相适配,实现了该装置快速安装的效果,组装方便。
进一步的,第二框体8下端内壁固定安装有第二玻璃板21,封装盒1左右两端均固定开设有第一螺槽23,第二防护板7右端固定安装有第一螺纹柱25,第一螺纹柱25与第一螺槽23相适配,实现了第二防护板7快速安装的效果,组装方便。
进一步的,第二防护板7左右两端贯穿开设有第四通风槽24,第四通风槽24于第二防护板7左右两端对称分布,第二防护板7和第一防护板6为同种结构,实现了该装置通风散热的效果,延长了该芯片的使用寿命。
进一步的,第一防护板6右端固定开设有第二安装槽26,第一防护板6左右两端贯穿开设有对称的第五通风槽27,第二安装槽26内壁固定安装有防尘网28,实现了该装置通风散热的效果。
进一步的,方块10前后两端贯穿开设有第一通孔29,封装盒1前端和前端内壁贯穿开设有第二通孔30,封装盒1后端和后端内壁贯穿开设有第三通孔31,第二通孔30和第三通孔31为同种结构且处于同平面,实现了该装置易于拆装的效果,组装方便。
进一步的,第二通孔30内壁活动设置有第一转动柱32,第一转动柱32后端外壁固定设置有第一外螺纹层33,转块16前后两端贯穿开设有第二螺槽36,第二螺槽36和第一外螺纹层33相适配,第一转动柱32前端贯穿固定盒4与第二活动柱40后端相连接,实现了转块16易于转动的效果,使用方便,第二螺槽36和第一外螺纹层33相适配的设置利于该装置的快速组装。
进一步的,封装盒1后方活动设置有第二转动柱34,第二转动柱34前端外壁固定设置有第二外螺纹层35,第二转动柱34和第一转动柱32为同种结构,实现了该装置易于拆装的效果,组装方便。
进一步的,封装盒1左右两端贯穿开设有第三通风槽22,第五通风槽27内壁固定安装有防尘海绵42,防尘海绵42的设置提高了该装置的防尘效果。
进一步的,第一防护板6左端中央固定安装有第二螺纹柱41,第二螺纹柱41和第一螺纹柱25为同种结构,实现了第一防护板6易于拆装的效果,组装方便。
工作原理:首先,当需要将LED芯片本体17进行翻转时,启动微型马达5使第二齿轮39带动第一齿轮37转动,第一齿轮37带动第一转动柱32转动,进而带动转块16转动,即可实现LED芯片本体17的三百六十度旋转,实现LED芯片本体17三百六十度可变的效果。
最后应当说明的是,以上内容仅用以说明本发明的技术方案,而非对本发明保护范围的限制,本领域的普通技术人员对本发明的技术方案进行的简单修改或者等同替换,均不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (10)
1.一种360度可变的深紫外LED芯片,包括封装盒(1),其特征在于:所述封装盒(1)上方活动设置有第一框体(2),所述第一框体(2)下端固定安装有第一限位框(3),所述封装盒(1)前端固定安装有固定盒(4),所述固定盒(4)前端固定安装有微型马达(5),所述封装盒(1)右方活动设置有第一防护板(6),所述封装盒(1)左方活动设置有第二防护板(7),所述封装盒(1)下方活动设置有第二框体(8),所述第一框体(2)上端内壁固定安装有第一玻璃板(9),所述封装盒(1)内壁固定安装有方块(10),所述方块(10)上下两端贯穿开设有第一通风槽(11),所述第一通风槽(11)左右两端内壁固定安装有第一连接块(12),所述第一通风槽(11)前后两端内壁固定安装有第二连接块(13),所述第一连接块(12)左右两端内壁固定安装有固定块(14),所述固定块(14)上下两端贯穿开设有限位槽(15),所述限位槽(15)内壁活动设置有转块(16),所述转块(16)上端固定安装有LED芯片本体(17),所述固定盒(4)前端内壁转动安装有第一活动柱(38),所述第一活动柱(38)外壁固定安装有第一齿轮(37),所述固定盒(4)前端内壁转动安装有第二活动柱(40),所述第二活动柱(40)外壁固定安装有第二齿轮(39),所述第一齿轮(37)和第二齿轮(39)相互啮合。
2.根据权利要求1所述的一种360度可变的深紫外LED芯片,其特征在于:所述第一通风槽(11)呈框形结构,所述固定块(14)上下两端贯穿开设有对称的第二通风槽(18),所述封装盒(1)上下两端均固定开设有第一安装槽(19),所述第二框体(8)上端固定安装有第二限位框(20),所述第二限位框(20)和第二框体(8)相适配。
3.根据权利要求1所述的一种360度可变的深紫外LED芯片,其特征在于:所述第二框体(8)下端内壁固定安装有第二玻璃板(21),所述封装盒(1)左右两端均固定开设有第一螺槽(23),所述第二防护板(7)右端固定安装有第一螺纹柱(25),所述第一螺纹柱(25)与第一螺槽(23)相适配。
4.根据权利要求1所述的一种360度可变的深紫外LED芯片,其特征在于:所述第二防护板(7)左右两端贯穿开设有第四通风槽(24),所述第四通风槽(24)于第二防护板(7)左右两端对称分布,所述第二防护板(7)和第一防护板(6)为同种结构。
