TW202025474A - Ｌｅｄ顯示面板之製造方法及ｌｅｄ顯示面板 - Google Patents

Ｌｅｄ顯示面板之製造方法及ｌｅｄ顯示面板 Download PDF

Info

Publication number
TW202025474A
TW202025474A TW108128223A TW108128223A TW202025474A TW 202025474 A TW202025474 A TW 202025474A TW 108128223 A TW108128223 A TW 108128223A TW 108128223 A TW108128223 A TW 108128223A TW 202025474 A TW202025474 A TW 202025474A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
led
display panel
shielding wall
led display
Prior art date
Application number
TW108128223A
Other languages
English (en)
Inventor
柳川良勝
平野貴文
深谷康一郎
大倉直也
Original Assignee
日商Ｖ科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商Ｖ科技股份有限公司 filed Critical 日商Ｖ科技股份有限公司
Publication of TW202025474A publication Critical patent/TW202025474A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Optical Filters (AREA)

Abstract

本發明係一種在將複數LED矩陣狀地配置的LED陣列基板上圍繞LED 來設置遮光壁的LED顯示面板之製造方法及LED顯示面板，包含：在透明基板上塗布透明的感光性樹脂，在藉由光微影來將其曝光及顯影而形成分隔壁後，於分隔壁之表面設置會反射或吸收光線的薄膜以形成遮光壁之工序；以將LED陣列基板之各LED收納於鄰接之遮光壁之間的方式來將LED陣列基板與透明基板對位後，透過黏著劑層來將遮光壁接合於LED陣列基板之工序；以及從透明基板側來照射雷射光，以從遮光壁來剝離透明基板而去除之工序。

Description

LED顯示面板之製造方法及LED顯示面板
本發明係關於一種全彩LED(light emitting diode)顯示面板之製造方法，特別是關於一種防止鄰接之LED間的混色的LED顯示面板之製造方法及LED顯示面板。
以往的LED顯示面板係具備有：微LED元件陣列，係放出藍色(例如，450nm~495nm)或深藍色(例如，420nm~450nm)之光線；波長轉換層(螢光發光層)陣列，係設置於此微LED元件陣列上，而吸收來自微LED元件的藍色發光或深藍色發光，並將其發光波長分別轉換為紅色、綠色及藍色的各光線(例如，參照日本特表2016-523450號公報)。
然而，在此般以往的LED顯示面板中，由於會使用黑矩陣來作為分隔各色對應之波長轉換層(螢光發光層)的分隔壁，故例如在波長轉換層之層厚較厚的情況，於使用含有黑色顏料的感光性樹脂來作為黑矩陣時，便會因黑矩陣之遮光性能而無法感光到深部，而有會產生未曝光部分之虞。因此，在對藉由上述遮光壁所圍繞之各色對應的開口(畫素)填充含有對應色之螢光色素(顏料或染料)的螢光發光阻劑時，遮光壁之一部分便會崩塌而使螢光發光阻劑溢漏至鄰接之其他顏色的開口內，而有成為混色原因之虞。特別是，此問題在高度對寬度之縱寬比較大的分隔壁中會變得明顯。
於是，本發明為了解決此般問題點，其目的在於提供一種防止鄰接之LED間的混色的LED顯示面板之製造方法及LED顯示面板。
為達上述目的，本發明之LED顯示面板之製造方法，係在將複數LED矩陣狀地配置的LED陣列基板上圍繞該LED來設置遮光壁的LED顯示面板之製造方法，包含：第1步驟，係在透明基板上塗布透明的感光性樹脂；第2步驟，係在藉由光微影來將該感光性樹脂曝光及顯影而形成為該遮光壁之基材的分隔壁；第3步驟，係於該分隔壁之表面設置會反射或吸收從該LED所放射出之光線的薄膜以形成該遮光壁；第4步驟，係以將該LED陣列基板之各LED收納於鄰接之該遮光壁之間的方式來將該LED陣列基板與該透明基板對位後，透過黏著劑層來將該遮光壁接合於該LED陣列基板；以及第5步驟，係從該透明基板側來照射雷射光，以從該遮光壁來剝離該透明基板而去除。
