JP5993943B2 - 発光ダイオードパッケージ - Google Patents

Description

本発明は、発光ダイオードパッケージに関する。

発光ダイオードは、基本的にＰ型半導体とＮ型半導体の接合であるＰＮ接合ダイオードである。

発光ダイオードは、Ｐ型半導体とＮ型半導体とのＰＮ接合を有する。Ｐ型半導体及びＮ型半導体に順方向電圧を印加すると、Ｐ型半導体の正孔はＮ型半導体側に移動し、それとは逆にＮ型半導体の電子はＰ型半導体側に移動して、電子及び正孔はＰＮ接合部に移動する。

ＰＮ接合部において、電子は伝導帯（ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ ｂａｎｄ）から価電子帯（ｖａｌｅｎｃｅ ｂａｎｄ）へ落ちながら正孔と結合する。このとき、電子は、伝導帯と価電子帯との高さの差（すなわち、エネルギー差）に該当する分のエネルギーを発散する。このエネルギーは、光の形態で放出される。

光を放出する半導体素子として、発光ダイオードは、環境に優しく、低駆動電圧で、長寿命及び低価格といったさまざまな利点があり、数字などの単純な情報を表示する表示用ランプなどに広くしようされている。最近では、情報表示技術及び半導体技術といった産業技術の発展に伴い、液晶表示装置（ＬＣＤ）などのディスプレイ装置の光源として使用されている。

バックライトユニットの光源として、発光ダイオードは、サイドビュー発光ダイオードパッケージの形態で使用されている。現在、ＬＥＤ装置のスリム化及び大画面化の傾向に合わせて、発光ダイオードパッケージは、その厚さがより薄くなる方向に製品開発が行われている。しかしながら、薄い発光ダイオードパッケージは、実装するにあたって簡単に倒れる又は傾く可能性がある。

本発明の目的は、実装する際に、簡単に倒れる又は傾くことが防止される厚みの薄い発光ダイオードパッケージを提供することにある。

本発明の他の目的は、実装する際に、発光ダイオードパッケージが簡単に倒れる又は傾くことを防止する支持部材を具備した、厚みの薄い発光ダイオードパッケージを提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、発光ダイオードパッケージを工程中に移動する又は取り扱う際に、キャリアテープポケットに安定して装着される、厚みの薄い発光ダイオードパッケージを提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、発光ダイオードパッケージを工程中に移動する又は取り扱う際に、ミスアラインが防止される、厚みの薄い発光ダイオードパッケージを提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、前記発光ダイオードパッケージを含むバックライトユニットを提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、発光ダイオードチップが導光板の中心軸上に位置するように高さが補償された前記発光ダイオードパッケージを含むバックライトユニットを提供することにある。

本発明の一実施形態によれば、発光ダイオードチップが実装される第１リード及び前記第１リードと離隔された第２リードを含むリードフレームと、前記リードフレームの一部を覆い、前記発光ダイオードチップを露出させる開口部を含み、前記第１リード及び前記第２リードに接する支持面に対応する第１側面及び前記第１側面に対向する第２側面を有するハウジング部と、前記第１リードから延長されて前記ハウジング部の前記第１側面に一部露出されたリード放熱部と、を含み、前記ハウジング部の第１側面は、前記第２側面の厚さより厚いことを特徴とする発光ダイオードパッケージが提供される。

前記第１リードは、１つ以上の放熱接触部及び前記支持面上に延長された第１リード端子部を含んでもよく、前記第２リードは、前記支持面上に延長された第２リード端子部を含んでもよく、前記ハウジング部は、前記支持面上に１つ以上の支持部を含んでもよい。

前記第１リードは、少なくとも一部が前記ハウジング部によって覆われる第１リード本体、前記第１リード本体と前記第１リード端子部とを連結する第１リード延長部、及び前記第１リード本体と前記放熱接触部とを連結する放熱延長部を具備してもよく、前記第２リードは、第２リード本体、及び前記第２リード本体と前記第２リード端子部とを連結する第２リード延長部を具備してもよい。

前記第１リード端子部及び前記第２リード端子部の幅は、前記第１リード延長部及び前記第２リード延長部の幅に比べて広くてもよい。

前記第１リード延長部、前記放熱延長部及び前記第２リード延長部は、前記第１リード端子部、前記放熱接触部及び第２リード端子部が前記支持面上に配置されるように、それぞれ少なくとも１回以上折り曲げられてもよい。

前記第１リード端子部の表面、前記放熱接触部の表面及び前記第２リード端子部の表面は、前記支持部の表面と同一平面上に位置してもよい。

前記第１リード本体は、前記開口部を介して露出された装着部を具備してもよい。

前記装着部は、前記第１リード本体の凹部であってもよい。

前記装着部は、底部と、前記底部から傾斜して延長されて、前記第１リード本体の他の部分と前記底部とを連結する側面部を具備してもよい。前記発光ダイオードチップは、前記底部の中心部に実装されるずに、前記第２リード本体側近傍で前記底部上に実装されてもよい。

前記開口部は、前記装着部を露出させてもよく、前記第１リード本体の一部及び前記第１リード本体の一部を露出させてもよい。

前記ハウジング部は、前記第１リードの他側の一部を露出させる露出部を具備してもよい。

前記第１リードは、前記開口部によって露出される装着部を具備してもよく、前記装着部は、底部及び前記底部から傾斜して延長されて、前記第１リード本体の他の部分と前記底部とを連結する側面部を具備してもよい。ここで、前記露出部は、前記発光ダイオードチップが実装される底部の後面を露出させてもよい。

前記ハウジング部は４つの枠を有してもよく、４つの側面と接する４つの枠のうち、前記支持面の枠は、前記支持面の反対面である上部側面に接する枠に比べてその幅が広くてもよい。

前記放熱延長部は、前記支持面を貫通して前記第１リード本体に連結されてもよく、前記第１リード延長部は、前記支持面に隣接する２つの側面のうちのいずれか一方を貫通して前記第１リード本体に連結されてもよく、前記第２リード延長部は、前記支持面に隣接する２つの側面のうち他方を貫通して前記第２リード本体に連結されてもよい。

前記放熱延長部は１回折り曲げられてもよく、前記第１リード延長部及び第２リード延長部はそれぞれ２回折り曲げられてもよい。

前記放熱接触部は、前記支持面の中央に配置されてもよく、前記第１リード端子部及び第２リード端子部は、前記支持面の両縁に配置されてもよい。前記支持部は、２つあってもよく、それぞれ前記放熱接触部と前記第１リード端子部との間及び前記放熱接触部と前記第２リード端子部との間に配置されてもよい。

前記第１リード端子部及び前記第２リード端子部は、前記支持面の両縁に配置されてもよく、前記支持部は、前記支持面の中央に配置されてもよい。前記放熱接触部は、２つあってもよく、それぞれ前記支持部と前記第１リード端子部との間及び前記支持部と前記第２リード端子部との間に配置されてもよい。

前記第１リード端子部及び前記第２リード端子部は、前記支持面の両縁に配置されてもよい。前記第１リード端子部と前記第２リード端子部との間の前記支持面上に１つ以上の支持部が配置されてもよい。前記リード放熱部は、前記支持部の表面に露出された放熱延長部の一部であってもよい。

前記開口部は、傾斜した側面を有してもよい。

発光ダイオードパッケージは、前記第１リード、前記第２リード、前記リード放熱部及び前記ハウジング部のうち少なくとも１つから延長されて、前記リードフレームを覆うハウジング部が基板又は装置上に実装される際に、前記リードフレームを覆うハウジング部を支持する支持手段を含んでもよい。

前記第１リードは、前記支持面上に延長された第１リード端子部を含んでもよく、前記第２リードは、前記支持面上に延長された第２リード端子部を含んでもよい。前記リード放熱部は、前記支持面上に延長された放熱接触部を含んでもよい。前記ハウジング部は、前記支持面上から突出された１つ以上の突出部を含んでもよい。前記第１リード端子部、前記第２リード端子部、前記放熱接触部及び前記突出部のうちの１つ以上は、前記支持手段であってもよい。

前記第１リード端子部の表面、前記放熱接触部の表面及び前記第２リード端子部の表面は、同一平面上に位置してもよい。前記突出部は、前記第１リード端子部の表面、前記放熱接触部の表面及び前記第２リード端子部の表面に比べて前記発光ダイオードパッケージの底面方向に所定の長さで突出されてもよい。

前記第１リード端子部又は前記第２リード端子部は、前記発光ダイオードパッケージの前面方向又は後面方向に所定の長さで突出されてもよい。

前記放熱接触部は、前記発光ダイオードパッケージの前面方向又は後面方向に所定の長さで突出されてもよい。

前記第１リードは、少なくとも一部が前記ハウジング部によって覆われる第１リード本体及び前記第１リード本体と前記第１リード端子部とを連結する第１リード延長部を含んでもよく、前記第２リードは、第２リード本体及び前記第２リード本体と前記第２リード端子部とを連結する第２リード延長部を含んでもよく、前記リード放熱部は、前記第１リード本体と前記放熱接触部とを連結する放熱延長部を含んでもよい。

前記第１リード端子部の表面、前記放熱接触部の表面、前記第２リード端子部の表面及び前記突出部の表面は、同一平面上に位置してもよい。

前記放熱接触部は、前記支持面の中央に配置されてもよい。前記第１リード端子部及び前記第２リード端子部は、前記支持面の両縁に配置されてもよい。前記突出部は、２つあってもよく、それぞれ前記放熱接触部と前記第１リード端子部との間及び前記放熱接触部と前記第２リード端子部との間に配置されてもよい。

前記第１リード端子部及び前記第２リード端子部は、前記支持面の両縁に配置されてもよい。前記第１リード端子部と第２リード端子部との間の前記支持面上に１つ以上の突出部が配置されてもよい。前記リード放熱部は、前記突出部の表面に露出された放熱延長部の一部であってもよい。

前記第１リード端子部及び前記第２リード端子部は同一平面上に位置してもよい。前記放熱延長部は、前記第１リード端子部の表面及び前記第２リード端子部の表面に比べて前記発光ダイオードパッケージの底面方向に所定の長さで突出された前記支持手段であってもよい。

本発明によれば、発光ダイオードパッケージを実装する際に、簡単に倒れる又は傾くことが防止される厚みの薄い発光ダイオードパッケージが提供される。

また、本発明によれば、発光ダイオードパッケージを実装する際に、簡単に倒れる又は傾くことを防止する支持部材を具備した、厚みの薄い発光ダイオードパッケージが提供される。

また、本発明によれば、発光ダイオードパッケージを工程中に移動する又は取り扱う際の、キャリアテープポケットに安定して装着される、厚みの薄い発光ダイオードパッケージが提供される。

また、本発明によれば、発光ダイオードパッケージを工程中に移動する又は取り扱う際に、発光ダイオードパッケージのミスアラインが防止された、厚みの薄い発光ダイオードパッケージが提供される。

また、本発明によれば、前記発光ダイオードパッケージを含むバックライトユニットが提供される。

また、本発明によれば、発光ダイオードチップが導光板の中心軸上に位置するように高さが補償された前記発光ダイオードパッケージを含むバックライトユニットが提供される。

本発明の一実施形態による発光ダイオードパッケージの斜視図である。 図１に示す発光ダイオードパッケージの正面図である。 図１に示す発光ダイオードパッケージの背面図である。 図１に示す発光ダイオードパッケージの底面図である。 図１に示す発光ダイオードパッケージの正面投影図である。 図５のＡ−Ａ’線に沿って切断した断面図である。 図５のＢ−Ｂ’線に沿って切断した断面図である。 図１に示す発光ダイオードパッケージの分解斜視図である。 本発明の他の実施形態による発光ダイオードパッケージの斜視図である。 本発明のさらに他の実施形態による発光ダイオードパッケージの斜視図である。 本発明のさらに他の実施形態による発光ダイオードパッケージの分解斜視図である。 本発明のさらに他の実施形態による発光ダイオードパッケージの斜視図である。 本発明のさらに他の実施形態による発光ダイオードパッケージの斜視図である。 図１３に示す発光ダイオードパッケージの正面図である。 図１３に示す発光ダイオードパッケージの背面図である。 図１３に示す発光ダイオードパッケージの底面図である。 本発明のさらに他の実施形態による発光ダイオードパッケージの斜視図である。 本発明のさらに他の実施形態による発光ダイオードパッケージの斜視図である。 本発明のさらに他の実施形態による発光ダイオードパッケージの斜視図である。 図１９に示す発光ダイオードパッケージの正面投影図である。 図１９のＣ−Ｃ’線に沿って切断した断面図である。 図１９のＤ−Ｄ’線に沿って切断した断面図である。 図１９に示す発光ダイオードパッケージの分解斜視図である。 本発明のさらに他の実施形態による発光ダイオードパッケージの斜視図である。 本発明のさらに他の実施形態による発光ダイオードパッケージの斜視図である。 本発明のさらに他の実施形態による発光ダイオードパッケージの分解斜視図である。 本発明のさらに他の実施形態による発光ダイオードパッケージの斜視図である。 本発明の実施形態による発光ダイオードパッケージをバックライトの光源に適用した一実施形態を示す概略図である。 図２８の概略断面図である。 本発明の実施形態による発光ダイオードパッケージをバックライトユニットの光源に適用した他の実施形態を示す概略図である。 図３０の概略正面図である。 図３０の概略断面図である。

本発明の例示的な実施形態を図面を参照して以下に詳細に説明する。しかしながら、本発明は異なる形態で実装されてもよく、ここに説明される形態に限定して解釈されるべきではない。これらの実施形態は、開示が完全になり、当業者に本発明の範囲が完全に伝達されるように提供される。本開示を通して、同一の参照番号は、同一の構成要素を示す。

図１乃至図８は、本発明の一実施形態による発光ダイオードパッケージを示す図である。

図１は、本発明の一実施形態による発光ダイオードパッケージの斜視図である。図２は、図１に示す発光ダイオードパッケージの正面図である。図３は、図１に示す発光ダイオードパッケージの背面図である。図４は、図１に示す発光ダイオードパッケージの底面図である。図５は、図１に示す発光ダイオードパッケージの正面投影図である。図６は、図５のＡ−Ａ’線に沿って切断した断面図である。図７は、図５のＢ−Ｂ’線に沿って切断した断面図である。図８は、図１に示す発光ダイオードパッケージの分解斜視図である。

図１乃至図８を参照すると、本発明の一実施形態による発光ダイオードパッケージ１０００は、発光ダイオードチップ１００、リードフレーム２００／３００及びハウジング部４００を含んでもよい。

図示されてはいないが、発光ダイオードチップ１００は、成長基板又はマウント基板上に配置された半導体構造体を有してもよい。半導体構造体は、Ｎ型半導体層（図示せず）、Ｐ型半導体層（図示せず）及び前記Ｎ型半導体層とＰ型半導体層との間に配置された活性層を含んでもよい。半導体構造体は１つ以上の波長を発光する構造を有してもよい。発光ダイオードチップ１００は、１つの成長基板又はマウント基板上に配置された１つ以上の半導体構造体を有してもよく、１つ以上の半導体構造体がそれぞれに配置され、互いに直列または並列に連結された成長基板又はマウント基板を複数個有してもよい。

リードフレーム２００／３００は、第１リード２００及び第２リード３００を含んでもよい。

第１リード２００は、第１リード本体２１０、第１リード延長部２２０、第１リード端子部２３０、及びリード放熱部２４０／２５０を含んでもよい。第１リード本体２１０は、装着部２１２を有してもよい。装着部２１２は、底部２１２ａ及び側面部２１２ｂを有してもよい。リード放熱部２４０／２５０は、放熱延長部２４０及び放熱接触部２５０を含んでもよい。

第２リード３００は、第２リード本体３１０、第２リード延長部３２０及び第２リード端子部３３０を含んでもよい。

ハウジング部４００は、上部ハウジング部４１０、下部ハウジング部４２０、開口部４３０、露出部４４０及び支持部４５０を含んでもよい。

発光ダイオードチップ１００は、第１リード２００の一側表面上に配置されてもよい。例えば、発光ダイオードチップ１００は、第１リード２００の第１リード本体２１０の所定の領域上に配置されてもよい。さらに具体的には、発光ダイオードチップ１００は、装着部２１２の底部２１２ａ上に配置されてもよい。

装着部２１２は、第１リード２００の第１リード本体２１０の一部であってもよく、例えば、第１リード本体２１０の凹部であってもよい。

装着部２１２は、ハウジング部４００によって露出されてもよく、具体的には、上部ハウジング部４１０に具備された開口部４３０によって露出されてもよい。

上述したように、装着部２１２は、底部２１２ａ及び側面部２１２ｂを有してもよい。底部２１２ａは、その一側表面に発光ダイオードチップ１００を実装してもよく、底部２１２ａの他側表面は、下部ハウジング部４２０に具備された露出部４４０を介して外部に露出されてもよい。露出部４４０を介して露出された底部２１２ａは、発光ダイオードチップ１００で発生した熱を放熱してもよい。

装着部２１２の側面部２１２ｂは、底部２１２ａから延長されてもよく、底部２１２ａと第１リード本体２１０の他の部分、すなわち、装着部２１２を除いた第１リード本体２１０とを連結してもよい。側面部２１２ｂは、底部２１２ａに対して傾斜していてもよく、底部２１２ａに実装された発光ダイオードチップ１００によって出射される光を反射させる反射面として機能してもよい。

図２に示すように、発光ダイオードチップ１００は、装着部２１２の底部２１２ａの中心部上に実装されず、第２リード本体３１０近傍で装着部２１２の底部２１２ａに実装されてもよい。発光ダイオードチップ１００は、リードフレーム２００／３００に様々な形態で実装されてもよいが、図示のように、発光ダイオードチップ１００がワイヤ１１０で接続される場合、装着部２１２の底部２１２ａの中心部上に発光ダイオードチップ１００が実装されると、発光ダイオードチップ１００と第２リード本体３１０との間隔が遠くなり、発光ダイオードチップ１００と第２リード本体３１０とを接続するワイヤ１１０が断線する可能性がある。そのため、発光ダイオードチップ１００は、第２リード本体３１０近傍で装着部２１２の底部２１２ａに実装されることが好ましい。

図では、発光ダイオードチップ１００が２つのワイヤ１１０によって接続されることを示しているが、発光ダイオードチップ１００の形状又はタイプに応じて、２つのワイヤ１１０で接続されてもよく、１つのワイヤ１１０のみで接続されてもよい。

上述したように、第１リード２００は、装着部２１２を具備した第１リード本体２１０、第１リード延長部２２０、第１リード端子部２３０及びリード放熱部２４０／２５０を含んでもよく、リード放熱部２４０／２５０は、放熱延長部２４０及び放熱接触部２５０を含んでもよい。

第１リード本体２１０は、ハウジング部４００によって覆われた部分を有してもよい。第１リード本体２１０は、凹部である装着部２１２を有してもよい。

第１リード延長部２２０は、第１リード本体２１０から延長されてもよく、第１リード端子部２３０と連結されてもよい。第１リード延長部２２０はハウジング部４００によって覆われた部分と外部に露出された残りの部分を有してもよい。第１リード延長部２２０は、第１リード端子部２３０が以下に説明されるハウジング部４００の一つの側面（即ち、支持面）上に配置されるように１回以上折り曲げられてもよい。支持面は、発光ダイオードパッケージ１０００を実装する基板又は装置に接してもよい。

第１リード延長部２２０は、第１リード本体２１０から延長されてもよく、ハウジング部４００の一つの側面（即ち、支持面）に隣接する２つの側面のうちいずれか一方を貫通して露出される場合、第１リード延長部２２０は、第１リード端子部２３０が支持面上に配置されるように、２回折り曲げられてもよい。

発光ダイオードパッケージ１０００が基板又は装置に実装される際、第１リード端子部２３０は、発光ダイオードパッケージ１０００の電気端子として機能するだけでなく、発光ダイオードパッケージ１０００を支持する。発光ダイオードパッケージ１０００が基板又は装置に実装される際、第１リード端子部２３０は、基板又は装置上に配置された端子とはんだ又はペーストなどで接着されてもよい。そのため、第１リード端子部２３０は、広い表面積を有することが好ましい。したがって、第１リード端子部２３０は、第１リード延長部２２０よりもその幅が広く形成されてもよい。第１リード延長部２２０は折り曲げられる部分を含むためその幅は狭くてもよく、一方で、第１リード端子部２３０は大きな表面積を有するため、その幅が広くてもよい。

放熱延長部２４０は、第１リード本体２１０からハウジング部４００の支持面を貫通して延長されてもよい。放熱延長部２４０は、放熱接触部２５０と連結されてもよく、放熱接触部２５０がハウジング部４００の支持面上に配置されるように、少なくとも１回折り曲げられてもよい。

放熱接触部２５０は、第１リード本体部２１０の装着部２１２に実装された発光ダイオードチップ１００で発生する熱を外部に放出してもよい。また、放熱接触部２５０は、第１リード端子部２３０と同様に、電機端子としての機能だけでなく、発光ダイオードパッケージ１０００を支持してもよい。

放熱接触部２５０の役割が、発光ダイオードチップ１００で発生する熱の放出よりも発光ダイオードパッケージ１０００を支持する役割の方がより大きい場合は、放熱延長部２４０の幅は、容易に折り曲げられるように放熱接触部２５０の幅より狭くてもよい。一方、放熱接触部２５０が発光ダイオードチップ１００で発生する熱を放出する役割の方が大きい場合は、熱伝導性を高めるために、放熱延長部２４０及び放熱接触部２５０の幅を同一にしてもよい。

上述したように、第２リード３００は、第２リード本体３１０、第２リード延長部３２０及び第２リード端子部３３０を含んでもよい。

第２リード本体３１０は、第１リード本体２１０と所定間隔離隔されてもよい。第２リード本体３１０は、ハウジング部４００によって覆われた部分とハウジング部４００の開口部４３０によって露出された部分とを有してもよい。第２リード本体３１０の露出された部分は、発光ダイオードチップ１００とワイヤ１１０で連結されてもよい。

第２リード延長部３２０及び第２リード端子部３３０は、第１リード延長部２２０及び第１リード端子部２３０に対応してもよい。すなわち、第２リード延長部３２０は、第２リード本体３１０から延長されてもよく、第２リード端子部３３０と連結されてもよい。第２リード延長部３２０は、ハウジング部４００によって覆われた部分と、外部に露出された残りの部分を有してもよい。第２リード延長部３２０は、第２リード端子部３３０が、以下で説明されるハウジング部４００の一つの側面（即ち、支持面）上に位置するように１回以上折り曲げられてもよい。

第２リード延長部３２０は、第２リード本体３１０から延長されてもよく、ここで、ハウジング部４００の一つの側面（即ち、支持面）と隣接する２つの側面のうち一方の側面を貫通して露出される場合、第２リード延長部３２０は、第２リード端子部３３０が支持面上に配置されるように２回折り曲げられてもよい。

第２リード端子部３３０は、第１リード端子部２３０と同様に、発光ダイオードパッケージ１０００を基板又は機装置に実装する際に、発光ダイオードパッケージ１０００の電気端子として機能するだけでなく、発光ダイオードパッケージ１０００を支持してもよい。第２リード端子部３３０は、発光ダイオードパッケージ１０００を基板又は装置に実装する際に、基板又は装置上に配置された端子とはんだ又はペーストで接着されてもよく、そのため、第２リード端子部３３０は、広い表面積を有することが好ましい。したがって、第２リード端子部３３０は、第２リード延長部３２０に比べて幅が広くてもよい。第２リード延長部３２０は折り曲げられる部分を含むため、その幅が狭くてもよいが、一方で、第２リード端子部３３０は広い表面積を有するため、その幅が広くてもよい。

上述したように、ハウジング部４００は、上部ハウジング部４１０、下部ハウジング部４２０、開口部４３０、露出部４４０及び支持部４５０を含んでもよい。

ハウジング部４００は、上部ハウジング部４１０及び下部ハウジング部４２０に区分して示し、説明しているが、ハウジング部４００は、上部ハウジング部４１０及び下部ハウジング部４２０に分けられるものではなく、１つの構成品からなってもよいことは明らかである。

ハウジング部４００は、第１リード２００の一部及び第２リード３００の一部を覆ってもよい。ハウジング部４００は、発光ダイオードチップ１００を実装する装着部２１２を露出させる開口部４３０を上部ハウジング部４１０に有してもよい。また、ハウジング部４００は、装着部２１２の後面、具体的には装着部２１２の底部２１２ａの後面を露出させる露出部４４０を下部ハウジング部４２０に有してもよい。

ハウジング部４００の開口部４３０は、底部２１２ａに対して傾斜していてもよい。開口部４３０の側面が底部２１２ａに対して傾斜している場合、開口部４３０の側面は発光ダイオードチップ１００から発光される光を反射させる反射面として用いられてもよい。

ハウジング部４００は、４つの側面を有してもよく、その４つの側面のうちのいずれか一つの側面は上述した支持面であってもよい。支持面には１つ以上の支持部４５０が配置されてもよい。支持部４５０は、ハウジング部４００の支持面から所定の間隔に突出されてもよい。支持部４５０は、発光ダイオードパッケージ１０００が基板又は装置に実装される際に、第１リード端子部２３０、第２リード端子部３３０及び放熱接触部２５０とともに基板又は装置に接触してもよい。これにより、発光ダイオードパッケージ１０００が基板又は装置で傾いて実装されること、又は実装された後で倒れることを防止する。

支持部４５０は、所定の厚さを有し、支持面から離隔するほど幅が減る、すなわち、所定の厚さを有する台形状であってもよい。支持部４５０の厚さはハウジング部４００の厚さと同じであってもよく、支持面からの離隔距離にかかわらずその厚さは一定であってもよい。

第１リード端子部２３０、第２リード端子部３３０、放熱接触部２５０及び支持部４５０の表面は、同一平面上に位置してもよい。発光ダイオードパッケージ１０００が基板又は装置上に実装される際に、支持面上の第１リード端子部２３０、第２リード端子部３３０、放熱接触部２５０及び支持部４５０の表面が基板又は装置の表面との接触面積が最大化して、発光ダイオードパッケージ１０００が倒れる、又は傾くことを防止できるからである。

これは、発光ダイオードパッケージ１０００が低い重心を有する、即ち、幾何学的中心よりも低い重心を有するように構成されることにより実装されてもよい。例えば、上述したように、第１リード端子部２３０、第２リード端子部３３０及び放熱接触部２５０だけでなく支持部４５０が支持面上に配置されることにより、発光ダイオードパッケージ１０００が低重心となってもよい。

また、（ハウジング部４００の４つの枠のうち）支持面に接する枠の幅を支持面の反対面である上部側面に接する枠の幅に比べて広く形成する、好ましくは、支持面に接する枠の幅を上部側面と支持面の隣接する両側面に接する枠の幅に比べて広く形成することによって、発光ダイオードパッケージ１０００が低重心となってもよい。

支持部４５０は、支持面に２つ配置されてもよい。この場合、図示のように、放熱接触部２５０が支持面の中央に配置されてもよく、第１リード端子部２３０及び第２リード端子部３３０が支持面の両縁に配置されてもよい。支持部４５０の一つが第１リード端子部２３０と放熱接触部２５０との間に配置されてもよく、他の支持部４５０が放熱接触部２５０と第２リード端子部３３０との間に配置されてもよい。この場合、発光ダイオードパッケージ１０００が前面及び後面又は両側面に傾くことを防止するために、支持面は放熱接触部２５０を基準にして対称であってもよい。

図９は、本発明の別の実施形態による発光ダイオードパッケージを示す斜視図である。

図９を参照すると、本発明の他の実施形態による発光ダイオードパッケージ２０００は、支持面に１つの支持部４５０してもよい。支持部４５０は支持面の中央に配置されてもよい。１つ以上の放熱接触部２５０が支持部４５０の両側にそれぞれ配置されてもよい。第１リード端子部２３０及び第２リード端子部３３０が放熱接触部２５０の外側、すなわち、支持面の両縁にそれぞれ配置されてもよい。その他の構成は、図１乃至図８を参照して説明した本発明の一実施形態による発光パッケージ１０００と同じであるため、詳細な説明は省略する。

すなわち、本発明の一実施形態による発光ダイオードパッケージ１０００及び本発明の他の実施形態による発光ダイオードパッケージ２０００は、支持部４５０及び放熱接触部２５０の個数とその配置が異なることを除いて、同じ構成を有する。

図１０は、本発明の別の実施形態による発光ダイオードパッケージの斜視図である。

図１０を参照すると、本発明のさらに他の実施形態による発光ダイオードパッケージ３０００は、支持面上にリード放熱部２４０／２５０（具体的には、リード放熱部２４０／２５０の放熱接触部２５０）を有することなしに、第１リード端子部２３０及び第２リード端子部３３０及び支持部４５０が支持面上に配置されることを除いて、図１乃至図８を参照して説明した本発明の一実施形態による発光ダイオードパッケージ１０００と同じ構成を有する。

すなわち、本発明のさらに他の実施形態による発光ダイオードパッケージ３０００は、支持面上の両縁に配置された第１リード端子部２３０及び第２リード端子部３３０と、支持面の両縁を除いて、支持面の中央を含む支持面のほぼ全面上に配置された支持部４５０とを有してもよい。リード放熱部２４０／２５０の一部（好ましくは、放熱延長部２４０の一部）は、支持部４５０の表面上に露出されてもよい。

図１０は、支持面上に配置された支持部４５０を１つ示しているが、支持部４５０は支持面上に２つ以上配置されてもよいことが理解される。

図１１は、本発明の別の実施形態による発光ダイオードパッケージの分解図である。

図１１を参照すると、本発明のさらに他の実施形態による発光ダイオードパッケージ４０００は、リードフレーム２００／３００及び下部ハウジング部４２０の構造が異なることを除いて、図１乃至図８を参照して説明した本発明の一実施形態による発光ダイオードパッケージ１０００と同じ構成を有する。

本発明のさらに他の実施形態による発光ダイオードパッケージ４０００は、下部ハウジング部４２０に支持部４５０を有することなく、下部ハウジング部４２０の後面の所定の位置に樹脂注入孔４６０を有してもよい。下部ハウジング部４２０に支持部４５０が具備されないため、下部ハウジング部４２０は略四角形の形状でであってもよい。

樹脂注入孔４６０は、ハウジング部４００を形成するための樹脂を注入されるために使用されてもよい。下部ハウジング部４２０の所定の位置に樹脂注入孔４６０が具備されると、樹脂注入孔４６０に対応する位置の第１リード２００及び第２リード３００は、図１１に示すように、樹脂注入孔４６０から注入される樹脂の流れを妨害しないように変形されてもよい。

図１２は、本発明のさらに他の実施形態による発光ダイオードパッケージの斜視図である。

図１２を参照すると、本発明のさらに別の実施形態による発光ダイオードパッケージ５０００は、支持面上にリード放熱部２４０／２５０（具体的には、リード放熱部２４０／２５０の放熱接触部２５０）を有することなしに、支持面上に第１リード端子部２３０及び第２リード端子部３３０及び支持部４５０を有することを除いて、図１乃至図８を参照して説明した本発明の一実施形態による発光ダイオードパッケージ１０００と同じ構成を有する。

すなわち、本発明のさらに他の実施形態による発光ダイオードパッケージ５０００は、支持面の両縁に配置された第１リード端子部２３０及び第２リード端子部３３０と、支持面の両縁を除いて、支持面の中央を含む支持面のほぼ全面上に配置された支持部４５０とを有してもよい。リード放熱部２４０／２５０の一部（好ましくは、放熱延長部２４０の一部）は支持部４５０から延長されて支持部４５０の表面に露出されてもよい。放熱延長部２４０の終端は、第１リード端子部２３０及び第２リード端子部３３０と同一平面上に配置されてもよい。すなわち、放熱延長部２４０の終端、第１リード端子部２３０の表面及び第２リード端子部３３０の表面は、同一平面上に配置されてもよい。図１２では放熱延長部２４０が支持部４５０の表面上に露出されているが、放熱延長部２４０の終端は、支持部４５０の表面上に露出された後、発光ダイオードパッケージ５０００の前面又は後面に折り曲げられてもよいことが理解される。

図１３乃至図２３は、本発明の別の実施形態による発光ダイオードパッケージを示す図である。

図１３は、本発明の別の実施形態による発光ダイオードパッケージの斜視図である。図１４は、図１３に示す発光ダイオードパッケージの正面図である。図１５は、図１３に示す発光ダイオードパッケージの背面図である。図１６は、図１３に示す発光ダイオードパッケージの底面図である。図１７は、本発明の別の実施形態による発光ダイオードパッケージの斜視図である。図１８は、本発明の別の実施形態による発光ダイオードパッケージの斜視図である。図１９は、本発明の別の実施形態による発光ダイオードパッケージの斜視図である。図２０は、図１９に示す発光ダイオードパッケージの正面投影図である。図２１は、図１９のＣ−Ｃ’線に沿って切断した断面図である。図２２は、図１９のＤ−Ｄ’線に沿って切断した断面図である。図２３は、図１９に示した発光ダイオードパッケージの分解斜視図である。

図１３乃至図２３を参照すると、本発明の別の実施形態による発光ダイオードパッケージ６０００は、発光ダイオードチップ５００、リードフレーム６００／７００及びハウジング部８００を含んでもよい。

図示してはいないが、発光ダイオードチップ５００は、成長基板又はマウント基板上に配置された半導体構造体を有してもよい。半導体構造体は、Ｎ型半導体層（図示せず）、Ｐ型半導体層（図示せず）及びＮ型半導体層とＰ型半導体層との間に配置された活性層を含んでもよい。半導体構造体は、１つ以上の波長を発光する構造を有してもよい。発光ダイオードチップ５００は、１つの成長基板又はマウント基板上に１つ以上の半導体構造体を有してもよく、１つ以上の半導体構造体がそれぞれに配置され、互いに直列または並列に連結された成長基板又はマウント基板を複数個有してもよい。

リードフレーム６００／７００は、第１リード６００及び第２リード７００を含んでもよい。

第１リード６００は、第１リード本体６１０、第１リード延長部６２０、第１リード端子部６３０、リード放熱部６４０／６５０を含んでもよい。第１リード本体６１０は、装着部６１２を有してもよい。装着部６１２は、底部６１２ａ及び側面部６１２ｂを有してもよい。リード放熱部６４０／６５０は、放熱延長部６４０及び放熱接触部６５０を含んでもよい。

第２リード７００は、第２リード本体７１０、第２リード延長部７２０及び第２リード端子部７３０を含んでもよい。

ハウジング部８００は、上部ハウジング部８１０、下部ハウジング部８２０、開口部８３０、露出部８４０及び突出部８５０を含んでもよい。

発光ダイオードチップ５００は、第１リード６００の一側上に配置されてもよい。例えば、発光ダイオードチップ５００は、第１リード６００の第１リード本体６１０の所定の領域上にされてもよい。さらに具体的には、発光ダイオードチップ５００は、装着部６１２の底部６１２ａ上に配置されてもよい。

装着部６１２は、第１リード６００の第１リード本体６１０の一部であってもよく、例えば、第１リード本体６１０の凹部であってもよい。

装着部６１２は、ハウジング部８００によって露出されてもよく、具体的には、上部ハウジング部８１０に具備された開口部８３０によって露出されてもよい。

上述したように、装着部６１２は、底部６１２ａ及び側面部６１２ｂを有してもよい。底部６１２ａの一側表面には発光ダイオードチップ５００が実装されてもよく、底部６１２ａの他側表面は下部ハウジング部８２０に具備された露出部８４０を介して外部に露出されてもよい。露出部８４０を介して露出された底部６１２ａは、発光ダイオードチップ５００で発生した熱を放熱してもよい。

装着部６１２の側面部６１２ｂは、底部６１２ａから延長されてもよく、底部６１２ａと第１リード本体６１０の他の部分、すなわち、装着部６１２を除いた第１リード本体６１０とを連結してもよい。側面部６１２ｂは、底部６１２ａに対して傾斜していてもよく、底部６１２ａに実装された発光ダイオードチップ５００によって出射される光を反射させる反射面として機能してもよい。

発光ダイオードチップ５００は、図１４に示すように、装着部６１２の底部６１２ａの中心部上に実装されず、第２リード本体７１０側近傍の装着部６１２の底部６１２ａ上に実装されてもよい。発光ダイオードチップ５００はリードフレーム６００／７００上に様々な形態で実装されてもよいが、図示のように、発光ダイオードチップ５００がワイヤ５１０で接続される場合、装着部６１２の底部６１２ａの中心部上に発光ダイオードチップ５００が実装されると、発光ダイオードチップ５００と第２リード本体７１０との間隔が遠くなるため、発光ダイオードチップ５００と第２リード本体７１０とを接続するワイヤ５１０が断線する可能性がある。そのため、発光ダイオードチップ５００は、第２リード本体７１０側近傍の装着部６１２の底部６１２ａ上に実装されることが好ましい。

図面では、発光ダイオードチップ５００は、２つのワイヤ５１０に接続されているものとして示しているが、発光ダイオードチップ５００の形状及びタイプに応じて２つのワイヤ５１０で接続されてもよく、１つのワイヤ５１０のみで接続連結され手もよいことが理解される。

上述したように、第１リード６００は、装着部６１２を有する第１リード本体６１０、第１リード延長部６２０、第１リード端子部６３０及びリード放熱部６４０／６５０を含んでもよい。リード放熱部６４０／６５０は、放熱延長部６４０及び放熱接触部６５０を含んでもよい。

第１リード本体６１０は、ハウジング部８００によって覆われた部分を有する。第１リード本体６１０は、凹状の装着部６１２を有してもよい。

第１リード延長部６２０は、第１リード本体６１０から延長されてもよく、第１リード端子部６３０と連結されてもよい。第１リード延長部６２０は、ハウジング部８００によって覆われた部分と、外側に露出された残りの部分とを有してもよい。第１リード延長部６２０は、第１リード端子部６３０が以下で説明されるハウジング部８００の一つの側面（即ち、支持面）上に配置されるように、１回以上折り曲げられてもよい。支持面は、発光ダイオードパッケージ６０００を実装する基板又は装置と接してもよい。

第１リード延長部６２０は、第１リード本体６１０から延長されてもよい。ここで、第１リード延長部６２０がハウジング部８００の一つの側面（即ち、支持面）と隣接する２つの側面のうちいずれか一方を貫通して露出される場合、第１リード延長部６２０は、第１リード端子部６３０が支持面上に配置されるように、２回折り曲げられてもよい。

発光ダイオードパッケージ６０００を基板又は装置に実装する際に、第１リード端子部６３０は、発光ダイオードパッケージ６０００の電気端子として機能するだけではなく、発光ダイオードパッケージ６０００を支持してもよい。発光ダイオードパッケージ６０００を基板又は装置に実装する際に、第１リード端子部６３０は、基板又は装置上に配置された端子とはんだ又はペースト接着されてもよい。そのため、第１リード端子部６３０は広い表面積を有することが好ましい。したがって、第１リード端子部６３０は、第１リード延長部６２０に比べてその幅が広くてもよい。第１リード延長部６２０は折り曲げられる部分を有するためその幅は狭くてもよく、一方で、第１リード端子部６３０は広い表面積を有するためその幅が広くてもよい。

また、発光ダイオードパッケージ６０００を基板又は装置に実装する際、第１リード端子部６３０は、発光ダイオードパッケージ６０００が傾く、又は倒れることを防止するために発光ダイオードパッケージ６０００を支持する支持手段として機能してもよい。例えば、図１７に示すように、第１リード端子部６３０は、発光ダイオードパッケージ６０００の正面方向又は背面方向に所定の長さだけ突出されてもよい。すなわち、第１リード端子部６３０の長さは、発光ダイオードパッケージ６０００の厚さより大きくてもよい。第１リード端子部６３０は、第１リード延長部６２０とＴ字状に連結されてもよく、発光ダイオードパッケージ６０００の正面方向又は背面方向に所定の長さだけ突出されてもよい。

放熱延長部６４０は、第１リード本体６１０から延長され、ハウジング部８００の支持面を貫通してもよい。放熱延長部６４０は、放熱接触部６５０と連結されてもよい。放熱延長部６４０は、放熱接触部６５０がハウジング部８００の支持面上に配置されるように、少なくとも１回折り曲げられてもよい。

放熱接触部６５０は、第１リード本体部６１０の装着部６１２に実装された発光ダイオードチップ５００で発生する熱を外部に放出してもよい。また、放熱接触部６５０は、第１リード端子部６３０と同様に、電気端子として機能するだけでなく、発光ダイオードパッケージ６０００を支持してもよい。

放熱接触部６５０の役割が、発光ダイオードチップ５００で発生する熱の放出に比べて発光ダイオードパッケージ６０００を支持する役割の方がより大きい場合は、放熱延長部６４０の幅を放熱接触部６５０の幅より狭くして容易に折り曲げられるようにしてもよい。一方、放熱接触部６５０の役割が発光ダイオードチップ５００で発生する熱を放出するほうが大きい場合は、熱伝導性を高めるために、放熱延長部６４０及び放熱接触部６５０の幅を同一にしてもよい。

発光ダイオードパッケージ６０００を基板又は装置に実装する際に、放熱接触部６５０は、発光ダイオードパッケージ６０００が傾く、又は倒れることを防止するために発光ダイオードパッケージ６０００を支持する支持手段として機能してもよい。例えば、図１８に示すように、放熱接触部６５０は、第１放熱接触部６５２及び第２放熱接触部６５４に分離されてもよい。第１放熱接触部６５２は、発光ダイオードパッケージ６０００の正面方向に所定の長さだけ突出されてもよく、第２放熱接触部６５４は、発光ダイオードパッケージ６０００の背面方向に所定の長さだけ突出されてもよい。すなわち、放熱接触部６５０は、第１放熱接触部６５２及び第２放熱接触部６５４に分離されて、発光ダイオードパッケージ６０００の正面方向又は背面方向に所定の長さだけ突出されてもよい。

上述してように、第２リード７００は、第２リード本体７１０、第２リード延長部７２０及び第２リード端子部７３０を含んでもよい。

第２リード本体７１０は、第１リード本体６１０と所定間隔離隔されてもよい。第２リード本体７１０は、ハウジング部８００によって覆われた部分と、ハウジング部８００の開口部８３０によって露出された部分とを含んでもよい。第２リード本体７１０の露出された部分は、ワイヤ５１０によって発光ダイオードチップ５００と連結されてもよい。

第２リード延長部７２０及び第２リード端子部７３０は、第１リード延長部６２０及び第１リード端子部６３０に対応してもよい。すなわち、第２リード延長部７２０は、第２リード本体７１０から延長されてもよく、第２リード端子部７３０と連結されてもよい。第２リード延長部７２０はハウジング部８００に覆われた部分と、外部に露出された残りの部分とを有してもよい。第２リード延長部７２０は、第２リード端子部７３０が以下で説明されるハウジング部８００の一つの側面（即ち、支持面）上に配置されるように、１回以上折り曲げられてもよい。

第２リード延長部７２０は、第２リード本体７１０から延長されてもよい。ここで、第２リード延長部７２０がハウジング部８００の一つ側面（即ち、支持面）と隣接する２つの側面のうちのいずれか一方を貫通して露出される場合、第２リード端子部７３０が支持面上に配置されるように、第２リード延長部７２０は２回折り曲げられてもよい。

発光ダイオードパッケージ６０００を基板又は装置に実装する際に、第２リード端子部７３０は、発光ダイオードパッケージ６０００の電気端子として機能するだけでなく、発光ダイオードパッケージ６０００を支持してもよい。発光ダイオードパッケージ６０００を基板又は装置に実装する際に、第２リード端子部７３０は、基板又は装置上に配置された端子とはんだ又はペーストで接着されてもよい。そのため、第２リード端子部７３０は、広い表面積を有することが好ましい。したがって、第２リード端子部７３０は、第２リード延長部７２０に比べてその幅が広くてもよい。第２リード延長部７２０は、折り曲げられる部分を有するため、その幅は狭くてもよいが、一方で、第２リード端子部７３０は、広い表面積を有するため、その幅は広くてもよい。

また、発光ダイオードパッケージ６０００を基板又は装置に実装する際に、第２リード端子部７３０は、発光ダイオードパッケージ６０００が傾く、又は倒れることを防止するために発光ダイオードパッケージ６０００を支持する支持手段として機能してもよい。例えば、図１７に示すように、第２リード端子部７３０は、発光ダイオードパッケージ６０００の正面方向又は背面方向に所定の長さだけ突出されてもよい。すなわち、第２リード端子部７３０の長さは発光ダイオードパッケージ６０００の厚さより大きくてもよい。第２リード端子部７３０は、第２リード延長部７２０とＴ字状に連結されてもよく、発光ダイオードパッケージ６０００の正面方向又は背面方向に所定の長さだけ突出されてもよい。

上述したように、ハウジング部８００は、上部ハウジング部８１０、下部ハウジング部８２０、開口部８３０、露出部８４０及び突出部８５０を含んでもよい。

ハウジング部８００は、上部ハウジング部８１０及び下部ハウジング部８２０に分離して示し、又は説明しているが、ハウジング部８００は、上部ハウジング部８１０及び下部ハウジング部８２０に分離されるものではなく、１つの構成品からなることができるということが理解される。

ハウジング部８００は、第１リード６００の一部及び第２リード７００の一部を覆ってもよい。ハウジング部８００は、上部ハウジング部８１０に開口部８３０を有して、発光ダイオードチップ５００が実装された装着部６１２を露出させてもよい。また、ハウジング部８００は、下部ハウジング部８２０に露出部８４０を有して、装着部６１２の後面、具体的には、装着部６１２の底部６１２ａの後面を露出させてもよい。

ハウジング部８００の開口部８３０は、底部６１２ａに対し傾斜していてもよい。開口部８３０の側面が底部６１２ａに対して傾斜している場合、開口部８３０の側面は発光ダイオードチップ５００で発光される光を反射させる反射面として用いられてもよい。

ハウジング部８００は、４つの側面を有してもよく、そのうちいずれか一つの側面は、上述した支持面であってもよい。支持面には１つ以上の突出部８５０が配置されてもよい。突出部８５０は、ハウジング部８００の支持面から所定の間隔で突出されてもよい。発光ダイオードパッケージ６０００が基板又は装置に実装される際に、突出部８５０は、第１リード端子部６３０、第２リード端子部７３０及び放熱接触部６５０とともに基板又は装置に接してもよく、発光ダイオードパッケージ６０００が基板又は装置上に傾いて実装されること、又は実装された後で倒れることを防止する。

突出部８５０は、一定の厚さを有してもよく、支持面から離隔するほど狭くなるその幅を有してもよい。すなわち、突出部８５０は、一定の厚さを有する台形状であってもよい。突出部８５０の厚さは、ハウジング部８００の厚さと同じであってもよく、又はハウジング部８００の厚さよりは薄くてもよい。突出部８５０の厚さは、支持面からの離隔距離にかかわらず一定であってもよく又は支持面から離隔するほどその厚さが薄くなってもよい。

また、発光ダイオードパッケージ６０００を基板又は装置に実装する際に、突出部８５０は、発光ダイオードパッケージ６０００が傾く、又は倒れることを防止するために、発光ダイオードパッケージ６０００を支持する支持手段として機能してもよい。例えば、図１３乃至図１６に示すように、突出部８５０は、発光ダイオードパッケージ６０００の底面方向に所定の長さだけ突出されてもよい。すなわち、突出部８５０は、第１リード端子部６３０及び第２リード端子部７３０の表面から所定の長さで突出されるように、発光ダイオードパッケージ６０００の底面方向に突出されてもよい。発光ダイオードパッケージ６０００が基板又は装置に実装される際に、基板又は装置は、突出部８５０に対応する溝部又は貫通部を有してもよく、突出部８５０が基板又は装置の溝部又は貫通部に挿入されることによって、発光ダイオードパッケージ６０００が支持されてもよい。

第１リード端子部６３０の表面、第２リード端子部７３０の表面及び放熱接触部６５０の表面は、同一平面上に位置してもよい。図１７及び図１８で示すように、突出部８５０が、第１リード端子部６３０、第２リード端子部７３０及び放熱接触部６５０の表面よりも突出しない場合、突出部８５０の表面は、第１リード端子部６３０、第２リード端子部７３０及び放熱接触部６５０の表面と同一平面上に位置されてもよい。

発光ダイオードパッケージ６０００が基板又は装置上に実装される際に、支持面上の第１リード端子部６３０、第２リード端子部７３０、放熱接触部６５０及び突出部８５０の表面は、基板又は装置の表面に対して最大の接触面積有してもよく、発光ダイオードパッケージ６０００が倒れる、又は傾くことを防止してもよい。

これは発光ダイオードパッケージ６０００の重心が低い重心を有する、即ち幾何学的中心よりも低い重心を有するように構成されることにより実装されてもよい。例えば、上述したように、第１リード端子部６３０、第２リード端子部７３０及び放熱接触部６５０だけでなく突出部８５０が支持面上に配置されることによって、発光ダイオードパッケージ６０００が低重心となってもよい。

また、（ハウジング部８００の４つの枠のうち）支持面に接する枠の幅を支持面の反対面である上部側面に接する枠の幅に比べて広く形成する、好ましくは、支持面に接する枠の幅を上部側面と支持面の隣接する両側面に接する枠の幅に比べて広く形成することによって、発光ダイオードパッケージ６０００が低重心となってもよい。（ハウジング部８００の４つの枠のうち）支持面に接する枠の幅は他の枠の幅に比べて広くてもよい、すなわち、支持面に接する枠の幅は厚くてもよい。これは、図３０乃至図３２を参照して説明するように、基板６１００からの導光板６２００の離隔距離を補償し、発光ダイオードパッケージ６０００の発光ダイオードチップ５００が導光板６２００の中心軸上に位置するようにするためである。

２つの突出部８５０が、支持面上に配置されてもよい。この場合、図示のように、放熱接触部６５０が支持面の中央に配置され、第１リード端子部６３０及び第２リード端子部７３０が支持面の両縁に配置される。２つの突出部８５０のうちの１つは、第１リード端子部６３０と放熱接触部６５０との間に配置されてもよく、残りの突出部８５０が放熱接触部６５０と第２リード端子部７３０との間に配置されてもよい。この場合、発光ダイオードパッケージ６０００が前面及び後面、又は両側面に傾くことを防止するために、支持面は、放熱接触部６５０を基準にして対称であってもよい。

図１３乃至図１６に示すように、突出部８５０は、第１リード端子部６３０及び第２リード端子部７３０に比べて発光ダイオードパッケージ６０００の底面方向に突出されてもよい。図１７に示すように、第１リード端子部６３０又は第２リード端子部７３０は、発光ダイオードパッケージ６０００の正面方向又は背面方向に所定の長さで突出されるように、ハウジング部８００の厚さよりも大きな長さを有してもよい。図１８に示すように、放熱接触部６５０は、発光ダイオードパッケージ６０００の正面方向又は背面方向に所定の長さで突出されてもよい。すなわち、放熱接触部６５０は、発光ダイオードパッケージ６０００の正面方向又は背面方向に所定の長さで突出された第１放熱接触部６５２及び第２放熱接触部６５４を有してもよい。図１９に示すように、図１３乃至図１８を参照して説明された突出部８５０、第１リード端子部６３０又は第２リード端子部７３０及び放熱接触部６５０は、発光ダイオードパッケージ６０００の底面方向に所定の長さで突出されてもよく、又は発光ダイオードパッケージ６０００の正面方向又は背面方向に所定の長さで突出されてもよい。

したがって、発光ダイオードパッケージ６０００を基板又は装置に実装する際に、発光ダイオードパッケージ６０００は、（ハウジング部８００の４つの枠のうちの）支持面に接する枠の幅が他の側面に接する枠の幅に比べてより広く形成されることによって低重心を有してもよい。

本発明の実施形態によると、第１リード端子部６３０、第２リード端子部７３０及び放熱接触部６５０のうちの２つ以上の表面は、これらの表面と基板又は装置と接触面積を最大にするために、同一平面上に配置される。これにより、発光ダイオードパッケージ６０００が倒れる、又は傾くことを防止することができる。

また、本発明の実施形態によると、支持面が対称構造を有するように、２つの突出部８５０が支持面上に配置される。これにより、発光ダイオードパッケージ６０００が両側面に傾くことを防止することができる。

また、本発明の実施形態によると、第１リード端子部６３０又は第２リード端子部７３０、放熱接触部６５０は、発光ダイオードパッケージ６０００の正面方向又は背面方向に所定の長さで突出され、突出部８５０は、発光ダイオードパッケージ６０００の底面方向に所定の長さで突出されて、発光ダイオードパッケージ６０００を基板又は装置上に支持する。これにより、発光ダイオードパッケージ６０００が倒れる、又は傾くことを防止することができる。

また、本発明の実施形態によると、支持面に接する枠が厚く形成され、突出部８５０は支持面から所定の間隔で突出される。発光ダイオードパッケージ６０００がバックライトユニットの光源として使用される場合、このような厚い枠又及び突出部８５０は、発光ダイオードパッケージ６０００の発光ダイオードチップ５００が導光板に対応する位置（具体的には、導光板の中心軸に対応する位置）に配置されるように発光ダイオードチップ５００の高さを補償する。

図２４は、本発明の別の実施形態による発光ダイオードパッケージを示す斜視図である。

図２４を参照すると、本発明の別の実施形態による発光ダイオードパッケージ７０００は、支持面に配置された１つの突出部８５０を有する。突出部８５０は、支持面の中央に配置されてもよい。１つ以上の放熱接触部６５０は、突出部８５０の両側にそれぞれ配置されてもよい。第１リード端子部６３０及び第２リード端子部７３０は、放熱接触部６５０の外側、すなわち、支持面の両縁にそれぞれ配置されてもよい。その他の構成は、図１３乃至図２３を参照して説明した発光パッケージ６０００と同じであるため、詳細な説明は省略する。

すなわち、発光ダイオードパッケージ６０００及び発光ダイオードパッケージ７０００は、突出部８５０及び放熱接触部６５０の個数及びその配置が異なることを除いて、同じ構成を有する。

図２５は、本発明の別の実施形態による発光ダイオードパッケージの斜視図である。

図２５を参照すると、本発明の別の実施形態による発光ダイオードパッケージ８０００は、支持面上にリード放熱部６４０／６５０（具体的には、リード放熱部６４０／６５０の放熱接触部６５０）を具備することなしに、第１リード端子部６３０、第２リード端子部７３０及び突出部８５０を支持面上に有することを除いて、図１３乃至図２３の発光ダイオードパッケージ６０００と同じ構成を有する。

すなわち、発光ダイオードパッケージ８０００は、第１リード端子部６３０及び第２リード端子部７３０は、支持面上の両縁に配置されてもよく、突出部８５０は、支持面の両縁を除いて、支持面の中央を含むほぼ全面上に配置されtもよい。リード放熱部６４０／６５０の一部（好ましくは、放熱延長部６４０の一部）は、突出部８５０の表面上に露出されてもよい。

図２５では支持面上に配置された１つの突出部８５０を示しているが、２つ以上の突出部８５０が支持面上に配置されてもよいことが理解される。

図２６は、本発明の別の実施形態による発光ダイオードパッケージの分解斜視図である。

図２６を参照すると、本発明の別の実施形態による発光ダイオードパッケージ９０００は、リードフレーム６００／７００及び下部ハウジング部８２０の構成が異なることを除いて、図１３乃至図２３を参照して説明した発光ダイオードパッケージ６０００と同じ構成を有する。

発光ダイオードパッケージ９０００は、下部ハウジング部８２０に突出部８５０を有することなしに、下部ハウジング部８２０の後面の所定の位置に樹脂注入孔８６０を有してもよい。下部ハウジング部８２０に突出部８５０を具備しないため、下部ハウジング部８２０は略四角形の形状を有してもよい。

樹脂注入孔８６０は、ハウジング部８００を形成するための樹脂を注入するために用いられてもよい。下部ハウジング部８２０の所定の位置に樹脂注入孔８６０が具備されると、樹脂注入孔８６０に対応する位置の第１リード６００及び第２リード７００は、図２６に示すように、樹脂注入孔８６０から注入される樹脂の流れを妨害しないように変形されてもよい。

図２７は、本発明の別の実施形態による発光ダイオードパッケージの斜視図である。

図２７を参照すると、本発明の別の実施形態による発光ダイオードパッケージ９１００は、支持面上にリード放熱部６４０／６５０（具体的には、リード放熱部６４０／６５０の放熱接触部６５０）が配置されることなしに、支持面上に第１リード端子部６３０、第２リード端子部７３０及び突出部８５０を有することを除いて、図１３乃至図２３を参照して説明した発光ダイオードパッケージ６０００と同じ構成を有する。

すなわち、発光ダイオードパッケージ９１００は、支持面上の両縁に配置された第１リード端子部６３０及び第２リード端子部７３０と、支持面の両縁を除いた支持面の中央を含む支持面のほぼ全面上に配置された突出部８５０とを有してもよい。リード放熱部６４０／６５０の一部（好ましくは、放熱延長部６４０の一部）が突出部８５０から延長されて突出部８５０の表面上に露出されてもよい。放熱延長部６４０の終端は、第１リード端子部６３０及び第２リード端子部７３０と同一平面上に配置されてもよい。すなわち、放熱延長部６４０の終端、第１リード端子部６３０の表面及び第２リード端子部７３０の表面は、同一平面上に配置されてもよい。また、図２７に示すように、放熱延長部６４０の終端は、第１リード端子部６３０及び第２リード端子部７３０の平面よりも突出してもよい、すなわち、放熱延長部６４０が、図１３乃至図１６を参照して説明した突出部８５０のように発光ダイオードパッケージ９１００を支持する支持手段として機能するように、放熱延長部６４０は発光ダイオードパッケージ９１００の底面側に所定の長さで突出してもよい。

図２８及び図２９は、本発明の実施形態による発光ダイオードパッケージをバックライトユニットの光源に用いた一実施形態を示す図である。

図２８は、本発明の実施形態による発光ダイオードパッケージをバックライトユニットの光源に用いた一実施形態を示す概略図であり、図２９は、図２８の概略断面図である。

図２８及び図２９を参照すると、本発明の実施形態による発光ダイオードパッケージ１０００，２０００，３０００，４０００，５０００は、バックライトユニットの光源として用いられてもよい。図２８及び図２９では、本発明の一実施形態による発光ダイオードパッケージ１０００をバックライトユニットの光源に用いた例を説明する。

発光ダイオードパッケージ１０００は、バックライトユニットの基板１１００上に実装されてもよい。発光ダイオードパッケージ１０００の支持面は、発光ダイオードパッケージ１０００を基板１１００上に実装するために、基板１１００の周縁表面の縁に取り付けられてもよい。第１リード端子部２３０、第２リード端子部３３０、放熱接触部２５０及び支持部４５０は、発光ダイオードパッケージ１０００が基板１１００上に正しい角度で実装され、基板１１００上に実装された後も発光ダイオードパッケージ１０００が倒れることを防止するために、支持面に配置されてもよい。図２８及び図２９では、１つの発光ダイオードパッケージ１０００が基板１１００上に配置されているが、基板１１００上に複数個の発光ダイオードパッケージ１０００が実装されてもよいことが理解される。

基板１１００上には導光板１２００が配置されてもよい。導光板１２００は、基板１１００上に配置された接着層１３００によって接着されてもよい。図に示してはいないが、基板１１００と導光板１２００との間には他の層がさらに配置されてもよい。導光板１２００は、発光ダイオードパッケージ１０００の開口部４３０に対応するように具備されてもよい。

上述したように、導光板１２００が基板１１００から所定の距離で離隔されるように、基板１１００と導光板１２００との間に接着層１３００を含む複数の層が配置されてもよい。上述したように、発光ダイオードパッケージ１０００において、支持面に接する枠は他の側面（好ましくは、支持面の反対面である上部側面）の枠に比べて厚くてもよい。図２８及び図２９に示すように、導光板１２００に対応する位置に発光ダイオードパッケージ１０００の発光ダイオードチップ１００が配置されるように、支持部４５０の高さと支持面に接する枠の厚さとの高さの合計により、導光板１２００の基板１１００からの離隔距離が補償されてもよい。

図３０乃至図３２は、本発明の実施形態による発光ダイオードパッケージをバックライトユニットの光源に用いた他の実施形態を示す図である。

図３０は、本発明の実施形態による発光ダイオードパッケージをバックライトユニットの光源に用いた他の実施形態を示す概略図であり、図３１は、図３０の概略正面図であり、図３２は、図３０の概略断面図である。

図３０乃至図３２を参照すると、本発明の実施形態による発光ダイオードパッケージ６０００，７０００，８０００，９０００，９１００は、基板又は装置上に実装されることにより、バックライトユニットの光源として用いられてもよい。図３０乃至図３２では、図１９に示した発光ダイオードパッケージ６０００をバックライトユニットの光源に用いた例を説明する。

発光ダイオードパッケージ６０００は、バックライトユニットの基板６１００上に実装されてもよい。例えば、基板６１００は、ＰＣＢ基板であってもよい。

発光ダイオードパッケージ６０００は、基板６１００の一側表面上の縁に取り付けられることによって、基板６１００上に実装されてもよい。第１リード端子部６３０、第２リード端子部７３０、放熱接触部６５０及び突出部８５０は、発光ダイオードパッケージ６０００が基板６１００上に正しい角度で実装され、基板６１００上に実装された後も発光ダイオードパッケージ６０００が倒れることを防止するために、支持面に具備されてもよい。特に、第１リード端子部６３０、第２リード端子部７３０及び放熱接触部６５０は、発光ダイオードパッケージ６０００の正面方向又は背面方向に所定の長さで突出され、発光ダイオードパッケージ６０００を支持するための支持手段として機能するために、発光ダイオードパッケージ６０００の厚さよりも大きな長さを有してもよい。この場合、発光ダイオードパッケージ６０００が基板６１００上に正しい角度でより確実に実装されてもよく、基板６１００上に実装された後も発光ダイオードパッケージ６０００が倒れることをより效果的に防止することができる。また、基板６１００は、発光ダイオードパッケージ６０００が実装される領域に対応する領域に溝部６１１０又は貫通部（図示せず）を有してもよく、発光ダイオードパッケージ６０００は、発光ダイオードパッケージ６０００の底面方向に所定の長さで突出された突出部８５０を有してもよい。突出部８５０が溝部６１１０又は貫通部に挿入される場合、発光ダイオードパッケージ６０００が基板又は装置に実装される際に、発光ダイオードパッケージ６０００が傾く、又は倒れることをより效果的に防止することができる。

図３０乃至図３２では、基板６１００上に１つの発光ダイオードパッケージ６０００が実装されているが、基板６１００上に複数個の発光ダイオードパッケージ６０００が実装されてもよいことが理解される。

導光板６２００は、基板６１００上に配置されてもよい。導光板６２００は、基板６１００上に配置された接着層６３００によって接着されてもよい。図示してはいないが、基板６１００と導光板６２００との間には他の層がさらに配置されてもよい。導光板６２００は、発光ダイオードパッケージ６０００の開口部８３０に対応するように具備されてもよい。

上述したように、導光板６２００が基板６１００から所定の距離だけ離隔されるように、基板６１００と導光板６２００との間に接着層６３００を含む複数が配置されてもよい。上述したように、発光ダイオードパッケージ６０００においては、支持面に接する枠が他の側面（好ましくは、支持面の反対面である上部側面）の枠に比べて厚くてもよい。図３０乃至図３２に示すように、導光板６２００に対応する位置（好ましくは、導光板６２００の中心軸上）に発光ダイオードパッケージ６０００の発光ダイオードチップ５００が配置されるように、支持部８５０の高さと支持面に接する枠の厚さとの合計により、導光板６２００の基板６１００からの離隔距離が補償されてもよい。

したがって、本発明の実施形態による発光ダイオードパッケージは、その厚さは薄いが、支持面に接する枠が厚く、支持面に突出部を具備するため、発光ダイオードパッケージが倒れる、又は傾くことを防止することができる。したがって、発光ダイオードパッケージは、バックライトユニットの光源に用いられ得る。

また、本発明の実施形態による発光ダイオードパッケージは、その厚さは薄いが、支持面に接する枠が厚く、支持面に突出部を具備する。したがって、発光ダイオードパッケージは、工程中に移動する又は取り扱われる際に、キャリアテープポケットに安定して装着されることができる。

また、本発明の実施形態による発光ダイオードパッケージは、その厚さは薄いが、支持面に接する枠が厚く、支持面に突出部を具備する。したがって。工程中に移動する又は取り扱われる際に、発光ダイオードパッケージのミスアラインを防止することができる。

また、本発明の実施形態による発光ダイオードパッケージは、その厚さは薄いが、支持部が発光ダイオードパッケージの前面方向、背面方向又は底面方向に所定の長さで突出されて、発光ダイオードパッケージが基板又は装置に実装される際に、発光ダイオードパッケージを支持する支持手段として機能する。したがって、発光ダイオードパッケージが基板上に正しい角度で実装され、基板上に実装された後も倒れることを防止することができる。

また、本発明の実施形態による発光ダイオードパッケージにおいて、支持面に接する枠が厚く、突出部８５０が支持面から所定の間隔で突出される。発光ダイオードパッケージがバックライトユニットの光源として用いられる場合、厚い枠又は突出部８５０は、導光板の基板からの離隔距離を補償して、発光ダイオードパッケージが導光板に対応する位置（具体的には、導光板の中心軸に対応する位置）に配置することができる。

本発明を特定の実施形態を挙げて説明したが、当業者であれば、本発明の趣旨及び請求項で定義される発明の範囲から逸脱することなく、さまざまな修正及び変更を行うことができることは明らかである。

１００：発光ダイオードチップ
２００：第１リード
２１０：第１リード本体
２２０：第１リード延長部
２３０：第１リード端子部
２４０：放熱延長部
２５０：放熱接触部
３００：第２リード
３１０：第２リード本体
３２０：第２リード延長部
３３０：第２リード端子部
４００：ハウジング部
４１０：上部ハウジング部
４２０：下部ハウジング部
４３０：開口部
４４０：露出部
４５０：突出部

Claims (22)

1. 発光ダイオードチップが実装される第１リード及び前記第１リードと離隔された第２リードを含むリードフレームと、
   前記リードフレームの一部を覆い、前記発光ダイオードチップを正面方向に露出させる開口部を含み、前記第１リード及び前記第２リードが接する支持面に対応する第１側面及び前記第１側面に対向する第２側面を有するハウジング部と、
   前記第１リードから延長されて前記ハウジング部の前記第１側面に一部露出されたリード放熱部と、
   前記ハウジング部の前記支持面上に設けられた１つ以上の突出部と、を含み、
   前記ハウジング部の第１側面は前記第２側面の厚さより厚く、
   前記第１リード、前記第２リード、前記リード放熱部のうち少なくとも１つから延長されて、前記リードフレームを覆う前記ハウジング部が基板又は装置上に実装される際に、前記ハウジング部を支持する支持手段をさらに含み、
   前記支持手段は、前記正面方向又は前記正面方向とは逆の背面方向に所定の長さだけ突出されていることを特徴とする発光ダイオードパッケージ。
2. 前記第１リードは、前記支持面上に延長された第１リード端子部を含み、
   前記第２リードは、前記支持面上に延長された第２リード端子部を含み、
   前記リード放熱部は、前記支持面上に延長された放熱接触部を含み、
   前記第１リード端子部、前記第２リード端子部及び前記放熱接触部のうちの１つ以上は、前記支持手段である請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
3. 前記第１リードは、少なくとも一部が前記ハウジング部によって覆われる第１リード本体、前記第１リード本体と前記第１リード端子部とを連結する第１リード延長部、及び前記第１リード本体と前記放熱接触部とを連結する放熱延長部を具備し、
   前記第２リードは、第２リード本体、及び前記第２リード本体と前記第２リード端子部とを連結する第２リード延長部を具備する請求項２に記載の発光ダイオードパッケージ。
4. 前記第１リード端子部及び前記第２リード端子部の幅は、前記第１リード延長部及び前記第２リード延長部の幅に比べて広い請求項３に記載の発光ダイオードパッケージ。
5. 前記第１リード延長部、前記放熱延長部及び前記第２リード延長部は、前記第１リード端子部、前記放熱接触部及び前記第２リード端子部が前記支持面上に配置されるように、それぞれ１回以上折り曲げられる請求項３に記載の発光ダイオードパッケージ。
6. 前記第１リード端子部の表面、前記放熱接触部の表面及び前記第２リード端子部の表面は、前記突出部の表面と同一平面上に位置する請求項３に記載の発光ダイオードパッケージ。
7. 前記第１リード本体は、前記開口部を介して露出された装着部を具備する請求項３に記載の発光ダイオードパッケージ。
8. 前記装着部は、前記第１リード本体の凹部である請求項７に記載の発光ダイオードパッケージ。
9. 前記装着部は、
   底部と、
   前記底部から傾斜して延長されて、前記第１リード本体の他の部分と前記底部とを連結する側面部と、を具備し、
   前記発光ダイオードチップは、前記底部の中心部に実装されずに、前記第２リード本体側近傍で前記底部上に実装される請求項７に記載の発光ダイオードパッケージ。
10. 前記開口部は、前記装着部を露出させ、前記第１リード本体の一部及び前記第２リード本体の一部を露出させる請求項７に記載の発光ダイオードパッケージ。
11. 前記ハウジング部は、前記第１リードの前記発光ダイオードチップが実装される面に反対側に位置する面の一部を露出させる露出部を具備した請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
12. 前記第１リードは、前記開口部によって露出される装着部を具備し、
    前記装着部は、底部及び前記底部から傾斜して延長されて、前記第１リード本体の他の部分と前記底部とを連結する側面部を具備し、
    前記露出部は、前記発光ダイオードチップが実装される前記底部の後面を露出させる請求項１１に記載の発光ダイオードパッケージ。
13. 前記放熱延長部は、前記支持面を貫通して前記第１リード本体に連結され、
    前記第１リード延長部は、前記支持面に隣接する２つの側面のうちのいずれか一方を貫通して前記第１リード本体に連結され、
    前記第２リード延長部は、前記支持面に隣接する２つの側面のうち他方を貫通して前記第２リード本体に連結される請求項３に記載の発光ダイオードパッケージ。
14. 前記放熱延長部は１回折り曲げられ、
    前記第１リード延長部及び第２リード延長部はそれぞれ２回折り曲げられる請求項１３に記載の発光ダイオードパッケージ。
15. 前記放熱接触部は、前記支持面の中央に配置され、
    前記第１リード端子部及び第２リード端子部は、前記支持面の両縁に配置され、
    前記突出部は２つあり、それぞれ前記放熱接触部と前記第１リード端子部との間及び前記放熱接触部と前記第２リード端子部との間に配置される請求項２に記載の発光ダイオードパッケージ。
16. 前記第１リード端子部及び前記第２リード端子部は、前記支持面の両縁に配置され、
    前記突出部は、前記支持面の中央に配置され、
    前記放熱接触部は２つあり、それぞれ前記突出部と前記第１リード端子部との間及び前記突出部と前記第２リード端子部との間に配置される請求項２に記載の発光ダイオードパッケージ。
17. 前記第１リード端子部及び前記第２リード端子部は、前記支持面の両縁に配置され、
    前記第１リード端子部と前記第２リード端子部との間の前記支持面上に１つの突出部が配置され、
    前記リード放熱部は、前記突出部の表面に露出された放熱延長部の一部である請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
18. 前記開口部は、傾斜した側面を有する請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
19. 前記第１リード端子部の表面、前記放熱接触部の表面及び前記第２リード端子部の表面は、同一平面上に位置し、
    前記突出部は、前記第１リード端子部の表面、前記放熱接触部の表面及び前記第２リード端子部の表面に比べて前記発光ダイオードパッケージの底面方向に所定の長さで突出された請求項２に記載の発光ダイオードパッケージ。
20. 前記第１リード端子部又は前記第２リード端子部は、前記正面方向又は前記背面方向に所定の長さで突出された請求項２に記載の発光ダイオードパッケージ。
21. 前記放熱接触部は、前記正面方向又は前記背面方向に所定の長さで突出された請求項２に記載の発光ダイオードパッケージ。
22. 前記第１リードは、前記支持面上に延長された第１リード端子部を含み、
    前記第２リードは、前記支持面上に延長された第２リード端子部を含み、
    前記リード放熱部は、前記支持面側に延長された放熱延長部を含み、
    前記第１リード端子部及び前記第２リード端子部の表面は、同一平面上に位置し、
    前記放熱延長部は、前記第１リード端子部の表面及び前記第２リード端子部の表面に比べて前記発光ダイオードパッケージの底面方向に所定の長さで突出された前記支持手段である請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。