JP4453200B2 - チップ型発光装置及びそれを用いた面状発光装置 - Google Patents
チップ型発光装置及びそれを用いた面状発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4453200B2 JP4453200B2 JP2000397399A JP2000397399A JP4453200B2 JP 4453200 B2 JP4453200 B2 JP 4453200B2 JP 2000397399 A JP2000397399 A JP 2000397399A JP 2000397399 A JP2000397399 A JP 2000397399A JP 4453200 B2 JP4453200 B2 JP 4453200B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- light emitting
- emitting device
- guide plate
- light guide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、主として液晶バックライト、パネルメーター、表示灯などの面状発光装置に用いるチップ型発光装置と、またそれを用いた面状発光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、液晶バックライトなどの光源として、点光源であるLEDチップからの光を面状に発光させる面状発光装置が多用されている。この面状発光装置は、対向する2つの主面を有する導光板の主面以外の一端面から1または2以上のLEDチップからの光を入射して、その導光板の一方の主面全体から光を出射させるように構成される。
【0003】
つまりこれは図2の断面図に示すように、外枠25に、第1の主面21(出射面)と第2の主面22(反射面)とを有し透過性樹脂からなる導光板23と、その導光板の主面以外の一端面に対向するように設けられたLEDチップ26と、導光板の第2の主面側に設けられた反射材24とを有してなり、LEDチップからの光を導光板の第1の主面全体から出射させる。また反射材24はこの外枠25側の内面全てに沿って設けることもできる。
【0004】
LEDチップ26から出射される光のうち、導光板の第2の主面22方向へ出る光は、上記反射材24によって反射されて導光板の第1の主面21方向へと向かい、面状に効率よく出射される(図中矢印▲1▼参照)。
【0005】
導光板23に沿ってほぼ水平方向へと出る光は、外枠25あるいは外枠の内面全てに沿って設けられた反射材24等によって反射されて導光板の第1の主面21方向へと向かい、面状に効率よく出射される(図中矢印▲2▼参照)。またこの導光板に沿ってほぼ水平な光は、導光板中で乱反射する光を均一にして第1の主面方向へと向かわせるので、面状発光の輝度むら解消に好ましいものでもある。
【0006】
導光板23の第1の主面21方向へと出る光は、一部はそのまま第1の主面から面状に出射させることができる(図中矢印▲3▼参照)が、それらの光のうちのほとんどは導光板端面近辺(図中▲4▼部分)に集中し、この部分では局部的に輝度が上昇してしまういわゆるホタル現象が生じる。これは、LEDチップ26と導光板23との距離が近過ぎるために起こるものである。
【0007】
このホタル現象を解消しLEDチップからの光をより効率よく面状に発光させるために本出願人は、特開平9−167860号公報における「面状光源」を開発している。これは、同じく図2に基づいて簡単に説明すると、導光板の第2の主面22側に設けられた反射材24と、LEDチップ26と光学的に接続された導光板端面を介して第1の主面21上に反射層28を有する面状発光装置である。すなわち第1の主面表面のうち図中▲4▼部分の上部に相当する面に上記反射層28を設け、▲4▼部分に集中するLEDチップからの光を反射させて、第2の主面側に設けられた反射材24へと向かわせ、反射材によって再度反射された光が第1の主面から面状に出射されるという構造である(図中矢印▲5▼参照)。これによって上記ホタル現象を緩和でき、さらに高輝度で均一な面状発光装置とすることができる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
この反射層28は導光板主面21上に設けられることから、その上に設けられる液晶等と導光板23とを合わせた厚みを考慮して、反射層の膜厚を制限する必要がある。また導光板の発光面側に設けられることから、反射層を広くさせ過ぎると面発光光源の光出射面の面積率が低下するので、LEDチップと対向する導光板端面から計測される反射層の長さも制限する必要がある。
【0009】
近年、液晶バックライトが搭載される携帯電話やビデオカメラ等の小型化が進む中、それらに利用される面状発光装置も、従来よりもより薄型でより高効率発光なものが望まれている。またそのような電子機器の表示画面は、見ばえすなわち輝度むらも重視される。
【0010】
本願発明はそのような必要性を満たすべく、従来よりもより薄型でかつ高効率発光が可能で、また上述のようなホタル現象をより簡単に緩和することができ均一な面発光が可能な面状発光装置と、それに用いるチップ型発光装置とを提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本願発明は、発光層が窒化ガリウム系化合物半導体である発光素子が筐体内に載置され、筐体内は透光性樹脂によって充填され、発光素子と対向する筐体の一表面は透光性樹脂が露出しているチップ型発光装置であって、この透光性樹脂露出面は、その面の4辺のうちの一辺から対向するもう一辺へかけてスロープ状に傾斜するように形成されているチップ型発光装置である。
【0012】
また本願発明は、互いに対向する主面である出射面と反射面とを有する導光板の一端面に、上記記載のチップ型発光装置が設置されている面状発光装置であり、チップ型発光装置が設置されている上記導光板の一端面は、上記透光性樹脂露出面の傾斜と同角度の傾斜面である。また上記透光性樹脂露出面の傾斜の高い側の辺を含む筐体側壁の外面は上記導光板出射面と、傾斜の低い側の辺を含む筐体側壁の外面は上記導光板反射面とそれぞれ連続するように接している。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、図1に基づいて本願発明に係る実施の形態について説明する。
【0014】
まず、本願発明によるチップ型発光装置は、図1の16に示すように、導光板13と対向させる面を傾斜させてある。
【0015】
さらに詳細には図1の拡大図に示すように、筐体110内にダイボンド剤113を用いて発光素子17をダイボンディングし、導電性ワイヤ114で筐体側の外部電極111と接続させる。そしてこの筐体内に透光性樹脂115を充填させる。
【0016】
図1の拡大図に示す傾斜面116は、予め形成させた筐体110内に透光性樹脂115を充填させる際に、発光素子17と対向する面、すなわち116が水平となるように筐体側を斜めに保持して樹脂注入し、そのまま筐体を保持した状態で樹脂を硬化させて形成させる。あるいは直方体型の筐体内に透光性樹脂を充填した後に、発光素子と対向する面の一辺から、対向するもう一辺を含む面に向かってスロープ状にダイサー等によりカッティング、あるいは砥石によりグラインディングして、傾斜を与える。
【0017】
このような傾斜面とすることで、発光素子17からの光を出射させる面積を大きくとることができ、従来よりも発光効率の良いチップ型発光装置とすることができる。また発光素子からの光を図示下方向へと導くことができる。また、上記したカッティングやグラインディングによりスロープ状の傾斜面を形成する際に、傾斜面表面に意図的に1〜100μm程度の粗さの加工痕を残すと、この痕により発光素子からの光をあらゆる方向へと拡散させることもできる。
【0018】
このチップ型発光装置16を、導光板13の一端面に設置する。この端面は、チップ型発光装置16の傾斜面116と密着できるよう、116の傾斜と同角度の傾斜面を形成させてある。ただしチップ型発光装置と導光板は、116の傾斜の高い側の辺を含む筐体側壁の外面が導光板出射面11と、傾斜の低い側の辺を含む筐体側壁の外面が導光板反射面12と、それぞれ連続するように密着させて設置する。すなわち導光板端面とチップ型発光装置の傾斜面116とが平行になるように設置する。
【0019】
また上記した傾斜面116の高い側の辺を含む筐体側壁の光反射率を、特に傾斜の低い側の辺を含む筐体側壁よりも大きくさせるため、高い側の筐体側壁自体を遮光率の高い素材で形成させるか、あるいは高い側の筐体側壁の内面または外面、または両面に光反射材112を設ける。この側壁や光反射材によって、発光素子17からの光のうちホタル現象の原因となっていた光(図2の▲4▼部分に集中していた光)を反射させて、導光板の反射面12方向へと向かわせ、反射面で反射された光が導光板出射面11から面状に出射される(図1矢印▲1▼参照)。もちろんこのような側壁や光反射材を利用しなくとも、このチップ型発光装置の光出射面がスロープ状に傾斜していることだけでこの効果は得られる。
【0020】
このような構造では、従来のように導光板出射面上に反射層を設けないので、面状発光の発光面積率を大きくすることができ、また導光板上に反射層がない分、より薄型の面状発光装置を提供することができる。
【0021】
以下、図1に基づいて各部について詳述するが、これに限定するものではない。
(発光素子17)
発光素子17は、発光層が窒化ガリウム系化合物半導体である。窒化物系化合物半導体(一般式IniGajAlkN、但し、0≦i、0≦j、0≦k、i+j+k=1)としては、InGaNや各種不純物がドープされたGaNをはじめ、種々のものがある。この素子は、MOCVD法等により基板上にInGaNやGaN等の半導体を発光層として成長させることにより形成する。半導体の構造としては、MIS接合、PI接合やPN接合などを有するホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルヘテロ構造のものが挙げられる。この窒化物半導体層は、その材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。また、半導体活性層を量子効果が生ずる薄膜で形成した単一量子井戸構造や多量子井戸構造とすることもできる。
(筐体110)
筐体110は、発光素子からの光を外部に漏らさないために遮光率の高い材料からなること、また外部電極を含むため絶縁性を有する材料からなることが求められる。特に上記した傾斜面116の高い側の辺を含む筐体側壁においては、反射率の良いものであることが求められる。具体的材料としては、ガラスエポキシ積層板、BTレジン積層板、セラミックス、液晶ポリマー、ポリイミド等が挙げられる。
【0022】
この筐体は、金型内に外部電極111となる金属片を配置させた後、前記等の材料を注入させインサート形成し、冷却後金型から取り出すことにより形成できる。
(外部電極111)
外部電極111としては、筐体内に載置された発光素子を筐体外部と電気的に接続させるものであるため、電気伝導性に優れたものが好ましい。具体的材料としては、ニッケル等のメタライズあるいはリン青銅、鉄、銅等の電気良導体を挙げることができる。
(光反射材112)
光反射材112としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン樹脂等の樹脂中に反射材としてチタン酸バリウム、酸化アルミニュウム、酸化チタン、酸化珪素、燐酸カルシュウム等を含有させて形成させたフィルム状部材が挙げられる。また、Al、Ag、Cu等の金属膜を筐体側壁の内面または外面、または両面にメッキ、スパッタリングにより形成させても良い。これら光反射材はシリコン樹脂やエポキシ樹脂等によって筐体側壁に装着することができる。
(ダイボンド剤113)
ダイボンド剤113は、発光素子を筐体内に載置し固着させるものであり、また発光素子から放出される熱にもその特性を破壊されないものである。具体的材料としては、エポキシ樹脂、Agペースト等が挙げられる。
(導電性ワイヤ114)
導電性ワイヤ114としては、発光素子の電極とのオーミック性、機械的接続性、電気伝導性及び熱伝導性がよいものが求められる。このような導電性ワイヤとして具体的には、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金を用いた導電性ワイヤが挙げられる。
(透光性樹脂115)
筐体内に充填する透光性樹脂115は、発光素子、導電性ワイヤなどを外部応力から保護するためである。この封止樹脂は、各種樹脂を用いて形成させることができる。具体的材料としては、主としてエポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーンなどの耐候性に優れた透明樹脂が好適に用いられる。また、封止樹脂に拡散剤を含有させることによって発光素子からの指向性を緩和させ視野角を増やすことができる。拡散剤の具体的材料としては、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等が好適に用いられる。また、発光素子17の発光色に応じて封止樹脂に種々の蛍光体を選択して含有させ、任意の発光色のチップ型発光装置とすることができる。
(傾斜面116)
傾斜面116は、筐体内に透光性封止樹脂を充填させる際に、発光素子と対向する面、すなわち116が水平となるように筐体側を斜めに保持して樹脂注入し、そのまま筐体を保持した状態で樹脂を硬化させて形成させる。あるいは直方体型の筐体内に透光性樹脂を充填した後に、発光素子と対向する面の一辺から、対向するもう一辺を含む面に向かってスロープ状にダイサー等によりカッティング、あるいは砥石によりグラインディングして、傾斜を与える。
【0023】
このような傾斜面とすることで、発光素子17からの光を出射させる面積を大きくとることができ、従来よりも発光効率の良いチップ型発光装置とすることができる。また発光素子からの光を図示下方向へと導くことができる。また、上記したカッティングやグラインディングによりスロープ状の傾斜面を形成する際に、傾斜面表面に意図的に1〜100μm程度の粗さの加工痕を残すと、この痕により発光素子からの光をあらゆる方向へと拡散させることができる。
(導光板13)
導光板13としては、発光素子からの光を効率よく導き面状にさせるものであり、透過率・耐熱性に優れ均一に形成できることが求められる。また、導光板の形状は所望に応じて長方形や多角形等種々の形状とすることができる。具体的な構成材料としては、アクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂、硝子等が挙げられる。導光板の厚みは、板厚が厚いほど光の利用効率が高くなるが、チップ型発光装置の配置や種類等から10mm以下が好ましい。また特に、面状発光装置として種々の小型機器等に利用され機器全体の薄型化も望まれる場合には、それら機器に合わせて2mm以下が好ましい。
【0024】
導光板の端面にチップ型発光装置16を密着させて設けることにより、導光板とチップ型発光装置とが光学的に接続されている。また、導光板が四角形であれば主面以外である四方の端面全てにチップ型発光装置を接続してもよい。
【0025】
ただしチップ型発光装置16が接続されるこれら端面には、16の傾斜面116と密着できるよう、116の傾斜と同角度の傾斜面を形成させる。ただしチップ型発光装置と導光板は、116の傾斜の高い側の辺を含む筐体側壁の外面が導光板出射面11と、傾斜の低い側の辺を含む筐体側壁の外面が導光板反射面12と、それぞれ連続するように密着させて設置する。すなわち導光板端面とチップ型発光装置の傾斜面116とが平行になるように設置する。
【0026】
さらに、発光素子からの光をより効率よく出射面11へと導かせるべく、反射面12のさらに下には反射材14を設けることができる。この反射材14は、チップ型発光装置が設けられた端面と対向する端面にも連続させて設けることができる。また、反射面12や反射材14に凹凸を形成させることで、発光素子からの光をより効率よく散乱させることができる。
【0027】
なお本発明において、チップ型発光装置と導光板端面とが光学的に接続されているとは、導光板の端部からチップ型発光装置が発光する光を導入することをいう。具体的には、チップ型発光装置を導光板端面に光透過性樹脂などにより接着させることをいう。
【0028】
続いて以下、本発明の具体的実施例を説明するが、本発明は以下の実施例に限るということはない。
[実施例]
まず金型内に外部電極となる金属片を配置させた後液晶ポリマーを注入させインサート形成し、冷却後金型から取り出すことによって、発光素子を載置させるための直方体型の筐体を形成する。この筐体は、発光素子からの光を外部へ出射させるための1面(光出射面)を除き、5面から成り立っている。
【0029】
発光素子は、青色発光層の半導体としてInGaN(発光波長470nm)を使用して構成する。青色を発光する半導体ウエハーは、厚さ400μmのサファイヤ基板上にN型及びP型窒化ガリウム化合物半導体をMOCVD成長法でそれぞれ5μm、1μm堆積させヘテロ構造のP−N接合を形成するものである。なお、P型窒化ガリウム半導体は、P型ドーパントであるMgをドープした後アニールして形成させる。
【0030】
こうしてできたウエハーを350μ角にし、発光素子として上記筐体内の光出射面と対向する面上にAgペーストを用いて固定させた後、金線を用いて電気的接続を行う。その後この筐体内に透光性封止樹脂としてエポキシ樹脂を充填させ、硬化形成させる。
【0031】
こうしてできたチップ型発光装置の光出射面の一辺から、対向するもう一辺を含む面に向かってスロープ状にダイサーによりカッティングし、出射面に傾斜を与える。ただし出射面は四辺形のままである。
【0032】
次に、成形温度を280℃に設定してポリカーボネイト樹脂を溶融させながら、射出圧力1000kgf/cm2、金型温度は100℃で射出成型する。そして45秒間冷却した後金型から取り出す。このようにして導光板を形成する。こうして得られた導光板の、チップ型発光装置を設置する端面をダイサーによりカッティングし、上記したチップ型発光装置の光出射面の傾斜と同角度の傾斜を形成させる。ただしその面の形状は上記したチップ型発光装置の光出射面と同形にさせる。また導光板表面には、導光板の出射面及びチップ型発光装置を設置する端面を除いて、反射材を設置する。
【0033】
こうして形成させたチップ型発光装置と導光板の一端面とを密着させ、光学的に接続させる。ただし、チップ型発光装置の光出射面の傾斜の高い側の辺を含む筐体側壁の外面が導光板出射面と、傾斜の低い側の辺を含む筐体側壁の外面が導光板反射面と、それぞれ連続するように密着させて設ける。
【0034】
こうして得られた面状発光装置に電力を供給し、面状発光させる。導光板出射面からの発光を観測するが、均一でむらのない面状発光であり、チップ型発光装置近辺にはわずかなホタル現象も観測されない。
【0035】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によるチップ型発光装置を用いて面状発光装置を構成すると、ごく簡単にホタル現象を解消でき、均一でむらのない面状発光とすることができる。また導光板の光出射面上に何等設けないので、その分、より薄型の面状発光装置を提供でき、また光出射面の面積率を大きくすることができる。ゆえにチップ型発光装置からの光をさらに効率よく面状発光させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る面状発光装置の模式的断面図である。また波線円内はその一部分の拡大詳細図である。
【図2】 本発明と比較のために示す面状発光装置の模式的断面図である。
【符号の説明】
11、21・・・導光板光出射面
12、22・・・導光板反射面
13、23・・・導光板
14、24・・・反射材
25・・・外枠
16、26・・・チップ型発光装置
17、27・・・発光素子
28・・・反射層
110・・・筐体
111・・・外部電極
112・・・光反射材
113・・・ダイボンド剤
114・・・導電性ワイヤ
115・・・透光性樹脂
116・・・チップ型発光装置光出射面の傾斜面
Claims (4)
- 互いに対向する出射面と反射面とを有する導光板の一端面に、筐体内に発光素子が載置され且つ透光性樹脂が充填されたチップ型発光装置を備える面状発光装置であって、
前記チップ型発光装置は、前記導光板の一端面と対向する面が傾斜面となっており、
前記傾斜面の高い側の筐体側壁は、前記導光板の出射面側にあり、
前記傾斜面の低い側の筐体側壁は、前記導光板の反射面側にあり、
前記傾斜面の高い側の筐体側壁の光反射率は、前記傾斜面の低い側の筐体側壁の光反射率よりも大きいことを特徴とする面状発光装置。 - 前記傾斜面の高い側の筐体側壁の内面及び外面の少なくともいずれか一方に、光反射材を有することを特徴とする請求項1に記載の面状発光装置。
- 前記導光板の一端面は、前記チップ型発光装置の傾斜面と同角度の傾斜面であることを特徴とする請求項1又は2に記載の面状発光装置。
- 前記チップ型発光装置と前記導光板は、前記傾斜面の高い側の筐体側壁の外面が前記導光板の出射面と、前記傾斜面の低い側の筐体側壁の外面が前記導光板の反射面と、それぞれ連続するように接していることを特徴とする請求項1乃至3記載の面状発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000397399A JP4453200B2 (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | チップ型発光装置及びそれを用いた面状発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000397399A JP4453200B2 (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | チップ型発光装置及びそれを用いた面状発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002197903A JP2002197903A (ja) | 2002-07-12 |
JP4453200B2 true JP4453200B2 (ja) | 2010-04-21 |
Family
ID=18862525
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000397399A Expired - Lifetime JP4453200B2 (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | チップ型発光装置及びそれを用いた面状発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4453200B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100649679B1 (ko) * | 2005-07-19 | 2006-11-27 | 삼성전기주식회사 | 측면 발광형 엘이디 패키지 및 이를 이용한 백 라이트 유닛 |
JP2007283981A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Hamani Kasei Kk | 装飾用発光体 |
KR20090056208A (ko) * | 2007-11-30 | 2009-06-03 | 엘지이노텍 주식회사 | 표시장치 |
CN105849915B (zh) | 2014-01-06 | 2019-04-02 | 亮锐控股有限公司 | 具有成形衬底的半导体发光器件和制造所述器件的方法 |
KR102222580B1 (ko) * | 2014-07-30 | 2021-03-05 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치 |
-
2000
- 2000-12-27 JP JP2000397399A patent/JP4453200B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002197903A (ja) | 2002-07-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9178121B2 (en) | Reflective mounting substrates for light emitting diodes | |
JP5999929B2 (ja) | 発光素子パッケージ及びこれを利用した照明システム | |
US7626210B2 (en) | Low profile side emitting LED | |
JP2980121B2 (ja) | 信号用発光ダイオード及びそれを用いた信号機 | |
TWI794311B (zh) | 發光模組及整合式發光模組 | |
JP4753431B2 (ja) | 発光ダイオード | |
US20080315228A1 (en) | Low profile side emitting led with window layer and phosphor layer | |
TWI780180B (zh) | 發光裝置、整合式發光裝置及發光模組 | |
TW202301711A (zh) | 光源 | |
TWI485883B (zh) | 發光裝置 | |
US8445920B1 (en) | Light emitting diode | |
KR20140038203A (ko) | 발광 소자 | |
KR101891620B1 (ko) | 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛 | |
JP4453200B2 (ja) | チップ型発光装置及びそれを用いた面状発光装置 | |
KR101746002B1 (ko) | 발광소자 | |
US10608153B2 (en) | Light emitting device package and light emitting apparatus having the same | |
KR101831274B1 (ko) | 발광소자 패키지 및 전자기기. | |
KR101734549B1 (ko) | 발광 소자 | |
KR20120045541A (ko) | 발광소자 | |
KR20130013956A (ko) | 발광 소자 패키지 및 표시장치 | |
KR101946831B1 (ko) | 발광 소자 패키지 | |
KR101875435B1 (ko) | 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛 | |
KR101840031B1 (ko) | 발광 장치 | |
KR101872521B1 (ko) | 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 조명 시스템 | |
KR101905506B1 (ko) | 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 조명 시스템 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070918 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090806 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090818 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090826 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100112 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100125 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130212 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4453200 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130212 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130212 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |