CN101399301B - 表面粘着型导线架 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种表面粘着型导线架，包含本体、基座以及支架。本体包含凹陷部。发光晶片可设置于基座上，基座与本体连接并设置于凹陷部内。支架与本体连接并具有接触面，凹陷部的开口方向与接触面之间形成锐角或钝角。由此，本发明的表面粘着型导线架能够使发光晶片沿着特定角度发光地承载发光晶片。

Description

表面粘着型导线架
技术领域
本发明涉及一种表面粘着型导线架，且尤其涉及一种能够使发光晶片沿着特定角度发光地承载发光晶片的表面粘着型导线架。
背景技术
由于具有寿命长、轻巧、低耗电量以及不含水银等有害物质等优点，半导体发光元件，如发光二极管(Light emitting diode，LED)，已成为一种非常理想的新式照明光源，并且正蓬勃发展。
LED封装的作用除了将外部电极连接到LED晶片的电极上，还可保护LED晶片以及提高发光效率。因应不同功率以及不同尺寸的LED、不同的散热方法或是不同的发光效果，LED封装技术大致可分为引脚型封装、表面粘着型封装以及功率型封装。其中，以表面粘着型封装来说，目前仅能制作出正向或是侧向发光结构。
在现有技术中，能正向及侧向发光的表面粘着型导线架，请参阅图1A、图1B、图2A以及图2B。图1A表示根据现有技术的正向发光的表面粘着型导线架1的俯视图。图1B表示图1A中的导线架1沿X-X线的剖面图。图2A表示根据现有技术的侧向发光的表面粘着型导线架2的正视图。图2B表示图2A中的导线架2沿Y-Y线的剖面图。
由图1A～图2B所示，表面粘着型导线架1、2包含本体10、20以及支架12、22。本体10、20的凹陷处104、204用来承载发光晶片(例如：发光二极管)5、6。支架12、22可与电路板CB外部地连接。经由电极引线18、28以及支架12、22，电路板CB的电极与发光晶片5、6的电极相连接，以供给发光晶片5、6电源。
如图1B所示，表面粘着型导线架1的凹陷处104的开口方向0D与电路板CB垂直，因此表面粘着型导线架1仅能正向发光。如图2B所示，表面粘着型导线架2的凹陷处204的开口方向OD与电路板CB平行，因此表面粘着型导线架2仅能侧向发光(以平行电路板CB的方向发光)。
但是，目前无法制作出能沿着特定角度(例如：45度)发光的表面粘着型LED。因此，本发明提供一种表面粘着型导线架，它能够使发光晶片沿着特定角度发光地承载发光晶片。
发明内容
本发明的一个方面在于提供一种表面粘着型导线架，用于使发光晶片沿着特定角度发光地承载发光晶片。
根据本发明的优选具体实施方式，表面粘着型导线架包含本体、基座以及第一支架。本体包含凹陷部。发光晶片可设置于基座上，基座与本体连接并设置于凹陷部内。第一支架与本体连接并具有第一接触面，凹陷部的开口方向与第一接触面之间形成锐角或钝角。
由此，本发明的表面粘着型导线架能够使发光晶片沿着特定角度发光地承载发光晶片，即沿着前述的锐角或钝角，克服了现有技术中的表面粘着型导线架只能正向与侧向发光的限制。
关于本发明的优点与精神可以借助以下的详细介绍和附图得到进一步的了解。
附图说明
图1A表示根据现有技术的正向发光的表面粘着型导线架的俯视图。
图1B表示图1A中所示的导线架沿X-X线的剖面图。
图2A表示根据现有技术的侧向发光的表面粘着型导线架的正视图。
图2B表示图2A中的导线架沿Y-Y线的剖面图。
图3A表示根据本发明第一优选具体实施方式的表面粘着型导线架的正视图。
图3B表示图3A中的导线架沿Z-Z线的剖面图。
图3C表示根据本发明第一优选具体实施方式的表面粘着型导线架的仰视图。
图4表示根据本发明第二优选具体实施方式的表面粘着型导线架的剖面图。
具体实施方式
请参阅图3A、图3B及图3C。图3A表示根据本发明的第一优选具体实施方式的表面粘着型导线架3的正视图。图3B表示图3A中的导线架沿Z-Z线的剖面图。图3C表示根据本发明第一优选具体实施方式的表面粘着型导线架3的仰视图。如图3A、图3B及图3C所示，表面粘着型导线架3包含本体30、基座36、第一支架32以及第二支架34。其中图3B是按照经过顺时针旋转一适当角度之后的姿态绘制的，以反映出表面粘着型导线架3与电路板CB的实际组合关系，并且有助于了解本发明的发明思想。
在第一优选具体实施方式中，本体30包含凹陷部304及底表面302。基座36(图3A中的虚线区域)与本体30连接并设置于凹陷部304内。发光晶片7可设置在基座36上，并通过电极引线38与第一支架32及第二支架34电性连接。第一支架32包含第一部分322以及自第一部分322延伸出的第二部分324。第一部分322与第二部分324间形成一锐角(图3B中未标出)。第一支架32与本体30连接，并且经由第二部分324与基座36连接。第一部分322包含第一接触面3220，凹陷部304的开口方向0D与第一接触面3220之间形成钝角θ1。在本文中，开口方向指的是与开口的内部侧壁平行的方向。
在第一优选具体实施方式中，第二支架34包含第二接触面3420。第二接触面3420大致与第一接触面3220及底表面302共平面，致使表面导线架3能够平整地设置于电路板CB上。因此，表面粘着型导线架3可使发光晶片7所发射的光线经由凹陷部304的开口，与电路板CB成钝角θ1地发射出去。补充说明，发光晶片7所设置的基座36不以朝向凹陷部304的开口为限，换句话说，发光晶片7所发射的光线行进出表面粘着型导线架3的方向主要是由凹陷部304的开口决定的，而不是由基座36的几何位置本身决定的。
此外，在加工制造过程中，表面粘着型导线架需要能够稳定地设置在电路板上以利于后续的接着。因此，表面粘着型导线架3重心的重力线需要穿过第一接触面3220或底表面302或两者所围成的区域。在重力影响下，可使表面粘着型导线架3在后续的接着处理中不致倾倒，使得凹陷部304的开口可稳定地指向特定角度，如图3B所示。
需要注意的是，在第一优选具体实施方式中，表面粘着型导线架3的第一支架32直接与基座36连接，可实现导热的功能。同理，第二支架32也可提供导热功能。但是为了避免正负电极相接，基座36只与第一支架32或第二支架34相连接。也就是说，如果第二支架34与基座36相连接，则第一支架32不与基座36相连接。另外，基座与支架相连接并非是本发明的必要技术特征，基座也能够通过其它结构来达到散热的目的。
请参阅图4，图4表示根据本发明的第二优选具体实施方式的表面粘着型导线架4的剖面图，其中与图3B相同的部分的作用与图3B中相同。图4与图3B的主要不同在于支架42的第一部分422与第二部分424间形成钝角(图4中未标出)，所以凹陷部404的开口方向OD与第一接触面4220之间形成锐角θ2。需要注意的是，图3B的表面粘着型导线架3与图4中的表面粘着型导线架4虽然结构有些不同，但都能承载发光晶片7、9，使其沿着同样的特定角度发光。
值得一提的是，在前述实施方式中，第一部分322、422与第二部分324、424间形成的角度与凹陷部304、404与第一接触面3220、4220间形成的角度所形成的关联性，并不对本发明构成限定。这一关联性应视实际产品设计而定。
补充说明的是，发光晶片7、9可为发光二极管或半导体激光器，并且发光晶片7、9设置的数量也并不局限于一个。另外，凹陷部304、404可填充封胶来覆盖及保护发光晶片7、9。
与现有技术相比，本发明的表面粘着型导线架能够使发光晶片沿着特定角度发光地承载发光晶片，克服了现有技术中的表面粘着型导线架只能正向与侧向发光的限制。
借助以上优选具体实施方式的详细介绍，我们的意图是更加清楚地描述本发明的特征与思想，而并非以上述所揭露的优选具体实施方式来对本发明的范围构成限制。相反地，我们的目的是将各种改变和等同的安排涵盖在本发明的权利要求所定义的范围之内。因此，本发明所要求保护的范围应该根据上述的说明加以最宽泛的解释，以致使其涵盖所有可能的改变和等同的安排。

