CN212537537U - 一种大角度的led灯珠封装结构 - Google Patents
一种大角度的led灯珠封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212537537U CN212537537U CN202021524782.6U CN202021524782U CN212537537U CN 212537537 U CN212537537 U CN 212537537U CN 202021524782 U CN202021524782 U CN 202021524782U CN 212537537 U CN212537537 U CN 212537537U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- packaging structure
- led
- led lamp
- combined frame
- base plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Abstract
本实用新型公开了一种大角度的LED灯珠封装结构，包括封装结构主体，封装结构主体顶部固定安装有光学透镜，组合框架底部内侧远离光学透镜的一端活动连接有金属反光罩，连接板远离组合框架的一端中部螺旋连接有第一螺栓，封装结构主体中部固定安装的LED基板中部固定安装有LED芯片，封装结构主体中部固定安装有金属反光罩，LED基板顶部螺纹连接有第二螺栓，第二螺栓远离LED基板的一端底部贯穿散热基板螺旋连接至散热基板内腔，LED基板内侧设置有金属导线，散热器顶部固定安装有散热基板，散热基板底部固定连接有散热片。该大角度的LED灯珠封装结构通过设置使LED灯出光均匀，出光角度大，增加了LED灯的综合竞争力。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯珠封装技术领域，具体为一种大角度的LED灯珠封装结构。
背景技术
LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。
近年来，LED照明技术得到了突飞猛进的发展，随着功率型LED器件技术的发展及其自身具有节能、亮度高的优势，LED在照明领域中得到巨大的应用，在各个照明领域得到广泛使用，但在实际运用当中，现阶段的LED灯珠的封装结构出光度低，无法保证LED灯珠的出光角度，直接影响了使用体验，极大的降低了LED灯的综合竞争力，所以现阶段亟须提供一种大角度的LED灯珠封装结构，能够使LED灯大角度出光，而且出光均匀，出光亮度高的大角度的LED灯珠封装结构以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种大角度的LED灯珠封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大角度的LED灯珠封装结构，包括封装结构主体，封装结构主体顶部固定安装有光学透镜，封装结构主体中部固定安装有组合框架，封装结构主体中部固定安装有LED 基板，封装结构主体底部固定安装有散热器，组合框架顶部内侧活动连接有光学透镜，组合框架底部内侧远离光学透镜的一端活动连接有金属反光罩，组合框架外围固定安装有连接板，连接板远离组合框架的一端中部螺旋连接有第一螺栓，组合框架左端开设有锁紧口，锁紧口远离组合框架的一端内侧螺纹连接有锁紧螺栓，第一螺栓远离连接板的一端底部贯穿散热基板螺旋连接至散热基板内腔，封装结构主体中部固定安装的LED基板中部固定安装有 LED芯片，封装结构主体中部固定安装有金属反光罩，金属反光罩顶部外围活动连接在组合框架内侧，金属反光罩底部远离组合框架的一端卡接在LED芯片外围，LED基板顶部螺纹连接有第二螺栓，第二螺栓远离LED基板的一端底部贯穿散热基板螺旋连接至散热基板内腔，LED基板内侧设置有金属导线，散热器顶部固定安装有散热基板，散热基板底部固定连接有散热片。
优选的，所述光学透镜固定安装在封装结构主体顶部，且光学透镜底部通过组合框架活动连接金属反光罩。
优选的，所述金属反光罩固定安装在封装结构主体中部，且金属反光罩为凹形的环形结构。
优选的，所述金属导线固定设置在LED基板内侧，LED芯片固定安装在 LED基板中部，且LED芯片通过金属导线与LED基板电性相连。
优选的，所述组合框架外围固定安装有四组连接板，且四组连接板以底部LED基板的中点为中心点分散设置在组合框架的外围。
优选的，所述LED基板顶部螺纹连接有两组第二螺栓，且两组第二螺栓以LED基板的中点为对称点对称设置在LED基板两边。
优选的，所述金属反光罩固定安装在封装结构主体中部，且金属反光罩的侧壁呈倾斜设置，并使得所述金属反光罩的顶部形成喇叭状开口。
与现有技术相比，本实用新型具备以下有益效果：该大角度的LED灯珠封装结构为解决现有的LED灯珠封装结构无法保证LED灯珠的出光角度，直接影响了使用体验，极大的降低了LED灯的综合竞争力，不能满足使用需求的问题，本一种大角度的LED灯珠封装结构通过设置使LED灯出光均匀，出光角度大，增加了LED灯的综合竞争力。
