JP2003124525A - 発光ダイオード及びその製造方法 - Google Patents

発光ダイオード及びその製造方法

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JP2003124525A JP2001311899A JP2001311899A JP2003124525A JP 2003124525 A JP2003124525 A JP 2003124525A JP 2001311899 A JP2001311899 A JP 2001311899A JP 2001311899 A JP2001311899 A JP 2001311899A JP 2003124525 A JP2003124525 A JP 2003124525A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】光学特性にばらつきがなく、良好な密封性を有
する発光ダイオード、及びそれを製造するための簡易な
製造方法を提供すること。 【解決手段】発光ダイオード１０は、発光ダイオードチ
ップ５０が配置されるカップ部３１を含む基体３０と、
カップ部３１内に注入される樹脂材料７０と、カップ部
３１に重ねて置かれ、発光ダイオードチップ５０で発光
される光を集光するためのレンズ部材２０とを有する。
レンズ部材２０の内凸面２３には、発光ダイオードチッ
プ５０からの光の少なくとも一部を波長変換する蛍光材
料６０の層が被着される。レンズ部材２０が基体３０に
取り付けられる際に、その内凸面２３は樹脂材料７０を
変形させて、空気及び過剰な樹脂材料６０を外部へと押
し出すことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオードチ
ップを含む発光ダイオード装置で、特に蛍光材料により
少なくとも一部の光を波長変換し、発光ダイオードチッ
プの発光色と異なる色、例えば白色の発光を実現できる
発光ダイオード及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の発光ダイオードの従来例が、例
えば、特開平８−３２０６５６号公報、及び特開平１１
−２５１６４０号公報に記載される。前者によれば、発
光ダイオード装置は、プリント基板及びその上に装着さ
れるゴム又は樹脂製のマスク板を有し、そのマスク板の
一部に光を反射するカップを構成する。発光ダイオード
チップは、このカップの内側に実装される。カップ内に
は、透光性の封止材が充填硬化される。また、マスク板
上には、発光ダイオードで発光した光を集光するための
所定形状のレンズ板が接合される。
【０００３】この型の発光ダイオードの問題は、レンズ
板の封止材の間に空気が入り込むことによる隙間が生じ
るため、この空気層の影響で、光の取出効率が低くなる
ことである。製造工程で、カップ内の体積分ちょうどと
なるよう封止材を注入し、レンズ板を重ねたときに空気
層を無くすことは略不可能である。
【０００４】このような空気層を無くすためには、例え
ば、上述した公報のうち後者に示す構成のように、封止
材に重ねて更に他の封止材を重ねて、レンズ形状に成形
することも行なわれ得る。しかしながら、そのような工
程を設けることは製造工程を複雑にし、製品をコスト高
にしてしまう。
【０００５】また他の問題として、蛍光材料による波長
変換に関する問題がある。上述の後者の公報によれば、
発光ダイオードチップからの発光を波長変換できる構成
が採られている。記載される構成によれば、発光ダイオ
ードチップ周辺に配置される樹脂材料が蛍光材料を含
み、これらが発光ダイオードからの発光を波長変換して
発光ダイオードチップ本来の発光色以外の色を提供す
る。
【０００６】しかしながら、かかる構成は、第１のコー
ティング部内で、発光ダイオードチップから各方向に出
射された光の光路差の影響、又は蛍光材料の分布の差に
よって、外部に放射される光に色むらを生じ得る。また
製品間での発光色のばらつきが比較的大きくなり、製品
の使用用途によっては不都合を生じる場合もある。
【０００７】
【発明の解決すべき課題】従って、本発明は、比較的単
純な構成ながら、光学特性（色の均一性、配光特性）が
良好であり、製品間で発光色のばらつきがなく、効率的
な発光性能を得ることのできる発光ダイオードを提供す
ること、及びその製造方法を提供することにある。更に
本発明の他の目的は、上述のような高性能の発光ダイオ
ードを比較的単純で安価な製造方法によって提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明による発光ダイオ
ードは、発光ダイオードチップと、それが収容される基
体と、発光ダイオードチップで発光した光を集光するた
めのレンズとを有する。基体は、発光ダイオードが電気
的に接続されるための配線パターンを有する。配線パタ
ーンは、基体の表面に沿って印刷等の方法によって形成
され、発光ダイオードチップと外部装置との間の電気的
なパスを形成する。基体は一体部品からなり、凹形状の
カップ部を有する。配線パターンはカップ部内まで延
び、発光ダイオードチップはカップ部内に実装される。
【０００９】レンズ部材は、基体に面する側の略中央に
設けられる内凸面、その周りに沿って形成されるカップ
係合面、及び基体に係合するための肩とを有する。レン
ズ部材が基体に重ねられるとき、カップ係合面と基体の
カップ部とが係合して、内凸面が基体に対する適正位置
に位置決めされる。
【００１０】内凸面の表面には、蛍光材料が被着され
る。被着には従来行なわれている様々な印刷又は塗布方
法が使用され得る。これらの方法によれば、蛍光材料層
の厚さ又はその量を制御できるので、完成した発光ダイ
オードに対して安定した発光性能を保証できる。
【００１１】基体にレンズ部材を取り付ける工程に先立
って、カップ部内に樹脂材料が充填される。樹脂材料は
カップ内に所定量だけ注入されるが、特に複数の製品を
製造する際には、それらの間で注入量に多少のばらつき
があっても良い。その後、レンズ部材が取り付けられる
際に、内凸面は樹脂材料に接し、これを押すことによっ
て樹脂材料を変形しその一部を移動させる。レンズ部材
は、内凸面の位置から外縁に向けて延びる溝を有し、レ
ンズ部材がカップ部に係合するときに、樹脂材料の一部
が内凸面に押されて、その溝の中に入り込むように移動
する。これによって内凸面と樹脂材料との間には空気が
入り込む隙間ができず、従って両者の境界で発光ダイオ
ードの光が反射されることはなくなり、出光効率が向上
する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照して本発明
の好適実施形態となる発光ダイオード及びその製造方法
について詳細に説明する。図１は、本発明の第１の好適
実施形態となる発光ダイオードを説明する概略断面図で
あり、（ａ）は組立が完了した状態、（ｂ）は組立前の
状態を示す図である。図２は、第１の好適実施形態とな
る発光ダイオードに使用されるレンズ部材の構造を示す
図で、（ａ）は底面図、及び（ｂ）は（ａ）中の線Ａ−
Ａに沿う断面図である。
【００１３】第１の好適実施形態となる発光ダイオード
１０は、発光ダイオードチップ５０、これを収容する基
体３０、及び基体３０上に装着されるレンズ部材２０を
有する。基体３０は、凹んだ構造のカップ部３１を含
み、発光ダイオードチップ５０は、この中に収容され、
実装される。基体３０はセラミック材料の切削加工又は
プラスチック材料の成形他により所定の形状に加工され
る。基体３０の表面上には、配線４１、４２が公知の方
法によって形成される。配線４１、４２のそれぞれ一端
はカップ部３１内に延び、その中に発光ダイオードチッ
プ５０に電気的に接続されるためのチップ接続部４５、
４６を構成する。例えば、基体３０は、ガラス・エポキ
シ基板をカップ形状に加工し、その上に銅箔で配線を形
成することができる。また別の場合には、プラスチック
またはセラミックスをカップ状に成形して基体３０を構
成し、その表面にMID（Molded Interconnect Device）
の手法で電気配線を形成しても良い。
【００１４】尚、図示しない他の実施形態によれば、基
体３０は、その大部分を金属のブロックとして形成して
も良い。この場合、発光ダイオードチップ５０を動作さ
せるための電気的配線を実現するために、必要な部分に
樹脂のコーティング、絶縁フィルムの貼り付け、或いは
絶縁部品との機械的組立等により、金属ブロックと配線
とを電気的に絶縁するための絶縁層を構成する。即ち、
配線はこれらの絶縁層上に形成され得る。基体３０の大
部分を金属で構成すると、発光ダイオードチップ５０の
動作時に生じる熱が基体３０を通じて発光ダイオードが
実装される他の装置又は他の部品へと効果的に逃がすこ
とができ、発光ダイオードの動作の安定性を保証するこ
とができる。
【００１５】配線４１、４２は、発光ダイオードチップ
５０が実装されるチップ接続部４５、４６からカップ部
３１の内面に沿って延び、更に側面を介して基体３０の
底面３２まで延びる。底面３２には、発光ダイオードが
他の回路基板（図示せず）に実装されるための実装部４
３、４４が設けられる。即ちカップ部３１内に実装され
る発光ダイオードチップ５０は、配線４１、４２を介し
て他の回路基板と接続される。尚、発光ダイオードチッ
プ５０は、ワイヤボンドタイプ、フリップチップ、フロ
ップチップ等の方法により、カップ部３１内に実装され
得る。
【００１６】図示されるように、基体３０上にはレンズ
部材２０が装着される。レンズ部材２０は、外凸部２４
と内凸部２５とを有する。外凸部２４の表面（外凸面）
２２及び内凸部２５の表面（内凸面）２３の曲率は、発
光ダイオードに対して必要な集光が得られるよう設計さ
れる。外凸部２４は内凸部２５よりも大径に形成され、
これにより外周に沿って肩２１が画定される。図示され
るように、レンズ部材２０が基体３０に取り付けられた
状態では、内凸部２５の表面２３は、発光ダイオードチ
ップ５０に近接して配置される。
【００１７】レンズ部材２０の内凸部２５の表面２３上
には、蛍光材料６０がコーティングされて成る。従っ
て、発光ダイオードチップ５０を動作させるとき、発光
された光はカップ部３１で上方に反射され、蛍光材料６
０によって少なくともその一部が波長変換されて外部に
出射される。表面２３とカップ部３１によって構成され
る空間内には、樹脂材料（又はチップコーティング材）
７０が充填される。樹脂材料７０は、レンズ部材２０を
接着固定するとともに、空気層を無くし発光ダイオード
チップ５０の劣化を防止するよう作用する。樹脂材料７
０には、発光した光に対して吸収が少ない透明な材料が
選択される。必要な場合には、樹脂材料７０中に発光ダ
イオードチップからの光を分散させる分散剤が混在させ
られる。また、樹脂材料７０として高屈折率のものを使
用することでチップからの光取り出し効率をあげること
ができ、硬化等されたときに十分な弾性を有する材料と
するを選択することで、実装されたチップやボンディン
グ接続のためのワイヤに応力がかからない構造とするこ
とができる。
【００１８】次に、レンズ部材２０の形状の説明に合わ
せて、発光ダイオード１０の製造方法について説明す
る。レンズ部材２０については、図２（ｂ）に底面図が
示され、図２（ａ）には（ｂ）中の線Ａ−Ａに沿う位置
の断面図が示される。
【００１９】レンズ部材２０の概略形状は上述した通り
であり、全体としてはきのこ形を成す。通常は透明な樹
脂からなるが、ガラス等の他の材料で形成されることも
可能である。肩２１から表面２３までの間は、傾斜面２
８が設けられる。傾斜面２８近傍の内凸部２５の一部
は、凹んだカップ部３１に対して略相補的な錐台形状と
され、表面２３は、その錘台に重なるようにドーム状部
分を構成する。更に、図２に示すように、レンズ部材２
０は、対向位置に一対の溝２６を有する。溝２６は内凸
部２５の表面２３の位置から肩２１の位置まで延び、外
凸部２４の表面２２の位置まで達している。
【００２０】上述したように、レンズ部材２０の表面２
３には、色変換用の蛍光材料６０が配置される。本実施
形態では、蛍光材料の配置は、蛍光材料を他の液体樹脂
材料と混ぜてこれを塗布するか、予めフィルム形状に加
工したものを被着させる等の方法により行われる。例え
ば、発光ダイオードを白色発光させるための蛍光材料と
しては、ＹＡＧ：Ｃｅ等のセラミック材料や、他の有機
蛍光材料が用いられ得る。
【００２１】図１（ｂ）に示すように、レンズ部材２０
が基体３０に組み立てられる前に、基体３０内には発光
ダイオードチップ５０が実装される。図示されるよう
に、発光ダイオードチップ５０はカップ部３１の底に実
装されて置かれ、その上から樹脂材料７０が注入され
る。樹脂材料７０は十分な流動性を有する。レンズ部材
２０が装着される前の樹脂材料の表面は参照番号７１で
示される。樹脂材料７０は比較的大容量だけ注入され、
過剰な分はレンズ部材２１装着の過程で除去されるが、
これについては後述する。
【００２２】レンズ部材２０の装着は、図１（ｂ）から
（ａ）の状態への遷移として理解される。即ち、樹脂材
料７０が注入された基体３０にレンズ部材２０が組合わ
せられるとき、内凸部２５がカップ部３１内に入り込
む。図１（ａ）から理解されるように、レンズ部材２０
は、肩２１が基体３０の頂面３３（又はその上に形成さ
れる配線４１）に略当接する位置又は傾斜面２７がカッ
プ部３１の内面に略接する位置に置かれるが、内凸部２
５は肩２１の位置から十分な量だけ突出して成るので、
レンズ部材２０装着の過程で、まず蛍光材料６０が被着
された表面２３が樹脂材料７０に接するようになる。
【００２３】この位置から更にレンズ部材２０が基体３
０に向けて押し下げられるとき、表面２３は樹脂材料６
０を押して変形させる。樹脂材料６０は、十分な流動性
を有するので、レンズ部材２０が押し下げられたとき
に、レンズ部材２０に形成される溝２６内に樹脂材料７
０が流れ込む。溝２６は上述したように、レンズ部材２
０の側縁に沿って表面２２の側端位置まで達しているの
で、レンズ部材２０の移動により押し出された樹脂材料
７０は、溝２６を介して外部に向けて移動させることが
できる。このとき、レンズ部材２０の表面２３は中央位
置から徐々に樹脂材料７０と接することになり、一方溝
２６はレンズ部材２０の側端に設けられるので、レンズ
部材２０の装着前にカップ部３１内に存在した空気は、
過剰な樹脂材料と共に溝２６により外部に排出できる点
に注意すべきである。その結果、樹脂材料７０は、レン
ズ部材２０の表面２３に被着された蛍光材料の層６０に
密着し（図１（ａ）及び（ｂ）中で参照番号７２の破線
で示される樹脂材料７０の表面７２参照）、蛍光材料６
０の層とカップ部３１によって画定される空間に空気が
入り込む隙間が無くなるようにすることができ、従っ
て、良好な密封特性を得ることができる。
【００２４】この構造による第１の利点は、蛍光材料の
位置を正確に決定し、その量も制御できることであり、
これにより発光ダイオードとしての光学的性能を確実に
制御し、発光ダイオードの良好な光学的性能を保証でき
ることである。例えば、発光ダイオードチップを青色発
光ダイオードとし、その光に対して黄色を発光する蛍光
物質をレンズ下部に塗布することにより白色の発光が得
られるが、従来、この種の発光ダイオードでは、蛍光物
質は、カップ内部の全体、モールド樹脂全体又は一部、
チップへのコーティング層内、モールド樹脂の外側層
等、様々な位置に配置されている。本発明によれば、蛍
光材料６０は、レンズ部材２０の下側位置に所望の形状
にして必要な量だけ配置することができ、しかもチップ
に近い適当な位置に正確に蛍光物質を置くこともでき
る。これにより、チップからの直接の光及びカップで反
射した光を、蛍光物質を介して、均一な色むらの無い発
光をさせることが可能となり、特に照明等に使用される
白色発光の応用に有効である。また、製品間で性能の差
も小さくなり、量産によっても製品の性能水準を高いレ
ベルで保証できる。
【００２５】更に、本発明の第２の利点は、本発明によ
る発光ダイオードの製造方法によれば、従来のようにモ
ールド樹脂で封止する必要が無いため、高温炉を利用す
る長時間のプロセスが必要無く、製造工程が簡略化でき
ることである。即ち、製造工程を簡略化しつつ、平均的
性能が向上した製品を提供することができ、発光ダイオ
ードの量産工程において極めて有効である。また、本発
明の製造方法を応用して、カップが多数個形成された大
型の基板及び板状に成形されたレンズを用いてそれを組
合わせ、その後にそれらを各単位に分割することによ
り、多数個の製品を同時に製造可能である。特に多数個
の製品を製造する場合にも、レンズは基体に対して正確
に置かれるので、製品の高い性能を保証できることに注
目すべきである。従って、これによって生産効率の高い
製造方法が提供される。
【００２６】図３は、本発明の第２の好適実施形態とな
る発光ダイオードを示す図であり、（ａ）、（ｂ）に
は、それぞれ図１（ａ）、（ｂ）に類似した断面図が示
される。第２の実施形態による発光ダイオード１１０
は、本発明の基本構成となる各要素については第１の実
施形態となる発光ダイオード１０と共通するので、参照
番号に１００を追加して示され、その作用効果について
の説明は省略される。
【００２７】本実施形態による発光ダイオード１１０
が、第１の実施形態による発光ダイオード１０と相違す
る点は、基体１３１の構造、及びリード１９１、１９２
を設けたことである。この相違点は、第１の実施形態に
よる発光ダイオード１０が図示しない他の装置に表面実
装されるためのものであり、第２の実施形態による発光
ダイオード１１０が回路基板等のスルーホールを利用し
て実装されるためのものであることに起因する。
【００２８】発光ダイオード１１０は、やはり発光ダイ
オードチップ１５０を収容する基体１３１、及びその基
体１３１に装着されるレンズ部材１２０を有する。基体
１３１の製造、基体１１３１に対する発光ダイオードチ
ップ１５０の実装、蛍光材料１６０のレンズ部材１２０
への被着、及び基体１３０へのレンズ部材１２０の装着
は、第１の好適実施形態の場合と同様に順に行なわれ
る。本実施形態によっても、レンズ部材１２０は、樹脂
材料１７０を押し出すようにして基体１３０に装着さ
れ、これにより良好な密封性を備えた発光ダイオードの
組立体が実現される。
【００２９】リード１９１、１９２の装着は、基体１３
０とレンズ部材１２０との組立工程の後、又は基体１３
１を製造する工程のいずれの工程で行なわれても良い
が、製造プロセス上は、前者による方が利点が多い。前
者の方法によれば、例えば、多数の発光ダイオードの組
立を上述の如く一括して行うこともでき、また、基体１
３１に対して発光ダイオードチップ１５０を実装した後
で、リード１９１、１９２を基体１３１に組み付ける前
に動作検査を行うこともできるからである。
【００３０】以上のように本発明の好適実施形態となる
発光ダイオードについて詳細に説明したが、これはあく
までも例示的なものであり、本発明を制限するものでは
なく、当業者によって様々な変形変更が可能である。
【００３１】上述の好適実施形態に即して本発明を説明
すると、本発明は、発光ダイオードチップ５０；１５０
と、該発光ダイオードチップ５０；１５０が配置される
カップ部３１；１３１を含む基体３０；１３０と、前記
カップ部３１；１３１内に注入される樹脂材料７０；１
７０と、前記カップ部３１；１３１に重ねて置かれ、前
記発光ダイオードチップ５０；１５０から発光される光
を集光するためのレンズ部材２０；１２０とを有し、蛍
光材料６０を一部に配置して発光ダイオードチップ５
０；１５０からの発光の少なくとも一部を前記蛍光材料
６０；１６０によって波長変換する発光ダイオード装置
１０；１１０において、前記レンズ部材２０；１２０
は、前記発光ダイオードチップ５０；１５０へ向けて前
記カップ部３１；１３１内へと張り出し、少なくとも前
記発光ダイオードチップ５０；１５０近傍で前記樹脂材
料７０；１７０と隙間無く密着される内凸面２３；１２
３を有し、前記蛍光材料６０；１６０は前記内凸面２
３；１２３上に被着されて置かれることを特徴とする発
光ダイオード１０；１１０を提供する。
【００３２】好ましくは、前記レンズ部材２０；１２０
は、外縁に沿って前記基体３１；１３１に係合するため
の肩部２１；１２１を備える。
【００３３】好ましくは、前記カップ部３１；１３１内
には樹脂材料７０；１７０が配置され、該樹脂材料７
０；１７０は、前記内凸面２３；１２３又はその上の蛍
光材料６０；１６０とカップ部３１；１３１によって画
定される空間内に空気が入り込む隙間がないように充填
される。
【００３４】好ましくは、前記レンズ部材２０；１２０
は、前記内凸面２３；１２３と前記肩部２１；１２１と
の間に前記カップ部３１；１３１の内面の一部と係合す
る係合面２８；１２８を有する。
【００３５】好ましくは、前記レンズ部２１；１２１
は、前記レンズ部２０；１２０が前記基体３０；１３０
に係合する際に前記樹脂材料７０；１７０の一部が通過
できるように前記内凸面２３；１２５の位置から外縁ま
で延びる溝２６；１２６を有する。
【００３６】更に本発明は、基体３０；１３０に設けら
れるカップ部３１；１３１内に発光ダイオードチップ５
０；１５０を実装して配置する工程と、内凸面２３；１
２３を備え、前記基体３０；１３０に係合されるレンズ
部材２０；１２０を形成する工程と、前記内凸面２３；
１２３上に沿って蛍光材料６０；１６０を被着させる工
程と、前記カップ部３１；１３１内に樹脂材料７０；１
７０を充填する工程と、前記蛍光材料が被着された前記
レンズ部材２０；１２０を前記基体３０；１３０に装着
して前記内凸面２３；１２３が前記樹脂材料７０；１７
０を押圧するようにして該樹脂材料７０；１７０の一部
を変形移動させる工程、とを有することを特徴とする発
光ダイオードの製造方法を提供する。
【００３７】好ましくは、前記レンズ部材２０；１２０
は、前記内凸面２３、１２３の外端縁に沿う位置に前記
カップ部の内面の一部と係合する係合面２７；１２７を
備え、前記レンズ部材２０；１２０を装着するときに、
前記係合面２７；１２７と前記カップ部３１；１３１と
の係合によって前記レンズ部材２０；１２０を位置決め
する。
【００３８】好ましくは、前記レンズ部材２０；１２０
は、前記内凸面２３；１２５の位置から外縁まで延びる
溝２６；１２６を有し、前記レンズ部材２０；１２０を
前記基体３０；１３０に装着する際に、前記樹脂材料７
０；１７０の一部が該溝２６；１２６に入り込む。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の好適実施形態となる発光ダイオ
ードを示す図で、（ａ）は組立状態の断面図、及び
（ｂ）は組立工程の途中の状態を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の好適実施形態となる発光ダイオ
ードを示す図で、（ａ）は組立状態の断面図、及び
（ｂ）は組立工程の途中の状態を示す断面図である。
【図３】（ａ）は、（ｂ）中の線Ａ−Ａに沿う位置のレ
ンズ部材の断面図、及び（ｂ）はレンズ部材の底面図で
ある。
【符号の説明】
１０；１１０ 発光ダイオード ２０；１２０ レンズ部材 ２２；１２２ 外凸面 ２３；１２３ 内凸面 ３０；１３０ 基体 ３１；１３１ カップ部 ５０；１５０ 発光ダイオードチップ ６０；１６０ 蛍光材料 ７０；１７０ 樹脂材料

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】発光ダイオードチップと、該発光ダイオー
    ドチップが配置されるカップ部を含む基体と、前記カッ
    プ部内に注入される樹脂材料と、前記カップ部に重ねて
    置かれ、前記発光ダイオードチップから発光された光を
    集光するためのレンズ部材とを有し、蛍光材料を一部に
    配置して発光ダイオードチップからの発光の少なくとも
    一部を前記蛍光材料によって波長変換する発光ダイオー
    ド装置において、 前記レンズ部材は、前記発光ダイオードチップへ向けて
    前記カップ部内へと張り出し、少なくとも前記発光ダイ
    オードチップ近傍で前記樹脂材料と隙間無く密着される
    内凸面を有し、前記蛍光材料は前記内凸面上に被着され
    て置かれることを特徴とする発光ダイオード。
  2. 【請求項２】前記カップ部内には樹脂材料が配置され、
    該樹脂材料は、前記内凸面又は該内凸面上に被着される
    蛍光材料と前記カップ部とにより画定される空間内に隙
    間無く充填されることを特徴とする請求項１の発光ダイ
    オード。
  3. 【請求項３】前記レンズ部は、前記内凸面の外端縁に沿
    う位置に、前記カップ部の内面の一部と係合する係合面
    を有することを特徴とする請求項１の発光ダイオード。
  4. 【請求項４】前記レンズ部材は、外縁に沿って前記基体
    に係合するための肩部を備えることを特徴とする請求項
    １の発光ダイオード。
  5. 【請求項５】前記レンズ部は、前記レンズ部が前記基体
    に係合する際に前記樹脂材料の一部が通過できるよう前
    記内凸面の位置から外縁まで延びる溝を有することを特
    徴とする請求項１の発光ダイオード。
  6. 【請求項６】基体に設けられるカップ部内に発光ダイオ
    ードチップを実装して配置する工程と、 内凸面を備え、前記基体に係合されるレンズ部材を形成
    する工程と、 前記内凸面上に沿って蛍光材料を被着させる工程と、 前記カップ部内に樹脂材料を充填する工程と、 前記レンズ部材を前記基体に装着して、前記蛍光材料が
    被着された前記内凸面によって前記樹脂材料を押圧して
    前記樹脂材料の一部を変形移動させる工程とを有するこ
    とを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
  7. 【請求項７】前記レンズ部は、前記内凸面の外端縁に沿
    う位置に前記カップ部の内面の一部と係合する係合面を
    備え、前記レンズ部材を装着するときに、前記係合面と
    前記カップ部との係合によって前記レンズ部を位置決め
    することを特徴とする請求項６の発光ダイオードの製造
    方法。
  8. 【請求項８】前記レンズ部材は、前記内凸面の位置から
    外縁まで延びる溝を有し、前記レンズ部材を前記基体に
    装着する際に、前記樹脂材料の一部が該溝に入り込むよ
    うにすることを特徴とする請求項６の発光ダイオードの
    製造方法。
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