CN1900792A - 侧光led封装和使用该侧光led封装的背光单元 - Google Patents

侧光led封装和使用该侧光led封装的背光单元 Download PDF

Info

Publication number
CN1900792A
CN1900792A CNA2006101063272A CN200610106327A CN1900792A CN 1900792 A CN1900792 A CN 1900792A CN A2006101063272 A CNA2006101063272 A CN A2006101063272A CN 200610106327 A CN200610106327 A CN 200610106327A CN 1900792 A CN1900792 A CN 1900792A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
main body
emitting diode
diode chip
led package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2006101063272A
Other languages
English (en)
Inventor
宋怜宰
卢在基
洪性在
白种焕
金昶煜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of CN1900792A publication Critical patent/CN1900792A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133615—Edge-illuminating devices, i.e. illuminating from the side
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
    • G02B6/0023—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
    • G02B6/0031—Reflecting element, sheet or layer
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0073—Light emitting diode [LED]
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
    • G02B6/0023—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
    • G02B6/0028—Light guide, e.g. taper
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
    • G02B6/0035—Means for improving the coupling-out of light from the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it
    • G02B6/004—Scattering dots or dot-like elements, e.g. microbeads, scattering particles, nanoparticles
    • G02B6/0043—Scattering dots or dot-like elements, e.g. microbeads, scattering particles, nanoparticles provided on the surface of the light guide
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
    • G02B6/005—Means for improving the coupling-out of light from the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed on the light output side of the light guide
    • G02B6/0055—Reflecting element, sheet or layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本发明涉及一种能够将光损失最小化以实现高亮度的侧光型LED封装以及使用该LED封装的背光单元。LED封装包括其上形成有电极的引线框架和设置在引线框架上的发光二极管芯片。LED封装还包括：主体，由模塑材料制成，并围绕设置在引线框架上的发光二极管芯片，该主体具有不对称的形状；反射部分，从主体的一侧延伸以向下反射从发光二极管芯片发射的光。反射部分从容纳LED芯片的主体的上边缘延伸以有效地阻挡光泄漏到外面，从而实现高亮度发射。

Description

侧光LED封装和使用该侧光LED封装的背光单元
本申请要求于2005年7月19日在韩国知识产权局提交的第2005-65231号韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。
                         技术领域
本发明涉及一种能够将光损失最小化以实现高亮度发光的侧光发光二极管(LED)封装，以及使用该侧光发光二极管封装的背光单元。更具体地讲，本发明涉及这样一种侧光LED封装以及使用该侧光LED封装的背光单元，该侧光LED封装具有从在其中容纳有LED芯片的主体的上边缘延伸的反射部分，有效地防止光的泄漏，从而实现高亮度发光。
                       背景技术
将发光二极管(LED)封装用作液晶显示器背光单元(LCD BLU)的光源日益增加。如图1所示，用于LED BLU的高功率LED封装200包括：LED芯片212；引线框架214，设置在由模塑材料制成的主体210的内部空间210a中；反射膜220，形成在模塑的主体210的内部空间210a的表面上；透明树脂230，填充内部空间210a。
另外，如图2所示，在其中具有LED芯片212的主体210具有垂直对称的横截面。如图3所示，当将这种传统的LED封装200应用于背光单元300时，这种传统的LED封装200仅将LED芯片212的全部光源的大约20％至30％传递到导光板310。传递的光经导光板310从点光源变换成面光源，最后到达显示面板320。因此，大约70％至80％的光泄漏到外面。
图3示出了采用传统的LED封装200的背光单元300。
应用这种背光单元300的液晶显示器(LCD)本身并没有光源，因此利用背光单元300作为发光器件。背光单元300从背面照射LCD。
在上述传统的背光单元300的一侧，设置LED封装200，同时在其另一侧，设置导光板310、反射板312、一对棱镜片316和显示面板320。
通过反射板312，将从LED封装200入射到导光板310上的光向显示面板320反射，从而从背面照亮LCD。
更具体地讲，传统LED封装200包括：LED芯片212；引线框架214，用于对安装在其上的LED芯片212提供功率；主体210，由模塑材料制成，用于在其中容纳LED芯片212和引线框架214；透明树脂230，填充在主体210的内部空间210a中。
如图3所示，从LED芯片212发射的光进入导光板310，并在其内四处传播。当光撞击在反射板312上形成的点图案312a时，光向上反射，然后穿过漫射板314和棱镜片316，最后到达显示面板320。
在这个过程中，因为由于LED封装200和导光板310的结构关系，将LED封装200设置得离导光板310预定的距离，所以当光从LED封装200射出进入导光板310时，一部分光泄漏到外面，从而减少了光的量。当光从LED封装200射出进入导光板310时，光通过形成在主体210中的反射膜220(见图1)向上或向下散射。这种散射的光将会被反射板312反射，然后向显示面板320传播，以有效地利用光作为LCD的光源。虽然如此，从LED封装200射出的在向上方向上的光的一部分P还是不能到达反射板312。
因此，传统LED封装200不能将大约70％至80％的光传递到导光板310，因此相当一部分光泄漏到外面。分析从LED封装200向导光板310射出的光的光束角，如图4所示，在关于水平中心线H的向上和向下的范围内这些光束角基本相同。如图2所示，因为LED封装200的主体210关于水平中心线H对称，所以只有大约20％至30％的从LED封装200向导光板310射出的光实际进入导光板310。剩余的70％至80％的光从LED封装200在向上的方向朝向导光板310上方的空间或区域射出，从而泄漏到外面。
因此，由于大量的光损失，传统的LED封装200和使用该LED封装200的背光单元300很难实现高亮度。
                         发明内容
本发明致力于解决现有技术中的上述问题，因此本发明的特定实施例的目的在于提供一种能够以最小的光损失将来自LED芯片的光提供到导光板从而实现高亮度的侧光LED封装，以及使用该LED封装的背光单元。
本发明的特定实施例的另一目的在于提供一种侧光LED封装以及使用该LED封装的背光单元，该侧光LED封装增大了以向下的光束角朝向导光板的光的量，以将更大量的光引向导光板的漫射板并将最大量的光聚集到导光板的漫射板，从而以高亮度照射液晶显示器。
根据实现该目的的本发明一方面，提供了一种从发光二极管芯片侧向发光的发光二极管封装，包括：引线框架，其上形成有电极；发光二极管芯片，设置在引线框架上；主体，由模塑材料制成并围绕设置在引线框架上的发光二极管芯片，该主体具有不对称的形状；反射部分，从主体一侧延伸以向下反射从发光二极管芯片发射的光。
根据本发明的特定实施例，反射部分从主体的上边缘延伸，并延伸超过主体的下边缘，主体形成了在发光二极管封装内的内部空间。
另外，反射部分包括形成在其上的反射膜。
而且，反射部分从形成内部空间的主体的整个上边缘延伸，以完全阻挡从内部空间发射的光向上泄漏。
根据实现目的的本发明的另一方面，提供了一种利用来自发光二极管芯片的光照射液晶显示器的背光单元，该背光单元包括：发光二极管封装，包括设置在其中的发光二极管芯片和围绕发光二极管芯片的主体，主体具有用于向下反射从发光二极管芯片发射的光的反射部分；导光板，用于引导来自发光二极管封装的光；反射板，用于将导光板内部的光向液晶显示器反射。
根据本发明，该背光单元还包括堆叠在导光板上方的漫射板、棱镜片和显示面板。
