KR101284964B1 - 발광 다이오드 어레이와 그 제조방법 및 이를 구비한 백라이트 어셈블리 및 액정표시장치 - Google Patents

발광 다이오드 어레이와 그 제조방법 및 이를 구비한 백라이트 어셈블리 및 액정표시장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 휘도 불균일 현상을 개선하는 발광다이오드 어레이와 그 제조방법, 이를 구비한 백라이트 어셈블리 및 액정표시장치를 개시한다. 개시된 본 발명의 발광다이오드 어레이는, 소정의 간격으로 서로 분리된 복수개의 발광칩; 및 상기 복수개의 발광칩들 주위에 형성된 적어도 하나 이상의 고정수단을 포함하고, 상기 적어도 하나 이상의 고정수단은 소정의 높이 및/또는 방향으로 발광칩이 배치하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 백라이트의 빛샘 현상 및 휘도 불균형을 개선하는 효과가 있다.
액정표시장치, led, 몰드, 발광칩, 본딩

Description

발광 다이오드 어레이와 그 제조방법 및 이를 구비한 백라이트 어셈블리 및 액정표시장치{LIGHT-EMITING DIODE ARRAY AND METHOD OF FABRICATING THE SAME AND BACKLIGHT ASSEMBLY HAVING THE SAME AND LCD HAVING THE SAME}
도 1a는 종래의 액정표시장치의 에지형 백라이트 어셈블리를 도시한 분해 사시도.
도 1b 및 도 1c는 종래의 에지형 백라이트 어셈블리의 불량을 나타낸 평면도 및 단면도.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 에지형 액정표시장치를 도시한 분해 사시도.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리의 광 출사 경로를 도시한 평면도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 직하형 액정표시장치를 도시한 분해 사시도.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 발광다이오드 어레이의 제조방법을 도시한 도면.
도 5는 도 4d의 A 영역을 확대한 도면.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
150, 250 : 발광다이오드 어레이 153, 253 : 인쇄회로기판
151, 251, 351 : 발광칩 152, 252 : 몰드물
354 : 리드 프레임 352 : 고분자 폴리
358 : 와이어 357 : 월
358 : 형광물질 359 : 에폭시
본 발명은 휘도 불균일 현상을 개선하는 발광다이오드 어레이와 그 제조방법, 이를 구비한 백라이트 어셈블리 및 액정표시장치에 관한 것이다.
일반적으로 사용되고 있는 표시장치들 중의 하나인 CRT(cathode ray tube)는 텔리비젼(TV)을 비롯해서 계측기기, 정보 단말기기 등의 모니터에 주로 이용되고 있으나, CRT의 자체 무게와 크기로 인해 전자 제품의 소형화, 경량화의 요구에 적극적으로 대응할 수 없었다.
그래서, 무게나 크기 등에 있어서 일정한 한계를 갖는 CRT를 대체하기 위해서 전계 광학적인 효과를 이용한 액정표시장치(LCD: liquid crystal display), 가스방전을 이용한 플라즈마 표시소자(PDP: plasma display panel) 및 전계 발광 효과를 이용한 EL 표시소자(ELD: electro luminescence display)등이 개발되었고, 그 중에서 액정표시장치에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
한편, 액정표시장치의 대부분은 외부에서 들어오는 광원의 양을 조절하여 화 상을 표시하는 수광성 소자이기 때문에 액정패널에 광을 조사하기 위한 별도의 광원, 즉 백라이트 어셈블리가 반드시 필요하다.
상기 백라이트 어셈블리는 어두운 장소에서 액정표시장치의 화면에 표시되는 정보를 읽기 위한 기능으로 사용되어 왔으나, 최근에는 디자인, 저전력화, 박형화 등의 여러 가지 요구에 의하여 도광판을 보다 얇게 형성하고 있다.
상기 액정표시장치는 광원이 배치된 형태에 따라 에지형(edge type)과 직하형(direct type)으로 분류된다. 상기 에지형 백라이트 어셈블리는 측면에 광원이 구비되고, 액정패널의 배면에 구비되어 측면에서 발광된 광을 전방으로 유도하는 도광판을 구비한다. 상기 직하형 백라이트 어셈블리는 액정패널 배면에 다수의 광원들을 구비되고, 상기 다수의 광원들로부터 발광된 광은 직접 전방의 액정패널로 조사된다.
최근에는 백라이트 광원을 여러가지 색을 구현할 수 있는 발광다이오드(LED: light emitting diode)를 사용하여 표시 품위를 향상시키는 기술이 개발되고 있다.
상기 발광다이오드는 반도체의 광전변환효과를 이용한 고체소자로써, 순방향 전압을 가하면 빛을 발하는 반도체 소자로, 텅스텐 필라멘트를 사용한 형광램프에 비해 낮은 전압에서 발광한다. 상기 발광다이오드는 필라멘트가 가열되어 광을 발광하는 것이 아니라 전자가 정공과 재결합시 그 에너지 차이로 광이 발광하는 것이기 때문에 오래전부터 각종 표시장치에 널리 사용되어 왔다.
상기 발광다이오드를 발광시키기 위해서는 수 V정도의 직류전압으로 충분함에 따라 DC-AC 변환기가 필요없기 때문에 구동장치가 단순하다. 또한, 발광다이오 드는 반도체 디바이스이기 때문에, 음극선관보다도 신뢰성이 높고, 소형, 장수명의 특징을 갖고있다.
