JP4122737B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents
発光装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4122737B2 JP4122737B2 JP2001226677A JP2001226677A JP4122737B2 JP 4122737 B2 JP4122737 B2 JP 4122737B2 JP 2001226677 A JP2001226677 A JP 2001226677A JP 2001226677 A JP2001226677 A JP 2001226677A JP 4122737 B2 JP4122737 B2 JP 4122737B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- mask
- light
- mounting substrate
- sealing resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光装置の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、窒化ガリウム系化合物半導体による青色光、あるいは紫外線を放射するLEDチップが開発された。このLEDチップを、種々の蛍光体あるいは顔料等と組合わせることにより、白色を含め、チップの発光色とは異なる色合いの光を出すLED発光装置の開発が試みられている。小型、軽量、省電力といった長所があり、現在、表示用光源、小型電球の代替、あるいは液晶パネル用光源等として広く用いられている。
【0003】
上記のLEDにおける蛍光体あるいは顔料等の固定方法としては、発光素子載置部に、蛍光体あるいは顔料等を含む樹脂を充填する方法が一般的である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の従来技術では、1個1個のLED載置部に、蛍光体等を含む少量の樹脂を滴下充填し、硬化させているので、工程が煩雑で時間を要するという問題があった。また、樹脂滴下量を制御することが困難であり、さらに、樹脂が硬化する時間内に、樹脂よりも比重の大きい蛍光体が沈下する傾向がみられるが、その沈下度合いにも差異が生じやすく、封止樹脂の形成条件を均一に保つことが困難となって、結果的に、発光部ごとの色ばらつきや光量ばらつきが大きいという問題点があった。
【0005】
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、簡略化された工程にて、蛍光体あるいは顔料等が含まれた樹脂部を製造することによって量産化を図り、製造コストを低減するとともに、封止樹脂の品質を均一化することによって、発光部ごと、製品ごとの色ばらつき、光量ばらつきが低減された発光装置の製造方法を提供することを目的とするものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
また本発明の請求項1に係る発光装置の製造方法は、表面が平坦な実装基板1上に1又は複数の発光素子2を搭載し、水又は有機溶媒に可溶な材料にて形成されたメッシュ状のマスク5を、このマスク5の開口5aの内側に発光素子2が配置されるようにして実装基板1上に配置し、波長変換物質と光吸収体のうちの少なくとも一方を含有する樹脂組成物6を実装基板1上に塗布し、メッシュ状のマスク5の上面側に付着した樹脂組成物6を除去した後、樹脂組成物6を硬化させ、次いでマスク5を水又は有機溶媒にて溶解除去することを特徴とするものである。
【0012】
また請求項2の発明は、請求項1において、実装基板1上に配置する前のメッシュ状のマスク5に対して、その開口5aの内面に金属膜4を形成することを特徴とするものである。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【0014】
図1に、発光装置の第1の形態を示す。
【0015】
本形態では、表面が平坦な実装基板1上に、複数のLED等の発光素子2が搭載されて、実装基板1上に発光素子2が電気的に接続されており、各発光素子2は、封止樹脂3にて別個に封止されている。以下、実装基板1の発光素子2が実装されている側を発光装置の上面とする。
【0016】
図1(a)に示す例では、発光素子2を封止する封止樹脂3は断面矩形状に形成されており、また図1(b)に示す例では、封止樹脂3は実装基板1側が幅広となる断面略台形状に形成されている。
【0017】
このように発光素子2が個別に封止されることにより、発光素子2から放出される光は、封止樹脂3の上面側だけでなく、側面側からも放出されることとなり、発光素子2からの光の取り出し効率が向上するものである。
【0018】
