JP3327170B2 - 発光ダイオードの製造方法 - Google Patents

発光ダイオードの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は発光ダイオード(以
下LEDという。)の製造方法に係り、特に発光チップ
の発光波長を異なる波長に変換する、または発光チップ
の発光を一部吸収するLEDの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図2は従来のLEDの一構造を示す模式
断面図であり、1は化合物半導体よりなる発光チップ、
2はリードフレーム、3は発光チップの発光を発光観測
面側に反射させる目的で設けられたカップ、4は発光素
子全体を封止する樹脂である。通常、樹脂4は発光チッ
プの発光を空気中に効率よく放出する目的で透明度の高
い樹脂が選択されるが、他にその発光チップの発光色を
変換する目的で、あるいは色を補正する目的で、その樹
脂4の中に発光チップの発光を他の波長に変換する蛍光
物質、または発光波長を一部吸収するフィルター物質等
の波長変換材料5が混入される場合がある。この場合、
波長変換材料5は樹脂4に均一に分散するように混入さ
れるのが通常である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
目的で波長変換材料5を樹脂4中に均一に分散させる
と、この図に示すように、波長変換された光、または不
要な波長がカットされた光は樹脂4中で四方八方に散乱
してしまい、集光が悪くなるという問題がある。図2の
矢印は発光チップの光が波長変換材料5にあたり、波長
変換された光が散乱する様子を模式的に示した図であ
る。つまり、波長変換された光が散乱されることによ
り、発光観測面側の光量が減少して輝度が低くなるので
ある。
【0004】また、波長変換材料5を蛍光物質に限定し
た場合、新たな問題点として、異なる発光色のLEDを
接近して設置した際に、他のLED発光による蛍光物質
のよけいな発光の問題がある。例えば、青色発光チップ
で緑色発光が得られる蛍光物質を含む緑色LEDと、単
なる青色発光チップのみからなる青色LEDとを同一平
面上に水平に近接して並べた場合、緑色LEDを消灯し
て、青色LEDを点灯すると、青色LEDから洩れ出る
光、つまり散乱する光により、緑色LEDの蛍光物質が
励起され、消灯した緑色LEDがあたかも点灯したよう
な状態となり、両LEDの混色が発生する。
【0005】従って本発明の目的とするところは、LE
Dの樹脂に波長変換材料を含有させて発光チップの波長
変換を行う際、まず変換された発光の集光をよくしてL
EDの輝度を高めることを目的とし、また蛍光物質を使
用した際、波長の異なるLEDを近接して設置しても混
色の起こらないLEDの製造方法を提供することをもう
一つの目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のLEDの製造方
法は、カップ3に装着されている青色発光チップ1の発
光色を、蛍光物質である波長変換材料5で変えて外部に
放射するように構成されてなるLEDの製造方法を改良
したものである。本発明の製造方法は、カップ3に青色
発光チップ1を載置する工程と、青色発光チップ1の載
置されたカップ3内に、蛍光物質である波長変換材料5
を含有する第一の樹脂11でプレディップして、青色
光チップ1を被覆する工程と、青色発光チップ1が蛍光
物質を含有する第一の樹脂11を第二のである樹脂12
包囲する工程とからなる。
【0007】さらに、本発明の請求項2のLEDの製造
方法は、第一の樹脂11を硬化させた後に、第二の樹脂
12で封止する。
【0008】また、本発明の請求項のLEDの製造方
法は、第一の樹脂11と第二の樹脂12に同一材料を使
用する。
【0009】本発明の請求項4のLEDの製造方法は、
第一の樹脂11及び第二の樹脂をエポキシ樹脂とする。
【0010】さらにまた、本発明の請求項5のLEDの
製造方法は、第一の樹脂11を、カップ3の縁部の水平
面よりも低くなるように充填する。
【0011】
【作用】本発明の方法で製造されたLEDは、カップの
内部に、発光チップを被覆するように蛍光物質である
長変換材料を含む第一の樹脂を充填している。蛍光物質
である波長変換材料は、発光チップの発光色を変換して
カップの外部に放射する。カップ内の蛍光物質である
長変換材料は、発光色の変換された光を四方八方に散乱
させるが、散乱した光のほとんどは、カップの内面で反
射されて、発光観測面側に集光される。つまり本発明の
LEDは、発光チップを固定し、かつ、波長変換材料を
充填しているカップで、発光色の変換された光を、内面
で反射して集光できるので、変換光の集光効率を格段に
向上できる。
【0012】さらに、波長変換材料を蛍光物質とするの
で、蛍光物質を含む第一の樹脂をカップの縁部の水平面
よりも低くなるように充填すると、外部から入射する光
がカップの縁で遮られ、蛍光物質にまで到達しないこと
により、LED間の混色を防止することができる。簡単
にいうと、カップ深さを深くして蛍光物質を含む第一の
樹脂がカップからはみ出さないようにすることにより、
蛍光物質の励起源を発光チップの発光波長のみに制限で
きる。
【0013】
【発明の実施の形態】図1は本願の一実施例の方法で製
造されるLEDの構造を示す模式断面図であり、図2と
同様に、カップ3を有するリードフレーム2上に化合物
半導体よりなる発光チップ1を載置した発光素子全体
を、樹脂で封止した構造としている。しかし、図2と異
なるところは、カップ3内部に第一の樹脂11を充填
し、その全体を、発光素子全体を封止する樹脂である第
二の樹脂12で包囲していることである。カップに充填
される第一の樹脂11には、発光チップの発光波長を他
の波長に変換、または一部吸収して変換する波長変換材
料5が含有されている。
【0014】本発明の方法で製造されるLEDにおい
て、第一の樹脂11と第二の樹脂12の材料は同一材料
でもよく、例えば両方ともエポキシ樹脂で構成し、第一
の樹脂11にのみ蛍光物質5を含有させればよい。さら
に、第二の樹脂12の材料は図2の樹脂4と同一でもよ
いことはいうまでもない。また、波長変換材料5は蛍光
物質であれば蛍光染料、蛍光顔料、蛍光体等、発光チッ
プの発光波長を他の波長に変換できる材料であればどの
ようなものを使用してもよい。
【0015】このような構造のLEDを製造するには、
例えばLED製造工程において、通常カップ3の空気を
追い出す目的で、予め発光チップ1を載置したカップ内
部を樹脂でプレディップするのであるが、プレディップ
する際に第一の樹脂11に蛍光物質である波長変換材料
5を含有させておき、波長変換材料5を含む第一の樹脂
11が硬化した後、第二の樹脂12で封止することによ
り得ることができる。また予め波長変換材料5を含む第
一の樹脂11をカップ3内部に注入してもよい。このよ
うにして、波長変換材料5を含む第一の樹脂11をカッ
プ3の内部に充填し、第一の樹脂11で波長変換された
光のほとんどがカップ3の反射鏡内に戻り、発光観測面
に反射することによりLEDの集光が格段に向上する。
【0016】また第一の樹脂11と、第二の樹脂12と
を異なる材料とし、第一の樹脂11、第二の樹脂12の
屈折率を順に小さくして空気の屈折率1に近くなるよう
に設定することにより波長変換された光の外部量子効率
が向上する。なおこの場合、第一の樹脂11の材料に
は、発光チップ1の屈折率よりも小さい材料を選定する
ことは言うまでもない。
【0017】図3、および図4は本発明の他の実施例に
係る方法で製造されたLEDのカップ3の部分を拡大し
て示す模式断面図であり、図3は第一の樹脂11の表面
が凸状になって硬化してカップ3に充填された状態、図
4は逆に凹状となって硬化して充填された状態を示して
いる。いずれの状態においても、波長変換材料5を蛍光
物質とした場合、その蛍光物質を含む第一の樹脂11が
カップ3の縁部の水平面よりも低くなるように充填され
ており、カップ3からはみ出していないので、カップ3
の縁部により蛍光物質を励起する外部光を遮断でき、L
EDの混色を防止することができる。
【0018】
【発明の効果】本発明の方法で製造されたLEDは、カ
ップ内部に蛍光物質である波長変換材料をプレディップ
して発光チップを被覆しているため、変換光がカップ内
部で反射して集光されるため、輝度は倍以上に向上す
る。また、波長変換材料をカップ内に充填して波長変換
を行う場合、カップ深さを深くして、波長変換材料がカ
ップからはみ出さないようにすることにより、LED間
の混色が発生せず、例えばLEDで平面ディスプレイを
実現した際には、非常に解像度のよい画像を得ることが
できる。また、波長変換材料の量が変わると発光チップ
からの光を変換させる割合が変わる。特に、発光チップ
からの光が可視光である青色光の場合、変換される前の
色と波長変換材料によって変換された光とが混じること
になるので所望の発光色とすることができにくいという
問題が生ずる。本発明は、プレディップにより空気を追
い出すことによって蛍光物質である波長変換材料が部分
的に薄くなったり厚くなったりすることが少なく所望通
りの発光色とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例のLEDの構造を示す模式断面
【図2】従来のLEDの構造を示す模式断面図
【図3】本発明の他の実施例に係るLEDのカップの部
分を拡大して示す模式断面図
【図4】本発明の他の実施例に係るLEDのカップの部
分を拡大して示す模式断面図
【符号の説明】
1・・・発光チップ 2・・・リードフレーム 3・・・カップ 4・・・樹脂 5・・・波長変換材料 6・・・ワイヤー 11・・・第一の樹脂 12・・・第二の樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H01L 23/31 H01L 23/30 F (56)参考文献 特開 平1−179471(JP,A) 特開 昭49−122292(JP,A) 実開 昭53−43885(JP,U) 実開 平5−63068(JP,U) 実開 昭59−50455(JP,U) 実公 昭52−45181(JP,Y1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 33/00

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カップ(3)に装着されている青色発光チ
    ップ(1)と、青色発光チップ(1)の発光波長を、それより
    も長波長の光に変換する蛍光物質とを有する発光ダイオ
    ードの製造方法において、カッ プ(3)に青色発光チップ(1)を載置する工程と、青色 発光チップ(1)の載置されたカップ(3)内に、前記蛍
    光物質を含有する第一の樹脂(11)でプレデップし、青色
    発光チップ(1)を被覆する工程と、青色 発光チップ(1)が蛍光物質を含有する第一の樹脂(1
    1)を第二の樹脂(12)で包囲する工程とからなる発光ダイ
    オードの製造方法。
  2. 【請求項2】 第一の樹脂(11)が硬化した後に、第二の
    樹脂(12)で封止する請求項に記載される発光ダイオー
    ドの製造方法。
  3. 【請求項3】 前記第一の樹脂(11)と第二の樹脂(12)が
    同一材料である請求項1ないし2に記載される発光ダイ
    オードの製造方法。
  4. 【請求項4】 前記第一の樹脂(11)及び第二の樹脂(12)
    はエポキシ樹脂である請求項3に記載の発光ダイオード
    の製造方法。
  5. 【請求項5】 第一の樹脂(11)を、カップ(3)の縁部の
    水平面よりも低くなるように充填する請求項1ないし4
    に記載の発光ダイオードの製造方法。
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