도 1a는 종래의 액정표시장치의 에지형 백라이트 어셈블리를 도시한 분해 사시도이다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 종래의 에지형 백라이트 어셈블리(20)는 측면에 소정의 간격을 두고 배치되어 광을 발광하는 복수의 발광다이오드(50)와, 상기 발광다이오드(50)에 전기신호를 공급하는 인쇄회로기판(53)과, 상기 발광다이오드(50)에서 발생된 광을 면광원으로 전환하는 도광판(30)을 포함한다.
상기 에지형 백라이트 어셈블리(20)는 도시되지는 않았지만, 상기 도광판(30)의 전면에 배치되어 광을 확산 및 집광하는 광학시트류와, 상기 도광판(30)의 배면에 배치되어 하부로 조사되는 광을 반사하는 반사판을 더 포함한다.
상기 복수의 발광디이오드(50)는 점광원으로 광을 발광하고, 적색(Red), 녹색(Green), 청색(Blue) 및 백색(White)의 광을 발광하는 적색(R) 발광다이오드, 녹색(G) 발광다이오드, 청색(B) 발광다이오드 및 백색(W) 발광다이오드 중에 어느 하나 또는 조합된 형태로 형성될 수 있다. 상기 복수의 발광다이오드(50)는 인쇄회로기판(53)에 개별적으로 실장된다.
상기 발광다이오드(50)는 인쇄회로기판(53)에 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩에 의해 실장될 수 있다.
상기 발광다이오드(50)는 상기 도광판(30)과 동일 평면상에 서로 대응되도록 정확히 얼라인(align) 되어야 하지만, 다수의 발광다이오드(50)는 실장공정 시에 장비 또는 작업자에 의해 실장되는 과정에서 장비의 오류 또는 작업자의 실수 등으로 상기 도광판(30)과 동일 평면상에 정확히 얼라인 되지않는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 발광다이오드(50)가 실장된 후에 구동시 발생되는 열에 의해 발광다이오드(50)의 얼라인 위치가 변경될 수도 있고, 조립공정에서 마찰에 의해 발광다이오드(50)의 얼라인 위치가 변경될 수도 있다.
도 1b 및 도 1c는 종래의 에지형 백라이트 어셈블리의 불량을 나타낸 평면도 및 단면도이다.
도 1b 및 도 1c에 도시된 바와 같아, 종래의 에지형 백라이트 어셈블리(20)는 발광다이오드(50)의 광 진행 방향은 수평 방향인데 반해, 상기 발광다이오드(50)는 저면의 인쇄회로기판(53) 상에 실장됨에 따라, 조립 공정 중에 수평 방향 또는 수직 방향으로 틸트/트위스트(tilt/twist)가 발생될 수 있다. 즉, 조립 공정 중에 약간이라도 발광다이오드(50)에 대한 얼라인이 어긋나는 경우(misalign), 측면에서 도광판(30)으로 입사되는 광의 광 경로가 변경되어 휘도가 불균일해지는 문제가 발생한다. 또한, 상기 도광판(30)으로 입사되지 않는 광에 의해 광 효율이 저하되고, 빛샘 현상 등이 발생하는 문제가 있다.
본 발명은 고정수단, 예를 들어 몰드물에 의해 다수의 발광칩을 실장함으로서, 휘도 불균일에 의한 외관불량을 개선하는 발광다이오드 어레이와 그 제조방법, 이를 구비한 백라이트 어셈블리 및 액정표시장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한, 본 발명에 따른 발광다이오드 어레이는,
소정의 간격으로 서로 분리된 복수개의 발광칩; 및
상기 복수개의 발광칩들 주위에 형성된 적어도 하나 이상의 고정수단을 포함하고,
상기 적어도 하나 이상의 고정수단은 소정의 높이 및/또는 방향으로 발광칩이 배치하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 어레이 제조방법은,
다수개의 발광칩들을 제공하는 단계; 및
상기 다수개의 발광칩들 주위에 형성된 적어도 하나 이상의 고정수단을 포함하며,
상기 발광칩들은 소정의 간격으로 고정된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 백라이트 어셈블리는,
소정의 간격으로 서로 분리된 복수개의 발광칩 및 상기 복수개의 발광칩들 주위에 형성된 적어도 하나 이상의 고정수단을 포함하고, 상기 적어도 하나 이상의 고정수단은 소정의 높이 및/또는 방향으로 배치된 발광칩을 포함하는 발광다이오드 어레이; 및
상기 발광다이오드 어레이에 전기적인 신호를 인가하는 회로기판을 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 백라이트 어셈블리는,
소정의 간격으로 배치된 복수개의 발광칩 및 상기 복수개의 발광칩들 주위에 형성된 적어도 하나 이상의 고정수단을 포함하고, 상기 적어도 하나 이상의 고정수단은 소정의 높이 및/또는 방향으로 배치된 발광칩을 포함하는 발광다이오드 어레이; 및
상기 발광다이오드 어레이에 각각 실장되어, 상기 발광다이오드 어레이에 전기적인 신호를 인가하는 복수개의 회로기판을 포함한다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 액정표시장치는,
소정의 간격으로 배치된 복수개의 발광칩 및 상기 복수개의 발광칩들 주위에 형성된 적어도 하나 이상의 고정수단을 포함하고, 상기 적어도 하나 이상의 고정수단은 소정의 높이 및/또는 방향으로 배치된 발광칩을 포함하는 발광다이오드 어레이;
상기 발광다이오드 어레이에 각각 실장되어, 상기 발광다이오드 어레이에 전기적인 신호를 인가하는 회로기판;
상기 발광다이오드 어레이로부터 수광하여 평면광을 발생시키는 도광판; 및
상기 도광판 상부에 배치된 액정패널을 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 액정표시장치는,
소정의 간격으로 배치된 복수개의 발광칩 및 상기 복수개의 발광칩들 주위에 형성된 적어도 하나 이상의 고정수단을 포함하고, 상기 적어도 하나 이상의 고정수단은 소정의 높이 및/또는 방향으로 배치된 발광칩을 포함하는 발광다이오드 어레이;
상기 발광다이오드 어레이에 각각 실장되어, 상기 발광다이오드 어레이에 전 기적인 신호를 인가하는 복수개의 회로기판;
상기 발광다이오드 어레이 상부에 배치되어 있는 광확산 수단; 및
상기 광확산 수단 상부에 배치된 액정패널을 포함한다.