                         附图说明
下面通过结合附图进行详细的描述，本发明的以上和其他目的、特征和其他优点将会更清楚地理解，其中：
图1是示出了根据现有技术的发光二极管(LED)封装的剖视图；
图2是示出了根据现有技术的LED封装的侧面剖视图；
图3是示出了使用根据现有技术的LED封装的背光单元的操作的分解视图；
图4是示出了从根据现有技术的LED封装发射的光的光束角的特性的曲线图；
图5是示出了根据本发明的LED封装的剖视图；
图6是示出了根据本发明的LED封装的侧面剖视图；
图7是示出了使用根据本发明的LED封装的背光单元的操作的分解视图；
图8是示出了从根据本发明的LED封装发射的光的光束角的特性的曲线图。
                       具体实施方式
现在，将参照附图来详细描述本发明的优选实施例。
如图5和图6所示，根据本发明的侧光发光二极管(LED)封装1包括：LED芯片12，位于引线框架14上，每个引线框架14上形成有电极；主体10，围绕位于引线框架14之一上的LED芯片12。主体10由模塑材料制成并具有对称的形状。
主体10具有向导光板110(将在后面描述导光板110)延伸的超出下边缘的上边缘，从而形成反射部分40。
即，反射部分40从形成内部空间12a的主体10的上边缘突出并且向导光板110延伸超过主体10的下边缘。反射部分40可与主体10一体地模塑形成。
反射部分40从形成LED封装1的内部空间12a的主体10的上边缘的整个长度延伸，使得完全阻挡从内部空间12a射出的光向上泄漏。
另外，在限定内部空间12a的侧周界的主体10的内表面上形成反射膜20，在内部空间12a中，LED芯片12安装在引线框架14上。
反射膜20是由高反射材料制成的膜。适合的材料包括金属和反射涂料。
反射膜20可由具有至少为90％的高反射率的金属制成，例如，可由从由Ag、Al、Au、Cu、Pd、Pt、Rd及其合金组成的组中选择的至少一种制成。优选地，反射膜20的厚度为至少1000，或者更优选地，反射膜20的厚度为从3000到1μm。优选地，可通过沉积来形成反射膜20。沉积方法包括溅射和电子束处理。
为了进行溅射，将溅射气体注入真空腔(未示出)，所述的溅射气体与期望在其上形成反射膜20的材料碰撞，从而产生等离子体，因此，该等离子体涂覆在主体10的内表面上。
可选择地，可应用反射涂料而不是使用这种高反射金属来形成反射膜20。适合的反射涂料可包含至少一种反射率为80％至90％的反射材料，所述的反射材料从TiO2、ZnO和CaCo3组成的组中选择。
可将这种反射材料在具有粘合剂的溶剂中稀释，然后将稀释后的反射材料涂覆在封装1的主体10的预定部分上，以形成反射膜20。在此，将反射材料稀释为浓度为10wt％至50wt％，更优选地，稀释为浓度为20wt％至30wt％。可利用喷雾、辊子等方法涂覆反射材料。
反射膜20同样应用于反射部分40，以向下反射来自LED芯片12的光。
另外，本发明提供了一种利用LED封装1作为光源的背光单元100。LED封装1包括位于其中的LED芯片12和从围绕LED芯片12的主体10延伸的反射部分40。
如图7所示，在背光单元100的一侧设置LED封装1，而在背光单元100的另一侧设置用于引导来自LED封装的光的导光板110。导光板110包括形成在其下部上的反射板112，反射板112用于将导光板110中的光向液晶显示器(LCD)的整个表面反射。
另外，根据本发明的背光单元100可包括在导光板110上方的漫射板114、一对棱镜片116和显示面板120。
因此，在根据本发明的背光单元100中，将从LED封装1入射到导光板110上的光传递到显示面板120，以从背面照亮LCD。即，当LED芯片12产生的光进入导光板110时，光没有泄漏到外面，即，没有在向上的方向上泄漏，因此，大部分光入射到导光板110上。
如图8所示，分析向导光板110射出的光的光束角，相对于LED封装1的水平中心线H，光向下部区域聚集。即，如图6所示，LED封装1的主体10具有关于水平中心线H不对称的形状，并具有突出的上边缘和较短的下边缘。因此，将从LED封装1向导光板110射出的光的大部分向下引导至反射板112，从而向显示面板120反射。
根据具有上述构造的本发明，LED封装1和使用该封装1的背光单元100具有从主体10的上边缘延伸的反射部分40，主体10由模塑材料制成并容纳LED芯片12。反射部分40从形成内部空间12a的主体10的上边缘延伸，且超出主体10的下边缘、因此，从LED芯片12发射的光进入导光板110而没有泄漏到外部，即，没有在向上的方向上泄漏。因此，大部分光进入导光板110。
当光在导光板110中来回传播时，如果光碰撞到导光板110的下部上的反射板112的点图案112a，则光被向上反射，然后穿过导光板110上方的漫射板112和棱镜片116，最后射出到显示面板120，从而以高亮度从背面照亮LCD。
因此，根据本发明，大部分光从LED封装1向导光板100的下部射出，因而使得光损失最小化，从而提供了一种高亮度和高输出的LED封装1和使用该LED封装1的背光单元100。
根据以上提出的本发明，将从LED芯片发射的光以最小的光损失提供到导光板中，从而实现高亮度。
此外，随着从LED封装射出的光可被引入导光板所需的向下光束角增大，大量的光被引向反射板，并且将最大量的光聚集在导光板的漫射板上，从而实现高亮度。
尽管已经结合优选的实施例示出和描述了本发明，但是本领域的技术人员应该清楚，在不脱离由权利要求限定的精神和范围的情况下，可以做出更改和变化。