5.根据权利要求1所述的一种360度可变的深紫外LED芯片,其特征在于:所述第一防护板(6)右端固定开设有第二安装槽(26),所述第一防护板(6)左右两端贯穿开设有对称的第五通风槽(27),所述第二安装槽(26)内壁固定安装有防尘网(28)。
6.根据权利要求1所述的一种360度可变的深紫外LED芯片,其特征在于:所述方块(10)前后两端贯穿开设有第一通孔(29),所述封装盒(1)前端和前端内壁贯穿开设有第二通孔(30),所述封装盒(1)后端和后端内壁贯穿开设有第三通孔(31),所述第二通孔(30)和第三通孔(31)为同种结构且处于同平面。
7.根据权利要求6所述的一种360度可变的深紫外LED芯片,其特征在于:所述第二通孔(30)内壁活动设置有第一转动柱(32),所述第一转动柱(32)后端外壁固定设置有第一外螺纹层(33),所述转块(16)前后两端贯穿开设有第二螺槽(36),所述第二螺槽(36)和第一外螺纹层(33)相适配,所述第一转动柱(32)前端贯穿固定盒(4)与第二活动柱(40)后端相连接。
8.根据权利要求7所述的一种360度可变的深紫外LED芯片,其特征在于:所述封装盒(1)后方活动设置有第二转动柱(34),所述第二转动柱(34)前端外壁固定设置有第二外螺纹层(35),所述第二转动柱(34)和第一转动柱(32)为同种结构。
9.根据权利要求5所述的一种360度可变的深紫外LED芯片,其特征在于:所述封装盒(1)左右两端贯穿开设有第三通风槽(22),所述第五通风槽(27)内壁固定安装有防尘海绵(42)。
10.根据权利要求3所述的一种360度可变的深紫外LED芯片,其特征在于:所述第一防护板(6)左端中央固定安装有第二螺纹柱(41),所述第二螺纹柱(41)和第一螺纹柱(25)为同种结构。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9028098B2 (en) * | 2012-11-29 | 2015-05-12 | Lite-On Opto Technology (Changzhou) Co., Ltd. | LED component, LED module and method for manufacturing the LED component |
CN108954112A (zh) * | 2018-09-06 | 2018-12-07 | 嘉善阳安电子科技有限公司 | 一种便于安装的led灯 |
CN208332013U (zh) * | 2018-05-31 | 2019-01-04 | 中山久昂照明有限公司 | 一种散热良好的led吸顶灯 |
CN109378380A (zh) * | 2018-11-13 | 2019-02-22 | 大连慧航科技发展有限公司 | 一种新型led芯片封装结构 |
CN111524846A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-08-11 | 福建晶安光电有限公司 | 一种led蓝宝石衬底的自动装片装置 |
-
2021
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9028098B2 (en) * | 2012-11-29 | 2015-05-12 | Lite-On Opto Technology (Changzhou) Co., Ltd. | LED component, LED module and method for manufacturing the LED component |
CN208332013U (zh) * | 2018-05-31 | 2019-01-04 | 中山久昂照明有限公司 | 一种散热良好的led吸顶灯 |
CN108954112A (zh) * | 2018-09-06 | 2018-12-07 | 嘉善阳安电子科技有限公司 | 一种便于安装的led灯 |
CN109378380A (zh) * | 2018-11-13 | 2019-02-22 | 大连慧航科技发展有限公司 | 一种新型led芯片封装结构 |
CN111524846A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-08-11 | 福建晶安光电有限公司 | 一种led蓝宝石衬底的自动装片装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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