본 발명에 의하면, 고정수단, 예를 들어 몰드물에 의해 다수의 발광칩을 실장함으로서, 휘도 불균일에 의한 외관불량을 개선한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세히 설명하도록 한다
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 에지형 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 에지형 액정표시장치는 영상을 디스플레이하는 액정패널(110)과, 상기 액정패널(110)에 광을 공급하는 백라이트 어셈블리(120)를 포함한다.
상기 백라이트 어셈블리(120)는 측면에 배치되는 발광다이오드 어레이(150)와, 상기 발광다이오드 어레이(150)에 전기신호를 공급하는 도전성 패턴이 형성된 인쇄회로기판(PCB: printed circuit board, 153)과, 상기 발광다이오드 어레이(150)로부터 발생된 광을 면광원으로 전환하는 도광판(130)과, 상기 도광판(130) 상에 배치되어 광을 확산 및 집광시키는 광학시트류(160)와, 상기 도광판(130)의 배면에 배치되어 도광판(130) 배면으로부터 하부로 조사되는 광을 반사시키는 반사판(170)과, 상기 발광다이오드 어레이(150), 인쇄회로기판(153), 도광판(130), 광학시트류(160) 및 반사판(170)을 지지하는 바텀케이스(190)를 포함한다.
상기 백라이트 어셈블리(120)는 상기 인쇄회로기판(153)의 배면에 부착되어 발광다이오드 어레이(150)로부터 발생되는 열을 방열시키는 방열판(미도시)을 더 포함할 수도 있다.
상기 발광다이오드 어레이(150)에 전기신호를 인가하기 위해 구비되는 인쇄회로기판(153) 외에 도시되지는 않았지만, 얇고 구부러지기 쉬운 연성회로기판(FPC: flexible printed circuit board)이 구비될 수도 있다.
상기 인쇄회로기판(153) 또는 연성회로기판(FPC)은 상기 발광다이오드 어레이(150)에 전기적인 신호를 인가하는 기능 뿐만아니라 상기 발광다이오드 어레이(150)의 구동시 발생하는 열을 외부로 전달하는 상기 방열판(미도시)과 같은 기능도 할 수 있다. 따라서, 상기 인쇄회로기판(153) 또는 연성회로기판(FPC)에는 전기신호의 입출력 및 전달을 위한 도전성 패턴이 형성되며, 열전도효율이 높은 물질. 예를 들면, 알류미늄(Al)으로 구현될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(153) 또는 연성회로기판(FPC)의 크기는 실장되는 발광다이오드 어레이(150)의 수에 따라 정해질 수 있다.
상기 발광다이오드 어레이(150)는 다수의 발광칩(151)과, 도시되지 않은 형광물질이 포함되어 있고, 상기 발광칩(151) 및 형광물질을 감싸는 형태로 상기 발광칩(151)을 보호하고 지지하는 몰드물(152)을 포함한다.
상기 발광칩이 형성된 영역의 몰드물에 반사막을 형성하여 광효율을 향상시킬 수 있다.
상기 다수의 발광칩(151)은 적색(Red), 녹색(Green), 청색(Blue) 및 백 색(White)의 발광칩(151) 조합으로 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 발광칩(151) 상에는 적, 녹, 청색 발광다이오드가 적어도 하나 또는 하나 이상이 실장하여 적, 녹, 청, 백색 광을 구현할 수 있도록 한다. 특히, 백색 광은 적, 녹, 백색 발광다이오드를 조합하거나, 청색 발광다이오드 상에 형광물질을 몰딩하여 백색광을 얻을 수 있다.
종래에는 발광칩마다 몰드물이 형성되는데 반해, 본 발명에서는 다수의 발광칩이 단일 몰드물에 패키지화된다. 이와 같이, 단일 몰드물에 모든 발광칩이 패키지화됨에 따라 광의 진행 방향이 모두 동일해질 수 있다.