又，本發明之LED顯示面板，係在將複數LED矩陣狀地配置的LED陣列基板上圍繞該LED來設置遮光壁之LED顯示面板；該遮光壁係在由感光性樹脂所構成之透明的分隔壁之表面設置會反射或吸收光線之薄膜，並至少將圍繞該LED之開口的角落部成為倒角。
根據本發明，可使用透明的感光性樹脂來作為遮光壁用之樹脂材料。從而，即便在使用厚度較厚之感光性樹脂來作為高度對寬度之縱寬比較高的遮光壁之情況，仍可完全感光至樹脂之深部，會與先前技術般之黑矩陣用感光性樹脂不同而不會產生未曝光部。因此，藉由增加遮光壁之穩定性，即便在藉由遮光壁所圍繞之開口填充例如螢光發光阻劑時，仍不會有讓遮光壁的一部 分崩塌而使螢光發光阻劑溢漏至鄰接之開口內之虞。藉此，便可防止鄰接之LED間的混色。
又，藉由將遮光壁之開口的角落部成為倒角，便可在開口內均勻地形成薄膜，而可提升遮光壁之遮光性能。
1:LED陣列基板
2:螢光發光層
2R:紅色螢光發光層
2G:綠色螢光發光層
2B:藍色螢光發光層
3:遮光壁
4:LED
4a:光射出面
5:顯示用配線基板
6、6a、6b:螢光色素
7:分隔壁
8:薄膜
9:接點
10:電極接點
11:彈性突起部
12:導電體膜
13:突起部
14:透明基板
16:感光性樹脂
17:第2黏著劑層
18:畫素
19:間隙
20:開口
21:倒角
A:區域
FL:螢光
圖1係顯示本發明之LED顯示面板一實施形態的俯視圖。
圖2係圖1之重要部分放大剖面圖。
圖3係將圖1之區域A放大顯示的俯視圖，且為顯示遮光壁之開口內的倒角之說明圖。
圖4係顯示本發明之LED顯示面板之製造方法第1實施形態的圖式，且為顯示LED陣列基板製造工序的說明圖。
圖5係顯示上述第1實施形態之遮光壁形成工序的說明圖。
圖6係顯示上述第1實施形態LED陣列基板與遮光壁之前半組裝工序的說明圖。
圖7係顯示上述第1實施形態LED陣列基板與遮光壁之後半組裝工序的說明圖。
圖8係顯示上述第1實施形態之螢光色素的填充工序之說明圖。
圖9係顯示本發明之LED顯示面板之製造方法第2實施形態之遮光壁形成工序的說明圖。
圖10係顯示上述第2實施形態LED陣列基板與遮光壁之前半組裝工序的說明圖。
圖11係顯示上述第2實施形態LED陣列基板與遮光壁之後半組裝工序的說明圖。
圖12係顯示遮光壁之變形例的俯視圖，(a)係顯示第1變形例，(b)係顯示第2變形例。
圖13係圖12(b)之部分放大俯視圖，且為顯示遮光壁外側面之倒角的說明圖。
以下，便基於添附圖式來詳細說明本發明實施形態。圖1係顯示本發明之LED顯示面板一實施形態的俯視圖，圖2係圖1之重要部分放大剖面圖。此LED顯示面板係將影像彩色顯示者，並具備LED陣列基板1、螢光發光層2以及遮光壁3而加以構成。
上述LED陣列基板1如圖1所示，係具備會將複數微LED4(以下，僅稱為「LED」)矩陣狀地配置者，且為將上述複數LED4配置於顯示用配線基板5上者，該顯示用配線基板5係包含TFT驅動基板以及軟性基板等，會設置有用以從設置於外部之驅動電路來將驅動訊號供給至各LED4，以個別地開啟及關閉驅動各LED4來進行點燈及熄燈的配線。
上述LED4係放射出紫外或藍色波長帶之光線者，並會以氮化鎵(GaN)為主材料來加以製造。另外，可為會放射出波長為例如200nm~380nm的近紫外光之LED，或是會發出波長為例如380nm~500nm之藍色光的LED。
上述LED陣列基板1之各LED4上如圖2所示，係設置有螢光發光層2。此螢光發光層2係藉由從LED4所放射出之激發光來被激發，而分別波長轉換為對應色之螢光FL者，且為在對應於紅、綠、藍之光三原色來排列設置於各LED4上的紅色螢光發光層2R、綠色螢光發光層2G以及藍色螢光發光層2B處含有對應色之螢光發光阻劑。另外，圖1中，雖就將各色對應之螢光發光層2設置為直線狀的情況來加以顯示，但亦可分別對應於各LED4來加以設置。
詳細而言，上述螢光發光層2如圖2所示，係在阻劑膜中使數十微米等級之粒徑較大的螢光色素6a以及數十奈米等級之粒徑較小的螢光色素6b混合、分散者。另外，雖可僅以粒徑較大之螢光色素6a來構成螢光發光層2，但在此情況下，螢光色素6的填充率會下降，而增加激發光朝顯示面側的溢漏光。另一方面，在僅以粒徑較小之螢光色素6b來構成螢光發光層2的情況，則會有耐光性等的穩定性劣化的問題。從而，如上述，藉由以粒徑較大之螢光色素6a為主體並混合粒徑較小的螢光色素6b的混合物來構成螢光發光層2，便可抑制激發光朝顯示面側之溢漏光，並提高發光效率。
在此情況，粒徑不同之螢光色素6的混合比率最好是相對於在體積比下使粒徑較大之螢光色素6a為50~90Vol%，粒徑較小的螢光色素6b為10~50Vol%。
上述LED陣列基板1上係在圍繞LED4及各色對應之螢光發光層2的狀態下，透過黏著劑層(下述第2黏著劑層17)來設置有遮光壁3。此遮光壁3係互相分隔各色對應之螢光發光層2者，並具備薄膜8，該薄膜8係披覆於藉由光微影來將透明的感光性樹脂曝光及顯影所形成的分隔壁7之表面，且會反射或吸收 從LED4所放射出之激發光及藉由該激發光而激發螢光發光層2來發光的螢光FL。
在此情況，上述透明的感光性樹脂之厚度係以使加工該感光性樹脂所形成之遮光壁3的頂面位置會較配置於LED陣列基板1上的LED4的頂面位置要高的方式來加以設定即可。詳細而言，上述感光性樹脂之厚度可為從LED4之頂面讓遮光壁3突出約10μm~約40μm的厚度。另外，雖一實施例中，從LED陣列基板1上面到LED4之頂面的高度為約10μm，但並不限於此。
更詳細而言，上述透明的感光性樹脂為了提高上述螢光發光層2中之粒徑較大的螢光色素6a的填充率，會選擇可使高度對寬度之縱寬比為約1上的材料來作為分隔壁7。更佳地，最好是能使上述縱寬比為約3以上的縱寬比材料。此般材料有例如日本化藥股份有限公司製之SU-8 3000或東京應化工業股份公司製之TMMR S2000系列等的MEMS(Micro Electronic Mechanical System)用永久膜光阻或新日鐵住友化學股份公司製之V-259PHA系列等。
另外，上述感光性樹脂一般而言會基於鄰接分隔壁7的開口20之間的寬度、分隔壁7之高度以及分隔壁7之高度對寬度的縱寬比中之至少1個參數來加以選擇。
又，設置於上述分隔壁7表面的薄膜8具體而言，係容易反射激發光之鋁或鋁合金或鎳等的金屬膜，且會藉由濺鍍、蒸鍍或鍍覆等的習知成膜技術，來成膜為可充分遮蔽激發光及螢光FL之厚度，例如膜厚為約50nm以上，最好是約100nm以上。藉此，便可以由鋁等的金屬所構成的薄膜8來讓朝向遮光壁3而穿透過螢光發光層2之激發光效率良好地反射至螢光發光層2內側，而可利用於螢光發光層2之發光來提高螢光發光層2之發光效率。
圖3係將圖1的區域A放大顯示之俯視圖。如圖3所示，至少圍繞LED4之遮光壁3的開口20之角落部會成為倒角21。藉此，便可在開口20內均勻地形成薄膜8，而可提高遮光壁3之遮光性能。又，可提高螢光色素6的填充率。倒角21之形狀可為斜面(C面倒角)或是具有圓弧之面(R面倒角)。
另外，本說明書中，「上」並無關於LED顯示面板的設置狀態，而一直是指顯示面板的顯示面側。
接著，便就此般構成之LED顯示面板之製造方法來加以說明。
本發明之LED顯示面板之製造方法係在將複數LED4矩陣狀地配置的LED陣列基板1上圍繞LED4來設置遮光壁3之LED顯示面板的LED顯示面板之製造方法；上述遮光壁3係在藉由光微影來將透明的感光性樹脂16曝光及顯影而形成為上述遮光壁3之基材的分隔壁7後，於該分隔壁7表面設置會反射或吸收從LED4所放射出之光線的薄膜8來加以形成者。
以下，便就LED顯示面板之製造方法第1實施形態來詳細說明。
首先，便就LED陣列基板1之製造來加以說明。LED陣列基板1係在施作有用以驅動複數LED4之配線的顯示用配線基板5上的既定位置將會放射出近紫外或藍色波長帶之光線的複數LED4與上述配線電性連接的狀態下來安裝而加以製造。
詳細而言，首先，如圖4(a)所示，準備好在光射出面4a側相反側具備接點9，且會發出近紫外或藍色波長帶之光線的複數LED4。更細詳而言，複數LED4會以與顯示用配線基板5上之LED配置位置的配列間距相同的間距來配列為矩陣狀，而設置於圖示省略之藍寶石基板上。
接著，如圖4(b)所示，將導電性的彈性突起部11圖案化形成在顯示用配線基板5所設置之電極接點10上。在此情況，上述彈性突起部11係於表面披覆有金或鋁等良導電性之導電體膜12的樹脂製之突起部13，或是以在光阻添加有銀等的導電性微粒之導電性光阻或包含導電性高分子之導電性光阻所形成之突起部13。
詳細而言，在彈性突起部11為於表面披覆導電體膜12之突起部13的情況，會在顯示用配線基板5上面的整面塗布例如感光間隙用之阻劑後，使用光罩來曝光、顯影，以在電極接點10上圖案化形成有突起部13後，於突起部13及電極接點10上，於互相會導通之狀態下藉由濺鍍或蒸鍍等來成膜出金或鋁等良導電性之導電體膜12，以形成彈性突起部11。
在此情況，可於成膜出導電體膜12前，藉由光微影來在除了電極接點10上以外的周邊部分形成阻劑層，而在導電體膜12成膜後以溶解液來溶解阻劑層並剝離阻劑層上之導電體膜12。
又，在彈性突起部11為以導電性光阻所形成之突起部13的情況，彈性突起部11係在顯示用配線基板5上面的整面以既定厚度來塗布導電性光阻後，使用光罩來曝光、顯影，以在電極接點10上圖案化形成為突起部13。
如此般，由於上述彈性突起部11係可適用光微影程序來加以形成，故可在位置及形狀上確保高精度，而即便LED4之接點9的間隔會窄於10μm程度，仍可輕易形成。從而，便可製造高精細的LED顯示面板。
又，彈性突起部11如下述，係在按壓LED4而使LED4之接點9電性連接於顯示用配線基板5之電極接點10時，由於彈性突起部11會彈性變形，故在同時按壓複數LED4之情況，仍可使各LED4之各接點9確實地接觸彈性突起部 11。從而，便可減少LED4之接點與與電極接點10之接觸不良，而提高LED顯示面板之製造產率。另外，在此係就彈性突起部11為於表面披覆有導電體膜12之突起部13的情況來加以表示。
接著，如圖4(c)所示，在顯示用配線基板5上面的整面塗布感光性黏著劑後，使用光罩來曝光、顯影，並以去除電極接點10上之感光性黏著劑的方式來圖案化，以形成第1黏著劑層20。在此情況，所塗布之感光性黏著劑的厚度會較包含顯示用配線基板5之電極接點10與彈性突起部11以及LED4之接點9的高度尺寸要大。
接著，如圖4(d)所示，在將LED4以使其接點9與顯示用配線基板5上之電極接點10會互相對齊的方式來定位配置後，會按壓LED4之光射出面4a側而透過導電性之彈性突起部11來讓上述接點9與電極接點10電性連接。進一步地，讓上述第1黏著劑層20硬化以將LED4黏著固定在顯示用配線基板5。之後，藉由習知之技術來從藍寶石基板側照射雷射光，以將藍寶石基板從LED4剝離。如此一來，便結束LED4朝顯示用配線基板5之封裝，而製造出LED陣列基板1。另外，上述第1黏著劑層20可為熱硬化型，亦可為紫外光硬化型。
另外，其他工序中，係形成有遮光壁3。以下，便參照圖5來說明遮光壁形成工序。
首先，如圖5(a)所示，在透明基板14上塗布透明的感光性樹脂16。在此情況下，感光性樹脂16之厚度係以使下述LED陣列基板1與遮光壁3之組裝工序結束後的遮光壁3之頂面位置會較配置於LED陣列基板1上的LED4的頂面位置要突出之方式來加以決定即可。
具體而言，上述透明的感光性樹脂16會以使其曝光顯影所形成之分隔壁7之高度會較從LED陣列基板1上面到LED4之頂面的高度要高約10μm~約40μm的厚度來加以塗布。順道一提，雖在實施例中，從LED陣列基板1上面到LED4之頂面的高度為約10μm，但不限於此。在此所使用的感光性樹脂16係上述高度對寬度之縱寬比為約3以上的縱寬比材料，較佳地係例如日本化藥股份有限公司製之SU-8 3000或東京應化工業股份公司製之TMMR S2000系列等的MEMS(Micro Electronic Mechanical System)用永久膜光阻。藉此，便可充分確保被填充於以分隔壁7(或遮光壁3)所圍繞之開口20內的螢光色素6的填充量，而可提高螢光發光層2之波長轉換效率。從而，便可實現高輝度之顯示畫面。
接著，如圖5(b)所示，使用光罩將感光性樹脂16曝光及顯影，來圍繞如圖1所示般之相同顏色的複數LED4，而將為遮光壁3之基材的分隔壁7以使與鄰接之開口之間的寬度成為例如約3μm~約15μm的範圍內，較佳地成為7μm的方式來加以形成。藉此，便可達成顯示畫面之高精細化。此時，遮光壁3之至少圍繞LED4的開口20之角落部會如圖3所示成為倒角21。
接著，如圖5(c)所示，藉由濺鍍、蒸鍍或無電解鍍覆，來在上述分隔壁7表面設置薄膜8以及例如鋁、鋁合金或鎳等的金屬膜，以形成遮光壁3，該薄膜8會反射或吸收從LED4所放射出之光線，詳細而言是從LED4所放射出之激發光及藉由激發光來激發螢光發光層2而發光之螢光FL。藉此，便結束遮光壁形成工序。
在遮光膜3之薄膜8為會反射激發光之金屬膜的情況，便會以鋁或鎳等的金屬膜來讓朝向遮光壁3而穿透過螢光發光層2之激發光反射於螢光發光層2內側，而可利用於螢光發光層2之發光，來提高螢光發光層2之發光效率。
接著，便就LED陣列基板1與遮光壁3之組裝工序來加以說明。
首先，如圖6(a)所示，在LED陣列基板1上的LED4周圍塗布熱硬化型或UV硬化型的黏著劑來形成第2黏著劑層17。黏著劑之塗布係可使用投放器(dispenser)或藉由噴射來加以進行，或是在將感光性黏著劑塗布於LED陣列基板1整面後，使用光罩來進行曝光及顯影，以在LED4周圍的顯示用配線基板5上形成第2黏著劑層17。
接著，如圖6(b)所示，在讓形成有遮光壁3之透明基板14的遮光壁3側對向於LED陣列基板1之LED配置面的狀態下，使用預先形成於各基板且圖示省略之對位標記，並以讓LED陣列基板1之各LED4會收納於鄰接之遮光壁3之間的方式來將LED陣列基板1與透明基板14對位。
接著，如圖6(c)所示，將透明基板14朝箭頭方向按壓而在使遮光壁3前端部密合於LED陣列基板1之第2黏著劑層17狀態下來硬化，以將遮光壁3接合於LED陣列基板1。第2黏著劑層17之硬化係對應於所使用之黏著劑的種類而以熱硬化或UV硬化或併用熱及UV的硬化來加以進行。
接著，如圖7(a)所示，使用例如YAG雷射或準分子雷射來從透明基板14側照射具有紫外光區域波長之雷射光，以燒蝕與透明基板14之介面的遮光壁3表面。此時所使用之雷射光係在一方向具有長軸之線雷射，並在集光於透明基板14與遮光壁3之介面的狀態下，從透明基板14之一端朝向另端來在線雷射之長軸所交叉的方向移動。
接著，如圖7(b)所示，將透明基板14從遮光壁3朝箭頭方向剝離。藉此，便會在LED陣列基板1殘留有於表面披覆有薄膜7之遮光壁3。另外，被遮 光壁3所圍繞之開口20所對應的透明基板14表面會附著有一部分薄膜8，而從LED4上來去除薄膜8。
之後，如圖8所示，在被遮光壁3所圍繞之各色對應的開口20內，於藉由例如噴射來填充含有對應色之螢光色素6(顏料或染料)的螢光發光阻劑後，將其乾燥來形成螢光發光層2。或是可在將螢光發光阻劑塗布在LED陣列基板1整面後，使用光罩來對各色對應之螢光發光阻劑實行曝光及顯影之工序，以在被遮光壁3所圍繞之各色對應的開口20內形成對應色之螢光發光層2。如此一來，便可完成圖1及圖2所示般之LED顯示面板。
接著，便就LED顯示面板之製造方法第2實施形態來加以說明。另外，由於LED陣列基板之製造工序及螢光色素之填充工序係與第1實施形態相同，故在此便就與第1實施形態不同之遮光壁形成工序及LED陣列基板與遮光壁之組裝工序來加以說明。
圖9係顯示本發明之LED顯示面板之製造方法第2實施形態的遮光壁形成工序之說明圖。
首先，如圖9(a)所示，與第1實施形態同樣地在透明基板14上塗布透明的感光性樹脂16。具體而言，上述透明的感光性樹脂16係以使其曝光顯影所形成之分隔壁7的高度會較從LED陣列基板1上面到LED4之頂面的高度要高約10μm~約40μm的厚度來加以塗布。如上述，雖在實施例中，從LED陣列基板1上面到LED4之頂面的高度為約10μm，但不限於此。在此所使用的感光性樹脂16會選擇高度對寬度之縱寬比可為約1以上的材料。更佳地，上述感光性樹脂16最好是縱寬比可為約3以上的高縱寬比材料，較佳地係例如日本化藥股份有限公司製之 SU-8 3000或東京應化工業股份公司製之TMMR S2000系列等的MEMS(Micro Electronic Mechanical System)用永久膜光阻。
接著，如圖9(b)所示，使用光罩將感光性樹脂16曝光及顯影，來圍繞如圖1所示般之相同顏色的複數LED4，而將為遮光壁3之基材的分隔壁7以使與鄰接之開口之間的寬度成為例如約3μm~約15μm的範圍內，較佳地成為7μm的方式來加以形成。此時，遮光壁3之至少圍繞LED4的開口20之角落部會如圖3所示成為倒角21。
接著，如圖9(c)所示，藉由濺鍍、蒸鍍或無電解鍍覆，來在上述分隔壁7表面設置薄膜8以及例如鋁、鋁合金或鎳等的金屬膜，以形成遮光壁3，該薄膜8會反射或吸收從LED4所放射出之光線，詳細而言是從LED4所放射出之激發光及藉由激發光來激發螢光發光層2而發光之螢光FL。
接著，如圖9(d)所示，從遮光壁3側來照射例如可見光區域或紫外光區域之雷射光，以去除披覆於遮光壁3之頂面及被遮光壁3所圍繞的開口20內之透明基板14表面的薄膜8。藉此，便結束遮光壁形成工序。
接著，便就LED陣列基板1與遮光壁3之組裝工序來加以說明。
首先，如圖10(a)所示，在LED陣列基板1上的LED4周圍塗布熱硬化型或UV硬化型的黏著劑來形成第2黏著劑層17。黏著劑之塗布係可使用投放器或藉由噴射來加以進行，或是在將感光性黏著劑塗布於LED陣列基板1整面後，使用光罩來進行曝光及顯影，以在LED4周圍的顯示用配線基板5上形成第2黏著劑層17。
接著，如圖10(b)所示，在讓形成有遮光壁3之透明基板14的遮光壁3側對向於LED陣列基板1之LED配置面的狀態下，使用預先形成於各基板且圖 示省略之對位標記，並以讓LED陣列基板1之各LED4會收納於鄰接之遮光壁3之間的方式來將LED陣列基板1與透明基板14對位。
接著，如圖10(c)所示，將透明基板14朝箭頭方向按壓而在使遮光壁3前端部密合於LED陣列基板1之第2黏著劑層17狀態下來硬化，以將遮光壁3接合於LED陣列基板1。第2黏著劑層17之硬化係對應於所使用之黏著劑的種類而以熱硬化或UV硬化或併用熱及UV的硬化來加以進行。
接著，如圖11(a)所示，使用例如YAG雷射或準分子雷射來從透明基板14側照射具有紫外光區域波長之雷射光，以燒蝕與透明基板14之介面的遮光壁3表面。此時所使用之雷射光係在一方向具有長軸之線雷射，並在集光於透明基板14與遮光壁3之介面的狀態下，從透明基板14之一端朝向另端來在線雷射之長軸所交叉的方向移動。
接著，如圖11(b)所示，將透明基板14從遮光壁3朝箭頭方向剝離。藉此，便會在LED陣列基板1殘留有於表面披覆有薄膜7之遮光壁3。由於在此情況，遮光壁3之分隔壁7與第1實施形態不同，會透過第2黏著劑層17來直接接合於LED陣列基板1，故會增加遮光壁3與LED陣列基板1之接合強度，而不會有讓遮光壁3從LED陣列基板1剝離之虞。
之後，便與圖8所示之第1實施形態相同，在被遮光壁3所圍繞之各色對應的開口20內，填充各色對應之螢光色素6，而完成LED顯示面板。
圖12係顯示形成在LED顯示面板的遮光壁3之變形例的重要部分放大俯視圖，(a)係顯示第1變形例，(b)係顯示第2變形例。
在圖12(a)所示之第1變形例中，係將鄰接之三色對應的LED4及螢光發光層2作為1畫素18，而在正交之第1畫素配列方向(以下稱為「X方向」)及第2畫素配列 方向(以下稱為「Y方向」)中，將會與X方向交叉之間隙19設置於位在X方向之畫素18之間的遮光壁3。
又，圖12(b)所示之第2變形例中，係將會與X方向交叉之間隙19設置於位在X方向之畫素18之間的遮光壁3，並將會與Y方向交叉之間隙19設置於位在Y方向之畫素18之間的遮光壁3。
藉此，在例如LED陣列基板1之顯示用配線基板5為具有可撓性之軟性基板的情況，圖12(a)所示之第1變形例的LED顯示面板便可輕易在X方向彎曲。又，圖12(b)所示之第2變形例的LED顯示面板則可輕易在X方向及Y方向的任一方向彎曲。從而，便可輕易搬運LED顯示面板。
另外，上述實施形態中，雖已就在遮光壁3之開口20的角落部設置倒角21之情況來加以說明，但本發明並不限於此，如圖13所示之區域B般，亦可進一步地在遮光壁3外側面之角落部設置倒角21。藉此，便可防止遮光壁3之破損。
又，上述實施形態中，雖已就將形成在透明基板14上的遮光壁3轉印於LED陣列基板1上的情況來加以說明，但本發明並不限於此，亦可將遮光壁3直接形成在LED陣列基板1上。在此情況，可在LED陣列基板1上塗布透明的感光性樹脂16後，使用光罩來曝光及顯影，並以圍繞LED4之方式來形成分隔壁7，以從分隔壁7側來成膜並在分隔壁7表面形成薄膜8，而藉由雷射光之照射來去除披覆於LED4上及其周圍的薄膜8。
進一步地，上述說明中，雖已就複數LED4係放射出紫外或藍色波長帶之光線者，並對應於光三原色來在複數上述LED4上設置藉由各LED4所放射出之激發光來激發而分別波長轉換為對應色之螢光的螢光發光層2者的情況 來加以說明，但本發明並不限於此，複數LED4可為個別會發出紅、綠及藍之光線者。或者是在三色對應之LED4中，使部分之LED4成為會放射出紫外或藍色波長帶之光線的LED4及螢光發光層2之組合。
1:LED陣列基板
2:螢光發光層
2R:紅色螢光發光層
2G:綠色螢光發光層
2B:藍色螢光發光層
3:遮光壁
4:LED
5:顯示用配線基板
A:區域

Claims (12)

  1. 一種LED顯示面板之製造方法，係在將複數LED矩陣狀地配置的LED陣列基板上圍繞該LED來設置遮光壁的LED顯示面板之製造方法，包含：
    第1步驟，係在透明基板上塗布透明的感光性樹脂；
    第2步驟，係在藉由光微影來將該感光性樹脂曝光及顯影而形成為該遮光壁之基材的分隔壁；
    第3步驟，係於該分隔壁之表面設置會反射或吸收從該LED所放射出之光線的薄膜以形成該遮光壁；
    第4步驟，係以將該LED陣列基板之各LED收納於鄰接之該遮光壁之間的方式來將該LED陣列基板與該透明基板對位後，透過黏著劑層來將該遮光壁接合於該LED陣列基板；以及
    第5步驟，係從該透明基板側來照射雷射光，以從該遮光壁來剝離該透明基板而去除。
  2. 如申請專利範圍第1項之LED顯示面板之製造方法，其係在該第3步驟結束後，於該第4步驟實施前，去除附著於該遮光壁之頂面及被該遮光壁所圍繞之開口內的該透明基板之表面的該薄膜。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之LED顯示面板之製造方法，其中複數該LED會放射出紫外或藍色波長帶之光線；
    對應於光三原色而在複數該LED上設置有會藉由從各LED所放射出之激發光來激發而分別波長轉換為對應色之螢光的螢光發光層。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之LED顯示面板之製造方法，其中該感光性樹脂之厚度係以使在該第5步驟結束後之該遮光壁之頂面位置會較配置於該LED陣列基板上的該LED之頂面位置要突出的方式來加以決定。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之LED顯示面板之製造方法，其中該感光性樹脂會基於鄰接該分隔壁的該開口之間的寬度、該分隔壁之高度以及該分隔壁之高度對寬度的縱寬比中之至少1個參數來加以選擇。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之LED顯示面板之製造方法，其中該遮光壁之至少圍繞該LED的開口的角落部會成為倒角。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之LED顯示面板之製造方法，其係將鄰接之三色對應的該LED作為1畫素，而在位在正交之第1及第2畫素配列方向中至少第1畫素配列方向的畫素間之該遮光壁設置會與該第1畫素配列方向交叉之間隙。
  8. 一種LED顯示面板，係在將複數LED矩陣狀地配置的LED陣列基板上圍繞該LED來設置遮光壁之LED顯示面板；
    該遮光壁係在由感光性樹脂所構成之透明的分隔壁之表面設置會反射或吸收光線之薄膜，並至少將圍繞該LED之開口的角落部成為倒角。
  9. 如申請專利範圍第8項之LED顯示面板，其中該LED陣列基板係將會放射出紫外或藍色波長帶之光線的複數LED矩陣狀地配置於基板上；
    在被該遮光壁所圍繞之該開口內係對應於光三原色而在複數該LED上具備會藉由從該LED所放射出之激發光來激發而分別波長轉換為對應色之螢光的複數螢光發光層；
    該遮光壁之該薄膜會反射或吸收該激發光及該螢光。
  10. 如申請專利範圍第8或9項之LED顯示面板，其中該遮光壁之頂面位置會較配置於該LED陣列基板上之該LED之頂面位置要高。
  11. 如申請專利範圍第8或9項之LED顯示面板，其中該感光性樹脂會基於鄰接該分隔壁的該開口之間的寬度、該分隔壁之高度以及該分隔壁之高度對寬度的縱寬比中之至少1個參數來加以選擇。
  12. 如申請專利範圍第8或9項之LED顯示面板，其係將鄰接之三色對應的該LED作為1畫素，而在位在正交之第1及第2畫素配列方向中至少第1畫素配列方向的畫素間之該遮光壁設置有會與該第1畫素配列方向交叉之間隙。
TW108128223A 2018-09-06 2019-08-08 Ｌｅｄ顯示面板之製造方法及ｌｅｄ顯示面板 TW202025474A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018167241A JP2020043140A (ja) 2018-09-06 2018-09-06 Ｌｅｄ表示パネルの製造方法及びｌｅｄ表示パネル
JP2018-167241 2018-09-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202025474A true TW202025474A (zh) 2020-07-01

Family

ID=69722864

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108128223A TW202025474A (zh) 2018-09-06 2019-08-08 Ｌｅｄ顯示面板之製造方法及ｌｅｄ顯示面板

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2020043140A (zh)
KR (1) KR20210055676A (zh)
CN (1) CN112655099A (zh)
TW (1) TW202025474A (zh)
WO (1) WO2020049896A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113782552A (zh) * 2020-06-10 2021-12-10 旭丰半导体股份有限公司 具有微芯片阵列的光学组件制造方法及该组件
CN111681985B (zh) * 2020-06-23 2023-06-23 广东聚华印刷显示技术有限公司 显示面板剥离方法
CN112133208A (zh) * 2020-07-29 2020-12-25 杭州美卡乐光电有限公司 Led显示模组与制作方法、led显示屏与制作方法
CN112164334B (zh) * 2020-10-27 2022-08-26 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
CN112802949B (zh) * 2021-03-30 2021-07-06 北京芯海视界三维科技有限公司 显示器件的制作方法
JP2024017711A (ja) * 2022-07-28 2024-02-08 デクセリアルズ株式会社 発光装置の製造方法及び黒色転写フィルム

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010087224A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Toyoda Gosei Co Ltd Ｌｅｄ表示装置およびｌｅｄ表示装置用隔壁の製造方法
TWI594661B (zh) * 2013-04-19 2017-08-01 隆達電子股份有限公司 發光二極體顯示器及其製造方法
US8987765B2 (en) * 2013-06-17 2015-03-24 LuxVue Technology Corporation Reflective bank structure and method for integrating a light emitting device
US9111464B2 (en) 2013-06-18 2015-08-18 LuxVue Technology Corporation LED display with wavelength conversion layer
JP2015215429A (ja) * 2014-05-09 2015-12-03 株式会社明電舎 Ｌｅｄ表示装置及びｌｅｄ表示装置の製造方法
KR102427644B1 (ko) * 2015-11-16 2022-08-02 삼성전자주식회사 광원 모듈, 광원 모듈의 제조방법 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
US10606121B2 (en) * 2016-09-12 2020-03-31 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Display apparatus
JP2019102664A (ja) * 2017-12-04 2019-06-24 株式会社ブイ・テクノロジー Ｌｅｄ表示パネルの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020043140A (ja) 2020-03-19
KR20210055676A (ko) 2021-05-17
WO2020049896A1 (ja) 2020-03-12
CN112655099A (zh) 2021-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20200295224A1 (en) Manufacturing method for led display panel
TW202025474A (zh) Ｌｅｄ顯示面板之製造方法及ｌｅｄ顯示面板
US20200243739A1 (en) Board connection structure, board mounting method, and micro-led display
TWI462352B (zh) 光半導體裝置及其製造方法
US20200411588A1 (en) Full-Color Led Diplay Panel And Method For Manufacturing Same
WO2020100470A1 (ja) フルカラーｌｅｄ表示パネル
WO2020116207A1 (ja) マイクロｌｅｄ実装構造、マイクロｌｅｄディスプレイ及びマイクロｌｅｄディスプレイの製造方法
JP2020004939A (ja) 基板実装方法及び電子部品実装基板
JP2011009572A (ja) フリップチップ実装型ｌｅｄ及びフリップチップ実装型ｌｅｄの製造方法。
JP6207151B2 (ja) ドライ・フィルム・フォトレジストを使用したダイ上部への蛍光体の堆積
WO2005015646A1 (ja) Ｌｅｄ照明光源
TW201906199A (zh) 全彩ｌｅｄ顯示面板
TW201921667A (zh) 全彩ｌｅｄ顯示面板
JP2020013954A (ja) 基板接続構造、マイクロｌｅｄディスプレイ及び部品実装方法
US20200373350A1 (en) Full-Color Led Display Panel And Method For Manufacturing Same
TW202029494A (zh) 修補用單元、微型led顯示器及修補用單元之製造方法
JP2021056386A (ja) Ｌｅｄ表示装置の製造方法及びｌｅｄ表示装置
WO2020003869A1 (ja) 基板実装方法及び電子部品実装基板