KR100501202B1 - 측면형 발광 다이오드 및 이를 구비하는 백라이트 장치 - Google Patents

측면형 발광 다이오드 및 이를 구비하는 백라이트 장치 Download PDF

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light emitting
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김창욱
송영재
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Abstract

본 발명은 측면형 발광 다이오드 및 이를 구비하는 백라이트 장치에 관한 것이다. 본 발명의 측면형 발광 다이오드 및 이를 구비하는 백라이트 장치는 발광 다이오드의 단자 사이에 위치하는 측벽을 단자 사이로 돌출시켜 상기 측벽 쪽의 LED 창의 밑면이 상기 단자들의 밑면과 동일면 또는 그 아래에 위치하도록 하고 백라이트 장치의 기판에는 상기 하향 돌출 측벽을 수용하는 수용부를 형성함으로써 백라이트 장치에서 발광 다이오드의 장착 높이를 줄일 수 있다.

Description

측면형 발광 다이오드 및 이를 구비하는 백라이트 장치{SIDE-TYPE LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND BACKLIGHT APPARATUS HAVING THE SAME}
본 발명은 측면형 발광 다이오드 및 이를 구비하는 백라이트 장치에 관한 것이다. 구체적으로는, 본 발명의 측면형 발광 다이오드 및 이를 구비하는 백라이트 장치는 발광 다이오드의 단자 사이에 위치하는 측벽을 단자 사이로 돌출시키고 백라이트 장치의 기판에는 상기 하향 돌출 측벽을 수용하는 수용부를 형성함으로써 백라이트 장치에서 발광 다이오드의 장착 높이를 줄이면서 광효율을 향상할 수 있다.
이동 통신 기기의 액정표시장치(LCD)의 백라이트 장치는 통상 도 1에 도시한 것과 같이 구성된다. 즉 백라이트 장치(10)는 기판(12) 상에 평탄한 도광판(14)이 배치되고 이 도광판(14)의 측면에는 발광 다이오드 즉 LED(20)가 배치된다. 통상, 복수의 LED(20)가 어레이 형태로 배치된다. LED 어레이(20)에서 도광판(14)으로 입사된 빛(L)은 도광판(14)의 밑면에 배치된 미세한 반사 패턴 또는 반사 시트(16)에 의해 상부로 반사되어 도광판(14)에서 출사된 다음 도광판(14) 상부의 LCD 패널(18)에 백라이트를 제공하게 된다.
도 2는 도 1에 도시한 것과 같은 종래기술의 LED(20)의 일례를 보여주는 정면도이다. 도 2를 참조하면, LED(20)는 내부에 LED 칩(32, 도 4 참조)을 수용하는 컵 형태의 공동(28)과 이를 둘러싸는 상하 측벽(24) 및 좌우 측벽(26)을 갖는 패키지 본체(22)를 구비한다. 상기 컵 형태의 공동(28)은 상기 LED 칩에서 발생하는 빛을 외부로 안내하기 위해 도면의 전방으로 개방되어 LED 창을 형성하고, 그 내부에는 투명한 수지가 채워져 LED 칩을 외부로부터 밀봉한다. 한편, 상기 LED 칩에서 발생하는 단색광을 백색광으로 변환하도록 상기 수지에는 형광 물질 등이 함유될 수도 있다. 또한, 상기 본체(22) 양측에는 한 쌍의 단자(30)가 설치되어 LED 칩을 외부 전원과 전기적으로 연결한다.
도 3은 종래기술의 LED의 다른 예를 보여주는 정면도이다. 도 3을 참조하면, LED(20A)는 내부에 LED 칩(32, 도 4 참조)을 수용하는 컵 형태의 공동(28)을 갖는 패키지 본체(22)를 구비한다. 도 3의 LED(20A)는 공동(28)을 둘러싸는 본체(22)는 공동(28) 상하의 얇은 측벽(24a)과 공동(28) 좌우의 비교적 두꺼운 측벽(26a)으로 구분되며 단자(30)가 상기 좌우 측벽(26a)에 부착된다.
이와 같이 구성하면, 단자(30)가 공동(28)과 겹치지 않게 되므로, 전체 LED(20)의 두께를 줄일 수 있다. 특히, 근래 LCD 백라이트 장치의 두께 감소가 요구되고 있으므로 LED의 두께 감소는 백라이트 장치의 두께 감소에 유리하다. 현재 LCD 백라이트 장치용 측면형 발광 다이오드(LED) 는 대략 0.6mm 이하까지의 두께가 요구되고 있으며, 향후 0.5mm 이하의 두께가 요구될 것으로 예상되고 있다.
하지만, 전술한 도 2와 3의 구조를 갖는 LED(20, 20A)로는 0.5mm 이하의 패키지 두께 즉 장착 높이를 확보하기가 어렵다. 왜냐하면, 공동(28)의 개구 즉 LED 창은 LED 칩(32)에서 발생한 빛을 외부로 안내하도록 일정 치수 이상의 폭이 요구되고 있고, LED 창 상하의 측벽(24, 24a)도 역시 원하는 강도를 확보하기 위해서는 미리 정해진 치수 이상의 두께가 요구되기 때문이다.
이와 같은 종래기술의 LED를 채용하는 LCD 백라이트 장치의 문제점을 이하 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4에 도시한 바와 같이, 공동(28)의 개구인 LED 창은 하부 측벽(24)의 두께(t)만큼 도광판(14)의 하부로부터 위쪽으로 이격되어 있다. 따라서, LED 칩(32)에서 발생되어 공동(28)의 외부로 하향 방출되는 빛(L)은 미리 정해진 길이만큼 진행한 다음 도광판(14) 하부의 반사 시트(16)에 도달한다. 이렇게 되면, 반사 시트(16)에는 빛(L)이 희미한 암부(34)가 존재하게 되며, 이는 전체 LCD 백라이트 장치의 효율을 떨어뜨린다.
한편, LCD 백라이트 장치가 장착되는 이동 통신 기기의 소형화에 따라 LCD 백라이트 장치의 도광판도 역시 그 두께가 감소하는 추세이다. 즉, 도광판의 두께가 0.5mm 이하로까지 감소하고 있다.
이 경우, 종래기술의 LED를 채용하는 LCD 백라이트 장치는 아래와 같은 문제점이 발생하는데, 이를 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5에 도시한 바와 같이, 도광판(14a)의 두께가 0.5mm 이하인 경우, LED(20, 20A)는 도광판(14a)보다 두께가 크게 된다. 이렇게 되면, LED(20, 20A) 내부의 LED 칩(32, 도 4 참조)에서 발생한 빛의 상당량은 도광판(14a)으로 입사하지 못하게 되므로 광손실이 발생한다. 따라서, 이를 방지하기 위해, LCD 백라이트 장치(10A)는 도광판(14a)의 측면 상단에 반사기(36)를 설치하여 해당 빛을 도광판(14a) 안으로 안내하여 광손실을 방지한다.
하지만, 이렇게 되면 LCD 백라이트 장치(10A)의 구성이 더 복잡해지고 그 제조 공정 역시 복잡해지므로 그에 따라 작업 시간 및 비용이 증가한다는 단점이 발생한다.
따라서 본 발명은 전술한 종래 기술의 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 발광 다이오드(LED)의 단자 사이에 위치하는 측벽을 단자 사이로 돌출시켜 상기 측벽 쪽의 LED 창의 밑면이 상기 단자들의 밑면과 동일면 또는 아래에 위치하도록 하고 백라이트 장치의 기판에는 상기 하향 돌출 측벽을 수용하는 수용부를 형성함으로써 백라이트 장치에서 발광 다이오드의 장착 높이를 줄일 수 있는 측면형 발광 다이오드 및 이를 구비하는 LCD 백라이트 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 LED의 단자 사이에 위치하는 측벽을 단자 사이로 돌출시켜 상기 측벽 쪽의 LED 창의 밑면이 상기 단자들의 밑면과 동일면 또는 아래에 위치하도록 하고 백라이트 장치의 기판에는 상기 하향 돌출 측벽을 수용하는 수용부를 형성함으로써 광효율을 향상할 수 있는 측면형 발광 다이오드 및 이를 구비하는 LCD 백라이트 장치를 제공하는 것이다.
전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명은 기판, 상기 기판 상에 배치된 도광판 및 상기 도광판의 측면에 배치된 발광 다이오드를 구비하는 LCD 백라이트 장치에 사용되는 발광 다이오드로서, 발광 다이오드 칩; 상기 발광 다이오드 칩을 수용하면서 상기 발광 다이오드 칩에서 발생한 빛을 상기 도광판 안으로 안내하도록, 상기 도광판 쪽으로 개구된 공동 및 상기 공동을 둘러싸는 측벽을 갖는 패키지 본체; 상기 발광 다이오드 칩을 비롯하여 상기 컵 형태의 공동을 밀봉하는 투명 밀봉재; 및 상기 패키지 본체의 적어도 일측에 배치된 단자를 포함하며, 상기 패키지 본체의 측벽은 하부가 상기 단자 아래로 돌출하는 발광 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 단자는 상기 발광 다이오드 칩을 외부 전원과 연결하면서 밑면이 상기 공동의 개구 밑면과 동일선상 또는 그 아래에 놓이도록 상기 패키지 본체의 일측에 배치된다.
상기 본 발명의 발광 다이오드에 있어서, 상기 기판은 상기 도광판에 인접한 위치에 상기 패키지 본체의 하부를 수용하는 오목부가 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 미리 정해진 위치에 복수의 오목부가 형성된 기판; 상기 오목부에 인접하여 상기 기판 상에 배치된 도광판; 및 상기 오목부에 일부가 수용되도록 상기 도광판의 측면에 배치되는 발광 다이오드를 포함하는 LCD 백라이트 장치를 제공하는 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 발광 다이오드는발광 다이오드 칩; 상기 발광 다이오드 칩을 수용하면서 상기 발광 다이오드 칩에서 발생한 빛을 상기 도광판 안으로 안내하도록, 상기 도광판 쪽으로 개구된 공동 및 상기 공동을 둘러싸는 측벽을 갖는 패키지 본체; 상기 발광 다이오드 칩을 비롯하여 상기 컵 형태의 공동을 밀봉하는 투명 밀봉재; 및 상기 본체의 적어도 일측에 배치된 단자를 구비하며, 상기 패키지 본체의 측벽은 하부가 상기 단자 아래로 돌출하여 상기 오목부에 수용된다. 이때, 상기 단자는 상기 발광 다이오드 칩을 외부 전원과 연결하면서 밑면이 상기 공동의 개구 밑면과 동일선상 또는 그 아래에 놓이도록 상기 패키지 본체의 일측에 배치된다.
상기 본 발명의 LCD 백라이트 장치는 상기 기판과 상기 도광판 사이에 배치된 반사 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 LED 또는 이를 포함하는 LCD 백라이트 장치에 있어서, 상기 단자는 상기 패키지 본체의 동일 측면에 형성되거나 상기 패키지 본체의 길이 방향 양단에 각기 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 측벽의 하부와 대향된 상기 측벽의 상부는 0.05 내지 0.1mm의 두께를 갖는 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.
먼저, 도 6 내지 8을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED를 설명한다. 이들 도면에서, 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED의 정면도이고, 도 7은 도 6의 LED의 측면도이며, 도 8은 도 6의 LED의 수직 방향 단면도이다.
도 6 내지 8에 도시한 바와 같이, LED(100)는 발광 다이오드 칩(120), 이 LED 칩(120)을 수용하는 컵 형태의 공동(110)을 갖는 패키지 본체(102) 및 본체(102)의 길이 방향 양쪽의 측면 돌출부(108)에 부착되어 LED 칩을 외부 전원과 연결하는 한 쌍의 단자(112)를 포함한다.
상기 컵 형태의 공동(110)은 내부의 LED 칩(120)에서 발생하는 빛을 외부의 도광판(156, 도 9 참조)으로 안내하기 위해 도 6의 전방으로 개방되어 LED 창을 형성하고, 그 내부에는 투명한 수지가 채워져 LED 칩(120)을 외부로부터 밀봉한다. 한편, 공동(110) 내부의 LED 칩(120)이 단색광을 발생하는 경우, 단색광을 백색광으로 변환하도록 상기 수지에 형광 물질 등이 함유될 수도 있다.
한편, 측면 돌출부(108)와 비교할 때, 하부 측벽(104)과 공동(110)은 대략 측면 돌출부(108)의 두께만큼 하향 돌출한 형태이고, 측면 돌출부(108)의 하부에 부착된 단자(112)는 그 밑면이 공동(110)의 LED 창의 밑면과 대략 동일 평면 또는 그보다 높게 위치한다.
또한, 하부 측벽(104)과 측면 돌출부(108)가 두껍게 형성되므로 상부 측벽(106)의 두께를 0.1mm까지 심지어는 성형 한계치로 여겨지는 0.05mm까지 줄이더라도 전체 LED(100)의 강도를 요구치 이상으로 유지할 수 있다. 이와 같이 상부 측벽(106)의 두께를 추가로 감소하게 되면, 전체 LED(100)의 두께 및 장착 높이 역시 추가로 감소시킬 수 있다.
이하, 도 9 내지 11을 위의 도 6 내지 8과 함께 참조하여 전술한 본 발명의 LED(100)가 장착된 LCD 백라이트 장치를 설명한다. 이들 도면에서, 도 9는 전술한 LED가 장착된 본 발명의 LCD 백라이트 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 10은 본 발명의 LED가 LCD 백라이트 장치에 장착된 형태를 설명하는 도면이며, 도 11은 본 발명의 LCD 백라이트 장치의 개략적인 측면도이다.
도 9 내지 11에 도시한 바와 같이, 본 발명의 LCD 백라이트 장치(150)는 평탄한 기판(152), 이 기판(152)의 상면에 배치된 평탄한 도광판(156), 상기 기판(152)과 도광판(156) 사이에 배치된 얇은 반사 시트(158) 및 상기 도광판(156) 측면에 배치되어 도광판(156) 안으로 빛을 방출하는 복수의 LED(100)를 포함한다.
이때, 상기 도광판(156)의 밑면 또는 반사 시트(158)의 상면에는 도광판(156) 내의 빛의 균일도를 높이기 위해 반사 패턴을 선택적으로 형성할 수 있다.
기판(152)의 도광판(156)에 인접한 부분에는 LED(100)의 하부 측벽(104)을 수용하기 위한 오목부(154)가 형성되어 있다. 이 오목부(154)는 하부 측벽(104)의 두께 이상의 깊이로 형성됨으로써, LED(100)가 기판(152)에 장착되었을 때, 공동(110)의 LED 창의 밑면이 기판(152)의 상면과 동일 평면 또는 그 아래에 놓이게 된다.
이렇게 하면, 오목부(154) 안으로 삽입되는 하부 측벽(104)의 두께만큼 LED(100)의 장착 높이를 줄일 수 있으므로, 종래기술에서 난관에 봉착한 0.5mm 이내의 장착 높이를 확보할 수 있다. 그 결과, 이들 LED(100)를 장착한 상기 LCD 백라이트 장치(150)의 두께를 줄일 수 있다.
또한, 이와 같이 LED(100)의 장착 높이가 감소하면, 도광판(156)의 두께가 0.5mm 이하로 감소하더라도, LED(100)의 상단이 도광판(156) 위쪽으로 돌출하는 도 5에서 설명한 종래기술의 문제가 더 이상 발생하지 않는다. 구체적으로는, 적어도 공동(110)의 LED 창의 상단이 도광판(156) 위쪽으로 돌출하지 않게 된다. 이렇게 하면, 공동(110)은 도 5에서와 같이 반사경(36) 등의 추가 구성요소 없이도 LED 칩(120)의 빛(L) 전체를 도광판(156) 안으로 안내할 수 있다.
이와 같이 도광판(156) 안으로 안내된 빛(L)은 도광판(156) 내에서 균일하게 퍼지면서 도광판(156) 하부의 반사 시트(158)에 의해 상측으로 반사되어 백라이트 장치(150) 상부의 LCD 패널(160)에 도달하여 조명을 제공하게 된다.
한편, 도 6 내지 8에서 도시한 것과 달리, 측면 돌출부(108)와 단자(112)는 패키지 본체(102)의 어느 한 측면에 형성될 수 있다. 예컨대, 도 6에서 패키지 본체(102)의 우측 또는 도 7에서 좌측 즉 패키지 본체(102)의 후면에 형성할 수 있다.
이하, 도 12를 참조하여 본 발명의 LED(100)를 장착한 LCD 백라이트 장치(150)의 다른 장점에 대해 설명한다. 도 12에 도시한 바와 같이, LED(100)를 기판(152)에 장착하면, LED(100)의 하부 측벽(104)이 기판(152)의 오목부(154)에 수용되므로, 공동(110)의 LED 창 밑면이 기판(152)의 상면과 높이 차이가 없거나 그 아래에 위치하게 되며, 따라서 기판(152) 상에 놓인 도광판(156)의 밑면과도 거의 동일 평면 또는 그 아래에 위치된다.
이렇게 하면, LED 칩(120)에서 발생한 빛(L)이 LED(100)에 인접한 도광판(156)의 밑면에 직접 도달하게 되므로 도 4를 참조하여 설명한 종래기술의 암부(34)가 본 발명의 LCD 백라이트 장치(150)의 도광판(156)에는 발생하지 않는다.
따라서, 도광판(156) 전체 면적에서 빛의 균일도를 증가시킬 수 있다. 또한, 종래기술에서는 도광판(14)의 암부(34)만틈의 영역이 낭비되는데 반해 본 발명은 도광판(156) 전체 영역을 동등하게 활용할 수 있다. 따라서, 종래기술의 암부에 해당하는 영역을 제거한 크기의 도광판(156)을 사용하더라도 종래기술과 동일한 전체 백라이트 면적을 확보할 수 있다. 이렇게 하면, 전체 LCD 백라이트 장치(150)의 치수를 줄일 수 있으므로 LCD 백라이트 장치(150)가 사용되는 액정표시장치의 소형화에 기여할 수 있다.
또한, 전술한 본 발명의 LED 및 이를 구비하는 LCD 백라이트 장치를 설명함에 있어서, 한 쌍의 LED가 장착되는 것으로 기재하였지만 이는 단지 예시일 뿐이며 3 개 이상의 LED가 사용될 수 있다. 물론, 매우 소형의 LCD에 사용되는 경우라면 단일 LED로도 본 발명의 목적을 달성할 수 있다.
한편, 본 발명의 LED는 백색광을 방출하는 것을 사용하면 적절하다. 왜냐하면, 소형의 LCD의 경우, RGB를 방출하는 LED를 조합하여 도광판에서 백색광을 얻게되면 전체 도광판 치수가 증가하므로, 하나의 LED에서는 백색광이 방출되면 유리하다. 이 경우에는, 전술한 바와 같이 공동(110) 내의 수지에 형광 물질을 첨가하여 단색광 유리하게는 청색광을 백색광(자연광)으로 변환할 수 있다. 이와 달리, RGB LED 칩 조합을 단일 LED 본체(102) 내에 장착하여 백색광을 얻을 수도 있다.
물론, 청색, 녹색, 황색 등의 단색광을 백라이트로 제공할 수도 있으므로, 이 경우에는 동일 색상의 단색 LED를 단수 또는 복수로 사용할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 LED 및 이를 구비하는 LCD 백라이트 장치에 따르면, LED의 단자 사이에 위치하는 하부 측벽을 단자 사이로 돌출시켜 상기 측벽 쪽의 LED 창의 밑면이 상기 단자들과 동일면 또는 그 아래에 위치하도록 하고 백라이트 장치의 기판에는 상기 하향 돌출 측벽을 수용하는 수용부를 형성함으로써 백라이트 장치에서 발광 다이오드의 장착 높이를 줄일 수 있다.
또한, 전술한 본 발명의 LED 및 이를 구비하는 LCD 백라이트 장치는 LED의 장착 높이를 종래기술의 한계치 이상으로 줄일 수 있으므로 이동 통신 단말기 및 PDA(Personal Digital Assistant)와 같은 소형 기기의 LCD에 특히 유리하게 사용될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경할 수 있음을 이해할 것이다.
도 1은 통상의 백라이트 장치를 개략적으로 보여주는 측면도이다.
도 2는 종래기술의 LED의 일례를 보여주는 정면도이다.
도 3은 종래기술의 LED의 다른 예를 보여주는 정면도이다.
도 4는 종래기술의 LED를 채용하는 LCD 백라이트 장치의 문제점을 설명하는 단면도이다.
도 5는 종래기술의 LED를 채용하는 LCD 백라이트 장치의 다른 문제점을 설명하는 측면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED의 정면도이다.
도 7은 도 6의 LED의 측면도이다.
도 8은 도 6의 LED의 수직 방향 단면도이다.
도 9는 본 발명의 LED가 장착된 LCD 백라이트 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 LED가 LCD 백라이트 장치에 장착된 형태를 설명하는 도면이다.
도 11은 본 발명의 LCD 백라이트 장치의 개략적인 측면도이다.
도 12는 본 발명의 LCD 백라이트 장치의 장점을 설명하는 수직 방향 단면도이다.
<도면의 주요 부분의 부호의 설명>
100: LED 102: 패키지 본체
104, 106: 측벽 108: 측면 돌출부
110: 공동 112: 단자
120: LED 칩 150: LCD 백라이트 장치
152: 기판 154: 오목부
156: 도광판 158: 반사 시트
160: LCD 패널

Claims (12)

  1. 기판, 상기 기판 상에 배치된 도광판 및 상기 도광판의 측면에 배치된 발광 다이오드를 구비하는 LCD 백라이트 장치에 사용되는 발광 다이오드에 있어서,
    발광 다이오드 칩;
    상기 발광 다이오드 칩을 수용하면서 상기 발광 다이오드 칩에서 발생한 빛을 상기 도광판 안으로 안내하도록, 상기 도광판 쪽으로 개구된 공동 및 상기 공동을 둘러싸는 측벽을 갖는 패키지 본체;
    상기 발광 다이오드 칩을 비롯하여 상기 컵 형태의 공동을 밀봉하는 투명 밀봉재; 및
    상기 패키지 본체의 적어도 일측에 배치된 단자;
    를 포함하며,
    상기 패키지 본체의 측벽은 하부가 상기 단자 아래로 돌출하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판은 상기 도광판에 인접한 위치에 상기 패키지 본체의 하부를 수용하는 오목부가 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  3. 제1항에 있어서, 상기 단자는 상기 패키지 본체의 동일 측면에 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  4. 제1항에 있어서, 상기 단자는 상기 패키지 본체의 길이 방향 양단에 각기 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  5. 제1항에 있어서, 상기 측벽의 하부와 대향된 상기 측벽의 상부는 0.05 내지 0.1mm의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
  6. 미리 정해진 위치에 복수의 오목부가 형성된 기판;
    상기 오목부에 인접하여 상기 기판 상에 배치된 도광판; 및
    상기 오목부에 일부가 수용되도록 상기 도광판의 측면에 배치되는 발광 다이오드;
    를 포함하며,
    상기 발광 다이오드는 발광 다이오드 칩; 상기 발광 다이오드 칩을 수용하면서 상기 발광 다이오드 칩에서 발생한 빛을 상기 도광판 안으로 안내하도록, 상기 도광판 쪽으로 개구된 공동 및 상기 공동을 둘러싸는 측벽을 갖는 패키지 본체; 상기 발광 다이오드 칩을 비롯하여 상기 컵 형태의 공동을 밀봉하는 투명 밀봉재; 및 상기 본체의 적어도 일측에 배치된 단자를 구비하며,
    상기 패키지 본체의 측벽은 하부가 상기 단자 아래로 돌출하여 상기 오목부에 수용되는 것을 특징으로 하는 LCD 백라이트 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 단자는 상기 패키지 본체의 동일 측면에 형성되는 것을 특징으로 하는 LCD 백라이트 장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 단자는 상기 패키지 본체의 길이 방향 양단에 각기 형성되는 것을 특징으로 하는 LCD 백라이트 장치.
  9. 제6항에 있어서, 상기 측벽의 하부와 대향된 상기 측벽의 상부는 0.05 내지 0.1mm의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 LCD 백라이트 장치.
  10. 제6항에 있어서, 상기 기판과 상기 도광판 사이에 배치된 반사 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LCD 백라이트 장치.
  11. 제6항에 있어서, 상기 단자는 상기 발광 다이오드 칩을 외부 전원과 연결하면서 밑면이 상기 공동의 개구 밑면과 동일선상 또는 그 아래에 놓이도록 상기 본체 일측에 배치되는 것을 특징으로 하는 LCD 백라이트 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 단자는 상기 발광 다이오드 칩을 외부 전원과 연결하면서 밑면이 상기 공동의 개구 밑면과 동일선상 또는 그 아래에 놓이도록 상기 본체 일측에 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.
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