Claims (6)

1、一种从发光二极管芯片侧向发光的发光二极管封装，包括：
引线框架，其上形成有电极；
发光二极管芯片，设置在所述引线框架上；
主体，由模塑材料制成，围绕设置在所述引线框架上的所述发光二极管芯片，所述主体具有不对称的形状；
反射部分，从所述主体的一侧延伸，以向下反射从所述发光二极管芯片发射的光。
2、根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中，所述反射部分从所述主体的上边缘突出，以延伸超过所述主体的下边缘，所述主体形成了在所述发光二极管封装内的内部空间。
3、根据权利要求2所述的发光二极管封装，其中，所述反射部分包括形成在其上的反射膜。
4、根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中，所述反射部分从形成所述内部空间的所述主体的整个上边缘延伸，以完全阻挡从所述内部空间发射的光向上泄漏。
5、一种利用来自发光二极管芯片的光照亮液晶显示器的背光单元，包括：
发光二极管封装，包括设置在其中的发光二极管芯片和围绕所述发光二极管芯片的主体，所述主体具有用于向下反射从所述发光二极管芯片发射的光的反射部分；
导光板，用于引导来自所述发光二极管封装的光；
反射板，用于将所述导光板内部的光向液晶显示器反射。
6、根据权利要求5所述的背光单元，还包括堆叠在所述导光板上方的漫射板、棱镜片和显示面板。
CNA2006101063272A 2005-07-19 2006-07-19 侧光led封装和使用该侧光led封装的背光单元 Pending CN1900792A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050065231A KR100649679B1 (ko) 2005-07-19 2005-07-19 측면 발광형 엘이디 패키지 및 이를 이용한 백 라이트 유닛
KR1020050065231 2005-07-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1900792A true CN1900792A (zh) 2007-01-24

Family

ID=37106913

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2006101063272A Pending CN1900792A (zh) 2005-07-19 2006-07-19 侧光led封装和使用该侧光led封装的背光单元

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20070171673A1 (zh)
EP (1) EP1746666A3 (zh)
JP (1) JP2007027761A (zh)
KR (1) KR100649679B1 (zh)
CN (1) CN1900792A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101399301B (zh) * 2007-09-25 2010-06-09 一诠精密工业股份有限公司 表面粘着型导线架
CN102299236A (zh) * 2010-06-22 2011-12-28 斯坦雷电气株式会社 发光装置
CN103515514A (zh) * 2012-06-27 2014-01-15 Lg伊诺特有限公司 发光器件
WO2016041286A1 (zh) * 2014-09-17 2016-03-24 深圳市华星光电技术有限公司 背光模组和使用其的液晶显示装置
CN108565329A (zh) * 2011-11-17 2018-09-21 株式会社流明斯 发光元件封装体以及包括该发光元件封装体的背光单元

