KR100967260B1 - 발광 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛 - Google Patents

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Abstract

실시 예는 발광 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛에 관한 것이다.
실시 예에 따른 발광 모듈은 서로 다른 극성을 갖는 두 단자의 극성이 서로 반대로 배치된 제1전극패턴과 제2전극 패턴이 교대로 형성된 기판; 상기 제1전극패턴의 두 단자의 극성에 대응되게 접속된 제1발광 소자; 상기 제2전극패턴의 두 단자의 극성에 대응되게 접속된 제2발광 소자를 포함하며, 상기 제1발광 소자와 상기 제2발광 소자는 동일한 방향으로 광을 출사하는 것을 특징으로 한다.
발광 모듈, 라이트 유닛, LED, 어레이

Description

발광 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛{LIGHT EMITTING MODULE AND LIGHT UNIT HAVIGN THE SAME}
실시 예는 발광 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛에 관한 것이다.
표시장치는 CRT(Cathode Ray Tube), 전계 광학적인 효과를 이용한 액정표시장치(Liquid Crystal Display :LCD), 가스방전을 이용한 플라즈마 표시소자(PDP : Plasma Display Panel) 및 전계 발광 효과를 이용한 EL 표시소자(ELD : Electro Luminescence Display) 등이 있으며, 그 중에서 액정표시장치에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
액정표시장치는 대부분이 외부에서 들어오는 광의 양을 조절하여 화상을 표시하는 수광성 장치이기 때문에, LCD 패널에 광을 조사하기 위한 별도의 광원 즉, 백라이트 유닛(BackLight unit)이 요구되고 있다.
실시 예는 인접한 두 발광 소자 사이의 단자가 동일한 극성을 갖는 발광 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛을 제공한다.
실시 예는 서로 다른 극성을 갖는 두 단자와 서로 반대의 극성을 갖는 두 단자가 교대로 어레이된 기판과, 상기 기판의 각 극성에 대응한 전극 배치를 갖고 교대로 접속된 제1 및 제2 발광 소자를 포함하는 발광 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛을 제공한다.
실시 예는 인접한 두 발광 소자 사이의 단자 극성이 동일함으로써, 기판 위에 발광 소자의 배치 개수를 증가시켜 줄 수 있는 발광 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛을 제공한다.
실시 예에 따른 발광 모듈은 서로 다른 극성을 갖는 두 단자의 극성이 서로 반대로 배치된 제1전극패턴과 제2전극 패턴이 교대로 형성된 기판; 상기 제1전극패턴의 두 단자의 극성에 대응되게 접속된 제1발광 소자; 상기 제2전극패턴의 두 단자의 극성에 대응되게 접속된 제2발광 소자를 포함하며, 상기 제1발광 소자와 상기 제2발광 소자는 동일한 방향으로 광을 출사하는 것을 특징으로 한다.
실시 예에 따른 라이트 유닛은, 두 극성이 서로 반대로 형성된 제1 및 제2발광 소자와, 상기 제1 및 제2발광 소자가 교대로 접속된 기판을 포함하는 발광 모듈; 상기 제 1 및 제2발광 소자의 일측에 광 가이드 플레이트; 상기 광 가이드 플레이트 위에 광학 시트부; 상기 광 가이드 플레이트 아래에 반사 플레이트를 포함한다.
실시 예는 동일 기판 위에 발광 소자의 배치 개수를 증가시켜 줄 수 있는 효과가 있다.
실시 예는 고휘도의 라이트 유닛을 제공할 수 있다.
실시 예는 발광 소자 사이에 동일 극성을 배치함으로써, 솔더링 공정에 따른 불편을 줄여줄 수 있다.
실시 예는 기판 위의 단자 개수를 줄일 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 제1실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 사시도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(100)는 발광 모듈(110), 반사 플레이트(151), 광 가이드 플레이트(153), 광학 시트부(155), 표시 패널(157)을 포함한다. 여기서, 상기 발광 모듈(110), 상기 반사 플레이트(151), 상기 광 가이드 플레이트(153), 상기 광학 시트부(155)는 라이트 유닛으로 기능하게 된다.
상기 발광 모듈(110)은 기판(101) 및 복수개의 발광 소자(120,121)를 포함한다. 상기 기판(101)은 리지드 기판, 플렉시블 기판, 메탈 코어 PCB 등을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 복수개의 발광 소자(120,121)는 적색 LED, 녹색 LED, 청색 LED 등과 같은 유색의 LED이거나, 백색 LED로 구현될 수 있다. 상기 제1발광 소자(120)와 제2발광 소자(121)는 동일한 LED 또는 다른 LED로 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1 및 제2발광 소자(120,121)의 인접 영역의 극성은 동일 극성이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1발광 소자(120)의 제1전극(또는 제2전극)이 상기 제2발광 소자(121)에 인접한 경우, 상기 제2발광 소자(121)의 극성은 제1전극(또는 제2전극)이 배치될 수 있다.
상기 발광 모듈(110)의 일측에는 광 가이드 플레이트(153)가 배치된다. 여기서, 상기 발광 모듈(110)이 복수개인 경우, 상기 발광 모듈(110)은 상기 광 가이드 플레이트(153)의 일측 및 타측에 배치되거나, 모든 측면에 배치될 수 있다.
상기 광 가이드 플레이트(153)는 PC 재질 또는 PMMA(Poly methy methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 하부에 반사 패턴이 형성될 수 있다.
상기 발광 모듈(110)의 발광 소자(120,121)로부터 방출된 광은 광 가이드 플레이트(153)에 입사되며, 상기 광 가이드 플레이트(153)는 상기 발광 소자(120,121)로부터 입사되는 광을 전체 영역으로 가이드하여 면 광원으로 조사하게 된다.
상기 광 가이드 플레이트(153)의 하부에는 반사 플레이트(151)가 배치되고, 상부에는 광학 시트부(155)가 배치된다.
상기 반사 플레이트(151)는 상기 광 가이드 플레이트(153)로부터 누설되는 광을 반사하며, 상기 광학 시트부(155)는 상기 광 가이드 플레이트(153)로부터 입사된 광을 균일한 휘도 분포로 상기 표시 패널(157)로 조사하게 된다.
여기서, 상기 광학 시트부(155)는 확산 시트(미도시), 수평 및 수직 프리즘 시트(미도시), 휘도 강화 필름(미도시) 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 필름은 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다.
상기 표시 패널(157)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(157)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다.
상기 표시 패널(157)은 상기 광학 시트부(155)를 투과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다.
이러한 표시 장치(100)는 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있으며, 사이드 뷰 방식의 라이트 유닛은 표시 장치(100)의 두께를 줄여줄 수 있다는 장점이 있으며, 사이드 뷰 방식으로 인해 핫 스폿 같은 문제를 해결할 수 있다.
또한 실시 예의 발광 모듈(110)은 발광 소자(120,121)의 탑재 수량을 증가시켜 줄 수 있어, 고 휘도의 라이트 유닛을 제공할 수 있다.
도 2는 제1실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 평면도로서, 발광 소자를 탑재하기 전의 기판 평면도이며, 도 3은 도 1의 발광 모듈의 측 단면도이다.
도 2를 참조하면, 상기 기판(110) 위에는 서로 다른 극성을 갖는 단자(103,105)가 어레이된 제1전극 패턴과, 상기 제1전극 패턴과 반대의 극성을 갖는 단자(105,103)가 어레이된 제2전극패턴이 교대로 어레이된다. 상기 제1전극 패턴(103,105)은 일측에 제1극성을 갖는 단자(103)와 타측에 제2극성을 갖는 단자(105)가 배치되고, 상기 제2전극 패턴(105,103)은 타측에 제2극성을 갖는 단자(105) 및 일측에 제1극성을 갖는 단자(103)가 배치된다.
여기서, 상기 제1극성을 갖는 단자(103)은 정 극성의 단자이고, 상기 제2극성을 갖는 단자(150)는 부 극성의 단자로 구현될 수 있다.
상기 제1전극 패턴 및 제2전극 패턴의 단자(103,105)(105,103)는 기판(110) 위에 교대로 형성될 수 있다. 실시 예는 상기 기판(110)에서 상기 단자들의 배치 순서는 반대로 배치할 수 있다.
또한 상기 기판(110)의 양 단부에는 동일 극성을 갖는 단자(103)(105)가 배치되거나, 서로 다른 극성을 갖는 단자(103,105)가 배치될 수 있으며, 이러한 배치 순서는 발광 소자(120,121)의 개수와 탑재 방향 등에 의해 변경될 수 있다.
상기 기판(110) 상에서 인접하게 배치된 제1극성을 갖는 단자(103) 간의 간격(T1) 또는 제2극성을 갖는 단자(105)간의 간격(T1)은 3mm 이하로 설계할 수 있다. 즉, 동일 극성의 단자끼리 인접하게 배치함으로써, 기존보다 단자 간의 간격을 줄일 수 있다. 또한 상기 기판(110) 내에서 상기 단자(103,105)에 연결되는 회로 패턴의 설계를 간단하게 할 수 있다. 상기 기판(110) 상에서 발광 소자(120,121)의 배치 간격(T2)를 좁힐 수 있어, 발광 소자(120,121)의 탑재 수량을 증가시켜 줄 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 기판(110) 위에는 제1발광 소자(120) 및 제2발광 소자(121)가 교대로 배치된다. 여기서, 상기 제1발광 소자(120) 및 제2발광 소자(121)는 상기 기판(110) 아래에 배치될 수 있으며, 이러한 배치 위치는 변경될 수 있다.
상기 제1발광 소자(120)는 일측에 제1전극(133) 및 타측에 제2전극(135)이 형성되며, 상기 제2발광 소자(121)는 일측에 제2전극(135) 및 타측에 제1전극(133)이 형성된다.
상기 기판(110) 위에는 일측부터 타측 방향으로 상기 제1발광 소자(120)와 제2발광 소자(121)가 교대로 탑재된다. 이때 인접하게 배치된 상기 제1발광 소자(120)의 제2전극(135)과 상기 제2발광 소자(121)의 제2전극(135)은 제2극성을 갖는 단자(105)에 탑재된다. 또한 인접하게 배치된 상기 제1발광 소자(120)의 제1전극(133) 및 상기 제2발광 소자(121)의 제1전극(133)은 제1극성을 갖는 단자(103)에 탑재될 수 있다.
여기서, 상기 제1발광 소자(120)는 상기 기판(110)의 제1전극패턴(103,105)에 대응하는 극성을 갖고 상기 제1전극패턴(103,105)에 접속된다. 상기 제2발광 소자(121)는 상기 기판(110)의 제2전극패턴(105,103)에 대응하는 극성을 갖고 상기 제2전극패턴(105,103)에 접속된다. 상기 제1발광소자(120)와 상기 제2발광소자(121)는 광 출사 방향이 동일한 방향으로 탑재된다.
이러한 방식으로 기판(110)의 각 단자(103,105)에는 제1 및 제2발광 소자(120,121)가 교대로 SMT 공정에 의해 탑재할 수 있다. 이 경우 동일 극성의 단자(103)(105) 간에 인접하게 배치되어 있어서, 상기 SMT공정에서 솔더에 의한 쇼트 문제를 해결할 수 있다. 또한 상기 발광 소자(120,121)의 간격을 더 조밀하게 탑재할 수 있다.
도 4는 제1실시 예에 따른 제1발광 소자를 나타낸 정면도이다.
도 4를 참조하면, 제1발광 소자(120)는 패키지 몸체(131), 리드 프레임 재질의 제1 및 제2전극(133,135), LED 칩(130)을 포함한다.
상기 패키지 몸체(131)은 실리콘 재료, 세라믹 재료, 수지 재료 중에서 어느 하나로 이루어질 수 있으며, 예컨대, 실리콘(silicon), 실리콘 카바이드(silicon carbide : SiC), 질화 알루미늄(aluminum nitride ; AlN), 폴리프탈아마이드(poly phthal amide : PPA), 고분자액정(Liquid Crystal Polymer : LCP) 중 적어도 한 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정하지는 않는다.
상기 패키지 몸체(131)는 사출 성형되어 일측에 캐비티(132)가 형성되며, 상기 캐비티(132)는 소정 깊이로 소정 형상으로 형성될 수 있다.
상기 패키지 몸체(131)의 사출 성형시 상기 캐비티(131) 내에 상기 제1 및 제2전극(133,135)이 노출되며, 상기 노출된 제1 및 제2전극(133)(135) 중 어느 한 전극(135)에는 LED 칩(130)이 부착되며, 상기 LED 칩(130)은 상기 제1 및 제2전극(133)(135)과 와이어(136,137)로 연결될 수 있다.
상기 LED 칩(130)은 청색 LED 칩, 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩, UV LED 칩 등 을 선택적으로 포함하며, 상기 캐비티(132)에는 수지물(미도시)을 포함한다. 상기 수지물에는 적어도 한 종류의 형광체가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
여기서, 상기 LED 칩(130)은 수평형 반도체 발광소자를 그 예로 도시하였으나, 수직형 반도체 발광소자를 이용할 수 있다. 또한 상기 LED 칩(130)은 와이어 본딩 뿐만 아니라, 다이 본딩 또는 플립 본딩 방식을 이용할 수 있다.
상기 패키지 몸체(131)의 외부에는 제1전극(133) 및 제2전극(135)이 노출된다. 여기서, 상기 패키지 몸체(131)의 하부는 기판 위에 배치되는 면으로서, 우측에는 제1전극(133)이 배치되고, 좌측에는 제2전극(135)이 배치될 수 있다.
도 5는 제1실시 예에 따른 제2발광 소자의 평면도이다. 상기 제2발광 소자의 구조를 설명함에 있어서, 상기 제1발광 소자의 구조와 동일 부분에 대해서는 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 5를 참조하면, 제2발광 소자(121)은 LED 칩(130)이 패키지 몸체(131)의 캐비티(132)의 제2전극(135)에 부착되며, 상기 LED 칩(130)은 와이어(132)로 제1전극(133) 및 제2전극(135)에 연결된다.
상기 패키지 몸체(131)의 외부에는 제1전극(133) 및 제2전극(135)이 노출된다. 여기서, 상기 패키지 몸체(131)의 하부는 기판 위에 배치되는 면으로서, 우측에는 제2전극(135)이 형성되고, 좌측에는 제1전극(133)이 형성된다.
도 6은 제1실시 예에 따른 발광 소자의 저면도를 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 상기 제1발광 소자(120)과 제2발광 소자(121)는 상기 패키지 몸체(131)의 하부에 제1전극(133)과 제2전극(135)의 극성 위치가 서로 반대로 형성된다.
도 7는 제1실시 예에 따른 발광 모듈의 회로 연결 예를 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 발광 모듈(110)은 기판(101)의 제1극성을 갖는 단자(103)들을 하나의 제1리드 배선(P1)에 공통으로 연결하여 인출하고, 인접하게 배치된 제2극성을 갖는 단자(105)는 개별 제2리드 배선(P2,P3,P4)으로 각각 인출된다.