상기 발광다이오드 어레이(150)는 도시되지는 않았지만, 인쇄회로기판(153) 또는 연성회로기판(FPC)에 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩에 의해 실장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 어레이(150)는 다수의 발광칩(151)을 하나의 몰드물(152)에 일체로 형성하여 각각의 발광칩(151)이 동일한 높이와 방향을 갖도록 고정함으로서 상기 인쇄회로기판(153) 또는 연성회로기판(FPC) 상에 얼라인하는 실장 공정 시에 얼라인 불량을 방지하는 효과가 있다.
따라서, 상기 발광다이오드 어레이(150)는 상기 인쇄회로기판(153) 또는 연성회로기판(FPC) 상에 정확히 얼라인되어 휘도 불균형을 개선하고, 빛샘 등의 불량을 방지함으로서 광 효율을 향상시킬 수 있다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리의 광 출사 경로를 도시한 평면도이다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리(120)는 도 2a에 도시된 바와 같이 구성요소는 동일하므로 구성요소에 관한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 발광다이오드 어레이(150)는 다수의 발광칩(151)이 하나의 몰드물(152)에 일체로 형성된 것으로 종래의 복수의 발광다이오드 어레이(150)가 배치되어 발생할 수 있는 얼라인 불량에 의한 휘도 불균형을 개선할 수 있다.
상기 발광다이오드 어레이(150)의 다수의 발광칩(151)은 상기 몰드물(152)에 의해 동일한 방향으로 고정되어 도광판(130)과 동일 평면상에 배치될 수 있다. 이때, 상기 발광칩의 광 진행 방향은 도광판(130)을 향하도록 배치된다.
상기 발광다이오드 어레이(150)에서 발생된 광 경로(→)는 상기 도광판(130)의 입사면으로 균일하게 입사되어 휘도 불균형을 개선할 수 있고, 광 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 정확히 얼라인된 발광다이오드 어레이(150)는 빛샘 현상 등을 방지할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 직하형 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 2a 및 도 3에 도시된 바와 같이, 다른 실시예에 따른 직하형 액정표시장치는 도 2a에 도시된 일 실시예의 에지형 액정표시장치의 구성요소 중에 발광다이오드 어레이(250)를 제외한 다른 구성요소는 동일함으로 동일한 구성요소의 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 발광다이오드 어레이(250)는 바텀케이스(190) 상에 소정의 간격을 두고 다수개로 배치된다.
상기 발광다이오드 어레이(250)는 다수의 발광칩(251)을 하나의 몰드물(252)이 감싸는 형태로 하나의 패키지로 이루어진다. 따라서, 각각의 발광칩(251)은 상기 몰드물(252)에 고정되어 서로 동일한 방향으로 배치되어 고정된다.
상기 발광다이오드 어레이(250)의 배면에는 전기신호를 인가하기 위한 인쇄회로기판(253) 또는 연성회로기판(FPC)이 배치되고, 상기 인쇄회로기판(253) 또는 연성회로기판(FPC) 상에 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩에 의해 상기 발광다이오드 어레이(250)가 실장될 수 있다.
상기 다수의 발광칩(251)은 적색(Red), 녹색(Green), 청색(Blue) 및 백색(White)의 광을 발광하는 발광칩(251)의 조합으로 이루어질 수 있다.
상기 발광다이오드 어레이(250)의 다수의 발광칩(251)은 하나의 몰드물(252)에 동일한 방향으로 고정됨으로서 상기 액정패널(110)의 직하에서 균일한 광을 조사할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광다이오드 어레이(250)는 액정패널(110)의 배면의 인쇄회로기판(253) 또는 연성회로기판(FPC) 상에 얼라인되어 휘도를 안정화시킬 수 있고, 광 효율을 향상시킬 수 있다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 발광다이오드 어레이의 제조방법을 도시한 도면이다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 먼저, 다수의 발광칩(351)은 다수의 절연기판(355)를 감싸는 형태로 구비된 리드 프레임(354) 상에 다이본딩 방식에 의해 실장된다.
상기 절연기판(355)은 고분자 폴리 또는 세라믹 재질을 사용하고, 상기 다이본딩 방식은 반도체 부품 조립 기술의 하나로, 일반적으로 열압착(thermocompression bonding) 또는 초음파 접착(ultrasonic bonding) 방식이 사용된다.
도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 다수의 발광칩(351)이 상기 리드 프레임(354)에 실장되면, 상기 발광칩(351)의 P와 N 전극과 상기 리드 프레임(354)을 와이어(356) 본딩 공정에 따라 전기적으로 콘택(contact) 시킨다.
도시된 도면에서는 와이어 본딩 방식을 중심으로 설명하였지만, 투과율이 높은 기판(사파이어 기판) 상에 활성층이 형성된 발광다이오드일 경우에는 플립칩 방식에 의해 실장될 수 있다.
도 4c에 도시된 바와 같이, 상기 발광칩(351)들의 와이어(356) 본딩 공정이 완료되면, 상기 절연기판(355) 가장자리 둘레에 일정한 높이를 갖는 월(Wall, 357)이 형성된다.
상기 월(357)은 몰드물로서 다수의 절연기판(355)을 감싸고 상기 각각의 절연기판(355)을 소정의 높이 및/또는 방향으로 고정시키는 형태로 연장 형성된다. 바람직하게는, 실질적으로 동일한 높이와 동일한 방향으로 고정한다.
상기 월(357)은 몰드물이 경화되어 하나의 몰드 프레임이되어 상기 발광칩(351)이 실장된 절연기판(355)을 바람직하게는 실질적으로 동일한 높이와 방향으로 고정시키는 역할을 한다.
이때, 상기 월(357) 내측면과 상기 발광칩(351)이 실장된 절연기판(355)과 리드 프레임(354) 상에 반사막을 형성할 수 있다.
도 4d에 도시된 바와 같이, 상기 다수의 발광칩(351) 상에 형광물질을 주입하고, 상기 형광물질 상에 에폭시(epoxy, 359)를 주입하여 하나의 발광다이오드 어레이(350)의 패키지를 완료한다.
또한, 상기 에폭시(359)에 형광물질을 혼합한 다음, 상기 발광칩(351) 상에 몰딩할 수 있다.
본원 발명의 엘이디 어레이는 LCD 기술에 한정되지 않을 것이다. 사실, 본원 발명의 엘이디 어레이는 소정의 높이 및/또는 방향의 광을 요구하는 다른 장치 및 응용 기술에 사용될 수 있다. 예를 들어, 현재 발광 다이오드는 소정의 방향으로 균일한 발광방향이 요구되는 장치에 사용될 수 있다.
상기 발광다이오드 어레이의 제조방법은 다수의 발광칩(351)을 하나의 몰드물 (월, 357)에 의해 고정됨으로서 상기 다수의 발광칩(351)은 미리 정해진 높이 또는/및 방향으로 얼라인될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 백라이트 어셈블리에서는 다수의 발광칩(351)을 하나의 몰드물(월, 357)을 이용하여 고정되어 패키지 형태로 형성된, 발광다이오드 어레이를 인쇄회로기판 상에 실장하기 때문에 도광판과의 정확한 얼라인을 구현할 수 있다.
따라서, 발광다이오드 어레이(150, 250, 350)의 균일한 광 조사에 의해서 휘도 불균형을 개선하고, 빛샘 등의 불량을 방지함으로서 광 효율을 향상시킬 수 있다.
또 다른 실시예에서, 고정수단은 예를 들어 미리 준비된 몰드이다. 상기 고정수단 내측에는 일렬의 공동(cavity)이 제공된다. 각각의 공동 내측에는 발광칩이 배치되어 있다. 상기 공동들은 미리 정해진 높이 또는/및 방향에서 삽입된 발광칩을 고정하기 위하여 형성된다.
도 5는 도 4d의 A 영역을 확대한 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 몰드물(357)의 구조를 다양한 형태로 형성함으로써 발광칩에서 발생된 광진행 방향을 다양하게 조절할 수 있다.
즉, 상기 몰드물(357)의 경사면과 리드프레임(354)의 수평면이 이루는 θ1, θ2를 변경시킴으로써, 발광칩에서 발생된 광을 다양한 방향으로 진행시킬 수 있다.
이와 같이 발광칩의 광진행방향을 다양하게 조절함으로써, 백라이트의 도광판 영역에서 발생되는 어두움 또는 밝음 불량을 개선할 수 있다.
도 5를 참조하여 구체적인 일실시예를 설명하면 몰드물(357)의 일측 각도인 θ1 을 크게하고, 이와 대향하는 몰드물(357)의 타측 각도 θ2 를 완만하게 형성하면 우측 영역(θ2 영역)에 배치된 발광칩 광은 좌측 영역(θ1 영역) 방향으로 훨씬 많은 광을 조사할 수 있게 된다. 상기와 반대로 경사각도를 조절하면 좌측 영역의 발광칩의 광이 우측 영역으로 훨씬 많은 광을 조사할 수 있다.
따라서, 도광판의 입광부 영역중 다른 영역에 비해서 더 어두운 영역 또는 밝은 영역이 발생되면 이와 같이 몰드물(357)의 구조를 변경함으로써 광방향을 조절하여 균일한 휘도 특성을 얻을 수 있다.
본 발명은 고정수단, 예를 들어 몰드물에 의해 다수의 발광칩이 일체화된 발광다이오드 어레이를 구비하여 개별 발광칩이 인쇄회로기판 또는 연성회로기판에 얼라인됨으로서 발생되었던 빛샘 현상 및 휘도 불균형을 개선하는 효과가 있다.
또한, 빛샘 현상 및 휘도 불균형 등을 개선함으로서 백라이트 어셈블리의 광 효율을 향상시키는 효과가 있다.
이상 설명한 내용을 통해 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능할 것이다.

Claims (43)

  1. 소정의 간격으로 서로 분리된 복수개의 발광칩; 및
    상기 복수개의 발광칩들 주위에 형성되고, 상기 발광칩이 소정의 높이 및/또는 방향으로 배치되도록 하는 적어도 하나 이상의 고정수단을 포함하고,
    상기 적어도 하나 이상의 고정수단은 일정한 높이를 갖고, 인접하는 발광칩 사이에 위치하며 양 측면의 각도가 상이한 몰드물을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어레이.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 발광칩은 동일한 높이와 방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어레이.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 발광칩은 절연기판과, 상기 절연기판 상에 형성된 리드 프레임과, 상기 리드 프레임 상에 실장된 발광다이오드를 구비하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어레이.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 적어도 하나 이상의 몰드물은 상기 발광다이오드가 실장된 절연기판의 양측 가장자리에 몰딩되어 상기 발광칩들을 소정의 높이 또는/및 방향으로 고정시킨 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어레이.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 발광다이오드는 적, 녹, 청색 및 백색 발광다이오드중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어레이.