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007156228A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Rohm Co Ltd Ｌｅｄ表示器
JP2007329073A (ja) * 2006-06-09 2007-12-20 Mitsubishi Electric Corp 面状光源装置
JP4807205B2 (ja) * 2006-09-19 2011-11-02 オムロン株式会社 面光源装置
TWI411123B (zh) * 2007-01-09 2013-10-01 Epistar Corp 發光裝置
TWI368336B (en) * 2007-07-12 2012-07-11 Chi Mei Lighting Tech Corp Light emitting diode device and applications thereof
JP5277610B2 (ja) 2007-10-29 2013-08-28 日亜化学工業株式会社 発光装置及び面発光装置並びに発光装置用パッケージ
KR101028852B1 (ko) * 2008-03-26 2011-04-12 서울반도체 주식회사 사이드뷰 ｌｅｄ 패키지 및 이를 포함하는 백라이트 모듈
KR20100093984A (ko) * 2009-02-17 2010-08-26 엘지이노텍 주식회사 발광 장치 및 그 제조방법
KR20100095812A (ko) * 2009-02-23 2010-09-01 삼성전자주식회사 백 라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치
GB2474298A (en) * 2009-10-12 2011-04-13 Iti Scotland Ltd Light Guide Device
GB2478987A (en) 2010-03-26 2011-09-28 Iti Scotland Ltd Encapsulation of an LED array forming a light concentrator for use with edge-lit light-guided back lights
KR20110108832A (ko) * 2010-03-30 2011-10-06 엘지이노텍 주식회사 발광 소자, 라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치
JP2013143463A (ja) * 2012-01-11 2013-07-22 Hitachi Consumer Electronics Co Ltd 発光装置およびそれを用いたバックライトユニット、面光源装置および表示装置
WO2013121800A1 (en) * 2012-02-16 2013-08-22 Citizen Electronics Co., Ltd. Light-emitting diode and lighting device including the same
WO2013161945A1 (ja) * 2012-04-27 2013-10-31 株式会社ニコン 光源装置及び電子機器
CN103017022A (zh) 2012-11-27 2013-04-03 京东方科技集团股份有限公司 背光源led结构、背光源及显示装置
US8727567B1 (en) * 2012-12-18 2014-05-20 Jds Uniphase Corporation Semiconductor light source having a reflector
DE102013114345A1 (de) * 2013-12-18 2015-06-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements
KR102373025B1 (ko) 2015-06-12 2022-03-10 엘지전자 주식회사 광원모듈 및 이를 포함하는 면광원 장치
TWI607586B (zh) * 2015-06-22 2017-12-01 韓政男 發光二極體之封裝方法與結構
US10247367B1 (en) * 2016-07-26 2019-04-02 Cooper Technologies Company Lighting system
WO2018166914A1 (en) * 2017-03-14 2018-09-20 Philips Lighting Holding B.V. A lighting module, a lighting system and a method of lighting

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0764078A (ja) * 1993-08-30 1995-03-10 Fine Plus:Kk Ｌｃｄバックライト装置
JPH08201805A (ja) * 1995-01-31 1996-08-09 Minolta Co Ltd 液晶表示面の照明構造
TW383508B (en) * 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
US5883684A (en) * 1997-06-19 1999-03-16 Three-Five Systems, Inc. Diffusively reflecting shield optically, coupled to backlit lightguide, containing LED's completely surrounded by the shield
TWI240788B (en) * 2000-05-04 2005-10-01 Koninkl Philips Electronics Nv Illumination system, light mixing chamber and display device
JP4453200B2 (ja) * 2000-12-27 2010-04-21 日亜化学工業株式会社 チップ型発光装置及びそれを用いた面状発光装置
WO2003071321A1 (en) * 2002-02-22 2003-08-28 Lumileds Lighting Netherlands B.V. Compact lighting system and display device
KR100493387B1 (ko) * 2002-12-26 2005-06-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 표시장치의 백 라이트 유닛 및 그 백라이트 유닛을 사용한액정표시장치
US7134777B2 (en) * 2003-03-21 2006-11-14 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Surface lighting device with closed oblique reflector
JP4489423B2 (ja) * 2003-12-26 2010-06-23 シャープ株式会社 バックライト及び液晶表示装置
KR100501202B1 (ko) * 2004-11-02 2005-07-18 삼성전기주식회사 측면형 발광 다이오드 및 이를 구비하는 백라이트 장치
US7237938B2 (en) * 2005-03-25 2007-07-03 Harvatek Corporation Backlight module
US7270465B2 (en) * 2005-04-21 2007-09-18 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Light guide with an insert molded attachment structure for an optically active element
US7293906B2 (en) * 2005-05-23 2007-11-13 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd Light source adapted for LCD back-lit displays
US7284894B2 (en) * 2005-05-31 2007-10-23 Avago Technologies Eceliip (Singapore) Pte Ltd Light source utilizing a flexible circuit carrier

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101399301B (zh) * 2007-09-25 2010-06-09 一诠精密工业股份有限公司 表面粘着型导线架
CN102299236A (zh) * 2010-06-22 2011-12-28 斯坦雷电气株式会社 发光装置
CN102299236B (zh) * 2010-06-22 2015-12-16 斯坦雷电气株式会社 发光装置
CN108565329A (zh) * 2011-11-17 2018-09-21 株式会社流明斯 发光元件封装体以及包括该发光元件封装体的背光单元
USRE48474E1 (en) 2011-11-17 2021-03-16 Lumens Co., Ltd. Light emitting device package and backlight unit comprising the same
CN103515514A (zh) * 2012-06-27 2014-01-15 Lg伊诺特有限公司 发光器件
CN103515514B (zh) * 2012-06-27 2017-05-24 Lg伊诺特有限公司 发光器件
WO2016041286A1 (zh) * 2014-09-17 2016-03-24 深圳市华星光电技术有限公司 背光模组和使用其的液晶显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20070171673A1 (en) 2007-07-26
EP1746666A2 (en) 2007-01-24
EP1746666A3 (en) 2012-09-19
KR100649679B1 (ko) 2006-11-27
JP2007027761A (ja) 2007-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1900792A (zh) 侧光led封装和使用该侧光led封装的背光单元
CN1239949C (zh) 面发光装置以及液晶显示装置
CN1182430C (zh) 背光源和前置光源以及液晶显示装置
CN1215575C (zh) 以散射光媒介作光变换的发光二极管
CN1892361A (zh) 背光装置的光源引导结构及具有该结构的背光装置
CN1822400A (zh) 高输出发光二极管及其制造方法
CN1776498A (zh) 背光单元
CN1167958C (zh) 导光板及其制造方法、面发光装置及液晶显示装置
CN1851500A (zh) 光学透镜及具有其的光学封装件、背光组件和显示装置
CN1620213A (zh) 光学部件和发光装置
CN1696996A (zh) 平面显示器
CN1285004C (zh) 照明装置、导光体及液晶显示装置
CN2593229Y (zh) 液晶显示器的光源模块
CN1584708A (zh) 面状光源装置和备有该装置的显示装置
CN1303459C (zh) 照明装置和液晶显示装置
CN1573468A (zh) 包括辅助电极的平面发光器件
CN1773350A (zh) 液晶显示设备
CN1991496A (zh) 发光二极管芯片的背光组件
CN1190939C (zh) 便携式电话、扩散器和发光装置
CN100337337C (zh) 全方向反射镜及由其制造的发光装置
CN1504774A (zh) 光学元件和平面照明单元以及液晶显示单元
CN218783048U (zh) 一种led四面发光装置
CN1836469A (zh) El器件及其制造方法以及使用了el器件的液晶显示器件
US8471281B2 (en) Side emitting device with hybrid top reflector
CN2593227Y (zh) 液晶显示器的光源模块

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication