CN214068747U - 一种发光二极管封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种发光二极管封装结构,涉及二极管封装设备技术领域,包括封装底座,所述封装底座的顶部固定连接有安装座,所述安装座的顶部开设有安装槽,所述安装槽上设置有二极管组件,所述安装座的顶部设置有螺纹槽,所述螺纹槽的内部螺纹连接有固定装置,所述二极管组件上设置有引线,所述封装底座的内部固定连接有引脚,所述封装底座的顶部固定连接有防护罩,所述封装底座的内部设置有卡扣装置。通过在固定装置内部设置有缓冲棉,可以有效保护二极管组件,通过设置有卡扣装置,可以不使用螺钉直接将防护罩固定,通过散热板将二极管组件的热量通过散热鳍片散发到该封装结构的外部,提升了二极管组件的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及二极管封装设备技术领域,具体为一种发光二极管封装结构。
背景技术
发光二极管是半导体二极管中的一种,能够将电能转化为光能,具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点,二极管封装指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接,在电子上,它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降,另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。
现有发光二极管的封装结构中,在进行封装时容易造成二极管安装不稳定,对内部的二极管组件保护效果不好,安装固定需要使用螺钉较为麻烦,并且,二极管封装结构的内部散热效果不好,影响了二极管的使用寿命,对此,我们提出了一种发光二极管封装结构。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种发光二极管封装结构,解决了上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种发光二极管封装结构,包括封装底座,所述封装底座的顶部固定连接有安装座,所述安装座的顶部开设有安装槽,所述安装槽上设置有二极管组件,所述安装座的顶部设置有螺纹槽,所述螺纹槽的内部螺纹连接有固定装置,所述二极管组件上设置有引线,所述封装底座的内部固定连接有引脚,所述引脚与引线固定连接,所述封装底座的顶部固定连接有防护罩,所述封装底座的内部设置有卡扣装置。
优选的,所述卡扣装置包括第一滑槽、第一卡块、第二滑槽、第二卡块和弹簧,所述第一滑槽贯穿封装底座的顶部,所述第一滑槽的内部滑动连接有第一卡块,所述第一卡块与防护罩的外部固定连接,所述第二滑槽的内部滑动连接有第二卡块,所述第二卡块的外部固定连接有弹簧,所述弹簧远离第二卡块的一端与第二滑槽的内壁固定连接,所述弹簧为压缩弹簧。
优选的,所述螺纹槽的内部且位于二极管组件的底部设置有散热板,所述散热板的底部固定连接有散热鳍片,所述散热鳍片和散热板均为导热材料,所述散热鳍片穿过封装底座并延伸到封装底座的外部。
优选的,所述固定装置包括外筒,所述外筒的底部固定连接有螺纹接头,所述螺纹接头在螺纹槽的内部螺纹连接,所述外筒的内壁固定连接有缓冲棉,所述缓冲棉与二极管组件的外部抵触。
优选的,所述封装底座的内部开设有片状通孔,散热鳍片穿过通孔延伸到封装底座的外部,所述散热鳍片设置有若干个。
优选的,所述引线和引脚设置有两组,且两组引线和引脚分别对应二极管组件的阴极和阳极。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种发光二极管封装结构。具备以下有益效果:
(1)、该种发光二极管封装结构,通过设置有固定装置,将二极管组件放置在安装槽中以后,通过固定装置上的螺纹接头和螺纹槽螺纹连接将固定装置固定在二极管组件的外部,通过在固定装置内部设置有缓冲棉,可以有效保护二极管组件,提升了该封装结构的稳定性,通过设置有第一卡块和第二卡块相互卡接,可以不使用螺钉直接将防护罩固定在封装底座上,安装简便。
(2)、该种发光二极管封装结构,通过在二极管组件的底部设置有散热板,散热板的外部固定连接有散热鳍片,通过散热板的作用将二极管组件的热量通过散热鳍片散发到该封装结构的外部,从而有效保证了二极管组件的工作温度,提升了二极管组件的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为图1中A处局部放大示意图;
图3为本实用新型固定装置结构示意图。
图中:1封装底座、2安装座、3安装槽、4二极管组件、5螺纹槽、6固定装置、61外筒、62螺纹接头、63缓冲棉、7引线、8引脚、9散热板、10散热鳍片、11防护罩、12第一滑槽、13第一卡块、14第二滑槽、15第二卡块、16弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种发光二极管封装结构,包括封装底座1,封装底座1的顶部固定连接有安装座2,安装座2的顶部开设有安装槽3,安装槽3上设置有二极管组件4,安装座2的顶部设置有螺纹槽5,螺纹槽5的内部螺纹连接有固定装置6,固定装置6包括外筒61,外筒61的底部固定连接有螺纹接头62,螺纹接头62在螺纹槽5的内部螺纹连接,外筒61的内壁固定连接有缓冲棉63,缓冲棉63与二极管组件4的外部抵触,通过设置有固定装置6,将二极管组件4放置在安装槽3中以后,通过固定装置6上的螺纹接头62和螺纹槽5螺纹连接将固定装置6固定在二极管组件4的外部,通过在固定装置6内部设置有缓冲棉63,可以有效保护二极管组件4,提升了该封装结构的稳定性,二极管组件4上设置有引线7,封装底座1的内部固定连接有引脚8,引脚8与引线7固定连接,引线7和引脚8设置有两组,且两组引线7和引脚8分别对应二极管组件4的阴极和阳极,封装底座1的顶部固定连接有防护罩11,封装底座1的内部设置有卡扣装置。