  8. 제 5 항에 있어서, 상기 발광다이오드는 상기 리드 프레임 상에 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩에 의해 실장된 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어레이.
  9. 제 5 항에 있어서, 상기 절연기판은 고분자 또는 세라믹 재질인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어레이.
  10. 제 5 항에 있어서, 상기 발광칩 상에는 형광체와 에폭시 수지가 형성된 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어레이.
  11. 제 5 항에 있어서, 상기 발광칩이 실장된 리드프레임과 몰드물 내측면 상에는 반사막이 형성된 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어레이.
  12. 삭제
  13. 다수개의 발광칩들을 제공하는 단계; 및
    상기 다수개의 발광칩들 주위에 형성되고, 상기 발광칩이 소정의 높이 및/또는 방향으로 배치되도록 하며, 일정한 높이를 갖고 인접하는 발광칩 사이에 위치하며 양 측면의 각도가 상이한 몰드물을 포함하도록 적어도 하나 이상의 고정수단을 형성하는 단계;를 포함하고,
    상기 발광칩들은 소정의 간격으로 고정된 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어레이 제조방법.
  14. 삭제
  15. 제 13 항에 있어서, 상기 각각의 발광칩은 절연기판, 상기 절연기판 상에 형성된 리드프레임, 상기 리드프레임 상에 형성된 발광다이오드 및 몰드로된 적어도 하나 이상의 고정수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어레이 제조방법.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 몰드는 절연기판 상에 몰딩되어, 상기 발광칩들은 소정의 높이 및/또는 방향으로 고정된 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어레이 제조방법.
  17. 제 15 항에 있어서, 상기 발광다이오드는 적, 녹, 청색 및 화이트 발광다이오드중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어레이 제조방법.
  18. 제 15 항에 있어서, 상기 발광다이오드는 상기 리드 프레임 상에 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩에 의해 실장된 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어레이 제조방법.
  19. 제 15 항에 있어서, 상기 절연기판은 고분자 재질 또는 세라믹 재질인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어레이 제조방법.
  20. 제 15 항에 있어서, 상기 발광다이오드 상에는 형광체와 에폭시 수지가 형성된 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어레이 제조방법.
  21. 제 13 항에 있어서, 상기 적어도 하나 이상의 고정수단을 형성하는 단계에는 상기 발광다이오드가 실장된 리드프레임과 상기 발광다이오드를 감싸면서 형성된 몰드물 내측면 상에는 반사막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어레이 제조방법.
  22. 제 13 항에 있어서, 상기 발광칩들은 소정의 높이 및/또는 방향으로 형성된 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어레이 제조방법.
  23. 제 13 항에 있어서, 상기 발광칩들은 동일한 높이와 동일한 방향으로 형성된 것을 특징으로 하는 발광다이오드 어레이 제조방법.
  24. 삭제
  25. 삭제
  26. 삭제
  27. 삭제
  28. 소정의 간격으로 서로 분리된 복수개의 발광칩 및 상기 복수개의 발광칩들 주위에 형성된 적어도 하나 이상의 고정수단을 포함하고, 상기 적어도 하나 이상의 고정수단은 소정의 높이 및/또는 방향으로 배치된 발광칩과, 일정한 높이를 갖고 인접하는 상기 발광칩 사이에 위치하며 양 측면의 각도가 상이한 몰드물을 포함하는 발광다이오드 어레이; 및
    상기 발광다이오드 어레이에 전기적인 신호를 인가하는 회로기판을 포함하는 백라이트 어셈블리.
  29. 제 28 항에 있어서, 상기 발광다이오드 어레이로부터 광을 수광하여 평면광을 발생시키는 도광판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  30. 삭제
  31. 제 28 항에 있어서, 상기 발광칩은 절연기판과, 상기 절연기판 상에 형성된 리드 프레임과, 상기 리드 프레임 상에 실장된 발광다이오드를 구비하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  32. 제 31 항에 있어서, 상기 적어도 하나 이상의 몰드물은 상기 발광다이오드가 실장된 절연기판의 양측 가장자리에 몰딩되어 상기 발광칩들을 고정시킨 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  33. 제 31 항에 있어서, 상기 발광다이오드는 적, 녹, 청색 및 백색 발광다이오드중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  34. 제 31 항에 있어서, 상기 발광다이오드는 상기 리드 프레임 상에 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩에 의해 실장된 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  35. 제 31 항에 있어서, 상기 절연기판은 고분자 재질 또는 세라믹 재질인 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  36. 제 28 항에 있어서, 상기 발광칩 상에는 형광체와 에폭시 수지가 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  37. 제 31 항에 있어서, 상기 발광칩이 실장된 리드프레임과 몰드물 내측면 상에는 반사막이 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  38. 제 28 항에 있어서, 상기 발광칩들은 동일한 높이 또는 동일한 방향으로 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  39. 제 28 항에 있어서, 상기 발광칩들은 동일한 높이와 동일한 방향으로 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  40. 소정의 간격으로 배치된 복수개의 발광칩 및 상기 복수개의 발광칩들 주위에 형성된 적어도 하나 이상의 고정수단을 포함하고, 상기 적어도 하나 이상의 고정수단은 소정의 높이 및/또는 방향으로 배치된 발광칩과, 일정한 높이를 갖고 인접하는 상기 발광칩 사이에 위치하며 양 측면의 각도가 상이한 몰드물을 포함하는 발광다이오드 어레이; 및
    상기 발광다이오드 어레이에 각각 실장되어, 상기 발광다이오드 어레이에 전기적인 신호를 인가하는 복수개의 회로기판을 포함하는 백라이트 어셈블리.
  41. 제 40 항에 있어서, 상기 발광다이오드 어레이 상부에는 확산판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.
  42. 소정의 간격으로 배치된 복수개의 발광칩 및 상기 복수개의 발광칩들 주위에 형성된 적어도 하나 이상의 고정수단을 포함하고, 상기 적어도 하나 이상의 고정수단은 소정의 높이 및/또는 방향으로 배치된 발광칩과, 일정한 높이를 갖고 인접하는 상기 발광칩 사이에 위치하며 양 측면의 각도가 상이한 몰드물을 포함하는 발광다이오드 어레이;
    상기 발광다이오드 어레이에 각각 실장되어, 상기 발광다이오드 어레이에 전기적인 신호를 인가하는 회로기판;
    상기 발광다이오드 어레이로부터 수광하여 평면광을 발생시키는 도광판; 및
    상기 도광판 상부에 배치된 액정패널을 포함하는 액정표시장치.
  43. 소정의 간격으로 배치된 복수개의 발광칩 및 상기 복수개의 발광칩들 주위에 형성된 적어도 하나 이상의 고정수단을 포함하고, 상기 적어도 하나 이상의 고정수단은 소정의 높이 및/또는 방향으로 배치된 발광칩과, 일정한 높이를 갖고 인접하는 상기 발광칩 사이에 위치하며 양 측면의 각도가 상이한 몰드물을 포함하는 발광다이오드 어레이;
    상기 발광다이오드 어레이에 각각 실장되어, 상기 발광다이오드 어레이에 전기적인 신호를 인가하는 복수개의 회로기판;
    상기 발광다이오드 어레이 상부에 배치되어 있는 광확산 수단; 및
    상기 광확산 수단 상부에 배치된 액정패널을 포함하는 액정표시장치.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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CN101126491B (zh) * 2006-08-18 2011-03-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 发光二极管模组
CN101523620B (zh) * 2006-09-29 2012-06-06 罗姆股份有限公司 半导体发光装置
DE102006060757B4 (de) * 2006-12-21 2008-10-02 Siemens Home And Office Communication Devices Gmbh & Co. Kg Display-Modul
JP4521013B2 (ja) * 2007-05-15 2010-08-11 株式会社日立製作所 照明装置および該照明装置を用いた液晶表示装置
TWI368336B (en) * 2007-07-12 2012-07-11 Chi Mei Lighting Tech Corp Light emitting diode device and applications thereof
CN201093372Y (zh) * 2007-08-31 2008-07-30 群康科技(深圳)有限公司 光源单元及采用该光源单元的显示模组
KR101594616B1 (ko) * 2009-06-18 2016-02-16 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치
KR101039994B1 (ko) 2010-05-24 2011-06-09 엘지이노텍 주식회사 발광소자 및 이를 구비한 라이트 유닛
EP2641014A4 (en) * 2010-11-16 2014-07-02 Holding Llc Photon LED LIGHTING SYSTEMS, METHODS AND / OR DEVICES
CN102163663A (zh) * 2011-03-11 2011-08-24 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 小功率top led支架制作工艺及其产品和led模组
JP2012204370A (ja) * 2011-03-23 2012-10-22 Sony Corp 光源回路ユニットおよび照明装置、並びに表示装置
KR101824884B1 (ko) 2011-07-07 2018-02-02 엘지이노텍 주식회사 백라이트 유닛
US9028126B2 (en) * 2012-06-15 2015-05-12 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd LED light bar and side-edge backlight module using same
US9400349B2 (en) * 2012-11-09 2016-07-26 Apple Inc. Electronic device with display chassis structures
KR102263041B1 (ko) * 2016-02-26 2021-06-09 삼성전자주식회사 멀티 컬러를 구현할 수 있는 발광 소자
US10356963B2 (en) * 2016-04-08 2019-07-16 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Ultrathin LCD module and liquid crystal display
CN105652520B (zh) * 2016-04-08 2019-03-08 深圳市华星光电技术有限公司 一种超薄lcd模组及液晶显示器
KR102270131B1 (ko) * 2017-05-26 2021-06-28 구글 엘엘씨 스파스 샘플링 슈퍼-해상도를 가진 니어-아이 디스플레이
CN107678209A (zh) * 2017-09-18 2018-02-09 惠科股份有限公司 显示装置
CN107589593A (zh) * 2017-09-18 2018-01-16 惠科股份有限公司 显示装置
CN109946859B (zh) * 2019-04-09 2022-02-01 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 背光模组的检测方法和装置
CN114932046A (zh) * 2022-06-15 2022-08-23 深圳视爵光旭电子有限公司 一种显示模组制作方法及显示屏
CN116009310A (zh) * 2023-02-23 2023-04-25 业成科技（成都）有限公司 区域调光的背光模块及显示器

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0992886A (ja) * 1995-09-26 1997-04-04 Nichia Chem Ind Ltd Ｌｅｄ面光源
KR20050005675A (ko) * 2003-07-07 2005-01-14 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시모듈과 그의 구동방법
KR20050017979A (ko) * 2003-08-12 2005-02-23 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6309822B1 (en) * 1989-06-07 2001-10-30 Affymetrix, Inc. Method for comparing copy number of nucleic acid sequences
US5109776A (en) * 1990-06-29 1992-05-05 Trinity Industries Inc. Gondola type railway car with snug fitting center plate arrangement
EP0651825B1 (en) * 1992-07-06 1998-01-14 President And Fellows Of Harvard College Methods and diagnostic kits for determining the toxicity of a compound utilizing bacterial stress promoters fused to reporter genes
ES2111289T5 (es) * 1993-01-21 2005-07-16 President And Fellows Of Harvard College Metodos y kits de diagnostico que emplean promotores de estres en mamiferos para determinar la toxicidad de un compuesto.
JPH06311879A (ja) * 1993-03-15 1994-11-08 Nec Corp バイオセンサ
GB2279738A (en) * 1993-06-18 1995-01-11 Yorkshire Water Plc Determining toxicity in fluid samples
US5495606A (en) * 1993-11-04 1996-02-27 International Business Machines Corporation System for parallel processing of complex read-only database queries using master and slave central processor complexes
US5692107A (en) * 1994-03-15 1997-11-25 Lockheed Missiles & Space Company, Inc. Method for generating predictive models in a computer system
US5835755A (en) * 1994-04-04 1998-11-10 At&T Global Information Solutions Company Multi-processor computer system for operating parallel client/server database processes
AU1837495A (en) * 1994-10-13 1996-05-06 Horus Therapeutics, Inc. Computer assisted methods for diagnosing diseases
US5569580A (en) * 1995-02-13 1996-10-29 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Method for testing the toxicity of chemicals using hyperactivated spermatozoa
US5634053A (en) * 1995-08-29 1997-05-27 Hughes Aircraft Company Federated information management (FIM) system and method for providing data site filtering and translation for heterogeneous databases
US5689698A (en) * 1995-10-20 1997-11-18 Ncr Corporation Method and apparatus for managing shared data using a data surrogate and obtaining cost parameters from a data dictionary by evaluating a parse tree object
US6418382B2 (en) * 1995-10-24 2002-07-09 Curagen Corporation Method and apparatus for identifying, classifying, or quantifying DNA sequences in a sample without sequencing
US5787425A (en) * 1996-10-01 1998-07-28 International Business Machines Corporation Object-oriented data mining framework mechanism
US6189013B1 (en) * 1996-12-12 2001-02-13 Incyte Genomics, Inc. Project-based full length biomolecular sequence database
US6306170B2 (en) * 1997-04-25 2001-10-23 Tegementa, L.L.C. Threaded fusion cage anchoring device and method
US5933818A (en) * 1997-06-02 1999-08-03 Electronic Data Systems Corporation Autonomous knowledge discovery system and method
JP2001515234A (ja) * 1997-07-25 2001-09-18 アフィメトリックス インコーポレイテッド 多型性データベースを提供するためのシステム
US6408308B1 (en) * 1998-01-29 2002-06-18 Incyte Pharmaceuticals, Inc. System and method for generating, analyzing and storing normalized expression datasets from raw expression datasets derived from microarray includes nucleic acid probe sequences
US6128608A (en) * 1998-05-01 2000-10-03 Barnhill Technologies, Llc Enhancing knowledge discovery using multiple support vector machines
US6223186B1 (en) * 1998-05-04 2001-04-24 Incyte Pharmaceuticals, Inc. System and method for a precompiled database for biomolecular sequence information
US6160105A (en) * 1998-10-13 2000-12-12 Incyte Pharmaceuticals, Inc. Monitoring toxicological responses
US6185561B1 (en) * 1998-09-17 2001-02-06 Affymetrix, Inc. Method and apparatus for providing and expression data mining database
US6203987B1 (en) * 1998-10-27 2001-03-20 Rosetta Inpharmatics, Inc. Methods for using co-regulated genesets to enhance detection and classification of gene expression patterns
US6453241B1 (en) * 1998-12-23 2002-09-17 Rosetta Inpharmatics, Inc. Method and system for analyzing biological response signal data
US6470277B1 (en) * 1999-07-30 2002-10-22 Agy Therapeutics, Inc. Techniques for facilitating identification of candidate genes
JP2002049324A (ja) * 2000-07-31 2002-02-15 Nippon Seiki Co Ltd バックライト装置
JP2005134422A (ja) * 2003-10-28 2005-05-26 Advanced Display Inc 液晶表示装置および電子機器
KR101095999B1 (ko) * 2005-02-22 2011-12-20 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유니트 및 이를 구비한 액정표시장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0992886A (ja) * 1995-09-26 1997-04-04 Nichia Chem Ind Ltd Ｌｅｄ面光源
KR20050005675A (ko) * 2003-07-07 2005-01-14 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시모듈과 그의 구동방법
KR20050017979A (ko) * 2003-08-12 2005-02-23 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법

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