CN108565329A - 发光元件封装体以及包括该发光元件封装体的背光单元 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种具有优越的热辐射性能和高发光亮度的发光元件封装体以及包括该发光元件封装体的背光单元。该发光元件封装体包括引线框，形成有第一引线及第二引线；发光元件，与所述第一引线或第二引线电连接；模塑料，与所述引线框相结合，形成有用于发出来自所述发光元件的光的开口；以及反射结构，具有与所述模塑料的所述开口相对应的开口部，并且所述反射结构接触所述模塑料。其中，所述模塑料的开口的上部直径与所述反射结构的开口部的下部直径相一致，所述第一引线和第二引线从所述模塑料的外部露出。

Description

发光元件封装体以及包括该发光元件封装体的背光单元
技术领域
本发明涉及一种发光元件封装体以及包括该发光元件封装体的背光单元。特别是，本发明涉及一种具有优良的热辐射性能和高亮度的发光元件封装体，以及包括该发光元件封装体的背光单元。
背景技术
通常，发光元件在电子器件，例如显示器件，中被用作背光单元的光源。发光元件在被连接到背光模组之前可以有多种封装方式并且背光单元包括封装好的发光元件。
发光元件封装体的发光元件不仅产生光，而且会产生数量可观的热量。
发明内容
本发明要解决的技术问题
然而，在上述常规的发光元件封装体中，由发光元件产生的热量可能不容易被释放到外界。因此，模塑料可能出现膨胀或者发光元件的寿命可能缩短。
本发明致力于解决包括上述问题在内的多种问题，并且提供了一种具有优良的热辐射性能和高亮度的发光元件封装体，以及包括该发光元件封装体的背光单元。然而，本发明的保护范围不限于此。
技术方案
根据本发明的一方面，提供了一种发光元件封装体，包括:引线框；位于所述引线框上的发光元件；模塑料，所述模塑料与所述引线框组合并具有开口，所述开口用于发出所述发光元件产生的光；以及反射结构，所述反射结构具有与所述模塑料的所述开口相对应的开口，并且接触所述模塑料。
所述反射结构可以包括支撑部分，所述支撑部分接触所述模塑料并且连续地或不连续地沿所述模塑料的所述开口的周缘设置，以及放射状部分，所述放射状部分接触所述支撑部分并且相对于所述发光元件所产生的光的发射方向从所述模塑料呈放射状地延伸。
所述模塑料可以包括支撑部分，所述支撑部分连续地或不连续地沿所述模塑料的所述开口的周缘设置，并且所述反射结构可以包括放射状部分，所述放射状部分接触所述支撑部分并且具有放射式形状，所述放射式形状相对于所述发光元件所产生的光的发射方向从所述模塑料呈放射状地延伸。
所述模塑料可以包括支撑部分，所述支撑部分连续地或不连续地沿所述模塑料的所述开口的周缘设置，并且，所述反射结构具有与所述模塑料的所述支撑部分相对应的形状，并且接触所述模塑料具有与所述模塑料的所述支撑部分相对应的形状，并且接触所述模塑料。
所述模塑料上设置有凹槽或凹面以及凸起部，并且所述反射结构与所述凹槽或凹面以及凸起部相匹配。
所述的发光元件封装体还可以包括粘合层，所述粘合层位于所述模塑料和所述反射结构之间的区域的至少一部分内以将所述反射结构固定到所述模塑料上。
所述粘合层可以在邻近所述发光元件的区域内具有第一厚度并且在远离所述发光元件的区域内具有第二厚度，并且所述第一厚度可以大于所述第二厚度。
所述粘合层的所述厚度可以沿远离所述发光元件的方向逐渐减小。
所述反射结构可以包括放射状表面，所述放射状表面形成为放射式形状，所述放射式形状相对于所述发光元件所产生的光的发射方向从所述模塑料呈放射状地延伸。
所述反射结构的所述放射状表面相对于所述发光元件所产生的光的主要发射方向可以形成预设角度。
所述预设角度可以等于或大于10°并且等于或小于20°。
所述反射结构的所述放射状表面从所述放射状表面接触所述模塑料的点到远离所述模塑料的第一点相对于所述发光元件所产生的光的主要发射方向的可以形成第一角度，并且从所述第一点到相对于所述第一点进一步远离所述模塑料的第二点相对于所述主要发射方向形成第二角度，并且所述第二角度可以大于所述第一角度。
所述发光元件封装体还包括第一树脂层，所述第一树脂层包括荧光材料并位于所述模塑料的所述开口内以覆盖所述发光元件。
所述发光元件封装体还包括第二透光树脂层，所述第二透光树脂层覆盖所述第一树脂层并接触所述放射状表面。
所述发光元件封装体还包括第二透光树脂层，所述第二透光树脂层位于所述模塑料的所述开口内以覆盖所述发光元件；以及包括荧光材料的第一树脂层，所述第一树脂层覆盖所述第二树脂层，并接触所述放射状表面。