附图说明
图1为本实用新型正面剖视结构示意图；
图2为本实用新型俯视结构示意图；
图3为本实用新型背面结构示意图。
图中：1封装结构主体、2光学透镜、3组合框架、31连接板、311第一螺栓、32锁紧口、321锁紧螺栓、4LED基板、41LED芯片、42第二螺栓、43 金属导线、5散热器、51散热基板、52散热片、6反光罩。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种大角度的LED灯珠封装结构，包括封装结构主体1，封装结构主体1顶部固定安装有光学透镜2，封装结构主体1中部固定安装有组合框架3，封装结构主体1中部固定安装有 LED基板4，封装结构主体1底部固定安装有散热器5，组合框架3顶部内侧活动连接有光学透镜2，组合框架3底部内侧远离光学透镜2的一端活动连接有金属反光罩6，金属反光罩6固定安装在封装结构主体1中部，且金属反光罩6为凹形的环形结构，组合框架3外围固定安装有连接板31，组合框架3 外围固定安装有四组连接板31，且四组连接板31以底部LED基板4的中点为中心点分散设置在组合框架3的外围，光学透镜2固定安装在封装结构主体1 顶部，且光学透镜2底部通过组合框架3活动连接金属反光罩6，连接板31 远离组合框架3的一端中部螺旋连接有第一螺栓311，组合框架3左端开设有锁紧口32，锁紧口32远离组合框架3的一端内侧螺纹连接有锁紧螺栓321，第一螺栓311远离连接板31的一端底部贯穿散热基板51螺旋连接至散热基板51内腔，封装结构主体1中部固定安装的LED基板4中部固定安装有LED 芯片41，封装结构主体1中部固定安装有金属反光罩6，金属反光罩6固定安装在封装结构主体1中部，且金属反光罩6的侧壁呈倾斜设置，并使得所述金属反光罩6的顶部形成喇叭状开口，金属反光罩6顶部外围活动连接在组合框架3内侧，金属反光罩6底部远离组合框架3的一端卡接在LED芯片 41外围，LED基板4顶部螺纹连接有第二螺栓42，LED基板4顶部螺纹连接有两组第二螺栓42，且两组第二螺栓42以LED基板4的中点为对称点对称设置在LED基板4两边，第二螺栓42远离LED基板4的一端底部贯穿散热基板 51螺旋连接至散热基板51内腔，LED基板4内侧设置有金属导线43，金属导线43固定设置在LED基板4内侧，LED芯片41固定安装在LED基板4中部，且LED芯片41通过金属导线43与LED基板4电性相连，散热器5顶部固定安装有散热基板51，散热基板51底部固定连接有散热片52。
工作原理：该大角度的LED灯珠封装结构，在使用中，通过设置反光罩6 及光学透镜2的组合，通过金属导线43电性连接LED基板4及LED芯片41，反光罩6完全包裹LED芯片41，使LED灯的出光亮度更强，同时光学透镜2 设置在反光罩6顶部，可作为补充形成大角度出光。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种大角度的LED灯珠封装结构，包括封装结构主体(1)，其特征在于：所述封装结构主体(1)顶部固定安装有光学透镜(2)，所述封装结构主体(1)中部固定安装有组合框架(3)，所述封装结构主体(1)中部固定安装有LED基板(4)，所述封装结构主体(1)底部固定安装有散热器(5)，所述组合框架(3)顶部内侧活动连接有光学透镜(2)，所述组合框架(3)底部内侧远离光学透镜(2)的一端活动连接有金属反光罩(6)，所述组合框架(3)外围固定安装有连接板(31)，所述连接板(31)远离组合框架(3)的一端中部螺旋连接有第一螺栓(311)，所述组合框架(3)左端开设有锁紧口(32)，所述锁紧口(32)远离组合框架(3)的一端内侧螺纹连接有锁紧螺栓(321)，所述第一螺栓(311)远离连接板(31)的一端底部贯穿散热基板(51)螺旋连接至散热基板(51)内腔，所述封装结构主体(1)中部固定安装的LED基板(4)中部固定安装有LED芯片(41)，所述封装结构主体(1)中部固定安装有金属反光罩(6)，所述金属反光罩(6)顶部外围活动连接在组合框架(3)内侧，所述金属反光罩(6)底部远离组合框架(3)的一端卡接在LED芯片(41)外围，所述LED基板(4)顶部螺纹连接有第二螺栓(42)，所述第二螺栓(42)远离LED基板(4)的一端底部贯穿散热基板(51)螺旋连接至散热基板(51)内腔，所述LED基板(4)内侧设置有金属导线(43)，所述散热器(5)顶部固定安装有散热基板(51)，所述散热基板(51)底部固定连接有散热片(52)。
2.根据权利要求1所述的一种大角度的LED灯珠封装结构，其特征在于：所述光学透镜(2)固定安装在封装结构主体(1)顶部，且光学透镜(2)底部通过组合框架(3)活动连接金属反光罩(6)。
3.根据权利要求1所述的一种大角度的LED灯珠封装结构，其特征在于：所述金属反光罩(6)固定安装在封装结构主体(1)中部，且金属反光罩(6)为凹形的环形结构。
4.根据权利要求1所述的一种大角度的LED灯珠封装结构，其特征在于：所述金属导线(43)固定设置在LED基板(4)内侧，LED芯片(41)固定安装在LED基板(4)中部，且LED芯片(41)通过金属导线(43)与LED基板(4)电性相连。
5.根据权利要求1所述的一种大角度的LED灯珠封装结构，其特征在于：所述组合框架(3)外围固定安装有四组连接板(31)，且四组连接板(31)以底部LED基板(4)的中点为中心点分散设置在组合框架(3)的外围。
6.根据权利要求1所述的一种大角度的LED灯珠封装结构，其特征在于：所述LED基板(4)顶部螺纹连接有两组第二螺栓(42)，且两组第二螺栓(42)以LED基板(4)的中点为对称点对称设置在LED基板(4)两边。
7.根据权利要求1所述的一种大角度的LED灯珠封装结构，其特征在于：所述金属反光罩(6)固定安装在封装结构主体(1)中部，且金属反光罩(6)的侧壁呈倾斜设置，并使得所述金属反光罩(6)的顶部形成喇叭状开口。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021524782.6U CN212537537U (zh) | 2020-07-27 | 2020-07-27 | 一种大角度的led灯珠封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021524782.6U CN212537537U (zh) | 2020-07-27 | 2020-07-27 | 一种大角度的led灯珠封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212537537U true CN212537537U (zh) | 2021-02-12 |
Family
ID=74517674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021524782.6U Active CN212537537U (zh) | 2020-07-27 | 2020-07-27 | 一种大角度的led灯珠封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212537537U (zh) |
-
2020
- 2020-07-27 CN CN202021524782.6U patent/CN212537537U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2014166309A1 (zh) | 一种提高垂直发光二极管芯片亮度的封装结构 | |
| CN101621107B (zh) | 一种高光效发光二极管及其封装方法 | |
| CN203260639U (zh) | 高光效散热好的cob光源 | |
| JP3215065U (ja) | Ｌｅｄ照明器具 | |
| CN2826706Y (zh) | 单颗和集群封装的功率led定向光源 | |
| CN212537537U (zh) | 一种大角度的led灯珠封装结构 | |
| CN207230491U (zh) | 灯具散热结构 | |
| CN213184336U (zh) | 一种高性能倒装cob结构 | |
| CN212319431U (zh) | 一种散热效果好的led灯珠 | |
| CN211404524U (zh) | 一种led电子元器件封装 | |
| CN201103857Y (zh) | 一种集成led光源组件 | |
| CN210928141U (zh) | 一种高效散热的电路板 | |
| CN216345690U (zh) | 一种强光单点线条灯 | |
| CN211875823U (zh) | 一种翅片式散热led灯具外壳 | |
| CN216521038U (zh) | 一种护眼防眩光led筒灯 | |
| CN219735238U (zh) | 一种led器件的封装结构 | |
| CN211475532U (zh) | 一种带有热处理器封装结构的模块型点光源 | |
| CN201638812U (zh) | 一种新型大功率led封装结构 | |
| CN214172084U (zh) | 一种led电子元器件封装结构 | |
| CN218348449U (zh) | 一种led灯散热结构 | |
| CN216667618U (zh) | 一种双散热结构的液冷led灯 | |
| CN107131485B (zh) | 同一基板上的双光源结构 | |
| CN209762747U (zh) | 一种全彩侧发光led灯 | |
| CN213936229U (zh) | 一种led封装器件 | |
| CN210373356U (zh) | 一种led灯 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |