CN113314512A - 发光基板、显示装置以及发光基板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供了一种发光基板、显示装置以及发光基板的制作方法。所述发光基板具体包括：叠层设置的柔性基板、多个发光二极管芯片以及封胶层；其中，所述多个发光二极管芯片中包括至少一个目标发光二极管芯片；所述柔性基板与所述目标发光二极管芯片对应的位置设有第一微结构。本申请实施例中，所述第一微结构可以调节所述目标发光二极管的高度，避免在大视角下出现色偏的问题，从而，使得所述发光基板的发光效果较好。
Description
技术领域
本申请属于显示技术领域，具体涉及一种发光基板，一种显示装置以及一种发光基板的制作方法。
背景技术
随着显示技术的不断发展，发光二极管显示技术作为一种新型的显示技术已逐渐成为研究的热点之一。发光二极管显示技术利用发光二极管(LightEmitting Diode，LED)芯片组成的阵列来进行显示。
现有的技术中，显示基板的发光基板中通常包括红色发光二极管芯片、蓝色发光二极管芯片和绿色发光二极管芯片等不同颜色的发光芯片，由于不同颜色的发光二极管芯片的出光光型不同，在大视角下所述显示基板很容易出现色偏的问题。
发明内容
本申请旨在提供一种发光基板，一种显示装置以及一种发光基板的制作方法，以解决现有的发光基板在大视角下容易出现色偏的问题。
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
第一方面，本申请公开了一种发光基板，所述发光基板包括：叠层设置的柔性基板、多个发光二极管芯片以及封胶层；其中，
所述多个发光二极管芯片中包括至少一个目标发光二极管芯片；
所述柔性基板与所述目标发光二极管芯片对应的位置设有第一微结构。
可选地，所述第一微结构为朝向所述目标发光二极管芯片的凸起部，所述目标发光二极管芯片固定在所述凸起部上。
可选地，所述多个发光二极管芯片中，所述目标发光二极管芯片的顶部相对所述柔性基板平面的高度为第一高度，所述目标发光二极管芯片之外的发光二极管芯片顶部相对所述柔性基板平面的高度为第二高度，所述第一高度高于所述第二高度。
可选地，所述凸起部顶部相对所述柔性基板平面的高度为20－30um。
可选地，所述凸起部选自：半球状凸起部、圆台状凸起部、棱台状凸起部和椭球状凸起部中的至少一种。
可选地，所述柔性基板背离所述发光二极管芯片的一侧设有凹陷部，一个所述凹陷部对应一个所述凸起部。
可选地，所述柔性基板背离所述发光二极管芯片的一侧还设置有流平胶层，所述流平胶层至少填充所述凹陷部。
可选地，所述目标发光二极管芯片包括蓝色发光二极管芯片和绿色发光二极管芯片中的至少一种。
可选地，所述封胶层远离所述柔性基板的表面为镜面或者雾面。
可选地，所述柔性基板包括有机材料基板或者柔性电路板。
第二方面，本申请还公开了一种显示装置，所述显示装置包括：上述任一项所述的发光基板。
第三方面，本申请还公开了一种发光基板的制作方法，包括：
将连接有多个发光二极管芯片的柔性基板放置在治具的成型腔内，以使所述柔性基板背离所述多个发光二极管芯片的一侧与所述成型腔内的第二微结构贴合，其中，所述第二微结构与所述多个发光二极管芯片中的目标发光二极管芯片的位置对应；
向所述成型腔内注入封装胶；
压合所述封装胶，以将所述成型腔内的第二微结构转移至所述柔性基板上形成第一微结构，并形成封胶层。
可选地，所述方法还包括：
在所述柔性基板背离所述发光二极管芯片的一侧形成流平胶层。
本申请实施例中，由于所述多个发光二极管芯片中包括至少一个目标发光二极管芯片，所述柔性基板与所述目标发光二极管芯片对应的位置设置有第一微结构。所述第一微结构可以被配置为调节所述目标发光二极管的高度，避免在大视角下出现色偏的问题，从而，使得所述发光基板的发光效果较好。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本申请实施例所述的一种发光基板的结构示意图；
图2是本申请实施例所述的另一种发光基板的结构示意图；
图3是本申请实施例所述的一种发光基板的制作方法的步骤流程图；