Claims (9)

1.一种表面黏着型导线架，用以承载发光芯片，表面黏着型导线架具有一重心的垂线，该表面黏着型导线架包含：
本体，包含凹陷部；
基座，所述发光芯片可设置于该基座上，该基座与该本体连接并设置于该凹陷部内；以及
第一支架，与所述本体连接并具有一第一接触面，所述凹陷部的开口方向与所述第一接触面之间形成一锐角或一钝角；且表面黏着型导线架的重心垂线穿过所述第一接触面。
2.如权利要求1所述的表面黏着型导线架，其特征在于，所述本体包含底表面，该底表面与该所述第一接触面共平面。
3.如权利要求2所述的表面黏着型导线架，其特征在于，所述表面黏着型导线架的重心的重力线穿过所述底表面。
4.如权利要求1所述的表面黏着型导线架，其特征在于，所述第一支架与所述基座连接。
5.如权利要求1所述的表面黏着型导线架，其特征在于，所述第一支架包含第一部分以及自该第一部分部延伸出的第二部分，该第一部分包含该第一接触面，该第一部分与该第二部分间形成锐角或钝角，该第二部分与所述基座连接。
6.如权利要求1所述的表面黏着型导线架，其特征在于，此外还包含第二支架，该第二支架包含第二接触面，该第二接触面与所述第一接触面共平面。
7.如权利要求6所述的表面黏着型导线架，其特征在于，所述第二支架与所述基座连接。
8.如权利要求1所述的表面黏着型导线架，其特征在于，所述发光芯片是发光二极管或半导体激光器。
9.如权利要求1所述的表面黏着型导线架，其特征在于，所述凹陷部填满着封胶，用来覆盖所述发光芯片。
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