上記の封止樹脂3としては、発光素子2の封止用に用いられるものであれば特に制限されず、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、紫外線硬化性樹脂等を含む適宜の樹脂組成物6の硬化物を適用することができる。また、この封止樹脂3中には、波長変換物質と光吸収体のうちの少なくともいずれかを含有させるものである。
【0019】
ここでいう波長変換物質は、発光素子2の発光によって励起されて励起波長と異なる波長の光を放射する蛍光体等の物質を意味するものであり、このような性質を有するものであれば、蛍光体以外の適宜の物質が用いられる。
【0020】
また、光吸収体は、発光素子2の発光の一部(波長変換物質が含有されている場合には発光素子2又は波長変換物質の発光の一部)を吸収する顔料、染料等の物質を意味するものであり、このような性質を有するものであれば、顔料、染料以外の適宜の物質が用いられる。
【0021】
図2に、発光装置の第2の形態を示す。
【0022】
本形態では、第1の形態と同様に、表面が平坦な実装基板1上に、複数のLED等の発光素子2が搭載されており、実装基板1上に発光素子2が電気的に接続されている。各発光素子2は、封止樹脂3にて別個に封止されている。
【0023】
また、この封止樹脂3の形状は、実装基板1側が幅狭となる断面略台形状に形成されている。更に、図2(b)に示す例では、この封止樹脂3の側面に金属膜4が形成されている。
【0024】
このように形成される発光装置では、発光装置から側方に向けて放出された光が、封止樹脂3の内部において、封止樹脂3の傾斜した側面にて反射されて、上面側へと向かうこととなり、発光装置の上面側に向けての光の取り出し効率が更に向上するものである。特に、図2(b)に示すように封止樹脂3の側面に金属膜4を設ければ、封止樹脂3の内部における封止樹脂3の傾斜した側面での光の反射効率が向上し、発光装置の上面側に向けての光の取り出し効率が更に向上するものである。
【0025】
以下において、発光装置の製造工程を説明する。
【0026】
図3に、第3の形態を示す。
【0027】
本形態では、まず表面が平坦に形成された実装基板1の上面に複数の発光素子2を搭載し、更にこの実装基板1の上面に複数の開口5aを有するメッシュ状のマスク5を配置する。このマスク5の開口5aは、実装基板1上の発光素子2の位置と合致する位置に形成されており、その開口5a形状は所望の封止樹脂3の形状と同一形状に形成される。図示の例では開口5aの形状は、実装基板1側が幅広となった断面略台形状に形成されており、また実装基板1上にマスク5を配置する際は発光素子2がこの開口5aの略中央部分に配置されるようにする。
【0028】
次に波長変換物質と光吸収体のうちの少なくともいずれかを含有する封止用の樹脂組成物6を実装基板1の上面に塗布することにより、この樹脂組成物6をメッシュ状のマスク5の開口5a内に充填する。このときマスク5の上面側にも余分な樹脂組成物6が付着するものであり、この余分な樹脂組成物6は、図3(a)に示すようにスキージ8等を用いて除去する。
【0029】
次に、マスク5の開口5a内に充填された樹脂組成物6を、樹脂組成物6の種類に応じた適宜の方法により硬化させて、封止樹脂3を成形した後、実装基板1上からマスク5を引き上げて除去する。
【0030】
このようにすると、図3(b)に示すように実装基板1上の複数の発光素子2を個別に封止する封止樹脂3が形成されるものであり、このとき封止樹脂3は、メッシュ状のマスク5の開口5a形状と同一形状となって、所定の形状を有する封止樹脂3が容易に形成される。これにより、波長変換物質や光吸収体を含有する所定の形状の封止樹脂3を、各発光素子2ごとに略同一条件で作製できるので、発光部ごとの色ばらつき、光量ばらつきが低減できるものであり、また簡便な工法であるために製造コストの低減が可能である。
【0031】
図4に、第4の形態を示す。
【0032】
本形態では、まず表面が平坦に形成された実装基板1の上面に複数の発光素子2を搭載する。
次に波長変換物質と光吸収体のうちの少なくともいずれかを含有する封止用の樹脂組成物6を、実装基板1の上面の全面に、所望の封止樹脂3の厚みと同一の厚みに塗布し、発光素子2をこの樹脂組成物6内に埋め込む。この樹脂組成物6としては、樹脂成分としてアクリル系紫外線硬化性樹脂等の紫外線硬化性樹脂を含有するものを用いる。
【0033】
次に、この塗布された樹脂組成物6の上方に、各発光素子2を中心とする所望の封止樹脂3の形成位置が紫外線に対して透明に形成されると共にそれ以外の箇所には紫外線を透過させない遮光部7aが形成されたフォトマスク7を配置し、このフォトマスク7を介して樹脂組成物6に向けて、図4(a)の矢印のように紫外線を照射する。これにより封止樹脂3となる部分を露光硬化させる。
【0034】
次に、フォトマスク7を取り外し、樹脂組成物6の非露光部分を紫外線硬化性樹脂の種類に応じた適宜の薬剤にて現像除去することにより、封止樹脂3を残存させ、図4(b)に示すような、封止樹脂3の断面形状が略矩形状の発光装置が得られるものである。
【0035】
このようにすると、実装基板1上の複数の発光素子2を個別に封止する封止樹脂3が形成されるものであり、このとき封止樹脂3は、フォトマスク7の透明部分と同一形状となって、所定の形状を有する封止樹脂3が容易に形成される。これにより、波長変換物質や光吸収体を含有する所定の形状の封止樹脂3を、各発光素子2ごとに略同一条件で作製できるので、発光部ごとの色ばらつき、光量ばらつきが低減できるものであり、また簡便な工法であるために製造コストの低減が可能である。
【0036】
図5に、第5の形態を示す。
【0037】
本形態では、まず表面が平坦に形成された実装基板1の上面に複数の発光素子2を搭載する。このとき、発光素子2としては、青色又は紫外線光を放射するLED等が用いられる。
【0038】
次に波長変換物質と光吸収体のうちの少なくともいずれかを含有する封止用の樹脂組成物6を、実装基板1の上面の全面に、所望の封止樹脂3の厚みと同一の厚みに塗布し、発光素子2をこの樹脂組成物6内に埋め込む。この樹脂組成物6としては、樹脂成分としてアクリル系紫外線硬化性樹脂等の紫外線硬化性樹脂を含有するものを用いる。
【0039】
次に、実装基板1上の発光素子2を所定時間点灯させて、図5(a)の矢印のように各発光素子2の周囲に発光素子2から放射される光を照射し、樹脂組成物6を露光硬化させる。
【0040】
次に、樹脂組成物6の非露光部分を紫外線硬化性樹脂の種類に応じた適宜の薬剤にて現像除去することにより、封止樹脂3を残存させ、図5(b)に示すような発光装置が得られるものである。
【0041】
また、発光素子2が搭載された実装基板1を、容器内の紫外線硬化性樹脂中に浸漬することにより発光素子2を樹脂組成物6中に埋め込んだ状態で、実装基板1上の発光素子2を所定時間点灯させても、同様に各発光素子2の周囲において樹脂組成物6を露光硬化させて、封止樹脂3を形成し、発光装置を得ることもできる。
【0042】
このようにすると、実装基板1上の複数の発光素子2を個別に封止する封止樹脂3が形成されるものであり、このとき封止樹脂3は、フォトマスク7を用いなくても所定の形状を有する封止樹脂3が容易に形成される。これにより、波長変換物質や光吸収体を含有する所定の形状の封止樹脂3を、各発光素子2ごとに略同一条件で作製できるので、発光部ごとの色ばらつき、光量ばらつきが低減できるものであり、また簡便な工法であるために製造コストの低減が可能である。
【0043】
図6に、本発明の第1の実施形態を示す。
【0044】
本実施形態では、まず表面が平坦に形成された実装基板1の上面に複数の発光素子2を搭載し、更にこの実装基板1の上面にメッシュ状のマスク5を配置する。このマスク5の開口5aは、実装基板1上の発光素子2の位置と合致する位置に形成されており、その開口5a形状は、実装基板1側が幅狭となった断面略台形状に形成されており、また実装基板1上にマスク5を配置する際は発光素子2がこの開口5aの略中央部分に配置されるようにする。
【0045】
このとき、メッシュ状のマスク5としては、水又は有機溶媒に可溶な材料にて形成されたものが用いられるものであり、例えば水に可溶なポリビニルアルコールにて成形されたものを挙げることができる。
【0046】
次に封止用の樹脂組成物6を実装基板1の上面に塗布することにより、この樹脂組成物6をメッシュ状のマスク5の開口5a内に充填する。このときマスク5の上面側にも余分な樹脂組成物6が付着するものであり、この余分な樹脂組成物6は、図6(a)に示すようにスキージ8等を用いて除去する。
【0047】
次に、マスク5の開口5a内に充填された樹脂組成物6を、樹脂組成物6の種類に応じた適宜の方法により硬化させて、封止樹脂3を成形した後、マスク5の材質に応じて水又は有機溶媒にてマスク5を溶解除去する。
【0048】
このようにすると、図6(b)に示すように、実装基板1上の複数の発光素子2を個別に封止する封止樹脂3が形成されるものであり、このとき封止樹脂3は、メッシュ状のマスク5の開口5a形状と同一形状となって、所定の形状を有する封止樹脂3が容易に形成される。これにより、波長変換物質や光吸収体を含有する所定の形状の封止樹脂3を、各発光素子2ごとに略同一条件で作製できるので、発光部ごとの色ばらつき、光量ばらつきが低減できるものであり、また簡便な工法であるために製造コストの低減が可能である。
【0049】
更に、形成される封止樹脂3の形状にかかわらず、メッシュ状のマスク5を容易に除去することができ、例えば発光装置の製造方法についての上記の第3〜5の実施形態では作製な困難な、実装基板1側が幅狭となった断面略台形状の封止樹脂3を有する発光装置も、上記のように水又は有機溶剤にて可溶な材料からなるマスク5を用いることにより、容易に作製可能なものである。
【0050】
図7は本発明の第2の実施形態を示す。
【0051】
本実施形態は、上記の第1の実施形態において、メッシュ状のマスク5の開口5aの内面に金属膜4を形成したものである。
【0052】
ここでは、まず表面が平坦に形成された実装基板1の上面に複数の発光素子2を搭載し、更にこの実装基板1の上面に、開口5a内面に金属膜4を形成したメッシュ状のマスク5を配置する。
【0053】
このマスク5の開口内面に金属膜4を形成するにあたっては、例えば水又は有機溶媒に可溶な材料にてマスク5を成形した後、蒸着法等によってマスク5の外面に金属膜を形成し、次いで開口5a内面を除くマスク5の表面における金属膜を研磨等により除去することにより、開口5a内面のみに金属膜4を残存させるものである。
【0054】
このマスク5の開口5aは、実装基板1上の発光素子2の位置と合致する位置に形成されており、その開口5a形状は、実装基板1側が幅狭となった断面略台形状に形成されており、また実装基板1上にマスク5を配置する際は発光素子2がこの開口5aの略中央部分に配置されるようにする。
【0055】
このとき、メッシュ状のマスク5としては、第6の実施の形態と同様に水又は有機溶媒に可溶な材料にて形成されたものが用いられる。
【0056】
次に封止用の樹脂組成物6を実装基板1の上面に塗布することにより、この樹脂組成物6をメッシュ状のマスク5の開口5a内に充填する。このときマスク5の上面側にも余分な樹脂組成物6が付着するものであり、この余分な樹脂組成物6は、図7(a)に示すようにスキージ8等を用いて除去する。
【0057】
次に、マスク5の開口5a内に充填された樹脂組成物6を、樹脂組成物6の種類に応じた適宜の方法により硬化させて、封止樹脂3を成形した後、マスク5の材質に応じて水又は有機溶媒にてマスク5を溶解除去する。
【0058】
このようにすると、図7(b)に示すように、実装基板1上の複数の発光素子2を個別に封止する封止樹脂3が形成されるものであり、このとき封止樹脂3は、メッシュ状のマスク5の開口5a形状と同一形状となって、所定の形状を有する封止樹脂3が容易に形成される。また、マスク5の溶解除去の際には、マスク5の開口5a内面に設けられていた金属膜4が残存し、このため、封止樹脂3の側面に金属膜4が設けられる。
【0059】
これにより、波長変換物質や光吸収体を含有する所定の形状の封止樹脂3を、各発光素子2ごとに略同一条件で作製できるので、発光部ごとの色ばらつき、光量ばらつきが低減できるものであり、また簡便な工法であるために製造コストの低減が可能である。
【0060】
更に、第3〜5の形態では作製な困難な、実装基板1側が幅狭となった断面略台形状の封止樹脂3を有する発光装置も、上記のように水又は有機溶剤にて可溶な材料からなるマスク5を用いることにより、容易に作製可能なものであり、またこのような封止樹脂3の側面に対して、容易に金属膜4を設けることができるものである。
【0066】
【発明の効果】
本発明の請求項1に係る発光装置の製造方法は、表面が平坦な実装基板上に1又は複数の発光素子を搭載し、水又は有機溶媒に可溶な材料にて形成されたメッシュ状のマスクを、このマスクの開口の内側に発光素子が配置されるようにして実装基板上に配置し、波長変換物質と光吸収体のうちの少なくとも一方を含有する樹脂組成物を実装基板上に塗布し、メッシュ状のマスクの上面側に付着した樹脂組成物を除去した後、樹脂組成物を硬化させ、次いでマスクを水又は有機溶媒にて溶解除去するため、平坦な実装基板上に発光素子が搭載されると共にこの発光素子が個別に封止樹脂にて封止された発光装置を得ることができ、このとき封止樹脂は、メッシュ状のマスクの開口形状と同一形状となって、所定の形状を有する封止樹脂が容易に形成され、波長変換物質や光吸収体を含有する所定の形状の封止樹脂を、各発光素子ごとに略同一条件で作製できて、発光部ごとの色ばらつき、光量ばらつきが低減できるものであり、また簡便な工法であるために製造コストの低減が可能なものである。また、形成される封止樹脂の形状にかかわらず、メッシュ状のマスクを容易に除去することができて、封止樹脂の形状を種々の形状に形成することが容易なものであり、例えば実装基板側が幅狭となった断面略台形状の封止樹脂を有する発光装置も容易に作製可能なものである。
【0067】
また請求項2の発明は、請求項1において、実装基板上に配置する前のメッシュ状のマスクに対して、その開口の内面に金属膜を形成するため、メッシュ状のマスクを溶解除去する際に金属膜が残存し、封止樹脂の側面に対して金属膜を容易に設けることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a)(b)は第1の形態を示す概略の断面図である。
【図2】 (a)(b)は第2の形態を示す概略の断面図である。
【図3】 (a)(b)は第3の形態における工程を示す概略の断面図である。
【図4】 (a)(b)は第4の形態における工程を示す概略の断面図である。
【図5】 (a)(b)は第5の形態における工程を示す概略の断面図である。
【図6】 (a)(b)は本発明の第1の実施形態における工程を示す概略の断面図である。
【図7】 (a)(b)は本発明の第2の実施形態における工程を示す概略の断面図である
【符号の説明】
1 実装基板
2 発光素子
3 封止樹脂
4 金属膜
5 マスク
5a 開口
6 樹脂組成物
Claims (2)
- 表面が平坦な実装基板上に1又は複数の発光素子を搭載し、水又は有機溶媒に可溶な材料にて形成されたメッシュ状のマスクを、このマスクの開口の内側に発光素子が配置されるようにして実装基板上に配置し、波長変換物質と光吸収体のうちの少なくとも一方を含有する樹脂組成物を実装基板上に塗布し、メッシュ状のマスクの上面側に付着した樹脂組成物を除去した後、樹脂組成物を硬化させ、次いでマスクを水又は有機溶媒にて溶解除去することを特徴とする発光装置の製造方法。
- 実装基板上に配置する前のメッシュ状のマスクに対して、その開口の内面に金属膜を形成することを特徴とする請求項1に記載の発光装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001226677A JP4122737B2 (ja) | 2001-07-26 | 2001-07-26 | 発光装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001226677A JP4122737B2 (ja) | 2001-07-26 | 2001-07-26 | 発光装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003046140A JP2003046140A (ja) | 2003-02-14 |
JP4122737B2 true JP4122737B2 (ja) | 2008-07-23 |
Family
ID=19059452
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001226677A Expired - Lifetime JP4122737B2 (ja) | 2001-07-26 | 2001-07-26 | 発光装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4122737B2 (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004253436A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
CN1777999B (zh) | 2003-02-26 | 2010-05-26 | 美商克立股份有限公司 | 复合式白色光源及其制造方法 |
KR101148332B1 (ko) | 2003-04-30 | 2012-05-25 | 크리, 인코포레이티드 | 콤팩트 광학 특성을 지닌 높은 전력의 발광 소자 패키지 |
US7005679B2 (en) | 2003-05-01 | 2006-02-28 | Cree, Inc. | Multiple component solid state white light |
US7837348B2 (en) | 2004-05-05 | 2010-11-23 | Rensselaer Polytechnic Institute | Lighting system using multiple colored light emitting sources and diffuser element |
JP4667803B2 (ja) * | 2004-09-14 | 2011-04-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP4615981B2 (ja) * | 2004-12-08 | 2011-01-19 | スタンレー電気株式会社 | 発光ダイオード及びその製造方法 |
KR100638868B1 (ko) * | 2005-06-20 | 2006-10-27 | 삼성전기주식회사 | 금속 반사 층을 형성한 엘이디 패키지 및 그 제조 방법 |
DE102005040558A1 (de) * | 2005-08-26 | 2007-03-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Lumineszenzdiodenchips und Lumineszenzdiodenchip |
DE102006004397A1 (de) * | 2005-09-30 | 2007-04-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Elektromagnetische Strahlung emittierendes optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements |
JP2007142085A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Agilent Technol Inc | 発光装置、及び発光装置の製造方法 |
US9061450B2 (en) | 2007-02-12 | 2015-06-23 | Cree, Inc. | Methods of forming packaged semiconductor light emitting devices having front contacts by compression molding |
US7709853B2 (en) * | 2007-02-12 | 2010-05-04 | Cree, Inc. | Packaged semiconductor light emitting devices having multiple optical elements |
JP5045166B2 (ja) * | 2007-03-16 | 2012-10-10 | ソニー株式会社 | 光源装置及び液晶表示装置 |
DE102007015474A1 (de) | 2007-03-30 | 2008-10-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Elektromagnetische Strahlung emittierendes optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements |
JP5186800B2 (ja) * | 2007-04-28 | 2013-04-24 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体発光素子、これを備える発光装置及び窒化物半導体発光素子の製造方法 |
TWI396298B (zh) | 2007-08-29 | 2013-05-11 | Everlight Electronics Co Ltd | 發光半導體元件塗佈螢光粉的方法及其應用 |
DE102007053067A1 (de) * | 2007-09-26 | 2009-04-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes und Halbleiterbauelement |
JPWO2009066430A1 (ja) * | 2007-11-19 | 2011-03-31 | パナソニック株式会社 | 半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法 |
US9431589B2 (en) | 2007-12-14 | 2016-08-30 | Cree, Inc. | Textured encapsulant surface in LED packages |
KR100984126B1 (ko) | 2009-03-30 | 2010-09-28 | 서울대학교산학협력단 | 발광소자 코팅 방법, 광커플러 및 광커플러 제조 방법 |
JP5366687B2 (ja) * | 2009-07-14 | 2013-12-11 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
JP5429483B2 (ja) * | 2010-01-21 | 2014-02-26 | Jsr株式会社 | 感光性組成物、光学部材、光電変換素子および光電変換素子の製造方法 |
CN102222625A (zh) * | 2010-04-16 | 2011-10-19 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构及其基座的制造方法 |
JP2013030598A (ja) * | 2011-07-28 | 2013-02-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 発熱デバイス |
KR102227814B1 (ko) * | 2013-06-06 | 2021-03-16 | 루미리즈 홀딩 비.브이. | 형광체 시트로 라미네이팅된 발광 다이오드와 그 제조 방법 |
CN104241262B (zh) | 2013-06-14 | 2020-11-06 | 惠州科锐半导体照明有限公司 | 发光装置以及显示装置 |
JP2017079311A (ja) | 2015-10-22 | 2017-04-27 | 豊田合成株式会社 | 発光装置の製造方法 |
CN109997236B (zh) | 2016-10-25 | 2023-06-30 | 首尔半导体株式会社 | 发光二极管封装件以及具有该发光二极管封装件的显示装置 |
WO2019158648A1 (en) * | 2018-02-19 | 2019-08-22 | Signify Holding B.V. | Sealed device with light engine |
-
2001
- 2001-07-26 JP JP2001226677A patent/JP4122737B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003046140A (ja) | 2003-02-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4122737B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
