CN218548474U - 一种led芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED芯片封装结构，包括底座和LED芯片，底座上端设置有LED芯片，底座的底部固定安装有导热板，底座上安装有封装罩，底座上端开设有凹槽，LED芯片固定安装在凹槽内，通过在底座的底部安装了导热板，并在底座的底部安装了导热柱，在导热板上开设了导热孔，通过底座和导热板的连接，并由导热柱和导热孔的连接，进而将将底座上LED芯片的热量导出，同时在底座的放置LED芯片的凹槽内安装了散热贴片，通过散热贴片将LED芯片的热量向底座的底部传递，以此提高了底座的导热效率，避免了封装罩内部由于热量聚集，导致的芯片的内部元件出现损坏的情况。

Description

一种LED芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体为一种LED芯片封装结构。

背景技术

LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结，其主要功能是把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅，半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，另一部分是N型半导体，LED是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的潜力光源，具有高效节能和发光稳定性好的特点，但是LED芯片通过封装后，造成LED芯片产生的热量难以散出，聚集的热量能够破坏内部元器件，使得LED灯使用寿命缩短，故而提出了一种LED芯片封装结构来解决上述中的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED芯片封装结构，包括底座和LED芯片，所述底座上端设置有LED芯片，所述底座的底部固定安装有导热板，所述底座上安装有封装罩，所述底座上端开设有凹槽，所述凹槽的底部粘接有散热贴片，所述底座的底部固定安装有若干个导热柱，所述导热板的上端且与导热柱的数量和对应位置开设有导热孔，所述导热柱的下端插设在导热孔内。

优选的，所述LED芯片的两侧分别固定安装有若干个针脚，所述封装罩的下端两侧且与针脚的数量和对应位置开设有若干个卡口，所述卡口与针脚卡合连接。

优选的，所述LED芯片固定安装在凹槽内，所述LED芯片的四角处通过螺栓与凹槽的四角处螺纹固定连接。

优选的，所述封装罩的上方固定安装有透镜，所述封装罩的顶部且位于透镜的上方固定安装有透光板，所述封装罩与底座和针脚的连接处涂抹有密封胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在底座的底部安装了导热板，并在底座的底部安装了导热柱，在导热板上开设了导热孔，通过底座和导热板的连接，并由导热柱和导热孔的连接，进而将将底座上LED芯片的热量导出，同时在底座的放置LED芯片的凹槽内安装了散热贴片，通过散热贴片将LED芯片的热量向底座的底部传递，以此提高了底座的导热效率，避免了封装罩内部由于热量聚集，导致的芯片的内部元件出现损坏的情况，有效解决LED芯片通过封装后，LED芯片产生的热量难以散出，容易过热损坏的技术问题。

附图说明

图1为本实用新型的正面结构示意图；

图2为本实用新型的封装罩结构示意图；

图3为本实用新型的底座和LED芯片连接结构示意图；

图4为本实用新型的底座和导热板结构示意图。

图中：1、底座；2、导热板；3、封装罩；4、卡口；5、LED芯片；6、凹槽；7、导热柱；8、导热孔；9、散热贴片；10、针脚；11、透镜；12、透光板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种LED芯片封装结构，包括底座1和LED芯片5，底座1上端设置有LED芯片5，底座1的底部固定安装有导热板2，底座1上安装有封装罩3，利用封装罩3对LED芯片5进行密封，底座1上端开设有凹槽6，LED芯片5固定安装在凹槽6内，LED芯片5的四角处通过螺栓与凹槽6的四角处螺纹固定连接。

在本实施例中，LED芯片5的两侧分别固定安装有若干个针脚10，封装罩3的下端两侧且与针脚10的数量和对应位置开设有若干个卡口4，通过设置卡口4能够便于对针脚10进行卡合固定，卡口4与针脚10卡合连接。

同时，凹槽6的底部粘接有散热贴片9，底座1的底部固定安装有若干个导热柱7，通过导热柱7将底座1上的热量进行导出，导热板2的上端且与导热柱7的数量和对应位置开设有导热孔8，通过导热孔8将导热柱7上传递的热量传出，导热柱7的下端插设在导热孔8内。

进一步的，封装罩3的上方固定安装有透镜11，封装罩3的顶部且位于透镜11的上方固定安装有透光板12，利用透光板12对透镜11进行防护，封装罩3与底座1和针脚10的连接处涂抹有密封胶，利用密封胶将封装罩3和底座1以及针脚10之间的连接处进行密封，避免灰尘由连接间隙处进入到封装罩3的内部。

使用时，通过在底座1的底部安装了若干个导热柱7，并在导热板2上开设了若干个与导热柱7相对应的导热孔8，通过导热柱7和导热孔8的插入连接，将底座1和导热板2连接固定，以此通过导热柱7将底座1上的热量经过导热孔8向外部导出，为了提高底座1的导热效率，因此在底座1上开设了凹槽6，并在凹槽6内粘接了散热贴片9，而LED芯片5则安装在凹槽6内，进而当LED芯片5工作时，通过凹槽6底部的散热贴片9将LED芯片5的热量传递到底座1的底部，进而再由导热柱7传递到导热孔8内排出，且为了能够便于导线和LED芯片5的连接，因此将LED芯片5的针脚10加长，并将封装罩3对LED芯片5进行封装后，将针脚10处于封装罩3的外部，同时在封装罩3的上方安装了透镜11，且在封装罩3的顶部安装了透光板12，利用透光板12对透镜11进行密封防护，同时又不影响透镜11的透光率。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种LED芯片封装结构，其特征在于，包括底座(1)和LED芯片(5)，所述底座(1)上端设置有LED芯片(5)，所述底座(1)的底部固定安装有导热板(2)，所述底座(1)上安装有封装罩(3)，所述底座(1)上端开设有凹槽(6)，所述凹槽(6)的底部粘接有散热贴片(9)，所述底座(1)的底部固定安装有若干个导热柱(7)，所述导热板(2)的上端且与导热柱(7)的数量和对应位置开设有导热孔(8)，所述导热柱(7)的下端插设在导热孔(8)内。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于，所述LED芯片(5)的两侧分别固定安装有若干个针脚(10)，所述封装罩(3)的下端两侧且与针脚(10)的数量和对应位置开设有若干个卡口(4)，所述卡口(4)与针脚(10)卡合连接。

3.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于，所述LED芯片(5)固定安装在凹槽(6)内，所述LED芯片(5)的四角处通过螺栓与凹槽(6)的四角处螺纹固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于，所述封装罩(3)的上方固定安装有透镜(11)，所述封装罩(3)的顶部且位于透镜(11)的上方固定安装有透光板(12)，所述封装罩(3)与底座(1)和针脚(10)的连接处涂抹有密封胶。

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