여기서, 상기 제1극성을 갖는 단자(103)는 개별 리드 배선으로 인출할 수 있으며, 또한 상기 제2극성을 갖는 단자(105)를 하나의 리드 배선으로 인출할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 8은 제1실시 예에 따른 발광 모듈의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 발광 모듈(110A)은 상기 기판(101)에서 인접한 제2극성을 갖는 단자(105A) 또는/및 인접한 제1극성을 갖는 단자(103A)는 하나의 단자로 형성할 수 있다. 즉, 인접한 동일 극성의 단자(103A,105A)을 하나의 공통 단자로 형성해 줌으로써, 전체 단자(103,105,103A,105A)의 개수를 줄일 수 있다. 즉, 상기 기판(101) 위의 단자(103,105,103A,105A)의 개수는 발광 소자(120,121)의 개수보다 -1개 작게 형성할 수 있다. 예를 들면, 전체 단자의 개수가 7개이면, 발광 소자 개수는 6개로 배치될 수 있다.
상기 기판(101)에 공통 단자(103A,105A)를 형성해 줌으로써, 제1리드 배선(P1) 및 제2리드 배선(P2)의 연결 노드를 줄일 수 있어, 상기 기판(101) 상에서의 회로 패턴 설계를 간단하게 할 수 있다.
도 9는 제1실시 예에 따른 발광 모듈의 회로 구성도이다.
도 9를 참조하면, 제1발광 소자(120) 및 제2발광 소자(121)의 애노드 단자를 제1리드 배선(P1)에 연결하고, 인접한 그룹에 속한 상기 제1발광 소자(120) 및 제2발광 소자(121)의 캐소드 단자를 개별 제2리드배선(P2,P3,P4)으로 각각 연결할 수 있다.
상기 제1리드 배선(P1)으로 구동 전압이 일정한 전류로 공급되면, 상기 구동 전압(V)은 각 발광 소자(120,121)에 공급되며, 상기 전류는 각 발광 소자(120,121)에 균일하게 분배된다.
또한 상기 복수개의 제2리드 배선(P2,P3,P4) 중 적어도 하나를 회로적으로 오프시켜 줄 수 있으며, 상기 복수개의 제2리드 배선(P2,P3,P4)의 전원 공급 여부에 따라 제1 및 제2발광 소자(120,121)를 그룹별로 온/오프시켜 수 있다. 이러한 회로 구성은 동일 극성을 갖는 단자를 갖는 인접한 그룹의 발광 소자(120,121)별로 온/오프시켜 줄 수 있다.
도 10은 제1실시 예에 따른 발광 모듈의 다른 회로 구성도이다.
도 10을 참조하면, 제1발광 소자(120) 및 제2발광 소자(121)의 애노드 단자에 공통으로 제1리드 배선(P2)이 연결되고, 캐소드 단자에 공통으로 제2리드 배선(P5)이 연결된다. 이러한 회로 구성은 모든 발광 소자(120,121)를 동시에 온/오프시켜 줄 수 있다.
도 11은 제2실시 예에 따른 제1발광 소자를 나타낸 평면도이다. 상기 제2실시 예를 설명함에 있어서, 상기 제1실시 예에 동일한 부분에 대해서는 동일 부호로 처리하며, 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 11을 참조하면, 제1발광 소자(120A)는 제1전극(133) 위에 복수개의 LED 칩(130)을 부착하고, 상기 LED 칩(130)은 와이어(136,137)로 제1전극(133) 및 제2전극(135)에 연결된다.
상기 복수개의 LED 칩(130)은 상기 제1전극(133) 및 제2전극(135)에 서로 병렬로 연결된 구조이다. 여기서, 상기 복수개의 LED 칩(130)은 서로 직렬로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 LED 칩(130)은 복수개의 청색 LED 칩, 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩, UV LED 칩 등을 선택적으로 포함하며, 상기 캐비티(132)에는 수지물(미도시)을 포함한다. 상기 수지물에는 적어도 한 종류의 형광체가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
여기서, 상기 LED 칩(130)은 수평형 반도체 발광소자를 그 예로 도시하였으나, 수직형 반도체 발광소자를 이용할 수 있다. 또한 상기 LED 칩(130)은 와이어 본딩 뿐만 아니라, 다이 본딩 또는 플립 본딩 방식을 이용할 수 있다.
도 11은 제2실시 예에 따른 제1발광 소자를 나타낸 평면도이다. 상기 제2실시 예를 설명함에 있어서, 상기 제1실시 예에 동일한 부분에 대해서는 동일 부호로 처리하며, 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 11을 참조하면, 제1발광 소자(120A)는 제1전극(133) 위에 복수개의 LED 칩(130)을 부착하고, 상기 LED 칩(130)은 와이어(136,137)로 제1전극(133) 및 제2전극(135)에 연결된다.
상기 복수개의 LED 칩(130)은 상기 제1전극(133) 및 제2전극(135)에 서로 병렬로 연결된 구조이다. 여기서, 상기 복수개의 LED 칩(130)은 서로 직렬로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 LED 칩(130)은 복수개의 청색 LED 칩, 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩, UV LED 칩 등을 선택적으로 포함하며, 상기 캐비티(132)에는 수지물(미도시)을 포함한다. 상기 수지물에는 적어도 한 종류의 형광체가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
여기서, 상기 LED 칩(130)은 수평형 반도체 발광소자를 그 예로 도시하였으나, 수직형 반도체 발광소자를 이용할 수 있다. 또한 상기 LED 칩(130)은 와이어 본딩 뿐만 아니라, 다이 본딩 또는 플립 본딩 방식을 이용할 수 있다.
여기서, 상기 패키지 몸체(131)의 하부는 기판 위에 배치되는 면으로서, 우측에는 제1전극(133)이 형성되고, 좌측에는 제2전극(135)이 형성된다.
도 12는 제2실시 예에 따른 제2발광 소자의 평면도이다. 상기 제2발광 소자의 구조를 설명함에 있어서, 상기 제2실시 예의 제1발광 소자의 구조와 동일 부분에 대해서는 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 12를 참조하면, 제2발광 소자(121A)은 복수개의 LED 칩(130)이 캐비티(132) 내의 제2전극(135) 위에 부착되며, 와이어(136,137)로 제1전극(133) 및 제2전극(135)에 연결되고, 상기 제1및 제2전극(133,135)는 패키지 외부에 노출된다.
상기 복수개의 LED 칩(130)은 상기 제1전극(133) 및 제2전극(135)에 서로 병렬로 연결된 구조이다. 여기서, 상기 복수개의 LED 칩(130)은 서로 직렬로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 LED 칩(130)은 복수개의 청색 LED 칩, 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩, UV LED 칩 등을 선택적으로 포함하며, 상기 캐비티(132)에는 수지물(미도시)을 포함한다. 상기 수지물에는 적어도 한 종류의 형광체가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
여기서, 상기 LED 칩(130)은 수평형 반도체 발광소자를 그 예로 도시하였으나, 수직형 반도체 발광소자를 이용할 수 있다. 또한 상기 LED 칩(130)은 와이어 본딩 뿐만 아니라, 다이 본딩 또는 플립 본딩 방식을 이용할 수 있다.
여기서, 상기 패키지 몸체(131)의 하부는 기판 위에 배치되는 면으로서, 우측에는 제2전극(135)이 형성되고, 좌측에는 제1전극(133)이 형성된다.
도 13은 제2실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 13을 참조하면, 제2발광 모듈(110B)은 기판(110) 위에 제1발광 소자(120A)와 제2발광 소자(121A)가 교대로 배치된다.
상기 제1발광 소자(120A) 및 제2발광 소자(121A)는 도 11 및 도 12와 같이 복수개의 LED 칩이 병렬로 연결된 구조를 포함한다.
상기 제1발광 소자(120A)는 좌측에 제1전극(133)이 배치되고, 우측에는 제2전극(135)가 배치되며, 상기 제2발광 소자(121A)는 좌측에 제2전극(135)이 배치되고, 우측에는 제1전극(133)이 배치된다.
상기 기판(101) 위에 상기 제1발광 소자(120A)와 제2발광 소자(121A)를 교대로 배치되면, 상기 제1발광 소자(120A)의 좌측과 상기 제2발광 소자(121A)의 우측은 인접하게 되며, 인접한 영역에는 상기 제1발광 소자(120A)와 제2발광소자(121A)의 동일 극성을 갖는 제2전극(135)과 제1전극(133)이 교대로 어레이된다.
또한 상기 기판(101)의 양단부 단자(103)에는 제1발광 소자(120A)의 제1전극(133)이 배치되거나, 제1발광 소자(120A)의 제1전극(133)과 제2발광 소자(121A)의 제2전극(105)이 배치될 수 있으며, 이러한 양단부의 전극 위치는 발광 소자(120A,121A)의 전극 배열과 개수에 따라 달라질 수 있다.
상기 기판(101) 위에는 동일 극성을 갖는 단자(105,103)를 하나의 단자로 배치할 수 있으며, 또는 도 3과 같이 단자 형태를 분리하여 형성할 수 있다.
도 14는 제2실시 예에 따른 발광 모듈의 회로 구성도이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 상기 제1발광 소자(120A)에는 복수개의 LED 칩(130)이 서로 병렬로 연결되고, 상기 제2발광 소자(121A)에는 복수개의 LED 칩(130A)이 서로 병렬로 연결된다.
상기 제1발광 소자(120A)와 제2발광 소자(121A)의 애노드 단자는 공통으로 제1리드 배선(P11)로 연결하고, 상기 인접한 제1발광 소자(120A)와 제2발광 소자(121A)의 캐소드 단자는 개별 제2리드 배선(P12,P13,P14)로 연결할 수 있다.
이러한 구동 방식은 인접한 발광 소자(120A,121A)의 전극 패턴을 그룹핑하여 배선함으로써, 인접한 발광 소자(120A,121A)별로 구동을 제어할 수 있어, 회로 배선이 편리하고 구동 제어를 단순화시켜 줄 수 있다.
이상에서는 실시 예를 중심으로 설명하였으나, 상기의 패키지 구조 및 회로 연결 구조는 변경될 수 있으며, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다.
예를 들어, 본 발명의 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 제1실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 발광 모듈의 기판을 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1의 발광 모듈의 측 단면도이다.
도 4는 도 3의 제1발광 소자를 나타낸 평면도이다.
도 5는 도 3의 제2발광 소자를 나타낸 평면도이다.
도 6은 도 3의 발광 소자의 저면도이다.
도 7은 제1실시 예에 따른 발광 모듈의 배선 라인을 나타낸 평면도이다.
도 8은 제1실시 예에 따른 발광 모듈의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 제1실시 예에 따른 발광 모듈의 회로 구성도이다.
도 10은 제1실시 예에 따른 발광 모듈의 다른 회로 구성도이다.
도 11은 제2실시 예에 따른 발광 모듈의 측 단면도이다.
도 12는 제2실시 예에 따른 제1발광 소자를 나타낸 도면이다.
도 13은 제2실시 예에 따른 제2발광 소자를 나타낸 도면이다.
도 14는 제2실시 예에 따른 발광 모듈의 회로 구성도이다.

Claims (18)

  1. 서로 다른 극성을 갖는 두 단자의 극성이 서로 반대로 배치된 제1전극패턴과 제2전극 패턴이 교대로 형성된 기판;
    상기 제1전극패턴의 두 단자의 극성에 대응되게 접속되며, 적어도 하나의 LED 칩을 포함하는 제1발광 소자;
    상기 제2전극패턴의 두 단자의 극성에 대응되게 접속되며, 적어도 하나의 LED 칩을 포함하는 제2발광 소자를 포함하며,
    상기 제1발광 소자와 상기 제2발광 소자는 동일한 방향으로 광을 출사하는 발광 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판에는 인접한 상기 제1전극패턴과 상기 제2전극패턴의 동일 극성의 단자가 1개의 단자로 형성되는 발광 모듈.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판의 일단 및 타단에는 동일 극성을 갖는 단자 또는 서로 다른 극성을 갖는 단자가 배치되는 발광 모듈.
  4. 제1항에 있어서, 상기 기판은 인접한 상기 제1전극패턴의 제2극성 단자와 상기 제2전극패턴의 제2극성 단자를 공통으로 연결한 리드 배선을 포함하는 발광 모듈.
  5. 제1항에 있어서, 상기 기판은 상기 제1전극패턴 및 제2전극패턴 중 적어도 한 극성의 단자들을 공통으로 연결한 리드 배선을 포함하는 발광 모듈.
  6. 제4항에 있어서, 상기 제2극성 단자는 부 극성인 발광 모듈.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1전극패턴과 상기 제2전극패턴의 인접한 단자 간의 간격은 3mm 이하인 발광 모듈.
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2발광 소자는 복수개의 LED 칩을 포함하며,
    상기 복수개의 LED 칩은 서로 병렬로 패키징되는 발광 모듈.
  10. 두 극성이 서로 반대로 형성된 제1 및 제2발광 소자와, 상기 제1 및 제2발광 소자가 교대로 접속된 기판을 포함하는 발광 모듈;
    상기 제 1 및 제2발광 소자의 일측에 광 가이드 플레이트;
    상기 광 가이드 플레이트 위에 광학 시트부;
    상기 광 가이드 플레이트 아래에 반사 플레이트를 포함하며,
    상기 제1 및 제2발광 소자는 각각 적어도 하나의 LED 칩을 포함하는 라이트 유닛.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 기판은 서로 다른 극성을 갖는 두 단자의 극성이 서로 반대로 배치된 제1전극패턴과 제2전극패턴이 교대로 배열된 라이트 유닛.
  12. 제11항에 있어서, 상기 기판에는 인접한 상기 제1전극패턴과 상기 제2전극패턴의 동일 극성의 단자가 1개의 단자로 형성되며,
    상기 1개의 단자에는 인접된 상기 제1발광 소자 및 상기 제2발광 소자의 동일 극성이 접속되는 라이트 유닛.
  13. 제11항에 있어서, 상기 기판의 일단 및 타단에는 동일 극성의 단자 또는 서로 다른 극성의 단자가 배치되는 라이트 유닛.
  14. 제11항에 있어서, 상기 기판은 인접한 상기 제1전극패턴의 제2극성 단자와 상기 제2전극패턴의 제2극성 단자에 공통으로 각각 접속된 복수개의 제1리드 배선과, 상기 제1전극패턴 및 제2전극패턴의 제1극성단자를 공통으로 연결하는 제2리드 배선을 포함하는 라이트 유닛.
  15. 제11항에 있어서, 상기 기판은 상기 제1전극패턴 및 제2전극패턴 중 적어도 한 극성의 단자들을 공통으로 연결한 리드 배선을 포함하는 라이트 유닛.
  16. 제14항에 있어서, 상기 제2극성 단자는 부극성 단자이며,
    상기 제2극성 단자를 통해 상기 제2극성 단자에 공통으로 접속된 상기 제1 및 제2발광 소자의 온/오프를 제어하는 라이트 유닛.
  17. 삭제
  18. 제10항에 있어서, 상기 발광 모듈은 복수개를 포함하며,
    상기 복수개의 발광 모듈은 상기 광 가이드 플레이트의 양측에 배치되는 라이트 유닛.
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