JP4061869B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
KR102146549B1 (ko) | 마이크로 발광 다이오드 구조체 | |
JP5678629B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
JP3349109B2 (ja) | 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法 | |
WO2010123059A1 (ja) | Led発光デバイスの製造方法 | |
JP6207151B2 (ja) | ドライ・フィルム・フォトレジストを使用したダイ上部への蛍光体の堆積 | |
KR20200078535A (ko) | 기판 접속 구조, 기판 실장 방법 및 마이크로 led 디스플레이 | |
KR20070053782A (ko) | 투명성 실리콘 및 형광체를 포함하는 패터닝이 가능한필름을 포함하는 반도체 발광 소자 및 그 제조 방법 | |
JP2000156528A (ja) | 発光素子 | |
JP2004260171A (ja) | 薄膜発光層を利用した発光素子からスペクトルシフトした光出力を生成する為の装置及びその製造方法 | |
JP3349111B2 (ja) | 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法 | |
JP6421952B2 (ja) | 発光ダイオードの色変換用基板及びその製造方法 | |
CN110892470A (zh) | 全彩led显示面板 | |
TW202025474A (zh) | Led顯示面板之製造方法及led顯示面板 | |
JP2007027585A (ja) | 蛍光体層付き発光装置及びその製造方法 | |
JP6535965B2 (ja) | 発光ダイオードの色変換用基板及びその製造方法 | |
KR100837847B1 (ko) | 형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드 및 그 제조방법 | |
JP2007080874A (ja) | 発光装置 | |
JP3327170B2 (ja) | 発光ダイオードの製造方法 | |
WO2021008438A1 (zh) | 光电设备及其制备方法、光电设备的组件 | |
JP2006165416A (ja) | 白色表示器とその製造方法 | |
JP2004343149A (ja) | 発光素子および発光素子の製造方法 | |
JP3152238B2 (ja) | 発光ダイオード | |
CN112947009B (zh) | 一种提升子像素发光均衡的Micro-LED光刻系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041025 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070608 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080108 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080310 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080408 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080421 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4122737 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110516 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110516 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120516 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120516 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130516 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130516 Year of fee payment: 5 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |