CN210984758U - 一种发光二极管封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及发光二极管领域，具体公开了一种发光二极管封装结构，包括透镜，所述保护外壳的一侧安装有负极引脚，所述引线框架的一侧安装有正极引脚，所述保护外壳的底端安装有封装基座，所述封装基座的上端安装有散热快护罩，所述散热快护罩内部设置有散热块，所述散热块的上端安装有二极管芯片，所述二极管芯片与散热块之间设置有焊料，所述散热块外侧设置有散热筋。封装结构主体热散失较好，使芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与环境温度保持较低，从而保证了二极管芯片在工作时热量的散发，起到了延长二极管芯片的使用寿命的目的，在散热快的内部设置有预留安装管道，从而可以方便正极和负极的定位安装。

Description

一种发光二极管封装结构

技术领域

本实用新型涉及发光二极管领域，具体是一种发光二极管封装结构。

背景技术

在现代化的绿色照明中，发光二极管已经成为照明设备不可或缺的组成部分，往往发光二极管的封装方式成为决定照明质量和效率的决定性因素，这也要求设计者们对封装方式和设计加以重视，在智能照明设计过程中二极管芯片的封装形式有很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，不同的封装方式也带来了各种不同的照明设备。

但是，目前市场的二极管的封装结构较为不合理，通常都是将多个发光二极管进行一起封装，没有很好的单独封装的结构。因此，本领域技术人员提供了一种发光二极管封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种发光二极管封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种发光二极管封装结构，包括透镜，所述透镜的下端安装有保护外壳，所述保护外壳的一侧安装有负极引脚，且保护外壳的另一侧安装有引线框架，所述引线框架的一侧安装有正极引脚，所述保护外壳的底端安装有封装基座，所述封装基座的上端安装有散热快护罩，所述散热快护罩内部设置有散热块，所述散热块的上端安装有二极管芯片，所述二极管芯片与散热块之间设置有焊料，所述散热块外侧设置有散热筋。

作为本实用新型再进一步的方案：所述散热块的内部设置有预留安装管道，且散热块的下端设置有连接耳板，所述连接耳板的上端安装有固定螺栓，所述二极管芯片的上端安装有树脂罩。

作为本实用新型再进一步的方案：所述二极管芯片的下端安装有负极，所述负极的一侧设置有正极，所述正极与二极管芯片之间连接有金线。

作为本实用新型再进一步的方案：所述负极与二极管芯片焊接连接，所述二极管芯片与正极通过金线固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述散热筋与散热块固定连接，所述预留安装管道与散热块贯通连接，所述连接耳板与散热块固定连接，所述固定螺栓与连接耳板转动连接，所述树脂罩与二极管芯片之间涂有荧光材质。

作为本实用新型再进一步的方案：所述透镜与保护外壳通过螺纹转动连接，所述负极引脚、正极引脚与保护外壳贯穿连接，所述散热块与封装基座均为铝合金材质构件。

作为本实用新型再进一步的方案：所述保护外壳为透明PVC材质构件，所述负极引脚、正极引脚为铜材质构件，所述散热快护罩为绝缘橡胶材质构件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：优选的封装结构主体，这种封装芯片热散失较好，热阻低，LED的输入功率高，且大于传统的引脚式器件，且具有镜面反射能力，导热系数要高，并且有足够低的热阻，以使芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与环境温度保持较低，通过散热块的设置可以在二极管芯片工作产生热量时将热量吸收，当二极管芯片通电时会产生电热，传统的封装装置在使用中无法很好的保证二极管芯片的散热性，散热块为铝合金材质构件，具有质地轻导热性好的优点，通过在散热块的外侧安装散热筋可以保证散热块吸收热量的散发，从而保证了二极管芯片在工作时热量的散发，起到了延长二极管芯片的使用寿命的目的，在散热快的内部设置有预留安装管道，从而可以方便正极和负极的定位安装。

附图说明

图1为一种发光二极管封装结构的结构示意图；

图2为一种发光二极管封装结构中封装结构的内部结构示意图；

图3为一种发光二极管封装结构中散热块的安装结构示意图。

图中：1、透镜；2、保护外壳；3、负极引脚；4、引线框架；5、二极管芯片；6、散热快护罩；7、焊料；8、封装基座；9、正极引脚；10、散热块；501、金线；502、正极；503、负极；504、树脂罩；1001、预留安装管道；1002、连接耳板；1003、固定螺栓；1004、散热筋。

具体实施方式

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种发光二极管封装结构，包括透镜1，透镜1的下端安装有保护外壳2，保护外壳2的一侧安装有负极引脚3，且保护外壳2的另一侧安装有引线框架4，引线框架4的一侧安装有正极引脚9，保护外壳2的底端安装有封装基座8，封装基座8的上端安装有散热快护罩6，散热快护罩6内部设置有散热块10，散热块10的上端安装有二极管芯片5，二极管芯片5与散热块10之间设置有焊料7，散热块10外侧设置有散热筋1004。

在图1、2、3中：散热块10的内部设置有预留安装管道1001，且散热块10的下端设置有连接耳板1002，连接耳板1002的上端安装有固定螺栓1003，二极管芯片5的上端安装有树脂罩504，二极管芯片5的下端安装有负极503，负极503的一侧设置有正极502，正极502与二极管芯片5之间连接有金线501，负极503与二极管芯片5焊接连接，二极管芯片5与正极502通过金线501固定连接，散热筋1004与散热块10固定连接，预留安装管道1001与散热块10贯通连接，连接耳板1002与散热块10固定连接，固定螺栓1003与连接耳板1002转动连接，树脂罩504与二极管芯片5之间涂有荧光材质，透镜1与保护外壳2通过螺纹转动连接，负极引脚3、正极引脚9与保护外壳2贯穿连接，散热块10与封装基座8均为铝合金材质构件，保护外壳2为透明PVC材质构件，负极引脚3、正极引脚9为铜材质构件，散热快护罩6为绝缘橡胶材质构件。

在图1中：散热快护罩6在二极管芯片5和散热块10安装后可以起到限位固定的作用，防止在芯片使用过程中会发生晃动从而导致焊脚断裂的情况发生。

在图3中：预留安装管道1001的设置方便了二极管芯片5下端的正极502和负极503的定位安装，连接耳板1002和固定螺栓1003可以将散热块10和封装基座8固定，从而保证在使用中灯具的稳定。

本实用新型的工作原理是：通过在将二极管芯片5和焊料7焊接在散热块10上，通过在散热块10内部设置的预留安装管道1001可以供放置负极503和正极502，将正极502和正极引脚9后再将负极503和负极引脚3连接，安装好后通过金线501将二极管芯片5和金线501焊接连接，当二极管芯片5安装完毕后在二极管芯片5的外侧面涂上荧光粉末后再将树脂罩504安装在二极管芯片5的外侧，二极管芯片5和散热块10安装好后，将散热块10整体安装在散热快护罩6的内部，散热快护罩6可以起到限位的作用，可以防止散热块10在装置内部会发生位置偏移，散热块10可以和通过固定螺栓1003和连接耳板1002与封装基座8固定，将封装基座8和负极引脚3转动安装固定完毕，再利用透镜1和保护外壳2转动，从而使得整个装置安装完毕，当装置安装完毕后将正极引脚9和负极引脚3分别外接电源的正负极，从而使得整个发光二极管开始照明工作，当二极管芯片5通电时会产生电热，传统的封装装置在使用中无法很好的保证二极管芯片5的散热性，散热块10为铝合金材质构件，具有质地轻导热性好的优点，通过在散热块10的外侧安装散热筋1004可以保证散热块10吸收热量的散发，从而保证了二极管芯片5在工作时热量的散发，起到了延长二极管芯片5的使用寿命的目的。

以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种发光二极管封装结构，包括透镜(1)，其特征在于，所述透镜(1)的下端安装有保护外壳(2)，所述保护外壳(2)的一侧安装有负极引脚(3)，且保护外壳(2)的另一侧安装有引线框架(4)，所述引线框架(4)的一侧安装有正极引脚(9)，所述保护外壳(2)的底端安装有封装基座(8)，所述封装基座(8)的上端安装有散热快护罩(6)，所述散热快护罩(6)内部设置有散热块(10)，所述散热块(10)的上端安装有二极管芯片(5)，所述二极管芯片(5)与散热块(10)之间设置有焊料(7)，所述散热块(10)外侧设置有散热筋(1004)。

2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述散热块(10)的内部设置有预留安装管道(1001)，且散热块(10)的下端设置有连接耳板(1002)，所述连接耳板(1002)的上端安装有固定螺栓(1003)，所述二极管芯片(5)的上端安装有树脂罩(504)。

3.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述二极管芯片(5)的下端安装有负极(503)，所述负极(503)的一侧设置有正极(502)，所述正极(502)与二极管芯片(5)之间连接有金线(501)。

4.根据权利要求3所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述负极(503)与二极管芯片(5)焊接连接，所述二极管芯片(5)与正极(502)通过金线(501)固定连接。

5.根据权利要求2所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述散热筋(1004)与散热块(10)固定连接，所述预留安装管道(1001)与散热块(10)贯通连接，所述连接耳板(1002)与散热块(10)固定连接，所述固定螺栓(1003)与连接耳板(1002)转动连接，所述树脂罩(504)与二极管芯片(5)之间涂有荧光材质。

6.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述透镜(1)与保护外壳(2)通过螺纹转动连接，所述负极引脚(3)、正极引脚(9)与保护外壳(2)贯穿连接，所述散热块(10)与封装基座(8)均为铝合金材质构件。

7.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述保护外壳(2)为透明PVC材质构件，所述负极引脚(3)、正极引脚(9)为铜材质构件，所述散热快护罩(6)为绝缘橡胶材质构件。

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