所述反射结构可以包括金属。
所述支撑部分朝向所述模塑料的所述开口的表面可以具有放射式形状，所述放射式形状相对于所述发光元件所产生的光的发射方向呈放射状地延伸。
所述反射结构的一部分可以插入到所述模塑料的所述开口，并且所述反射结构的伸出所述模塑料的所述开口的其余部分可以具有放射式形状，所述放射式形状相对于所述发光元件所产生的光的发射方向从所述模塑料可以呈放射状地延伸。
根据本发明的另一方面，提供了一种发光元件封装体，包括:引线框；位于所述引线框上的发光元件；模塑料，所述模塑料与所述引线框组合并具有开口，所述开口用于发出所述发光元件产生的光；反射结构，所述反射结构具有与所述模塑料的所述开口相对应的开口，并且接触所述模塑料；支撑部分，所述支撑部分不连续地或连续地设置于所述模塑料上以将所述反射结构固定到所述模塑料上；以及粘合层，所述粘合层位于所述模塑料和所述反射结构之间的区域的至少一部分内，所述粘合层在邻近所述发光元件的区域内具有第一厚度并且在远离所述发光元件的区域内具有第二厚度，其中所述第一厚度大于所述第二厚度。
根据本发明的再一方面，提供了一种背光单元，包括反光板；位于所述反光板上或上方的导光板；以及发光元件封装体，所述发光元件封装体配置为照亮所述导光板。
有益效果
根据本发明的实施例，提供了一种具有优良的热辐射性能和高亮度的发光元件封装体以及包括该发光元件封装体的背光单元。然而，本发明的保护范围不局限于此。
附图说明
图1为根据本发明一个实施例的发光元件封装体的截面示意图；
图2为图1所示发光元件封装体的局部透视示意图；
图3和4为根据本发明的另一实施例的发光元件封装体的制造方法的截面示意图；
图5和6为根据本发明的再一实施例的发光元件封装体的制造方法的截面示意图；
图7和8为根据本发明的再一实施例的发光元件封装体的制造方法的截面示意图；
图9为根据本发明的再一实施例的发光元件封装体的局部透视示意图；
图10为根据本发明的再一实施例的发光元件封装体的透视示意图；
图11为图10所示发光元件封装体的分解透视图；
图12为沿图10中的XII-XII线截取的截面示意图；
图13为根据本发明的再一实施例的发光元件封装体的截面示意图；
图14为根据本发明实施例的发光元件封装体所发出的光的路径以及光的照射面的截面示意图；
图15为根据本发明实施例的发光元件封装体所发出的光的光束角度的示意图；
图16为根据本发明的再一实施例的发光元件的局部透视示意图；以及
图17为根据本发明的一个实施例的背光单元的侧正视示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的实施例进行详细描述。虽然本发明可以以多种方式实施并且应该认为其不局限于本申请中展示的这些实施例；但是，提供这些实施例是为了使本申请公开得充分、完整，并且将本发明的构思完全地传达给本领域的普通技术人员。在附图中，元件的尺寸可能为了便于说明而被放大或缩小。
在下文的描述中，x、y和z轴并不局限于直角坐标系中的三个轴，并且可以为广义的概念解释以包括这些轴。例如，x、y和z轴可以彼此垂直但也可以涉及不同的非垂直方向。
图1为根据本发明一个实施例的发光元件封装体的截面示意图，图2为图1所示发光元件封装体的局部透视示意图。图1的截面图可以被理解为沿图2中的I-I线截取的一个截面图。根据本实施例的发光元件封装体包括封装盒和如图1和图2所示的反射结构40。该封装盒包括引线框10，发光元件20，以及模塑料30；反射结构40包括支撑部分41和放射状部分42。
引线框10包括第一引线11和第二引线12。引线框10还可以包括其他引线。例如，引线框10可以包括焊垫，用于安装下文描述的发光元件20，并且第一和第二引线与焊垫间隔开。
发光元件20位于引线框10上，例如，位于如图1和图2所示的第一引线11上。发光元件20是通过接收电信号来进行发光的元件并且可以用作各种电子器件的光源。例如，发光元件包括化合物半导体二极管，并且可以是发光二极管(LED)。LED依靠不同化合物半导体材料可以发出各种颜色的光。
发光元件20可以通过导电粘结元件或通过配线电连接到第一引线11和/或第二引线12。参见图1，如图所示，发光元件20通过配线电连接到第一和第二引线11和12中的每一个。在图2中未示出配线。
