CN114932046A - 一种显示模组制作方法及显示屏 - Google Patents

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张建
蔡登峰
刘秋河
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Abstract

本发明涉及本申请公开了一种显示模组制作方法，包括：提供一线路板，所述线路板上设置有发光芯片阵列；提供胶液攀爬治具，所述胶液攀爬治具表面涂覆有离膜剂；将所述胶液攀爬治具放置于所述发光芯片阵列的发光芯片之间；对所述发光芯片阵列进行灌胶；待所述胶液固化后，抽离所述胶液攀爬治具。在本申请实施例中，在进行灌胶之前在相邻的发光芯片之间设置表面涂覆有离膜剂的胶液攀爬治具，从而灌胶形成的爬胶只能在发光芯片与所述胶液攀爬治具之间生成，由于发光芯片与所述胶液攀爬治具之间存在较小的距离，所以可以消除了爬胶与面罩造成的物理干涉；方便面罩的安装，以及提升发光芯片的出光效率，提升了显示屏的显示效果。

Description

一种显示模组制作方法及显示屏
技术领域
本发明涉及化学胶粘技术领域，尤其涉及一种显示模组制作方法及显示屏。
背景技术
在显示屏领域，LED显示屏相较于液晶显示屏，拥有更优越的显色性和更长的使用寿命，而且为了满足显示产品市场的高集成度的需求，微小间距的LED显示屏得到不断的改进，出现了如Mini LED、Micro LED等。
LED显示屏领域中，常常将密封胶注入显示屏模组内部，以保护显示屏灯板电子元器件同时让显示屏模组防水防尘。在对显示屏模组进行灌胶时，由于液体表面张力，会出现“爬胶”现象，这不利于后续进行防护面罩的安装，导致面罩无法完全契合而出现一定程度的翘曲，导致显示屏出现明显的暗线问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种显示模组制作方法，旨在解决如何获得一种防爬胶现象的显示模组。
本申请提供一种显示模组制作方法，包括：
提供一线路板，所述线路板上设置有发光芯片阵列；
提供胶液攀爬治具，所述胶液攀爬治具表面涂覆有离膜剂；
将所述胶液攀爬治具放置于所述发光芯片阵列的发光芯片之间；
对所述发光芯片阵列进行灌胶；
待所述胶液固化后，抽离所述胶液攀爬治具。
在一种可选的实施方式中，在所述抽离所述胶液攀爬治具后，所述方法还包括：
将面罩组装到所述线路板上，完成模组组装。
在一种可选的实施方式中，所述面罩上设置有与所述胶液攀爬治具的形状匹配的加强筋。
在一种可选的实施方式中，所述将面罩组装到所述线路板上包括：
在所述面罩的加强筋上涂覆粘附材料；
将面罩的加强筋插入所述胶液攀爬治具在灌胶后的胶层中留下的缝隙中，使所述加强筋上粘附材料与所述胶层粘附。
在一种可选的实施方式中，所述胶液攀爬治具包括S型、条形、中空条形、锯齿形。
在一种可选的实施方式中，所述发光芯片包括LED芯片、Mini LED芯片或MicroLED芯片。
在一种可选的实施方式中，所述胶液攀爬治具的高度小于所述发光芯片的高度。
在一种可选的实施方式中，在将所述胶液攀爬治具放置于所述发光芯片阵列的发光芯片之间时，所述胶液攀爬治具与其相邻的发光芯片之间的间隙宽度范围在0.01mm～0.5mm之间。
在一种可选的实施方式中，在对所述发光芯片阵列进行灌胶时，灌胶高度高于所述发光芯片的电极，低于所述胶液攀爬治具。
本发明还提供一种显示屏，所述显示屏包括采用上述实施例任一项所述的显示模组制作方法制作的显示模组。
本申请公开了一种一种显示模组制作方法，包括：提供一线路板，所述线路板上设置有发光芯片阵列；提供胶液攀爬治具，所述胶液攀爬治具表面涂覆有离膜剂；将所述胶液攀爬治具放置于所述发光芯片阵列的发光芯片之间；对所述发光芯片阵列进行灌胶；待所述胶液固化后，抽离所述胶液攀爬治具。在本申请实施例中，在进行灌胶之前在相邻的发光芯片之间设置表面涂覆有离膜剂的胶液攀爬治具，从而灌胶形成的爬胶只能在发光芯片与所述胶液攀爬治具之间生成，由于发光芯片与所述胶液攀爬治具之间存在较小的距离，所以可以消除了爬胶与面罩造成的物理干涉；方便面罩的安装，以及提升发光芯片的出光效率，提升了显示屏的显示效果。
