CN2826706Y - 单颗和集群封装的功率led定向光源 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种单颗和集群封装的功率LED定向光源，在一带有印刷线路板的金属铝基板上，固定抛物面反射体，在抛物面反射体的焦点处，用导热绝缘胶或导电银胶将一颗或多颗功率LED芯片粘结在金属铝基板上，用金丝连接LED的P、N极并焊接在印刷丝路板上，在LED芯片上方，罩一半圆形透明小帽，或者设置一个带有凹形半球空腔的凸镜，或者设置一个全反射的中心透镜，LED芯片与其上方的凹形半球空腔之间，或者与全反射的中心透镜之间，填满全透明软胶，抛物面反射体是在一球形透明塑胶体下面四周，挖出一三角形凹槽，透明塑胶体的顶部呈凸镜形状，优点是，散热效果好，光能的搜集率高，定向性能强。

Description

单颗和集群封装的功率LED定向光源
技术领域
本实用新型涉及一种单颗和和集群封装的功率LED定向光源。
背景技术
目前，单颗LED芯片的工作电流在不断增大，其光亮度也在不断提高，但是，增大LED芯片功率，却带来几个难以解决的技术问题，第一是要解决散热问题，即热传导问题；第二是要解决焊接LED芯片P、N极的金丝容易断裂；第三是尽量减小光能量损耗，尽量提高光能的搜集率，将全部光能射向特定方向。
发明内容
为解决前述要增大LED光源功率，进而提高其光亮度所带来的问题，本实用新型提供一种单颗和和集群封装的功率LED定向光源，其方案是：在一带有印刷线路板的金属铝基板上，或在金属铜、或陶瓷等热传导好的基板上，固定抛物面反射体，在抛物面反射体的的焦点处，用导热绝缘胶或导电银胶将一颗或多颗功率LED芯片粘结在金属铝基板上，用金丝连接LED的P、N极并焊接在印刷线路板上，在LED芯片上方：
a，罩一半圆形透明小帽，或者，
b，设置一个带有凹形半球空腔的凸镜，或者，
c，在全反射抛物面下设置一个菲乃尔中心透镜。
所述抛物面反射体是：
a，在一球形透明塑胶体下面四周，挖出一三角形凹槽，凹槽
一边垂直，另一边呈抛物面形，透明塑胶体的顶部呈凸镜形状。
b，一个碗状抛物面反射体；
c，一碗状抛物面全反射体自下向上，呈阶梯形状。
LED芯片与凹形半球空腔之间，或者与全反射的中心透镜之间，或者与半圆形小帽之间，填满全透明软胶。
本实用新型的优点是，散热效果好，光能的搜集率高达90％，定向性能强。
附图说明
附图1是本实用新型的第一实施例。
附图2是第二实施例。
附图3是第三实施例。
具体实施方式
请参阅附图1所示，在带有印刷线路板的金属铝基板2上，固定抛物面反射体6，在抛物面反射体6的的焦点处，用导热绝缘胶或导电银胶将一颗或多颗功率LED芯片1粘结在金属铝基板2上，用金丝连接LED的P、N极并焊接在印刷丝路板上，在LED芯片1上方，罩一半圆形透明小帽5，在LED芯片1与半圆形小帽5之间，填满全透明软胶3，使焊接LED芯片P、N极的金丝，不会因热效应而断裂；LED芯片1上方罩的透明小帽5，可涂以黄色萤光粉，当LED芯片发出兰光时，激发小帽5中的黄色萤光粉，会产生白光，可作为照明光源。图中示出的抛物面反射体6，是在一球形透明塑胶体4下面四周，挖出一三角形凹槽8，凹槽8一边垂直，另一边呈抛物面形，对透明塑胶体4而言，形成一抛物面反射体6，塑胶体4的顶部呈凸镜形状7。
请参阅附图2所示，在LED芯片1的上方，设置有一个带有凹形半球空腔的凸镜9，在LED芯片1与一个带有凹形半球空腔的凸镜9之间，填满软胶3，抛物面反射体是一个碗状抛物面反射体10，其反射面镀有铝反射膜。
请参阅附图3所示，在LED芯片1的上方，设置有一个菲乃尔中心透镜11，在LED芯片1与菲乃尔中心透镜11之间，填满全透明软胶3，抛物面反射体是一个碗状抛物面反射体，其反射面自下向上，有数个阶梯12。
由于LED芯片焊接在带有印刷线路板的基板2上，而基板2不但具有很大的散热截面积，而且是传热效果特好的铝材或铜材，所以，对解决LED芯片电流在350-500ma大电流功率，其散散热效果是非常好的，由于LED芯片1与其上方的透镜之间，填满全透明软胶，所以热应力不会使连接芯片P、N极的金丝断裂，几种抛物面反射体，以及在LED芯片上方的几种透镜，不但具有很高的光能搜集率，其定向反射效果也非常好。

Claims (3)

1.一种单颗和集群封装的功率LED定向光源，其特征在于：在一带有印刷线路板的金属铝基板上，固定抛物面反射体，在抛物面反射体的的焦点处，用导热绝缘胶或导电银胶将一颗或多颗功率LED芯片粘结在金属铝基板上，用金丝连接LED的P、N极并焊接在印刷丝路板上，在LED芯片上方：
a，罩一半圆形透明小帽，或者，
b，设置一个带有凹形半球空腔的凸镜，或者，
c，在一个全反射抛物面下设置一个中心透镜。
2.按权利要求1所述的单颗和集群封装的功率LED定向光源，其特征在于：所述抛物面反射体是：
a，在一球形透明塑胶体下面四周，挖出一三角形凹槽全反射腔，凹槽一边垂直，另一边呈抛物面形，透明塑胶体的顶部呈凸镜形状。
b，一个碗状抛物面全反射体；
c，一碗状抛物面全反射体自下向上，呈阶梯形状。
3.按权利要求1所述的单颗和集群封装的功率LED定向光源，其特征在于：LED芯片与凹形半球空腔之间，或者与全反射的中心透镜之间，或者与半圆形小帽之间，填满全透明软胶。
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