图4是本申请实施例所述的一种柔性基板的结构示意图；
图5是本申请实施例所述的一种治具的结构示意图；
图6是本申请实施例所述的发光基板的制作过程装状态图之一；
图7是本申请实施例所述的发光基板的制作过程装状态图之二；
图8是本申请实施例所述的发光基板的制作过程装状态图之三；
附图标记：10－柔性基板，101－第一微结构，102－凹陷部，11－封胶层，12－红色发光二极管芯片，13－蓝色发光二极管芯片，14－绿色发光二极管芯片，15－流平胶层，20－成型腔，21－第二微结构，22－注胶口，23－压板。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
参照图1，示出了本申请实施例所述的一种发光基板的结构示意图，如图1所示，所述发光基板具体可以包括：叠层设置的柔性基板10、多个发光二极管芯片以及封胶层11；其中，所述多个发光二极管芯片中包括至少一个目标发光二极管芯片；柔性基板10与所述目标发光二极管芯片对应的位置设有第一微结构101。
本申请实施例中，由于所述多个发光二极管芯片中包括至少一个目标发光二极管芯片，柔性基板10与所述目标发光二极管芯片对应的位置设置有第一微结构101。第一微结构101可以被配置为调节所述目标发光二极管的高度，避免在大视角下出现色偏的问题，从而，使得所述发光基板的发光效果较好。
具体的，所述发光二极管芯片可以包括红色发光二极管芯片12、蓝色发光二极管芯片13和绿色发光二极管芯片14。所述发光二极管芯片可以焊接在柔性基板10上，柔性基板10上设置有驱动电路，在所述驱动电路的驱动下，红色发光二极管芯片12、蓝色发光二极管芯片13和绿色发光二极管芯片14可以实现均匀混光。
具体地，所述目标发光二极管芯片为所述多个发光二极管芯片中需要进行高度调节的发光二极管芯片。由于发光二极管芯片内部结构的差异，不同发光二极管芯片的出光光型也不同，从而容易导致大视角下出现色偏的问题。相关实验数据表明，蓝色发光二极管芯片13和绿色发光二极管芯片14的出光光型基本相同，而红色发光二极管芯片12的出光光型则与蓝色发光二极管芯片13和绿色发光二极管芯片14的出光光型都不同。
本申请实施例中，所述目标发光二极管芯片可以为红色发光二极管芯片12，或者，所述目标发光芯片可以为蓝色发光二极管芯片13和绿色发光二极管芯片14。第一微结构101可以用于调节所述目标发光二极管芯片的高度，以减小所述多个发光二极管芯片由于出光类型不同对发光效果造成的影响，进而，可以避免在大视角下出现色偏的问题。
示例地，第一微结构101可以为凸起结构或者凹陷结构。在所述目标发光二极管芯片为红色发光二极管芯片12的情况下，第一微结构101可以为凹陷结构，所述凹陷结构可以用于降低红色发光二极管芯片12顶部相对柔性基板平面的高度，以减小由于红色发光二极管芯片12的出光光型与蓝色发光二极管芯片13和绿色发光二极管芯片14的出光光型不同对发光效果造成的影响，避免在大视角下出现色偏的问题。
或者，在所述目标发光二极管芯片结构为蓝色发光二极管芯片13和绿色发光二极管芯片14的情况下，第一微结构101可以为凸起结构，所述凸起结构可以用于提高蓝色发光二极管芯片13和绿色发光二极管芯片14顶部相对柔性基板平面的高度，以减小由于蓝色发光二极管芯片13和绿色发光二极管芯片14的出光光型与红色发光二极管芯片12的出光光型不同对发光效果造成的影响，避免在大视角下出现色偏的问题。
本申请实施例所述的发光基板中，由于第一微结构101可以用于调节所述目标发光二极管芯片的高度，以避免不同出光类型的发光二极管芯片造成的大视角下出现色偏的问题。因此，所述多个发光二极管芯片自身的高度可以设置成一致，有利于所述发光二极管芯片的标准化制作和生产管理，降低所述发光二极管芯片的结构成本生产成本。
本申请实施例中，柔性基板10具备可弯折变形的特点，通过柔性基板10在与所述目标发光二极管芯片对应的位置的局部变形，可以在柔性基板10上形成第一微结构101。也即，在所述发光基板的加工过程中，通过柔性基板10在与所述目标发光二极管芯片对应的位置的局部变形即可形成第一微结构101，避免了额外制作第一微结构101的工艺，降低了所述发光基板的制作成本，简化了所述发光基板的制作工艺。
具体的，封胶层11可以覆盖在所述多个发光二极管芯片上，用于封装所述发光二极管芯片。本申请实施例中，由于第一微结构101可以在所述发光基板的制作过程中通过柔性基板10的变形形成，封胶层11还可以用于封装柔性基板10，保持第一微结构101的形变状态，得到结构稳定的第一微结构101。
可选地，柔性基板10可以为有机材料基板或者柔性电路板，本申请实施例对于柔性基板10的具体类型可以不做限定。
在本申请的一种可选实施例中，第一微结构101可以为朝向所述目标发光二极管芯片的凸起部，所述目标发光二极管芯片固定在所述凸起部上。所述凸起部可以用于抬高所述目标发光二极管的位置，以减小由于所述目标发光二极管芯片出光光型与非目标发光二极管芯片的出光光型不同对发光效果造成的影响，避免在大视角下出现色偏的问题。
具体的，所述凸起部可以为在所述发光基板的制作过程中通过柔性基板10的变形形成，也即，所述凸起部和柔性基板10可以为一体成型结构。
可选地，所述多个发光二极管芯片中，所述目标发光二极管芯片的顶部相对柔性基板平面的高度为第一高度，所述目标发光二极管芯片之外的发光二极管芯片顶部相对柔性基板平面的高度为第二高度，所述第一高度高于所述第二高度。
需要说明的是，所述柔性基板平面可以为柔性基板10未变形的部分的上表面所在的平面。
具体地，由于所述目标发光二极管芯片的第一高度高于所述非目标发光二极管芯片的第二高度，可以减小由于所述目标发光二极管芯片出光光型与非目标发光二极管芯片的出光光型不同对发光效果造成的影响，避免在大视角下出现色偏的问题。
可选地，所述凸起部顶部相对所述柔性基板平面的高度为20-30um，这样，既可以便于柔性基板10通过变形形成所述凸起部，又可以使得所述凸起部对于所述目标发光二极管芯片的高度调节幅度较为合理。
本申请实施例中，所述凸起部顶部相对所述柔性基板平面的高度可以根据所述目标发光二极管芯片需要调节的高度进行设定。例如，所述凸起部顶部相对所述柔性基板平面的高度可以为20um、24um或者30um等，本申请实施例对于所述凸起部顶部相对所述柔性基板平面的高度的具体值可以不做限定。
具体地，所述凸起部可以选自：半球状凸起部、圆台状凸起部、棱台状凸起部和椭球状凸起部中的至少一种，本申请实施例对于所述凸起部的具体形状可以不做限定。
本申请实施例中，所述凸起部可以为朝向所述发光二极管芯片的一侧凸起，由于所述凸起部通过柔性基板10的变形形成，因此，柔性基板10背离封胶层11的一侧相应形成有凹陷部102，一个所述凹陷部102对应一个所述凸起部。
在实际应用中，凹陷部102的形状与所述凸起部的形状可以类似，但不一定完全互补。凹陷部102与所述凸起部之间的形状差异可以由柔性基板10的材质、厚度以及变形程度确定。
参照图2，示出了本申请实施例所述的另一种发光基板的结构示意图，如图2所示，柔性基板10背离所述发光二极管芯片的一侧还设置有流平胶层15，流平胶层15至少填充凹陷部102，以使得柔性基板10背离所述发光二极管芯片的一侧的表面较为平整，以便于将柔性基板10组装至其他电子器件上，提高所述发光基板的安装便利性。
示例的，通过在柔性基板10背离所述发光二极管芯片的一侧形成流平胶层15，还可以提高柔性基板10的刚度，形成刚性基板。这样，在所述发光基板用于显示装置的情况下，所述刚性基板可以给所述显示装置提供良好的支撑。
示例的，柔性基板10和流平胶层15也可以形成柔性基板，本申请实施例对此不做限制。
可选地，在第一微结构101为凸起部的情况下，所述目标发光二极管芯片可以包括蓝色发光二极管芯片13和绿色发光二极管芯片14中的至少一种，本申请实施例对于所述目标发光二极管芯片的具体内容可以不做限定。
可选地，封胶层11远离柔性基板10的表面可以为镜面或者雾面，以丰富所述发光基板的发光效果。
在实际应用中，在封胶层11远离柔性基板10的表面为镜面的情况下，可以使得所述发光基板的亮度较高。在封胶层11远离柔性基板10的表面为雾面的情况下，可以使得所述发光基板表现出哑光的发光效果。
综上，本申请实施例所述的发光基板至少可以包括以下优点：
本申请实施例中，由于所述多个发光二极管芯片中包括至少一个目标发光二极管芯片，所述柔性基板与所述目标发光二极管芯片对应的位置设置有第一微结构。所述第一微结构可以被配置为调节所述目标发光二极管的高度，避免在大视角下出现色偏的问题，从而，使得所述发光基板的发光效果较好。
本申请实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置具体可以包括上述发光基板。
需要说明的是，本申请实施例中，所述发光基板的结构与前述各实施例中的发光基板的结构相同，在此不做赘述。
本申请实施例中，由于所述发光基板的多个发光二极管芯片中包括至少一个目标发光二极管芯片，所述柔性基板与所述目标发光二极管芯片对应的位置设置有第一微结构。所述第一微结构可以被配置为调节所述目标发光二极管的高度，避免在大视角下出现色偏的问题，从而，使得所述发光基板的发光效果较好，进而，可以使得所述显示装置的显示效果较好。
本申请实施例还提供了一种发光基板的制造方法，所述方法可以用于制作上述各实施例中的发光基板。
参照图3，示出了本申请实施例所述的一种发光基板的制作方法的步骤流程图，如图3所示，所述方法具体可以包括以下步骤：
步骤301：将连接有多个发光二极管芯片的柔性基板放置在治具的成型腔内，以使所述柔性基板背离所述多个发光二极管芯片的一侧与所述成型腔内的第二微结构贴合，其中，所述第二微结构与所述多个发光二极管芯片中的目标发光二极管芯片的位置对应。
本申请实施例中，可以先将多个发光二极管连接在柔性基板10上，以得到图4所示的柔性基板10。具体的，柔性基板10可以为有机材料基板或者柔性电路板。所述发光二极管芯片可以包括红色发光二极管芯片12、蓝色发光二极管芯片13和绿色发光二极管芯片14。所述目标发光二极管芯片为所述多个发光二极管芯片中需要进行高度调节的发光二极管芯片。例如，所述目标发光二极管芯片可以包括蓝色发光二极管芯片13和绿色发光二极管芯片14中的至少一种。
参照图5，示出了本申请实施例所述的一种治具的结构示意图，所述治具可以用于制作所述发光基板。如图5所示，所述治具内设置有成型腔20，而且，所述成型腔20内设置有第二微结构21。所述治具上还设置有注胶口22，注胶口22可以用于向成型腔20内注入封装胶。
参照图6，示出了本申请实施例所述的发光基板的制作过程装状态图之一，如图6所示，可以将连接有多个发光二极管芯片的柔性基板10放置在治具的成型腔20内，并且，将柔性基板10背离所述多个发光二极管芯片的一侧与成型腔20内的第二微结构21贴合，而且，第二微结构21与所述目标发光二极管的位置对应。
步骤302：向所述成型腔内注入封装胶。
本申请实施例中，在将连接有多个发光二极管芯片的柔性基板10放入治具之后，可以通过注胶口22向成型腔20内注入封装胶，所述封装胶可以为硅胶或者环氧胶，本申请实施例对于所述封装胶的具体类型不做限定。
具体的，通过向成型腔20内注入封装胶，在所述封装胶固化以后，可以在柔性基板10朝向所述发光二极管芯片的一侧形成封胶层11。
步骤303：压合所述封装胶，以将所述成型腔内的第二微结构转移至所述柔性基板上形成第一微结构，并形成封胶层。
本申请实施例中，如图7所示，在向所述治具的成型腔20内注入了封装胶以后，可以采用压板23对所述封装胶进行压合，以将所述成型腔20内的第二微结构21转移至柔性基板10上形成第一微结构101，并形成封胶层11。
具体的，所述封胶层11可以覆盖在所述多个发光二极管芯片上，用于封装所述发光二极管芯片。而且，封胶层11还可以用于封装柔性基板10，保持第一微结构101的形变状态，得到结构稳定的第一微结构101。
本申请实施例中，压板23靠近所述发光二极管芯片的一侧还可以用于对封胶层11远离所述发光二极管芯片的一侧进行表面处理。在实际应用中，在压板23靠近所述发光二极管芯片的一侧的表面为镜面的情况下，封胶层11远离所述发光二极管芯片的一侧可以相应的被制作为镜面。在压板23靠近所述发光二极管芯片的一侧的表面为雾面的情况下，封胶层11远离所述发光二极管芯片的一侧可以相应的被制作成雾面。
可选地，在形成封胶层11之后，还可以在柔性基板10背离所述发光二极管芯片的一侧形成流平胶层15。
在实际应用中，所述凸起部可以朝向所述发光二极管芯片的一侧凸起，由于所述凸起部通过柔性基板10的变形形成，因此，柔性基板10背离所述封胶层11的一侧相应形成有凹陷部102，一个所述凹陷部102对应一个所述凸起部。由于凹陷部102可能会影响到所述发光基板的装配，因此，可以在柔性基板10背离所述发光二极管芯片的一侧涂上流平胶。流平胶可以用于流平所述凹陷部102，形成流平胶层15。
具体地，所述流平胶层15至少填充所述凹陷部102，以使得柔性基板10背离所述发光二极管芯片的一侧的表面较为平整，以便于将柔性基板10组装至其他电子器件上，提高所述发光基板的安装便利性。
如图8所示，可以将柔性基板10背离所述发光二极管芯片的一侧朝上设置，并在柔性基板10背离所述发光二极管芯片的一侧涂上流平胶并固化，以形成可以流平凹陷部102的流平胶层15。
综上，本申请实施例所述的发光基板的制作方法至少可以包括以下优点：
本申请实施例中，由于所述多个发光二极管芯片中包括至少一个目标发光二极管芯片，所述柔性基板与所述目标发光二极管芯片对应的位置设置有第一微结构。所述第一微结构可以被配置为调节所述目标发光二极管的高度，避免在大视角下出现色偏的问题，从而，使得所述发光基板的发光效果较好。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (13)
1.一种发光基板，其特征在于，所述发光基板包括：叠层设置的柔性基板、多个发光二极管芯片以及封胶层；其中，
所述多个发光二极管芯片中包括至少一个目标发光二极管芯片；
所述柔性基板与所述目标发光二极管芯片对应的位置设有第一微结构。
2.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述第一微结构为朝向所述目标发光二极管芯片的凸起部，所述目标发光二极管芯片固定在所述凸起部上。
3.根据权利要求2所述的发光基板，其特征在于，所述多个发光二极管芯片中，所述目标发光二极管芯片的顶部相对所述柔性基板平面的高度为第一高度，所述目标发光二极管芯片之外的发光二极管芯片顶部相对所述柔性基板平面的高度为第二高度，所述第一高度高于所述第二高度。
4.根据权利要求2所述的发光基板，其特征在于，所述凸起部顶部相对所述柔性基板平面的高度为20－30um。
5.根据权利要求2所述的发光基板，其特征在于，所述凸起部选自：半球状凸起部、圆台状凸起部、棱台状凸起部和椭球状凸起部中的至少一种。
6.根据权利要求2所述的发光基板，其特征在于，所述柔性基板背离所述发光二极管芯片的一侧设有凹陷部，一个所述凹陷部对应一个所述凸起部。
7.根据权利6所述的发光基板，其特征在于，所述柔性基板背离所述发光二极管芯片的一侧还设置有流平胶层，所述流平胶层至少填充所述凹陷部。
8.根据权利要求2所述的发光基板，其特征在于，所述目标发光二极管芯片包括蓝色发光二极管芯片和绿色发光二极管芯片中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的发光基板，且特征在于，所述封胶层远离所述柔性基板的表面为镜面或者雾面。
10.根据权利要求1至9任一项所述的发光基板，其特征在于，所述柔性基板包括有机材料基板或者柔性电路板。
11.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：权利要求1至10任一项所述的发光基板。
12.一种发光基板的制作方法，其特征在于，包括：
将连接有多个发光二极管芯片的柔性基板放置在治具的成型腔内，以使所述柔性基板背离所述多个发光二极管芯片的一侧与所述成型腔内的第二微结构贴合，其中，所述第二微结构与所述多个发光二极管芯片中的目标发光二极管芯片的位置对应；
向所述成型腔内注入封装胶；
压合所述封装胶，以将所述成型腔内的第二微结构转移至所述柔性基板上形成第一微结构，并形成封胶层。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述柔性基板背离所述发光二极管芯片的一侧形成流平胶层。
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