附图说明
图1是本申请一实施例中提供一种显示模组制作方法的流程示意图；
图2为本申请实施例提供的线路板示意图；
图3为本申请实施例提供的一种攀爬治具示意图；
图4为本申请实施例提供的将上述胶液攀爬治具放置于发光芯片阵列之间的示意图；
图5为本申请实施例提供的一种显示模组灌胶后的示意图；
图6为图5的切面示意图；
图7为本申请实施例提供的一种显示模组灌胶后抽离胶液攀爬治具后的示意图；
图8为图7的切面示意图；
图9是本申请另一实施例中提供一种显示模组制作方法的流程示意图；
图10为本申请实施例提供的一种面罩示意图；
图11为本申请实施例提供的完成模组组装后的显示模组切面示意图；
线路板200；发光芯片阵列201；胶液攀爬治具202；胶液(胶层)203；电极204；面罩300；加强筋301；通孔302。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1，图1是本申请一实施例中提供一种显示模组制作方法的流程示意图，上述显示模组制作方法包括：
101：提供一线路板200，所述线路板200上设置有发光芯片阵列201。
参考图2，图2为本申请实施例提供的线路板200示意图，在本申请实施例中，上述线路板200可以是PCB电路板，在PCB电路板上成矩阵排列的发光芯片阵列201，发光芯片阵列201的排列方式也可以是根据显示器的实际像素排列需要进行排列。
在一种可选的实施方式中，所述发光芯片阵列201中的发光芯片可以包括MiniLED芯片或Micro LED芯片。
可以理解的是本申请实施例中的线路板200可以是已经组装了底壳的线路板。
102:提供胶液攀爬治具202，所述胶液攀爬治具202表面涂覆有离膜剂。
参考图3，图3为本申请实施例提供的一种攀爬治具示意图。该攀爬治具可以是一体成型的网格塑料治具。
在一种可选的实施方式中，上述攀爬治具还可以包括波浪型、条形、中空条形、锯齿形的条状的塑料治具。并且条状攀爬治具的宽度小于两个相邻发光芯片之间的空隙宽度。
上述离膜剂是为防止成型的复合材料制品在模具上粘着，而在制品与模具之间施加一类隔离膜，以便制品很容易从模具中脱出，同时保证制品表面质量和模具完好无损。离膜剂分为内部润滑性和外部润滑性两类。前者主要是提高聚合物分子本身的润滑性，它要求与树脂聚合物有一定程度的亲和性或相溶性。后者是提高模具与聚合物之间的润滑性。
在本申请实施例中，上述离膜剂是为防止灌胶时胶液粘附在上述攀爬治具上。
103:将所述胶液攀爬治具202放置于所述发光芯片阵列201的发光芯片之间。
参考图4，图4为本申请实施例提供的将上述胶液攀爬治具202放置于发光芯片阵列201之间的示意图。
其中，在将上述胶液攀爬治具202放置于发光芯片阵列201之间后，需要保持所述胶液攀爬治具与其相邻的发光芯片之间具有一定的缝隙。该缝隙用于灌胶时胶液附着。
在一种可选的实施方式中，在将所述胶液攀爬治具202放置于所述发光芯片阵列201的发光芯片之间时，所述胶液攀爬治具与其相邻的发光芯片之间的间隙宽度范围在0.01mm～0.5mm之间。例如，可以是0.01mm、0.03mm、0.04mm、0.09mm、0.2mm、0.4mm或0.5mm。
104:对所述发光芯片阵列201进行灌胶。
在本申请实施例中，在将上述胶液攀爬治具202放置于发光芯片阵列201之间后，可以采用常规的灌胶工艺将混合调制好的胶液灌注在攀爬治具与其相邻的发光芯片之间的间隙中。具体可以参考图5和图6，图5为本申请实施例提供的一种显示模组灌胶后的示意图，图6为图5的切面示意图。
在本申请实施例中，灌胶时，灌胶的高度要高于所述发光芯片的电极，低于所述胶液攀爬治具202。这样可以使胶液只能在发光芯片与所述胶液攀爬治具之间的缝隙中形成爬胶，但是胶液攀爬治具202低于发光芯片的高度，所以可以有效降低胶液在发光芯片侧壁上的攀爬现象。
105:待所述胶液固化后，抽离所述胶液攀爬治具202。
在本申请实施例中，在对所述发光芯片阵列201进行灌胶后，可以让胶液204自然固化，也可以通过加热对胶液进行固化。并在胶液固化后将上述胶液攀爬治具202剥离。
具体可以参考图7和图8，图7为本申请实施例提供的一种显示模组灌胶后抽离胶液攀爬治具202后的示意图，图8为图7的切面示意图。
本申请公开了一种显示模组制作方法，包括：提供一线路板200，所述线路板200上设置有发光芯片阵列201；提供胶液攀爬治具202，所述胶液攀爬治具202表面涂覆有离膜剂；将所述胶液攀爬治具202放置于所述发光芯片阵列201的发光芯片之间；对所述发光芯片阵列201进行灌胶；待所述胶液固化后，抽离所述胶液攀爬治具202。在本申请实施例中，在进行灌胶之前在相邻的发光芯片之间设置表面涂覆有离膜剂的胶液攀爬治具202，从而灌胶形成的爬胶只能在发光芯片与所述胶液攀爬治具之间生成，由于发光芯片与所述胶液攀爬治具之间存在较小的距离，所以可以消除了爬胶与面罩300造成的物理干涉；方便面罩300的安装，以及提升发光芯片的出光效率，提升了显示屏的显示效果。
请参阅图9，其中图9是本申请另一实施例中提供一种显示模组制作方法的流程示意图，上述显示模组制作方法包括：
201：提供一线路板200，所述线路板200上设置有发光芯片阵列201。
参考图2，图2为本申请实施例提供的线路板200示意图，在本申请实施例中，上述线路板200可以是PCB电路板，在PCB电路板上成矩阵排列的发光芯片阵列201，发光芯片阵列201的排列方式也可以是根据显示器的实际像素排列需要进行排列。
在一种可选的实施方式中，所述发光芯片阵列201中的发光芯片可以包括LED芯片、Mini LED芯片或Micro LED芯片。
可以理解的是本申请实施例中的线路板200可以是已经组装了底壳的线路板。202:提供胶液攀爬治具202，所述胶液攀爬治具202表面涂覆有离膜剂。
参考图3，图3为本申请实施例提供的一种攀爬治具示意图。该攀爬治具可以是一体成型的网格塑料治具。
在一种可选的实施方式中，上述攀爬治具还可以包括波浪型、条形、中空条形、锯齿形的条状的塑料治具。并且条状攀爬治具的宽度小于两个相邻发光芯片之间的空隙宽度。
上述离膜剂是为防止成型的复合材料制品在模具上粘着，而在制品与模具之间施加一类隔离膜，以便制品很容易从模具中脱出，同时保证制品表面质量和模具完好无损。离膜剂分为内部润滑性和外部润滑性两类。前者主要是提高聚合物分子本身的润滑性，它要求与树脂聚合物有一定程度的亲和性或相溶性。后者是提高模具与聚合物之间的润滑性。
在本申请实施例中，上述离膜剂是为防止灌胶时胶液粘附在上述攀爬治具上。
203:将所述胶液攀爬治具202放置于所述发光芯片阵列201的发光芯片之间。
参考图4，图4为本申请实施例提供的将上述胶液攀爬治具202放置于发光芯片阵列201之间的示意图。
其中，在将上述胶液攀爬治具202放置于发光芯片阵列201之间后，需要保持所述胶液攀爬治具与其相邻的发光芯片之间具有一定的缝隙。该缝隙用于灌胶时胶液附着。
在一种可选的实施方式中，在将所述胶液攀爬治具202放置于所述发光芯片阵列201的发光芯片之间时，所述胶液攀爬治具与其相邻的发光芯片之间的间隙宽度范围在0.01mm～0.5mm之间。例如，可以是0.01mm、0.03mm、0.04mm、0.09mm、0.2mm、0.4mm或0.5mm。
204:对所述发光芯片阵列201进行灌胶。
在本申请实施例中，在将上述胶液攀爬治具202放置于发光芯片阵列201之间后，可以采用常规的灌胶工艺将混合调制好的胶液灌注在攀爬治具与其相邻的发光芯片之间的间隙中。具体可以参考图5和图6，图5为本申请实施例提供的一种显示模组灌胶后的示意图，图6为图5的切面示意图。
在本申请实施例中，灌胶时，灌胶的高度要高于所述发光芯片的电极，低于所述胶液攀爬治具202。这样可以使胶液只能在发光芯片与所述胶液攀爬治具之间的缝隙中形成爬胶，但是胶液攀爬治具202低于发光芯片的高度，所以可以有效降低胶液在发光芯片侧壁上的攀爬现象。
205:待所述胶液固化后，抽离所述胶液攀爬治具202。
在本申请实施例中，在对所述发光芯片阵列201进行灌胶后，可以让胶液自然固化，也可以通过加热对胶液进行固化。并在胶液固化后将上述胶液攀爬治具202剥离。
具体可以参考图7和图8，图7为本申请实施例提供的一种显示模组灌胶后抽离胶液攀爬治具202后的示意图，图8为图7的切面示意图。
206：将面罩300组装到所述线路板200上，完成模组组装。
参考图10，图10为本申请实施例提供的一种面罩300示意图，在本申请实施例中，所述面罩300上设置有与所述胶液攀爬治具202的形状匹配的加强筋301以及供发光芯片出光的通孔302。
在一种可选的实施方式中，为了能够使上述面罩300能够更加牢固的粘附在上述线路板200上，所述将面罩300组装到所述线路板200上具体包括：在所述面罩300的加强筋301上涂覆粘附材料；将面罩300的加强筋301插入所述胶液攀爬治具在灌胶后的胶层中留下的缝隙中，使所述加强筋301上粘附材料与所述胶层粘附。
参考图11，图11为本申请实施例提供的完成模组组装后的显示模组切面示意图。
本发明还提供一种显示屏，所述显示屏包括采用上述实施例任一项所述的显示模组制作方法制作的显示模组。
本申请公开了一种显示模组制作方法，包括：提供一线路板200，所述线路板200上设置有发光芯片阵列201；提供胶液攀爬治具202，所述胶液攀爬治具202表面涂覆有离膜剂；将所述胶液攀爬治具202放置于所述发光芯片阵列201的发光芯片之间；对所述发光芯片阵列201进行灌胶；待所述胶液固化后，抽离所述胶液攀爬治具202。在本申请实施例中，在进行灌胶之前在相邻的发光芯片之间设置表面涂覆有离膜剂的胶液攀爬治具202，从而灌胶形成的爬胶只能在发光芯片与所述胶液攀爬治具之间生成，由于发光芯片与所述胶液攀爬治具之间存在较小的距离，所以可以消除了爬胶与面罩300造成的物理干涉；以及提升发光芯片的出光效率，提升了显示屏的显示效果。
以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的产品、方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示模组制作方法，其特征在于，包括：
提供一线路板，所述线路板上设置有发光芯片阵列；
提供胶液攀爬治具，所述胶液攀爬治具表面涂覆有离膜剂；
将所述胶液攀爬治具放置于所述发光芯片阵列的发光芯片之间；
对所述发光芯片阵列进行灌胶；
待所述胶液固化后，抽离所述胶液攀爬治具。
2.如权利要求1所述的显示模组制作方法，其特征在于，在所述抽离所述胶液攀爬治具后，所述方法还包括：
将面罩组装到所述线路板上，完成模组组装。
3.如权利要求2所述的显示模组制作方法，其特征在于，
所述面罩上设置有与所述胶液攀爬治具的形状匹配的加强筋。
4.如权利要求3所述的显示模组制作方法，其特征在于，所述将面罩组装到所述线路板上包括：
在所述面罩的加强筋上涂覆粘附材料；
将面罩的加强筋插入所述胶液攀爬治具在灌胶后的胶层中留下的缝隙中，使所述加强筋上粘附材料与所述胶层粘附。
5.如权利要求1所述的显示模组制作方法，其特征在于，所述胶液攀爬治具包括S型、条形、中空条形、锯齿形。
6.如权利要求1所述的显示模组制作方法，其特征在于，
所述发光芯片包括LED芯片、Mini LED芯片或Micro LED芯片。
7.如权利要求1所述的显示模组制作方法，其特征在于，
所述胶液攀爬治具的高度小于所述发光芯片的高度。
8.如权利要求1所述的显示模组制作方法，其特征在于，
在将所述胶液攀爬治具放置于所述发光芯片阵列的发光芯片之间时，所述胶液攀爬治具与其相邻的发光芯片之间的间隙宽度范围在0.01mm～0.5mm之间。
9.如权利要求1所述的显示模组制作方法，其特征在于，
在对所述发光芯片阵列进行灌胶时，灌胶高度高于所述发光芯片的电极，低于所述胶液攀爬治具。
10.一种显示屏，其特征在于，
所述显示屏包括采用上述权利要求1-8任一项所述显示模组制作方法制作的显示模组。
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