进一步的是,卡扣装置包括第一滑槽12、第一卡块13、第二滑槽14、第二卡块15和弹簧16,第一滑槽12贯穿封装底座1的顶部,第一滑槽12的内部滑动连接有第一卡块13,第一卡块13与防护罩11的外部固定连接,第二滑槽14的内部滑动连接有第二卡块15,第二卡块15的外部固定连接有弹簧16,弹簧16远离第二卡块15的一端与第二滑槽14的内壁固定连接,弹簧16为压缩弹簧,通过设置有第一卡块13和第二卡块15相互卡接,可以不使用螺钉直接将防护罩11固定在封装底座1上,安装简便。
更进一步的是,螺纹槽5的内部且位于二极管组件4的底部设置有散热板9,散热板9的底部固定连接有散热鳍片10,散热鳍片10和散热板9均为导热材料,散热鳍片10穿过封装底座1并延伸到封装底座1的外部,封装底座1的内部开设有片状通孔,散热鳍片10穿过通孔延伸到封装底座1的外部,散热鳍片10设置有若干个,通过散热板9的作用将二极管组件4的热量通过散热鳍片10散发到该封装结构的外部,从而有效保证了二极管组件4的工作温度,提升了二极管组件4的使用寿命。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种发光二极管封装结构,包括封装底座(1),其特征在于:所述封装底座(1)的顶部固定连接有安装座(2),所述安装座(2)的顶部开设有安装槽(3),所述安装槽(3)上设置有二极管组件(4),所述安装座(2)的顶部设置有螺纹槽(5),所述螺纹槽(5)的内部螺纹连接有固定装置(6),所述二极管组件(4)上设置有引线(7),所述封装底座(1)的内部固定连接有引脚(8),所述引脚(8)与引线(7)固定连接,所述封装底座(1)的顶部固定连接有防护罩(11),所述封装底座(1)的内部设置有卡扣装置。
2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构,其特征在于:所述卡扣装置包括第一滑槽(12)、第一卡块(13)、第二滑槽(14)、第二卡块(15)和弹簧(16),所述第一滑槽(12)贯穿封装底座(1)的顶部,所述第一滑槽(12)的内部滑动连接有第一卡块(13),所述第一卡块(13)与防护罩(11)的外部固定连接,所述第二滑槽(14)的内部滑动连接有第二卡块(15),所述第二卡块(15)的外部固定连接有弹簧(16),所述弹簧(16)远离第二卡块(15)的一端与第二滑槽(14)的内壁固定连接,所述弹簧(16)为压缩弹簧。
3.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构,其特征在于:所述螺纹槽(5)的内部且位于二极管组件(4)的底部设置有散热板(9),所述散热板(9)的底部固定连接有散热鳍片(10),所述散热鳍片(10)和散热板(9)均为导热材料,所述散热鳍片(10)穿过封装底座(1)并延伸到封装底座(1)的外部。
4.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构,其特征在于:所述固定装置(6)包括外筒(61),所述外筒(61)的底部固定连接有螺纹接头(62),所述螺纹接头(62)在螺纹槽(5)的内部螺纹连接,所述外筒(61)的内壁固定连接有缓冲棉(63),所述缓冲棉(63)与二极管组件(4)的外部抵触。
5.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构,其特征在于:所述封装底座(1)的内部开设有片状通孔,散热鳍片(10)穿过通孔延伸到封装底座(1)的外部,所述散热鳍片(10)设置有若干个。
6.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构,其特征在于:所述引线(7)和引脚(8)设置有两组,且两组引线(7)和引脚(8)分别对应二极管组件(4)的阴极和阳极。
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CN202023319163.6U CN214068747U (zh) | 2020-12-31 | 2020-12-31 | 一种发光二极管封装结构 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113958927A (zh) * | 2021-09-15 | 2022-01-21 | 深圳市华笙光电子有限公司 | 一种通用型高亮度led的封装结构 |
CN114034021A (zh) * | 2021-09-15 | 2022-02-11 | 深圳市华笙光电子有限公司 | 一种低热阻的晶圆级led封装结构 |
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2020
- 2020-12-31 CN CN202023319163.6U patent/CN214068747U/zh active Active
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