模塑料30可以被连接到引线框10以形成整个发光元件封装体的外部形状。模塑料30具有供发光元件20产生的光通过的开口30a。在图1和2中，模塑料30视为具有能够允许发光元件20产生的光沿z的正方向前进的开口30a。
模塑料30可以由树脂通过例如传递模塑形成。也可以有各种改进，因此，模塑料30可以通过注射成型而非传递模塑形成。用于模塑料30的树脂可以包括例如环氧树脂。
第一树脂层51可以位于模塑料30的开口30a内以使发光元件20被覆盖和受到保护，例如，防止外部的湿气。荧光材料可以被混合到第一树脂层51并且模塑料30的开口30a可以全部或部分地填充有第一树脂层51。所述开口可以部分地填充有混有荧光材料的第一树脂层51，并且无荧光材料的(透明)填充物可以另外填充到其余区域。当模塑料30的开口30a填充有第一树脂层51时，所述开口将被填充至模塑料30的开口30a的上边缘，即下文将描述的反射结构40的支撑部分41的下边缘。第一树脂层51在图2中未示出。
反射结构40具有与模塑料30的开口30a相对应的开口，并且接触模塑料30。反射结构40可以由具有优良的导热性的金属材料制成。特别是，反射结构40可以包括支撑部分41和放射状部分42。
支撑部分41接触模塑料30并且可以连续地沿模塑料30的开口30a的周缘设置。如图1和2所示，支撑部分41连续地围绕模塑料30的开口30a。
放射状部分42接触支撑部分41。如图1和2所示，放射状部分42沿光的发射方向(z的正方向)接触支撑部分41并且也接触模塑料30的上表面，但是，本发明不局限于此。也就是说，放射状部分42可以不接触模塑料30而只接触支撑部分41。放射状部分42和支撑部分41可以为一个整体。
放射状部分42具有放射式形状。特别是，放射状部分42可以形成为放射式形状，所述放射式形状相对于发光元件所产生的光的发射方向(z的正方向)从模塑料呈放射状地延伸。放射状部分42的放射式形状可以相对于穿过发光元件20和模塑料30的开口30a的中心的轴线(z轴)形成。
第二树脂层52可以进一步地被提供。此处，第二树脂层52覆盖第一树脂层51并且接触放射状部分42。可以将第二树脂层52接触放射状部分42理解为第二树脂层52接触放射状部分42的放射状内表面。
第二树脂层52可以由透光材料形成，例如环氧树脂或硅树脂。第二树脂层52接触第一树脂层51和放射状部分42(放射状表面)，并且因此可以防止反射结构40与例如模塑料30分离。如图1所示，第二树脂层52可以填充反射结构40至支撑部分41的上边缘。第二树脂层52在图2中未示出。
虽然上文描述了混有荧光材料的第一树脂层51位于模塑料30的开口30a内以覆盖发光元件20，并且第二树脂层52覆盖第一树脂层51并且接触放射状部分42(放射状表面)，但是第一和第二树脂层51和52的相对位置可以变换。例如，第二透光树脂层可以位于模塑料30的开口30a内以覆盖发光元件20，而混有荧光材料的第一树脂层可以覆盖第二树脂层并接触放射状部分42(放射状表面)。
此处，由于第二树脂层位于发光元件20和混有荧光材料的第一树脂层之间，发光元件20和混有荧光材料的第一树脂层之间的距离可以利用第二树脂层来控制。如果发光元件20和混有荧光材料的第一树脂层之间的距离减小，最终被发射到外界的光的色温将降低。因此，最终被发射到外界的光的色温可以通过调整第二树脂层的厚度来控制。
如上所述，发光元件20不仅产生光，而且产生数量可观的热量。在常规的发光元件封装体中，发光元件产生的热量可能不容易被释放到外界。因此，模塑料可能产生膨胀，或者发光元件的寿命缩短。
根据本实施例的发光元件封装体包括反射结构40，所述反射结构40位于所述发光元件20附近并且接触模塑料30，因此发光元件20产生的热量可以通过反射结构40被有效地释放到外界。特别是，反射结构40的放射状部分42具有向模塑料30的外部开放的放射状的结构，因此发光元件20产生的热量以及被反射结构40吸收的热量可以被有效地释放到外界。
发光元件20产生的一些光沿着z的正方向和x的正方向之间的方向前进，也沿着z的正方向前进。发光元件封装体的光前进方向的亮度可以通过将上述光反射至反射结构的放射状部分42的内表面42’被大幅提高，之后大致沿着z的正向前进。也就是说，反射结构40的放射状部分42的内表面42’可以与模塑料30的开口30a的倾斜侧面30’一起起到反射面的作用。
反射部分可以只由模塑料30的开口30a的内侧面30’形成，但是也有些光沿着z的正方向和x的正方向之间的方向前进而没有到达模塑料30的开口30a的内侧面30’。在根据本实施例的发光元件封装体中，上述光也可以被反射至位于模塑料30外部的放射状部分42的内表面42’，之后大致沿着z的正方向前进。
反射结构40的放射状部分42的内表面42’可以涂覆有例如银等反光材料以提高反射率。为了方便，部分而非全部内表面42’可以被涂覆反光材料。
本发明的实施方式
图3和4为根据本发明的另一实施例的发光元件封装体的制造方法的截面示意图。参见图3，制备了包括引线框10、发光元件20以及模塑料30的封装盒，和包括支撑部分41和放射状部分42的反射结构40。封装盒包括填充到模塑料30的开口30a以覆盖发光元件20的第一树脂层51。
然后，封装盒和反射结构40被对准为彼此接触，如图4所示，之后，第二树脂层52形成于第一树脂层51上，由此制成了如图1所示的发光元件封装体。第二树脂层52可以防止反射结构40与模塑料30分离。
图3和图4中为一个封装盒与一个反射结构40被对准并被组合的情形，但是本发明不限于此。例如，多个封装盒的引线框10可以被对准并彼此连接，多个反射结构40可以被对准并彼此连接，之后封装盒和反射结构40可以被组合在一起并被分割，由此同时制造出多个发光元件封装体，其中每个均具有反射结构。这也适用于以下实施例及其改进方案。
同时，如上所述，包括填充模塑料30的开口30a以覆盖发光元件20的第一树脂层51的封装盒的制备如图3所示，封装盒和反射结构40被对准为彼此接触，如图4所示；之后第二树脂层52形成于第一树脂层51上，由此制造出如图1所示的发光元件封装体。然而，本发明不限于此。例如，可以制备包括填充模塑料30的开口30a以覆盖发光元件20的第二透光树脂层的封装盒，所述封装盒和反射结构40可以被对准为彼此接触，之后混有荧光材料的第一树脂层可以形成在第二树脂层上，由此形成发光元件封装体。
此处，由于第二树脂层位于发光元件20和混有荧光材料的第一树脂层之间，发光元件20和混有荧光材料的第一树脂层之间的距离可以通过利用第二树脂层来控制。如果发光元件20和混有荧光材料的第一树脂层之间的距离减小，最终被发射到外界的光的色温将降低。因此，最终发射到外界的光的色温可以通过调整第二树脂层的厚度来控制。
图5和图6为根据本发明再一实施例的发光元件封装体的制造方法的截面示意图。参见图5，制备了包括引线框10、发光元件20以及模塑料30的封装盒，和包括支撑部分41和放射状部分42的反射结构40。所述封装盒不包括第一树脂层51。
然后，封装盒与反射结构40被对准为彼此接触，如图6所示；形成填充模塑料30的开口30a以覆盖发光元件20的第一树脂层51，之后在第一树脂层51上形成第二树脂层52，由此制造出如图1所示的发光元件封装体。第二树脂层52可以防止反射结构40与模塑料30分离。
然而，与此不同的是，在封装体和反射结构40被对准为彼此接触之后，如图6所示，混有荧光材料的第一树脂层51可以不仅填充模塑料30的开口30a以覆盖发光元件20还可以接触反射结构40，而不需要形成第二树脂层。此处，第一树脂层51可以接触放射状部分42的一部分，或者可以完全填充放射状部分42的开口以防暴露出放射状部分42的内表面42’。
可选地，在封装盒与反射结构40被对准为如图6所示的彼此接触之后，第二树脂层可以填充模塑料30的开口30a以覆盖发光元件20，之后混有荧光材料的第一树脂层可以形成在第二树脂层上。此处，第二树脂层可以不接触反射结构40而第一树脂层可以接触反射结构40，或者第二树脂层可以接触反射结构40而其上的第一树脂层也可以接触反射结构40。
在此之前，如图所示的反射结构包括支撑部分和放射状部分，但是本发明不限于此。也就是说，支撑部分可以为模塑料的一部分并且反射结构可以只包括放射状部分。例如，连续地或不连续地沿模塑料的开口的周缘设置的支撑部分可以为模塑料的组成部件之一。而且，反射结构可以包括放射状部分，所述放射状部分接触模塑料的支撑部分并且形成有相对于所述发光元件所产生的光的发射方向从模塑料呈放射状地延伸的放射式形状。
图7和图8为根据本发明再一实施例的发光元件封装体的制造方法的截面示意图。在该实施例中，首次制备了如图7所示的封装盒与反射结构40组合在一起的结构。
此处，反射结构40具有不同于根据前述实施例的反射结构的形状。根据本实施例的制造过程，反射结构40的一部分可以插入到模塑料30的开口30a，并且反射结构40的伸出模塑料30的开口30a的其余部分可以形成为放射式形状，所述放射式形状相对于所述发光元件20所产生的光的发射方向从所述模塑料呈放射状地延伸。也就是说，与前述实施例不同之处在于，可以不设置支撑部分41。
