JPH1056208A - 発光ダイオードの製造方法 - Google Patents
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Abstract
光チップの波長変換を行う際、まず変換された発光の集
光をよくしてLEDの輝度を高めることを目的とし、ま
た蛍光顔料を使用した際、波長の異なるLEDを近接し
て設置しても混色の起こらないLEDの製造方法を提供
する。 【解決手段】 カップ3に装着されている発光チップ1
の発光色を、波長変換材料5で変えて外部に放射するL
EDの製造方法であって、リードフレーム2のカップ3
に発光チップ1を載置する工程と、発光チップ1の載置
されたカップ3内に、波長変換材料5をプレディップし
て、波長変換材料5で発光チップ1を被覆する工程と、
発光チップ1が波長変換材料5で被覆されてなるカップ
3を含む発光素子全体を封止する樹脂4で包囲する工程
とからなる。
Description
下LEDという。)の製造方法に係り、特に発光チップ
の発光波長を異なる波長に変換する、または発光チップ
の発光を一部吸収するLEDの製造方法に関する。
断面図であり、1は化合物半導体よりなる発光チップ、
2はリードフレーム、3は発光チップの発光を発光観測
面側に反射させる目的で設けられたカップ、4は発光素
子全体を封止する樹脂である。通常、樹脂4は発光チッ
プの発光を空気中に効率よく放出する目的で透明度の高
い樹脂が選択されるが、他にその発光チップの発光色を
変換する目的で、あるいは色を補正する目的で、その樹
脂4の中に発光チップの発光を他の波長に変換する蛍光
物質、または発光波長を一部吸収するフィルター物質等
の波長変換材料5が混入される場合がある。この場合、
波長変換材料5は樹脂4に均一に分散するように混入さ
れるのが通常である。
目的で波長変換材料5を樹脂4中に均一に分散させる
と、この図に示すように、波長変換された光、または不
要な波長がカットされた光は樹脂4中で四方八方に散乱
してしまい、集光が悪くなるという問題がある。図2の
矢印は発光チップの光が波長変換材料5にあたり、波長
変換された光が散乱する様子を模式的に示した図であ
る。つまり、波長変換された光が散乱されることによ
り、発光観測面側の光量が減少して輝度が低くなるので
ある。
た場合、新たな問題点として、異なる発光色のLEDを
接近して設置した際に、他のLED発光による蛍光物質
のよけいな発光の問題がある。例えば、青色発光チップ
で緑色発光が得られる蛍光物質を含む緑色LEDと、単
なる青色発光チップのみからなる青色LEDとを同一平
面上に水平に近接して並べた場合、緑色LEDを消灯し
て、青色LEDを点灯すると、青色LEDから洩れ出る
光、つまり散乱する光により、緑色LEDの蛍光物質が
励起され、消灯した緑色LEDがあたかも点灯したよう
な状態となり、両LEDの混色が発生する。
Dの樹脂に波長変換材料を含有させて発光チップの波長
変換を行う際、まず変換された発光の集光をよくしてL
EDの輝度を高めることを目的とし、また蛍光物質を使
用した際、波長の異なるLEDを近接して設置しても混
色の起こらないLEDの製造方法を提供することをもう
一つの目的とする。
法は、カップ3に装着されている発光チップ1の発光色
を、波長変換材料5で変えて外部に放射するように構成
されてなるLEDの製造方法を改良したものである。本
発明の製造方法は、リードフレーム2のカップ3に発光
チップ1を載置する工程と、発光チップ1の載置された
カップ3内に、波長変換材料5をプレディップして、波
長変換材料5で発光チップ1を被覆する工程と、発光チ
ップ1が波長変換材料5で被覆されてなるカップ3を含
む発光素子全体を封止する樹脂4で包囲する工程とから
なる。
請求項2に記載するように、波長変換材料5を、第一の
樹脂11に含有させてカップ3内にプレディップする。
方法は、第一の樹脂11を硬化させた後に、発光素子全
体を封止する樹脂である第二の樹脂12で封止する。
法は、第一の樹脂11と第二の樹脂12に同一材料を使
用する。
製造方法は、第一の樹脂11を、カップ3の縁部の水平
面よりも低くなるように充填する。本発明の請求項6の
LEDの製造方法は、 前記発光色が青色である。
内部に、発光チップを被覆するように波長変換材料を充
填している。ここに充填される波長変換材料は、発光チ
ップの発光色を変換してカップの外部に放射する。カッ
プ内の波長変換材料は、発光色の変換された光を四方八
方に散乱させるが、散乱した光のほとんどは、カップの
内面で反射されて、発光観測面側に集光される。つまり
本発明のLEDは、発光チップを固定し、かつ、波長変
換材料を充填しているカップで、発光色の変換された光
を、内面で反射して集光できるので、変換光の集光効率
を格段に向上できる。
合、蛍光物質を含む第一の樹脂をカップの縁部の水平面
よりも低くなるように充填すると、外部から入射する光
がカップの縁で遮られ、蛍光物質にまで到達しないこと
により、LED間の混色を防止することができる。簡単
にいうと、カップ深さを深くして蛍光物質を含む第一の
樹脂がカップからはみ出さないようにすることにより、
蛍光物質の励起源を発光チップの発光波長のみに制限で
きる。
造されるLEDの構造を示す模式断面図であり、図2と
同様に、カップ3を有するリードフレーム2上に化合物
半導体よりなる発光チップ1を載置した発光素子全体
を、樹脂で封止した構造としている。しかし、図2と異
なるところは、カップ3内部に第一の樹脂11を充填
し、その全体を、発光素子全体を封止する樹脂である第
二の樹脂12で包囲していることである。カップに充填
される第一の樹脂11には、発光チップの発光波長を他
の波長に変換、または一部吸収して変換する波長変換材
料5が含有されている。
て、第一の樹脂11と第二の樹脂12の材料は同一材料
でもよく、例えば両方ともエポキシ樹脂で構成し、第一
の樹脂11にのみ蛍光物質5を含有させればよい。さら
に、第二の樹脂12の材料は図2の樹脂4と同一でもよ
いことはいうまでもない。また、波長変換材料5は蛍光
物質であれば蛍光染料、蛍光顔料、蛍光体等、発光チッ
プの発光波長を他の波長に変換できる材料であればどの
ようなものを使用してもよく、またフィルター物質であ
れば発光チップの発光の不要な波長を吸収し、色純度を
よくする材料が選択され、通常発光チップの発光色と同
一色を有する無機、有機のフィルター顔料が使用され
る。
例えばLED製造工程において、通常カップ3の空気を
追い出す目的で、予め発光チップ1を載置したカップ内
部を樹脂でプレディップするのであるが、プレディップ
する際に第一の樹脂11に波長変換材料5を含有させて
おき、波長変換材料5を含む第一の樹脂11が硬化した
後、第二の樹脂12で封止することにより得ることがで
きる。また予め波長変換材料5を含む第一の樹脂11を
カップ3内部に注入してもよい。このようにして、波長
変換材料5を含む第一の樹脂11をカップ3の内部に充
填し、第一の樹脂11で波長変換された光のほとんどが
カップ3の反射鏡内に戻り、発光観測面に反射すること
によりLEDの集光が格段に向上する。
を異なる材料とし、第一の樹脂11、第二の樹脂12の
屈折率を順に小さくして空気の屈折率1に近くなるよう
に設定することにより波長変換された光の外部量子効率
が向上する。なおこの場合、第一の樹脂11の材料に
は、発光チップ1の屈折率よりも小さい材料を選定する
ことは言うまでもない。
係る方法で製造されたLEDのカップ3の部分を拡大し
て示す模式断面図であり、図3は第一の樹脂11の表面
が凸状になって硬化してカップ3に充填された状態、図
4は逆に凹状となって硬化して充填された状態を示して
いる。いずれの状態においても、波長変換材料5を蛍光
物質とした場合、その蛍光物質を含む第一の樹脂11が
カップ3の縁部の水平面よりも低くなるように充填され
ており、カップ3からはみ出していないので、カップ3
の縁部により蛍光物質を励起する外部光を遮断でき、L
EDの混色を防止することができる。
ップ内部に波長変換材料をプレディップして発光チップ
を被覆しているため、変換光がカップ内部で反射して集
光されるため、輝度は倍以上に向上する。また、波長変
換材料をカップ内に充填して波長変換を行う場合、カッ
プ深さを深くして、波長変換材料がカップからはみ出さ
ないようにすることにより、LED間の混色が発生せ
ず、例えばLEDで平面ディスプレイを実現した際に
は、非常に解像度のよい画像を得ることができる。ま
た、波長変換材料の量が変わると発光チップからの光を
変換させる割合が変わる。特に、発光チップからの光が
可視光である青色光の場合、変換される前の色と波長変
換材料によって変換された光とが混じることになるので
所望の発光色とすることができにくいという問題が生ず
る。本発明は、プレディップにより空気を追い出すこと
によって波長変換材料が部分的に薄くなったり厚くなっ
たりすることが少なく所望通りの発光色とすることがで
きる。
図
分を拡大して示す模式断面図
分を拡大して示す模式断面図
Claims (6)
- 【請求項1】 カップ(3)に装着されている発光チップ
(1)の発光色を、波長変換材料(5)で変えて外部に放射す
るように構成されてなる発光ダイオードの製造方法にお
いて、 リードフレーム(2)のカップ(3)に発光チップ(1)を載置
する工程と、 発光チップ(1)の載置されたカップ(3)内に、波長変換材
料(5)をプレディップして、波長変換材料(5)で発光チッ
プ(1)を被覆する工程と、 発光チップ(1)が波長変換材料(5)で被覆されてなるカッ
プ(3)を含む発光素子全体を封止する樹脂(4)で包囲する
工程とからなる発光ダイオードの製造方法。 - 【請求項2】 波長変換材料(5)を、第一の樹脂(11)に
含有させてカップ(3)内にプレディップする請求項1に
記載される発光ダイオードの製造方法。 - 【請求項3】 第一の樹脂(11)が硬化した後に、発光素
子全体を封止する樹脂である第二の樹脂(12)で封止する
請求項2に記載される発光ダイオードの製造方法。 - 【請求項4】 第一の樹脂(11)と第二の樹脂(12)が同一
材料である請求項3に記載される発光ダイオードの製造
方法。 - 【請求項5】 第一の樹脂(11)を、カップ(3)の縁部の
水平面よりも低くなるように充填する請求項2に記載の
発光ダイオードの製造方法。 - 【請求項6】 前記発光色が青色である請求項1に記載
される発光ダイオードの製造方法。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP14315897A JP3327170B2 (ja) | 1997-05-17 | 1997-05-17 | 発光ダイオードの製造方法 |
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Related Child Applications (2)
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Publications (2)
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