CN101728469B - 发光二极管及其晶粒 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种发光二极管晶粒，包括若干侧面及一上表面，在其中一侧面上设置由导热材料制成的第一导热层，该第一导热层由导电材料制成，第一导热层与该侧面之间设置一非导电膜，发光二极管晶粒的上表面形成第一电极，发光二极管晶粒的第一电极与第一导热层电连接。与现有技术相比，本发明的发光二极管晶粒的侧面设置高导热材料制成的导热层，可使得发光二极管所产生的热量沿横向两侧分散，增加散热途径，提高散热效果。本发明还公开一种发光二极管。
Description
技术领域
本发明涉及一种发光二极管，尤指一种发光二极管晶粒。
背景技术
随着科学技术的进步，从一般钨丝灯发展到现在的冷阴极荧光灯管(ColdCathode Fluorescent Lamp，CCFL)及发光二极管(Light Emitting Diode，LED)，皆是朝向体积缩小的方向发展。
而目前CCFL因为体积几乎是不能再缩小，而且CCFL升压到600伏特电压时会发生干扰，另外CCFL会造成汞污染的问题，使得部分国家也将予以禁用。而LED具有环保、亮度高、省电、寿命长等诸多特点，所以LED将渐渐取代CCFL。然，现有的发光二极管晶粒采用其底面作为散热界面，不能迅速散热。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种散热较佳的发光二极管及其晶粒。
一种发光二极管晶粒，包括若干侧面及一上表面，在其中一侧面上设置由导热材料制成的第一导热层，该第一导热层由导电材料制成，第一导热层与该侧面之间设置一非导电膜，发光二极管晶粒的上表面形成第一电极，发光二极管晶粒的第一电极与第一导热层电连接。
一种发光二极管，包括基座及发光二极管晶粒，于基座上形成相互绝缘的第一导电通道及第二导电通道，发光二极管晶粒设置于基座上，发光二极管晶粒包括上表面、下表面及连接于上、下表面之间的若干侧面，发光二极管晶粒的其中一侧面上设置由导热材料制成的第一导热层，第一导热层设于第一导电通道上，该第一导热层由导电材料制成，第一导热层与该侧面之间设置一非导电膜，发光二极管晶粒的上表面形成第一电极，发光二极管晶粒的第一电极与第一导热层电连接。
与现有技术相比较，本发明的发光二极管晶粒的侧面设置高导热材料制成的导热层，可使得发光二极管所产生的热量沿横向两侧分散，增加散热途径，提高散热效果。
附图说明
图1为本发明发光二极管一较佳实施例的剖面示意图。
图2为本发明发光二极管又一较佳实施例的剖面示意图。
具体实施方式
如图1所示，发光二极管1包括基座2、发光二极管晶粒3及封装体4。基座2由绝缘材料制成，包括上表面21及下表面22，上表面21与下表面22相对设置，基座2内设置第一导电通道6及第二导电通道7，第一导电通道6包括第一内电极28、第一导电柱24及第一外电极26，第二导电通道7包括第二内电极29、第二导电柱25及第二外电极27，基座2的中央开设有一盲孔23，基座2于盲孔23的外围形成一内壁面231，基座2于盲孔23的底部形成一底面232。该盲孔23提供发光二极管晶粒3及封装体4的容置空间，其上宽下窄，基座2的内壁面231自上表面21向底面232方向并沿径向向内倾斜，相互隔开的第一导电柱24及第二导电柱25分别由基座2的底面232向下开设并贯通基座2，即第一导电柱24及第二导电柱25分别自底面232贯通至下表面22。相互隔开的第一内电极28及第二内电极29设置于底面232，相互绝缘的第一外电极26及第二外电极27设置于下表面22上，第一内电极28及第一外电极26分别位于第一导电柱24的二端并通过第一导电柱24电连接，第二内电极29及第二外电极27分别位于第二导电柱25的二端并通过第二导电柱25电连接。
发光二极管晶粒3收容于基座2的盲孔23内，发光二极管晶粒3包括上表面31、下表面32以及连接于上、下表面31、32之间的第一侧面33及第二侧面34，第一侧面33与第二侧面34相对设置，第一侧面33位于发光二极管晶粒3的左侧，第二侧面34位于发光二极管晶粒3的右侧，上表面31设置第一电极311，下表面32设置第二电极321，第一侧面33及第二侧面34上分别设置第一导热层331及第二导热层341，第一导热层331及第二导热层341均由导电且高导热材料制成，如铝等金属材料，第一导热层331与第一侧面33之间设置非导电膜35，第二导热层341与第二侧面34之间亦设置非导电膜35，非导电膜35由氧化硅或氮化硅制成。发光二极管晶粒3的第一电极311通过一导线5与第一导热层331电连接，第一导热层331设于第一导电通道6的第一内电极28上，发光二极管晶粒3的第二电极321及第二导热层341设于第二导电通道7的第二内电极29上。进一步而言，第一内电极28与第二内电极29之间设置一绝缘层36，以提高第一内电极28与第二内电极29之间绝缘效果。
上述发光二极管晶粒3的第一侧面33上设置第一导热层331的方法包括以下步骤：
提供一发光二极管晶粒3；
于该发光二极管晶粒3的第一侧面33上通过等离子体化学气相沉积法(PECVD)形成非导电膜35；
于非导电膜35上通过化学气相沉积方法生长一晶层(图未示)，该晶层的材质为铜或铝；
通过电镀方法于晶层上形成第一导热层331。
发光二极管晶粒3的第二侧面34上设置第二导热层341的方法与上述方法相同。
封装体4填充于基座2的盲孔23内，发光二极管晶粒3包覆于封装体4中，封装体4由透光材料制成，如环氧树脂、硅胶、压克力等。
发光二极管晶粒3发出的热量不仅通过其下表面32依次传向第二内电极29、第二导电柱25及第二外电极27，而且热量可以通过第一侧面33依次传向第一导热层331、第一内电极28、第一导电柱24及第一外电极26，亦可以通过第二侧面34依次传向第二导热层341、第二内电极29、第二导电柱25及第二外电极27，故，通过在发光二极管晶粒3的第一侧面33及第二侧面34设置高导热材料制成的第一导热层331及第二导热层341，可使得热量沿横向两侧分散，增加散热途径，提高散热效果。进一步而言，第一导热层331由导电材料制成，故发光二极管晶粒3的第一电极311与基座2的第一内电极28可通过第一导热层331电连接。
图2示出本发明的又一较佳实施方式，与上述实施方式不同之处在于，第二导热层342由绝缘的高导热材料制成，如陶瓷等，由于第二导热层342绝缘，故第二侧面34与第二导热层342之间不必设置非导电膜35，第二导热层342直接与第二侧面34接触。第二导热层342可通过黏贴键合(adhesivebonding)设置于第二侧面34上，即包括以下步骤：
提供一第二导热层342，第二导热层342与第二侧面34的面积相同；
于第二导热层342的表面上涂布黏胶(图未示)，该黏胶为有机高分子材料，如聚酰亚胺(polyimide)、环氧树脂(epoxy)等；
将第二导热层342黏贴于第二侧面34上，第二导热层342通过黏胶贴附于第二侧面34上。
Claims (8)
1.一种发光二极管晶粒，包括若干侧面及一上表面，其特征在于，在其中一侧面上设置由导热材料制成的第一导热层，该第一导热层由导电材料制成，第一导热层与该侧面之间设置一非导电膜，发光二极管晶粒的上表面形成第一电极，发光二极管晶粒的第一电极与第一导热层电连接。
2.根据权利要求1所述的发光二极管晶粒，其特征在于，于发光二极管晶粒的另一侧面上形成由导电且导热材料制成的第二导热层，该第二导热层与该另一侧面之间设置一非导电膜。
3.根据权利要求1所述的发光二极管晶粒，其特征在于，于发光二极管晶粒的另一侧面上设置由绝缘且导热材料制成的第二导热层。
4.一种发光二极管，包括基座及发光二极管晶粒，于基座上形成相互绝缘的第一导电通道及第二导电通道，发光二极管晶粒设置于基座上，发光二极管晶粒包括上表面、下表面及连接于上、下表面之间的若干侧面，其特征在于，发光二极管晶粒的其中一侧面上设置由导热材料制成的第一导热层，第一导热层设于第一导电通道上，该第一导热层由导电材料制成，第一导热层与该侧面之间设置一非导电膜，发光二极管晶粒的上表面形成第一电极，发光二极管晶粒的第一电极与第一导热层电连接。
5.根据权利要求4所述的发光二极管，其特征在于，发光二极管晶粒的另一侧面上设置由导电且导热材料制成的第二导热层，该第二导热层与该另一侧面之间设置一非导电膜，第二导热层设于第二导电通道上。
6.根据权利要求4所述的发光二极管，其特征在于，发光二极管晶粒的另一侧面上设置由绝缘且导热材料制成的第二导热层，该第二导热层设于第二导电通道上。
7.根据权利要求4所述的发光二极管，其特征在于，该基座包括上表面与下表面，该基座从上表面向下凹陷形成一盲孔，该发光二极管晶粒收容于盲孔中。
8.根据权利要求7所述的发光二极管，其特征在于，第一导电通道包括第一内电极、第一导电柱及第一外电极，第二导电通道包括第二内电极、第二导电柱及第二外电极，基座于盲孔的底部形成一底面，第一内电极及第二内电极形成于该底面上，第一外电极及第二外电极形成于基座的下表面，第一导电柱穿过基座将第一内电极与第一外电极电连接，第二导电柱穿过基座将第二内电极与第二外电极电连接，发光二极管晶粒的下表面形成第二电极，该发光二极管晶粒的第二电极设于第二导电通道的第二内电极上。
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