特别是，反射结构40的插入模塑料30的开口30a的一部分可以接触模塑料30的开口30a的内表面30’，并且可以延伸到模塑料30的开口30a的下边缘以接触该下边缘(第一引线11或者第二引线12)，如图7和8所示。可选地，反射结构40可以不延伸到模塑料30的开口30a的下边缘，并且可以只覆盖开口30a的内表面30’。针对本实施例可以做出包括上述技术方案在内的各种改进。
在制备完如上所述的封装盒与反射结构40组合在一起的结构后，形成第一树脂层51以覆盖发光元件20，如图8所示。荧光材料可以混入到第一树脂层51。第一树脂层51可以被固化并且防止反射结构40与模塑料30分离。如有必要，第二透光树脂层可以被设置于第一树脂层51上。
与上述不同的是，在制备完封装盒与反射结构40组合在一起的结构之后，如图7所示，混有荧光材料的第一树脂层51可以不仅填充模塑料30的开口以覆盖发光元件20，还可以按以下方式形成，即，使第一树脂层51的上表面高于模塑料30的上表面，而不形成第二树脂层。
可选地，在制备封装盒和反射结构40组合在一起的结构之后，如图7所示，第二树脂层可以填充模塑料30的开口30a以覆盖发光元件20，之后混有荧光材料的第一树脂层可以形成在第二树脂层上。
如图8所示的发光元件封装体可以被理解为根据本发明再一实施例的发光元件封装体。
同时，在如图8所示的发光元件封装体中，由于反射结构40接触第一和第二引线11和12，第一和第二引线11和12需要彼此绝缘。相应地，反射结构40可以具有放射式形状并且被分为彼此隔开的至少两部分。接触第一引线11的反射结构40的第一部分以及接触第二引线12的反射结构40的第二部分，可以彼此间隔开，并且在这两者之间填充有绝缘材料。
图9为根据本发明再一实施例的发光元件封装体的局部透视示意图。与上面结合图1等所描述的发光元件封装体相同，在根据本实施例的发光元件封装体中，反射结构40包括支撑部分41和放射状部分(未显示)。
不同之处在于：虽然支撑部分41接触模塑料30，但不是连续地而是不连续地沿着模塑料30的开口30a的周缘设置。也就是说，支撑部分41具有不连续部41a。图9示出两个不连续部41a，但是不连续部41a的数量可以变化，并且不连续部41a的宽度可以大于图9所示的宽度。
由于支撑部分41用于支撑放射状部分(未显示)，即使当支撑部分41具有不连续部41a时，仍可以在减小制造成本的同时不降低热辐射功能和光前进方向的亮度。
可选地，支撑部分可以不是反射结构40的一部分。也就是说，支撑部分可以是模塑料30的一部分，并且反射结构40可以只具有放射状部分。既使此处，作为模塑料30的一部分的支撑部分也可能不是连续地而是不连续地沿模塑料30的开口30a的周缘设置。
图10为根据本发明再一实施例的发光元件封装体的透视示意图，图11为图10所示发光元件封装体的分解透视图。图12为沿图10中的XII-XII线截取的截面示意图。
根据本实施例的发光元件封装体可以包括引线框，发光元件20，模塑料30，以及反射结构40，如图10至12所示。
模塑料30可以包括连续地或者不连续地沿开口30a的周缘设置的支撑部分33。特别是，支撑部分33可以邻近开口30a的外部并沿开口30a的周缘设置。如图10至12所示，支撑部分33不连续地围绕模塑料30的开口30a。然而，支撑部分33不限于此，并且可以连续地围绕模塑料30的开口30a，如前面的实施例中所述。如果支撑部分33如图10至12所示不连续地围绕模塑料30的开口30a，这种情况可以被理解为凹槽或凹面以及凸起部形成在模塑料30中。
例如，如果模塑料30为大致呈长方体的平行管式形状，开口30a可以形成于模塑料30的上表面的中心，并且发光元件20可以被安装在开口30a的中心部分。如图10至12所示，支撑部分33可以沿模塑料30的开口30a的周缘延伸并沿z的正方向伸出模塑料30的拐角。
此处，支撑部分33的面向模塑料30的开口30a的表面可以形成为放射式形状，所述放射式形状相对于发光元件20所产生的光的发射方向(例如，z的正方向)呈放射状地延伸。特别是，支撑部分33可以具有内表面，该内表面具有相对于模塑料30的开口30a向下的斜坡。这使得支撑部分33更加平稳地支撑将在下文进行描述的反射结构40。这样也使支撑部分33更加准确地引导或者限定反射结构40被组合的位置。
树脂层60可以设置于发光元件20上，在模塑料30的开口30a内，以覆盖发光元件20，从而保护发光元件20不受例如外部湿气的影响。荧光材料可以被混入到树脂层60并且模塑料30的开口30a可以全部或者部分地填充有树脂层60。所述开口可以部分地填充有混有荧光材料的树脂层60，并且可以另外提供无荧光材料的(透明)填充物以填充到其余区域。树脂层60或者所述填充物不仅可以填充到模塑料30的开口30a而且可以填充到反射结构40直至下边缘或顶端，这将在下文进行描述。
反射结构40具有与模塑料30的开口30a相对应的开口，并且可以接触模塑料30。如上所述，如果支撑部分33不连续地围绕模塑料30的开口30a，也就是说，如果理解为凹槽或凹面以及凸起部形成在模塑料30中，那么反射结构40可以与所述凹槽或凹面以及凸起部相匹配。反射结构40可以包括具有优良导热性的金属。反射结构40也可以包括放射状表面45，该放射状表面45形成为相对于发光元件20所产生的光的发射方向从模塑料呈放射状地延伸的放射式形状。
对于反射结构40的作用，反射结构40可以被配置为反射发光元件20发出的光以便光大致沿z的正方向前进。特别是，当发光元件20产生的一些光沿z的正方向和y的正方向之间的方向前进，以及沿z的正方向前进时，发光元件封装体的光前进方向的亮度可以被大幅提高，并且发光元件封装体所发出的光的光束角度可以通过将上述光反射至反射结构40的放射状表面45的方式被变窄，之后大致沿z的正方向前进。也就是说，反射结构40的放射状表面45与模塑料30的开口30a的倾斜内表面可以一起起到反射面的作用。
反射部分可以只由模塑料30的开口30a的内侧面形成，但是可能存在沿z的正方向和y的正方向之间的方向前进而未到达模塑料30的开口30a的内侧面的光。在根据本实施例的发光元件封装体中，上述光也可以被反射至位于模塑料30外部的放射状表面45，之后并大致沿着z的正方向前进。
反射结构40的放射状表面45的截面可以为平坦的或者弯曲的。例如，参见图12，反射结构40的放射状表面45的截面可以为平坦的。也就是说，反射结构40的放射状表面45可以相对于发光元件20所产生的光的主要发射方向形成预设角度。此处，主要发射方向指z的正方向。此处，预设角度可以等于或大于10°并且等于或小于20°。
同时，图13为根据本发明再一实施例的发光元件封装体的截面示意图。图13为根据本发明的发光元件封装体大致沿图10中的XII-XII线截取的截面示意图。
参见图13，反射结构40的放射状表面45可以从放射状表面接触模塑料30的点到远离模塑料30的第一点43相对于z的正方向形成第一角度a1，并且从第一点43到相较于第一点43进一步远离模塑料30的第二点44形成第二角度a2。此处，第二角度a2可以大于第一角度a1。特别是，第一角度a1可以大约为10°并且第二角度a2可以大约为20°。
此处，第二点44可以为，例如，反射结构40的端部。也就是说，第一点43可以为反射结构40的内表面的两个端部之间的某个点，位于沿z的正方向，即，位于沿朝向模塑料30的方向(z的负方向)的端部以及沿光的发射方向(z的正方向)的端部之间。此外，第一和第二点43和44中的每个都可以连续地设置于模塑料30的开口30a的周缘以形成环形线。
由于放射状表面45以如上所述的预设角度a倾斜，从发光元件20发出的光可以被辐射到放射状表面45。相应地，从发光元件封装体发出的光的光束角度可以被变窄。反射结构40的放射状表面45可以涂覆有诸如银之类的反光材料以提高反射率。为了方便，除放射状表面45之外的部件也可以被涂覆。
反射结构40可以具有与支撑部分33相对应的形状，以接触模塑料30。例如，如果支撑部分33被连续地设置，反射结构40也可以具有与支撑部分33的形状相对应的连续的形状。另一个示例为，如果支撑部分33不连续地设置，如图10和11所示，那么反射结构40也可以具有插在支撑部分33之间的不连续的形状。
图14为根据本发明实施例的发光元件封装体所发出的光的路径的截面示意图。虽然图14示意性地显示了从如图12所示的发光元件封装体所发出的光的路径，但是光的路径可以同等地或近似地适用于如13所示的发光元件封装体。
参见图14，从发光元件20发出的光可以沿第一路径21直接到达受照射的表面70，在沿第二路径22被反射至模塑料30之后到达受照射表面70的区域B，并且在沿第三路径23被反射至反射结构40之后到达受照射表面70的区域C。
此处，如果反射结构40以及模塑料30具有相同的反射率，则区域A的亮度可以为最高，区域B的亮度可以为第二高，而区域C的亮度可以为最低。也就是说，亮度沿远离光轴的方向减小。特别是，亮度从区域B到区域C可以被大幅减小。
然而，根据本发明的实施例，反射结构40可以具有高于模塑料30的反射率。例如，如上所述，反射结构40可以包括金属，因此具有比由树脂材料形成的模塑料30更高的反射率。相应地，沿第三路径23投射到区域C的光的亮度，相较于常规方式，可以因反射结构40的高反射率而得到提高。因此，光的亮度从区域A到区域C可以不被快速减小而是逐渐地减小，特别是，亮度的变化从区域B到区域C可以是逐渐的变化或者可以是几乎没有变化。因此，具有基本一致的亮度的光可以被有效地投射到整个受照射表面70上。
图15为根据本发明实施例的发光元件封装体所发出的光的光束角度的示意图。
常规的发光元件封装体在光轴方向具有光功率的峰值，并且以这种方式发光，即，随着相对于光轴的角度的增大，光功率不是快速减小而是逐渐减小。而且，由于大的光束角度，常规的发光元件封装体在即使离光轴相当远的情况下也会出现光功率的小幅减小，因此利用其发光是通过使从发光元件封装体发出的光的整体亮度在很宽的范围内被逐渐减小实现的。
根据本发明的实施例，然而，如图15所示，从发光元件20发出的光可以通过反射结构40被反射，因此光轴附近的光功率可以在即使远离光轴的情况下基本一致。而且，受照区域的亮度可以通过缩小光束角度的方式来减小。因此，从发光元件封装体发出的光可以在光轴附近甚至远离光轴时具有一致的高亮度。因此，当发光元件封装体用于手机、相机等的闪光时，具有一致性的高亮度的光可以被有效地投射到整个区域以被拍摄到。也就是说，上述光学透镜用于闪光并且可以与发光元件封装体组合以有效地将强度一致的光投射到受照区域。
图16为根据本发明的再一实施例的发光元件的局部透视示意图。在下文中，将结合图12，13和16对粘合层60进行说明。粘合层60可以位于模塑料30和反射结构40之间的区域的至少一部分以将反射结构40固定到模塑料30上。
粘合层60可以位于模塑料30的支撑部分33和反射结构40之间，如图12所示。也就是说，更好的做法是将粘合层60的暴露部分最小化，并且由于光的反射率低，粘合层60可以不暴露于反射结构40的放射状表面45和模塑料30的开口30a之间。相应地，如图12和13所示，粘合层60可以位于支撑部分33和反射结构40之间，并且可以不设置于反射结构40和模塑料30的邻近开口30a的一部分之间。
参见图12，粘合层60的厚度可以根据位置而变化，以在最小化粘合层的用量时最大化粘合力。特别是，在邻近发光元件20的区域内的第一厚度D1可以大于在远离发光元件20的区域内的第二厚度D2。此处，粘合层60的厚度可以在远离发光元件20的方向上逐渐减小。
通常，热量产生于发光元件封装体内的发光元件20并且邻近发光元件20的区域在很大程度上受到发光元件20产生的热量的影响。相应地，粘合层60可以在邻近发光元件20的区域内具有足够大的厚度，因此保证了模塑料30和反射结构40之间粘结得牢固，并且在远离发光元件20的区域内具有逐渐减小的厚度，因此减少了用于制造发光元件封装体的材料的量以及制造成本。
同时，根据本发明的再一实施例，发光元件封装体可以包括引线框，发光元件20，模塑料30，反射结构40，以及粘合层60。根据本实施例的发光元件封装体与根据本发明前述实施例的发光元件封装体相同或者相似。因此，重复之处不再赘述。
模塑料30可以与引线框组合在一起并且具有用于供发光元件20产生的光发射出去的开口30a。也就是说，与根据前述实施例的模塑料30的不同之处在于：根据本实施例的模塑料30可以不包括支撑部分33。
反射结构40可以具有与模塑料30的开口30a相对应的开口，并且接触模塑料30。根据本实施例的反射结构40与根据前述实施例的反射结构40相同或者相似，但是可以选择性地具有与支撑部分33相对应的形状。
粘合层60可以位于模塑料30和反射结构40之间的至少一部分以将反射结构40固定到模塑料30上。粘合层60在邻近发光元件20的区域内的第一厚度D1可以大于粘合层60在远离发光元件20的区域内的第二厚度D2。根据本实施例的粘合层60与根据前述实施例的粘合层60相同或相似，因此详细描述不再赘述。粘合层60用于维持粘合力。
图17为根据本发明的一个实施例的背光单元的侧正视示意图。
如图17所示，根据本实施例的背光单元包括边框110，位于边框110的一部分上的反光板115，位于反光板115上的导光板120，以及位于边框110的另一部分上的用于照亮导光板120的发光元件封装体100。发光元件封装体100可以是任意一个根据前述实施例及其改进中的发光元件封装体。发光元件封装体100可以被连接到印刷电路板112。
根据本实施例，由于包括在背光单元内的发光元件封装体100具有改善的热辐射功能和光前进方向上的亮度，因而整个背光单元可以具有改善的热辐射功能和改善的发光亮度。
如图17所示，虽然发光元件封装体100位于导光板120的侧面，但是本发明不限于此而是适用于导光板位于反光板上或上方并且发光元件封装体位于导光板下或下方的直接型背光单元。
尽管结合附图中的实施例对本发明进行了描述，但本领域普通技术人员可以理解，可以对本发明做出各种形式和细节上的改变而不脱离以下权利要求限定的本发明的精神和范围。
工业实用性
本发明可以用于制造具有优良的热辐射性能和高亮度的发光元件封装体以及包括该发光元件封装体的背光单元。

Claims (18)

1.一种发光元件封装体，其特征在于，包括：
引线框，形成有第一引线及第二引线；
发光元件，与所述第一引线或第二引线电连接；
模塑料，与所述引线框相结合，形成有用于发出来自所述发光元件的光的开口；以及
反射结构，具有与所述模塑料的所述开口相对应的开口部，并且所述反射结构接触所述模塑料，
所述模塑料的开口的上部直径与所述反射结构的开口部的下部直径相一致，
所述第一引线和第二引线从所述模塑料的外部露出。
2.根据权利要求1所述的发光元件封装体，其特征在于，所述模塑料的开口的上部直径大于所述模塑料的开口的下部直径。
3.根据权利要求1所述的发光元件封装体，其特征在于，所述反射结构的开口部的下部直径小于所述反射结构的开口部的上部直径。
4.根据权利要求1所述的发光元件封装体，其特征在于，所述模塑料的开口的内面和所述反射结构的开口部的内面的各截面连续形成在一直线上。
5.根据权利要求1所述的发光元件封装体，其特征在于，所述反射结构包括放射部，所述放射部形成为放射形状，所述放射形状相对于所述发光元件所产生的光的发射方向从所述模塑料呈放射状地延伸。
6.根据权利要求5所述的发光元件封装体，其特征在于，所述反射结构的放射状表面相对于所述发光元件所产生的光的主要发射方向形成预设角度。
7.根据权利要求5所述的发光元件封装体，其特征在于，所述反射结构的放射状表面从接触所述模塑料的点到远离所述模塑料的第一点相对于所述发光元件所产生的光的主要发射方向形成第一角度，并且从所述第一点到相对于所述第一点进一步远离所述模塑料的第二点相对于所述发光元件所产生的光的主要发射方向形成第二角度，所述第二角度大于所述第一角度。
8.根据权利要求1所述的发光元件封装体，其特征在于，在所述模塑料的开口形成有第一树脂层，所述第一树脂层全部或部分地填充至模塑料的开口。
9.根据权利要求1所述的发光元件封装体，其特征在于，在所述模塑料的开口形成有第一树脂层，所述第一树脂层形成至所述反射结构的开口部的上部。
10.根据权利要求1所述的发光元件封装体，其特征在于，所述反射结构包括支撑部分，所述支撑部分接触所述模塑料并且连续地或不连续地沿所述模塑料的所述开口的周缘设置。
11.根据权利要求10所述的发光元件封装体，其特征在于，在所述模塑料的开口形成有第一树脂层，所述第一树脂层被填充至所述反射结构的支撑部分的下端。
12.根据权利要求1所述的发光元件封装体，其特征在于，所述模塑料包括支撑部分，所述支撑部分连续地或不连续地沿所述开口的周缘设置。
13.根据权利要求12所述的发光元件封装体，其特征在于，在所述模塑料的开口形成有第一树脂层，所述第一树脂层被填充至所述模塑料的支撑部分的下端。
14.根据权利要求5所述的发光元件封装体，其特征在于，在所述模塑料的开口形成有第一树脂层，并形成有覆盖所述第一树脂层与所述反射结构的所述放射状表面接触的第二树脂层。
15.根据权利要求1所述的发光元件封装体，其特征在于，还包括粘合层，所述粘合层位于所述模塑料和所述反射结构之间的区域的至少一部分内以将所述反射结构固定到所述模塑料上。
16.根据权利要求15所述的发光元件封装体，其特征在于，所述粘合层的厚度沿远离所述发光元件的方向逐渐减小。
17.根据权利要求15所述的发光元件封装体，其特征在于，所述粘合层在邻近所述发光元件的区域内的第一厚度大于在远离所述发光元件的区域内的第二厚度。
18.根据权利要求1所述的发光元件封装体，其特征在于，所述反射结构包括金属。
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