JP2003124525A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2003124525A5
JP2003124525A5 JP2001311899A JP2001311899A JP2003124525A5 JP 2003124525 A5 JP2003124525 A5 JP 2003124525A5 JP 2001311899 A JP2001311899 A JP 2001311899A JP 2001311899 A JP2001311899 A JP 2001311899A JP 2003124525 A5 JP2003124525 A5 JP 2003124525A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
lens member
emitting diode
diode chip
convex surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001311899A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003124525A (ja
JP3948650B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2001311899A priority Critical patent/JP3948650B2/ja
Priority claimed from JP2001311899A external-priority patent/JP3948650B2/ja
Priority to US10/267,157 priority patent/US6850001B2/en
Publication of JP2003124525A publication Critical patent/JP2003124525A/ja
Priority to US10/747,423 priority patent/US7214116B2/en
Priority to US10/909,683 priority patent/US7049740B2/en
Publication of JP2003124525A5 publication Critical patent/JP2003124525A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3948650B2 publication Critical patent/JP3948650B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Claims (22)

  1. 発光ダイオードチップと、
    該発光ダイオードチップを収容する凹部を含む基体と、
    前記凹部内に置かれる透光性樹脂部材と、
    前記発光ダイオードチップからの光を集光するよう前記基体の上側に置かれ、少なくとも中心近傍で前記発光ダイオードチップに向けて突出する内面を備えるレンズ部材とを備え、
    前記レンズ部材が前記基体の上側に置かれるときに、前記レンズ部材と前記凹部の内面の間に画定される空間を通るようにして、前記透光性樹脂の一部が外部空間に向けて移動するよう構成されることを特徴とする発光装置。
  2. 前記内面は、曲面とされることを特徴とする、請求項1に記載の発光装置。
  3. 前記レンズ部材は、外縁に沿った位置に、前記基体に係合するための肩部を備えることを特徴とする、請求項1に記載の発光装置。
  4. 前記レンズ部材の頂端から底端までの距離よりも、前記レンズ部材の前記底端から前記発光ダイオードチップまでの距離が短くされることを特徴とする、請求項1に記載の発光装置。
  5. 前記空間は、溝形状を成すことを特徴とする、請求項1に記載の発光装置。
  6. 前記レンズ部材は、前記内面の外側縁に沿う位置に、前記カップ部の内面の一部と係合する係合面を有することを特徴とする、請求項1に記載の発光装置。
  7. 前記レンズ部材は、前記内面を構成する前記曲面よりも曲率の小さな曲面を構成する外面を有することを特徴とする、請求項2に記載の発光装置。
  8. 発光ダイオードチップと、該発光ダイオードチップを被覆する透光性樹脂材料と、該樹脂材料の上方に載置されるレンズ部材とを有する発光装置であって、前記レンズ部材は前記発光素子方向へ突出する内凸面を有することを特徴とする発光装置。
  9. 前記内凸面は、一点で前記発光ダイオードチップに接近することを特徴とする、請求項8に記載の発光装置。
  10. 前記内凸面は、曲面を有することを特徴とする、請求項8に記載の発光装置。
  11. 前記レンズ部材は、外端縁に沿う位置で前記内凸面の外側に下向きの肩を有することを特徴とする、請求項8に記載の発光装置。
  12. 凹部内に発光ダイオードチップを収納する基体と、少なくとも前記凹部を被覆する透光性樹脂部材と、該樹脂部材の上方に載置されるレンズ部材とを有する発光装置であって、前記凹部の内面は、周方向に沿って前記レンズ部材と近接する部分と、外側表面位置まで達する空間を構成するよう前記レンズ部材と離間する部分とを含み、前記空間に入り込む樹脂部材は、前記発光ダイオード近傍の樹脂部材とは、変形移動により連続的とされることを特徴とする発光装置。
  13. 前記レンズ部材は、外端縁に沿う位置で前記内凸面の外側に下向きの肩を有することを特徴とする、請求項12に記載の発光装置。
  14. 凹部内に発光ダイオードチップを収納する基体と、少なくとも前記凹部を被覆する透光性樹脂部材と、該樹脂部材の上方に載置されるレンズ部材とを有する発光装置の形成方法であって、前記凹部内に前記発光素子を配置し、該発光素子を覆うように前記樹脂部材を注入する第1の工程と、前記樹脂部材上に前記レンズ部材を下方に押しつけ、前記樹脂部材の一部を変形させ、前記レンズ部材と前記基体との間に形成される空間を介して外側へ移動させる第2の工程を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
  15. 発光ダイオードチップと、該発光ダイオードチップが配置されるカップ部を含む基体と、前記カップ部内に注入される樹脂材料と、前記カップ部に重ねて置かれ、前記発光ダイオードチップから発光された光を集光するためのレンズ部材とを有し、蛍光材料を一部に配置して発光ダイオードチップからの発光の少なくとも一部を前記蛍光材料によって波長変換する発光ダイオードにおいて、
    前記レンズ部材は、前記発光ダイオードチップへ向けて前記カップ部内へと張り出し、少なくとも前記発光ダイオードチップ近傍で前記樹脂材料と隙間無く密着される内凸面を有し、前記蛍光材料は前記内凸面上に被着されて置かれることを特徴とする発光ダイオード。
  16. 前記カップ部内には樹脂材料が配置され、該樹脂材料は、前記内凸面又は該内凸面上に被着される蛍光材料と前記カップ部とにより画定される空間内に隙間無く充填されることを特徴とする、請求項15に記載の発光ダイオード。
  17. 前記レンズ部材は、前記内凸面の外端縁に沿う位置に、前記カップ部の内面の一部と係合する係合面を有することを特徴とする、請求項15に記載の発光ダイオード。
  18. 前記レンズ部材は、外縁に沿って前記基体に係合するための肩部を備えることを特徴とする、請求項15に記載の発光ダイオード。
  19. 前記レンズ部材は、前記レンズ部材が前記基体に係合する際に前記樹脂材料の一部が通過できるよう前記内凸面の位置から外縁まで延びる溝を有することを特徴とする、請求項15に記載の発光ダイオード。
  20. 基体に設けられるカップ部内に発光ダイオードチップを実装して配置する工程と、内凸面を備え、前記基体に係合されるレンズ部材を形成する工程と、前記内凸面上に沿って蛍光材料を被着させる工程と、前記カップ部内に樹脂材料を充填する工程と、前記レンズ部材を前記基体に装着して、前記蛍光材料が被着された前記内凸面によって前記樹脂材料を押圧して前記樹脂材料の一部を変形移動させる工程とを有することを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
  21. 前記レンズ部材は、前記内凸面の外端縁に沿う位置に前記カップ部の内面の一部と係合する係合面を備え、前記レンズ部材を装着するときに、前記係合面と前記カップ部との係合によって前記レンズ部材を位置決めすることを特徴とする、請求項20に記載の発光ダイオードの製造方法。
  22. 前記レンズ部材は、前記内凸面の位置から外縁まで延びる溝を有し、前記レンズ部材を前記基体に装着する際に、前記樹脂材料の一部が該溝に入り込むようにすることを特徴とする、請求項20の発光ダイオードの製造方法。
JP2001311899A 2001-10-09 2001-10-09 発光ダイオード及びその製造方法 Expired - Fee Related JP3948650B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001311899A JP3948650B2 (ja) 2001-10-09 2001-10-09 発光ダイオード及びその製造方法
US10/267,157 US6850001B2 (en) 2001-10-09 2002-10-09 Light emitting diode
US10/747,423 US7214116B2 (en) 2001-10-09 2003-12-29 Light-emitting diode and method for its production
US10/909,683 US7049740B2 (en) 2001-10-09 2004-08-02 Light emitting diode

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001311899A JP3948650B2 (ja) 2001-10-09 2001-10-09 発光ダイオード及びその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2003124525A JP2003124525A (ja) 2003-04-25
JP2003124525A5 true JP2003124525A5 (ja) 2005-06-09
JP3948650B2 JP3948650B2 (ja) 2007-07-25

Family

ID=19130643

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001311899A Expired - Fee Related JP3948650B2 (ja) 2001-10-09 2001-10-09 発光ダイオード及びその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (3) US6850001B2 (ja)
JP (1) JP3948650B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7980743B2 (en) 2005-06-14 2011-07-19 Cree, Inc. LED backlighting for displays
US8167463B2 (en) 2002-09-04 2012-05-01 Cree, Inc. Power surface mount light emitting die package

Families Citing this family (203)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19918370B4 (de) 1999-04-22 2006-06-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Weißlichtquelle mit Linse
JP3905343B2 (ja) * 2001-10-09 2007-04-18 シチズン電子株式会社 発光ダイオード
US6924514B2 (en) * 2002-02-19 2005-08-02 Nichia Corporation Light-emitting device and process for producing thereof
DE10229067B4 (de) * 2002-06-28 2007-08-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
US7800121B2 (en) * 2002-08-30 2010-09-21 Lumination Llc Light emitting diode component
US7224000B2 (en) * 2002-08-30 2007-05-29 Lumination, Llc Light emitting diode component
US10309587B2 (en) 2002-08-30 2019-06-04 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting diode component
US10340424B2 (en) 2002-08-30 2019-07-02 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting diode component
US7264378B2 (en) * 2002-09-04 2007-09-04 Cree, Inc. Power surface mount light emitting die package
US7244965B2 (en) 2002-09-04 2007-07-17 Cree Inc, Power surface mount light emitting die package
EP1603170B1 (en) * 2003-03-10 2018-08-01 Toyoda Gosei Co., Ltd. Method for manufacturing a solid-state optical element device
US20040183081A1 (en) * 2003-03-20 2004-09-23 Alexander Shishov Light emitting diode package with self dosing feature and methods of forming same
EP1629537B1 (de) * 2003-05-30 2014-07-30 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Lumineszenzdiode
EP1484802B1 (en) * 2003-06-06 2018-06-13 Stanley Electric Co., Ltd. Optical semiconductor device
KR100521279B1 (ko) * 2003-06-11 2005-10-14 삼성전자주식회사 적층 칩 패키지
JP4138586B2 (ja) * 2003-06-13 2008-08-27 スタンレー電気株式会社 光源用ledランプおよびこれを用いた車両用前照灯
CN100511732C (zh) * 2003-06-18 2009-07-08 丰田合成株式会社 发光器件
US7211835B2 (en) * 2003-07-09 2007-05-01 Nichia Corporation Light emitting device, method of manufacturing the same and lighting equipment
JP2005056941A (ja) * 2003-08-07 2005-03-03 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
US7183587B2 (en) * 2003-09-09 2007-02-27 Cree, Inc. Solid metal block mounting substrates for semiconductor light emitting devices
US7449724B2 (en) * 2003-09-12 2008-11-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device
US7502392B2 (en) * 2003-09-12 2009-03-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser oscillator
JP4140042B2 (ja) * 2003-09-17 2008-08-27 スタンレー電気株式会社 蛍光体を用いたled光源装置及びled光源装置を用いた車両前照灯
US7915085B2 (en) * 2003-09-18 2011-03-29 Cree, Inc. Molded chip fabrication method
US7854535B2 (en) * 2003-09-23 2010-12-21 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Ceramic packaging for high brightness LED devices
US20080025030A9 (en) * 2003-09-23 2008-01-31 Lee Kong W Ceramic packaging for high brightness LED devices
US7397177B2 (en) * 2003-09-25 2008-07-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. LED lamp and method for manufacturing the same
US6995402B2 (en) * 2003-10-03 2006-02-07 Lumileds Lighting, U.S., Llc Integrated reflector cup for a light emitting device mount
JP4402425B2 (ja) * 2003-10-24 2010-01-20 スタンレー電気株式会社 車両前照灯
TWI291770B (en) * 2003-11-14 2007-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Surface light source device and light emitting diode
JP4426279B2 (ja) * 2003-12-25 2010-03-03 ローム株式会社 赤外線データ通信モジュール
EP1769193B1 (en) * 2004-05-05 2014-08-06 Rensselaer Polytechnic Institute High efficiency light source using solid-state emitter and down-conversion material
US7837348B2 (en) 2004-05-05 2010-11-23 Rensselaer Polytechnic Institute Lighting system using multiple colored light emitting sources and diffuser element
US7791061B2 (en) * 2004-05-18 2010-09-07 Cree, Inc. External extraction light emitting diode based upon crystallographic faceted surfaces
US7361938B2 (en) 2004-06-03 2008-04-22 Philips Lumileds Lighting Company Llc Luminescent ceramic for a light emitting device
US7456499B2 (en) 2004-06-04 2008-11-25 Cree, Inc. Power light emitting die package with reflecting lens and the method of making the same
KR100623024B1 (ko) * 2004-06-10 2006-09-19 엘지전자 주식회사 고출력 led 패키지
US20050280354A1 (en) * 2004-06-16 2005-12-22 Shin-Lung Liu Light emitting diode
KR100576866B1 (ko) 2004-06-16 2006-05-10 삼성전기주식회사 발광다이오드 및 그 제조방법
DE202004011015U1 (de) * 2004-07-14 2004-11-11 Tridonic Optoelectronics Gmbh LED-Strahler mit trichterförmiger Linse
US7233106B2 (en) * 2004-07-14 2007-06-19 Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. LED chip capping construction
KR101214134B1 (ko) * 2004-09-23 2012-12-21 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 발광 소자
JP3875247B2 (ja) * 2004-09-27 2007-01-31 株式会社エンプラス 発光装置、面光源装置、表示装置及び光束制御部材
JP4432724B2 (ja) * 2004-10-22 2010-03-17 パナソニック電工株式会社 照明光源の製造方法および照明光源
US20060097385A1 (en) * 2004-10-25 2006-05-11 Negley Gerald H Solid metal block semiconductor light emitting device mounting substrates and packages including cavities and heat sinks, and methods of packaging same
US20060086945A1 (en) * 2004-10-27 2006-04-27 Harvatek Corporation Package structure for optical-electrical semiconductor
US8816369B2 (en) 2004-10-29 2014-08-26 Led Engin, Inc. LED packages with mushroom shaped lenses and methods of manufacturing LED light-emitting devices
US9929326B2 (en) * 2004-10-29 2018-03-27 Ledengin, Inc. LED package having mushroom-shaped lens with volume diffuser
JP4358092B2 (ja) * 2004-11-26 2009-11-04 アバゴ・テクノロジーズ・イーシービーユー・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド 発光装置およびその製造方法
US20060124953A1 (en) * 2004-12-14 2006-06-15 Negley Gerald H Semiconductor light emitting device mounting substrates and packages including cavities and cover plates, and methods of packaging same
US20060139575A1 (en) * 2004-12-23 2006-06-29 Upstream Engineering Oy Optical collection and distribution system and method
US7322732B2 (en) * 2004-12-23 2008-01-29 Cree, Inc. Light emitting diode arrays for direct backlighting of liquid crystal displays
US7304694B2 (en) * 2005-01-12 2007-12-04 Cree, Inc. Solid colloidal dispersions for backlighting of liquid crystal displays
TWI269068B (en) * 2005-04-12 2006-12-21 Coretronic Corp Lateral illumination type lens set
JP4862274B2 (ja) * 2005-04-20 2012-01-25 パナソニック電工株式会社 発光装置の製造方法及び該発光装置を用いた発光装置ユニットの製造方法
US20080203897A1 (en) * 2005-04-28 2008-08-28 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Light Source Comprising Led Arranged in Recess
CN101138104B (zh) * 2005-06-23 2011-08-24 伦斯勒工业学院 利用短波长led和下变频材料产生白光的封装设计
US20060292747A1 (en) * 2005-06-27 2006-12-28 Loh Ban P Top-surface-mount power light emitter with integral heat sink
KR100631992B1 (ko) * 2005-07-19 2006-10-09 삼성전기주식회사 측면 방출형 이중 렌즈 구조 led 패키지
JP4552798B2 (ja) * 2005-07-26 2010-09-29 パナソニック電工株式会社 Led照明装置
KR100665222B1 (ko) * 2005-07-26 2007-01-09 삼성전기주식회사 확산재료를 이용한 엘이디 패키지 및 그 제조 방법
CN100485893C (zh) * 2005-09-09 2009-05-06 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 影像感测芯片封装的制程和结构
TWM295339U (en) * 2005-10-28 2006-08-01 Turning Prec Ind Co Ltd Multilayer LED package structure
KR100788426B1 (ko) * 2005-11-19 2007-12-24 삼성전자주식회사 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치
JP2007149795A (ja) * 2005-11-25 2007-06-14 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
US7514721B2 (en) * 2005-11-29 2009-04-07 Koninklijke Philips Electronics N.V. Luminescent ceramic element for a light emitting device
US8465175B2 (en) * 2005-11-29 2013-06-18 GE Lighting Solutions, LLC LED lighting assemblies with thermal overmolding
GB2432967A (en) * 2005-11-30 2007-06-06 Unity Opto Technology Co Ltd White light LED with fluorescent powder containing wavelength converting plate
WO2007063489A1 (en) * 2005-12-02 2007-06-07 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light emitting diode module
JP2007173561A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置の製造方法
JP4828226B2 (ja) * 2005-12-28 2011-11-30 新光電気工業株式会社 発光装置及びその製造方法
EP1974389A4 (en) 2006-01-05 2010-12-29 Illumitex Inc SEPARATE OPTICAL DEVICE FOR DIRECTING LIGHT FROM A LED
JP4891626B2 (ja) * 2006-02-15 2012-03-07 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
US8434912B2 (en) 2006-02-27 2013-05-07 Illumination Management Solutions, Inc. LED device for wide beam generation
CA2641832C (en) * 2006-02-27 2012-10-23 Illumination Management Solutions Inc. An improved led device for wide beam generation
JP5196338B2 (ja) * 2006-03-09 2013-05-15 富士フイルム株式会社 光学部品の成形型、及びその成形方法
US7795600B2 (en) * 2006-03-24 2010-09-14 Goldeneye, Inc. Wavelength conversion chip for use with light emitting diodes and method for making same
DE102006014247B4 (de) * 2006-03-28 2019-10-24 Robert Bosch Gmbh Bildaufnahmesystem und Verfahren zu dessen Herstellung
EP2011164B1 (en) * 2006-04-24 2018-08-29 Cree, Inc. Side-view surface mount white led
KR101459999B1 (ko) * 2006-04-25 2014-11-10 코닌클리케 필립스 엔.브이. 백색광을 생성하는 형광 조명
TWI296037B (en) * 2006-04-28 2008-04-21 Delta Electronics Inc Light emitting apparatus
US20070269915A1 (en) * 2006-05-16 2007-11-22 Ak Wing Leong LED devices incorporating moisture-resistant seals and having ceramic substrates
JP2007311445A (ja) * 2006-05-17 2007-11-29 Stanley Electric Co Ltd 半導体発光装置及びその製造方法
JP2009538532A (ja) 2006-05-23 2009-11-05 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明装置
WO2007141827A1 (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Fujikura Ltd. 発光素子実装用基板、光源、照明装置、表示装置、交通信号機、及び発光素子実装用基板の製造方法
US20080036972A1 (en) * 2006-07-31 2008-02-14 3M Innovative Properties Company Led mosaic
US8075140B2 (en) * 2006-07-31 2011-12-13 3M Innovative Properties Company LED illumination system with polarization recycling
TWI465147B (zh) * 2006-07-31 2014-12-11 3M Innovative Properties Co 具有中空集光透鏡之led源
JP5122565B2 (ja) * 2006-07-31 2013-01-16 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 集積光源モジュール
WO2008016905A1 (en) 2006-07-31 2008-02-07 3M Innovative Properties Company Optical projection subsystem
US20080051135A1 (en) * 2006-07-31 2008-02-28 3M Innovative Properties Company Combination camera/projector system
US20080029720A1 (en) 2006-08-03 2008-02-07 Intematix Corporation LED lighting arrangement including light emitting phosphor
US20080029774A1 (en) * 2006-08-04 2008-02-07 Acol Technologies S.A. Semiconductor light source packages with broadband and angular uniformity support
US7703942B2 (en) * 2006-08-31 2010-04-27 Rensselaer Polytechnic Institute High-efficient light engines using light emitting diodes
US7910938B2 (en) * 2006-09-01 2011-03-22 Cree, Inc. Encapsulant profile for light emitting diodes
US8425271B2 (en) * 2006-09-01 2013-04-23 Cree, Inc. Phosphor position in light emitting diodes
KR101242118B1 (ko) * 2006-09-26 2013-03-12 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법
KR100803159B1 (ko) 2006-09-30 2008-02-14 서울반도체 주식회사 발광 다이오드 패키지용 발광 렌즈 및 이를 채용한 발광다이오드 패키지
US20090275157A1 (en) * 2006-10-02 2009-11-05 Illumitex, Inc. Optical device shaping
KR20090064474A (ko) * 2006-10-02 2009-06-18 일루미텍스, 인크. Led 시스템 및 방법
US20090275266A1 (en) * 2006-10-02 2009-11-05 Illumitex, Inc. Optical device polishing
US20080083974A1 (en) * 2006-10-06 2008-04-10 Unity Opto Technology Co., Ltd. Light-emitting device
US7889421B2 (en) * 2006-11-17 2011-02-15 Rensselaer Polytechnic Institute High-power white LEDs and manufacturing method thereof
US9178121B2 (en) * 2006-12-15 2015-11-03 Cree, Inc. Reflective mounting substrates for light emitting diodes
KR100851183B1 (ko) * 2006-12-27 2008-08-08 엘지이노텍 주식회사 반도체 발광소자 패키지
US7968900B2 (en) * 2007-01-19 2011-06-28 Cree, Inc. High performance LED package
US9159888B2 (en) 2007-01-22 2015-10-13 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
US9024349B2 (en) 2007-01-22 2015-05-05 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
TWM314293U (en) * 2007-01-24 2007-06-21 Unity Opto Technology Co Ltd Lamp bulb socket structure
US8212262B2 (en) * 2007-02-09 2012-07-03 Cree, Inc. Transparent LED chip
TWI342625B (en) * 2007-02-14 2011-05-21 Neobulb Technologies Inc Light-emitting diode illuminating equipment
US20080197378A1 (en) * 2007-02-20 2008-08-21 Hua-Shuang Kong Group III Nitride Diodes on Low Index Carrier Substrates
JP2008218141A (ja) * 2007-03-02 2008-09-18 Mori Noriko Ledランプ
CN101657678B (zh) * 2007-04-05 2014-02-26 皇家飞利浦电子股份有限公司 光束成形器
US20080258130A1 (en) * 2007-04-23 2008-10-23 Bergmann Michael J Beveled LED Chip with Transparent Substrate
US20080273339A1 (en) * 2007-05-01 2008-11-06 Hua-Hsin Tsai Structure of a light shade of a light emitting component
EP2607169B1 (en) 2007-05-21 2021-07-07 Signify Holding B.V. An improved LED device for wide beam generation and method of making the same
US7915061B2 (en) * 2007-05-31 2011-03-29 GE Lighting Solutions, LLC Environmentally robust lighting devices and methods of manufacturing same
EP2167865A1 (en) 2007-06-05 2010-03-31 Koninklijke Philips Electronics N.V. Illumination system, collimator and spotlight
US9401461B2 (en) * 2007-07-11 2016-07-26 Cree, Inc. LED chip design for white conversion
TWM332938U (en) * 2007-08-17 2008-05-21 Lighthouse Technology Co Ltd Surface mount type light emitting diode package device
US9041285B2 (en) 2007-12-14 2015-05-26 Cree, Inc. Phosphor distribution in LED lamps using centrifugal force
US8878219B2 (en) * 2008-01-11 2014-11-04 Cree, Inc. Flip-chip phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
WO2009094799A1 (fr) * 2008-01-23 2009-08-06 Helio Optoelectronics Corporation Structure de base pour del sans halo
WO2009100358A1 (en) * 2008-02-08 2009-08-13 Illumitex, Inc. System and method for emitter layer shaping
JP4479805B2 (ja) * 2008-02-15 2010-06-09 ソニー株式会社 レンズ、光源ユニット、バックライト装置及び表示装置
CN101577297A (zh) * 2008-05-09 2009-11-11 旭丽电子(广州)有限公司 发光封装结构及其制造方法
KR100966368B1 (ko) 2008-05-15 2010-06-28 삼성엘이디 주식회사 엘이디 패키지
KR100945732B1 (ko) * 2008-06-04 2010-03-05 (주)유양디앤유 Led용 렌즈매트릭스를 이용한 실외등, 보안등, 터널등, 공원등, 경계등, 산업용 투광등 및 가로등
TWM353308U (en) * 2008-06-09 2009-03-21 qiu-shuang Ke LED illumination device
JP5152502B2 (ja) * 2008-06-09 2013-02-27 スタンレー電気株式会社 灯具
US7766509B1 (en) 2008-06-13 2010-08-03 Lumec Inc. Orientable lens for an LED fixture
US8002435B2 (en) * 2008-06-13 2011-08-23 Philips Electronics Ltd Philips Electronique Ltee Orientable lens for an LED fixture
EP2311104B1 (de) * 2008-08-11 2018-03-28 OSRAM GmbH Konversions-led
CN101651178A (zh) * 2008-08-13 2010-02-17 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管
WO2010019810A1 (en) 2008-08-14 2010-02-18 Cooper Technologies Company Led devices for offset wide beam generation
JP5284006B2 (ja) * 2008-08-25 2013-09-11 シチズン電子株式会社 発光装置
US8525207B2 (en) * 2008-09-16 2013-09-03 Osram Sylvania Inc. LED package using phosphor containing elements and light source containing same
WO2010065663A2 (en) * 2008-12-03 2010-06-10 Illumination Management Solutions, Inc. An led replacement lamp and a method of replacing preexisting luminaires with led lighting assemblies
TW201034256A (en) * 2008-12-11 2010-09-16 Illumitex Inc Systems and methods for packaging light-emitting diode devices
US8246212B2 (en) * 2009-01-30 2012-08-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED optical assembly
JP5406566B2 (ja) * 2009-03-11 2014-02-05 スタンレー電気株式会社 車両用前照灯
CN101894889B (zh) * 2009-05-19 2012-06-27 上海科学院 一种白光led的制备工艺方法
US8585253B2 (en) 2009-08-20 2013-11-19 Illumitex, Inc. System and method for color mixing lens array
US8449128B2 (en) * 2009-08-20 2013-05-28 Illumitex, Inc. System and method for a lens and phosphor layer
KR101053956B1 (ko) * 2009-09-01 2011-08-04 노명재 1차 및 2차 렌즈 통합형 엘이디 조명유니트
JP6096168B2 (ja) * 2009-09-11 2017-03-15 ローム株式会社 発光装置
JP5936810B2 (ja) 2009-09-11 2016-06-22 ローム株式会社 発光装置
US9385285B2 (en) 2009-09-17 2016-07-05 Koninklijke Philips N.V. LED module with high index lens
US8593040B2 (en) 2009-10-02 2013-11-26 Ge Lighting Solutions Llc LED lamp with surface area enhancing fins
US8545049B2 (en) 2009-11-25 2013-10-01 Cooper Technologies Company Systems, methods, and devices for sealing LED light sources in a light module
KR100986571B1 (ko) * 2010-02-04 2010-10-07 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조방법
JP5496757B2 (ja) * 2010-04-16 2014-05-21 交和電気産業株式会社 照明装置
TWI505509B (zh) * 2010-06-21 2015-10-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 發光二極體及光源模組
US10546846B2 (en) 2010-07-23 2020-01-28 Cree, Inc. Light transmission control for masking appearance of solid state light sources
US9373606B2 (en) 2010-08-30 2016-06-21 Bridgelux, Inc. Light-emitting device array with individual cells
US8937324B2 (en) * 2010-08-30 2015-01-20 Bridgelux, Inc. Light-emitting device array with individual cells
US8388198B2 (en) 2010-09-01 2013-03-05 Illumination Management Solutions, Inc. Device and apparatus for efficient collection and re-direction of emitted radiation
US8957585B2 (en) 2010-10-05 2015-02-17 Intermatix Corporation Solid-state light emitting devices with photoluminescence wavelength conversion
US9546765B2 (en) 2010-10-05 2017-01-17 Intematix Corporation Diffuser component having scattering particles
JP2012109475A (ja) 2010-11-19 2012-06-07 Rohm Co Ltd 発光装置、発光装置の製造方法、および光学装置
US8772817B2 (en) 2010-12-22 2014-07-08 Cree, Inc. Electronic device submounts including substrates with thermally conductive vias
CN102588762A (zh) * 2011-01-06 2012-07-18 隆达电子股份有限公司 发光二极管杯灯
TWI414714B (zh) 2011-04-15 2013-11-11 Lextar Electronics Corp 發光二極體杯燈
US9166126B2 (en) 2011-01-31 2015-10-20 Cree, Inc. Conformally coated light emitting devices and methods for providing the same
WO2012118828A2 (en) 2011-02-28 2012-09-07 Cooper Technologies Company Method and system for managing light from a light emitting diode
US9140430B2 (en) 2011-02-28 2015-09-22 Cooper Technologies Company Method and system for managing light from a light emitting diode
CN102194983A (zh) * 2011-04-26 2011-09-21 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 一种高密封性能的表面贴装led及其生产方法
TWI403678B (zh) * 2011-05-09 2013-08-01 泰金寶電通股份有限公司 光機模組及發光二極體燈具
FR2981506B1 (fr) * 2011-10-18 2014-06-27 Commissariat Energie Atomique Composant diode electroluminescente
KR101186652B1 (ko) 2011-10-26 2012-09-28 서울반도체 주식회사 조명장치
US20130120986A1 (en) 2011-11-12 2013-05-16 Raydex Technology, Inc. High efficiency directional light source with concentrated light output
WO2013073897A2 (ko) * 2011-11-17 2013-05-23 주식회사 루멘스 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛
JP5883662B2 (ja) 2012-01-26 2016-03-15 スタンレー電気株式会社 発光装置
US8803185B2 (en) * 2012-02-21 2014-08-12 Peiching Ling Light emitting diode package and method of fabricating the same
US9041808B2 (en) 2012-03-08 2015-05-26 Stanley Electric Co., Ltd. Headlight controller, optical unit and vehicle headlight
CN103375708B (zh) * 2012-04-26 2015-10-28 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管灯源装置
US9500355B2 (en) 2012-05-04 2016-11-22 GE Lighting Solutions, LLC Lamp with light emitting elements surrounding active cooling device
EP2856507A4 (en) 2012-05-29 2016-01-27 Essence Solar Solutions Ltd FRAME HOLDER FOR AN OPTICAL ELEMENT
CN103515516A (zh) * 2012-06-20 2014-01-15 鑫成科技(成都)有限公司 发光二极管封装结构
JP2014011364A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Hoya Candeo Optronics株式会社 Ledモジュール
US9080739B1 (en) 2012-09-14 2015-07-14 Cooper Technologies Company System for producing a slender illumination pattern from a light emitting diode
KR101371134B1 (ko) * 2012-10-31 2014-03-07 부국전자 주식회사 엘이디 패키지
US8814393B2 (en) * 2012-11-12 2014-08-26 General Electric Company Lighting assembly
US9200765B1 (en) 2012-11-20 2015-12-01 Cooper Technologies Company Method and system for redirecting light emitted from a light emitting diode
KR101413596B1 (ko) * 2012-12-07 2014-07-02 주식회사 루멘스 발광장치 및 이를 구비하는 백라이트 유닛
US20140185269A1 (en) 2012-12-28 2014-07-03 Intermatix Corporation Solid-state lamps utilizing photoluminescence wavelength conversion components
JP2014138046A (ja) 2013-01-16 2014-07-28 Stanley Electric Co Ltd 半導体発光素子パッケージ固定構造
USD718490S1 (en) * 2013-03-15 2014-11-25 Cree, Inc. LED lens
CN105121951A (zh) 2013-03-15 2015-12-02 英特曼帝克司公司 光致发光波长转换组件
US8896008B2 (en) 2013-04-23 2014-11-25 Cree, Inc. Light emitting diodes having group III nitride surface features defined by a mask and crystal planes
CN104241262B (zh) 2013-06-14 2020-11-06 惠州科锐半导体照明有限公司 发光装置以及显示装置
US9608177B2 (en) * 2013-08-27 2017-03-28 Lumens Co., Ltd. Light emitting device package and backlight unit having the same
CN103589387B (zh) * 2013-11-20 2015-08-05 广州集泰化工股份有限公司 Led用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法
EP3097351A1 (en) 2014-01-23 2016-11-30 Koninklijke Philips N.V. Light emitting device with self-aligning preformed lens
DE102015108499A1 (de) 2015-05-29 2016-12-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement mit einer Strahlungsquelle
CN105131898B (zh) * 2015-08-10 2017-10-20 苏州晶雷光电照明科技有限公司 用于水下led灯灌封胶的制备方法
WO2017061844A1 (ko) * 2015-10-08 2017-04-13 주식회사 세미콘라이트 반도체 발광소자
US10008648B2 (en) 2015-10-08 2018-06-26 Semicon Light Co., Ltd. Semiconductor light emitting device
JP6162284B2 (ja) * 2016-03-30 2017-07-12 ローム株式会社 発光装置
JP6493348B2 (ja) 2016-09-30 2019-04-03 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP7075050B2 (ja) * 2018-07-20 2022-05-25 東芝ライテック株式会社 車両用照明装置、および車両用灯具
KR102338707B1 (ko) * 2021-06-14 2021-12-13 주식회사 소룩스 광원 및 조명장치

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3805347A (en) * 1969-12-29 1974-04-23 Gen Electric Solid state lamp construction
US4491900A (en) * 1982-09-27 1985-01-01 Savage John Jun Lens and mount for use with electromagnetic wave source
US4603496A (en) * 1985-02-04 1986-08-05 Adaptive Micro Systems, Inc. Electronic display with lens matrix
JPS61253872A (ja) 1985-05-02 1986-11-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光半導体装置
FR2593930B1 (fr) 1986-01-24 1989-11-24 Radiotechnique Compelec Dispositif opto-electronique pour montage en surface
JPH04259624A (ja) 1991-02-13 1992-09-16 Toyota Motor Corp 直接噴射式ディーゼル機関の燃焼室構造
US5958787A (en) 1994-11-07 1999-09-28 Ticona Gmbh Polymer sensor
JPH08320656A (ja) 1995-05-25 1996-12-03 Takiron Co Ltd Led発光表示体
JPH0983018A (ja) 1995-09-11 1997-03-28 Nippon Denyo Kk 発光ダイオードユニット
EP1441395B9 (de) * 1996-06-26 2012-08-15 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Lichtabstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
DE19638667C2 (de) 1996-09-20 2001-05-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
TW383508B (en) * 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
JPH10190066A (ja) 1996-12-27 1998-07-21 Nichia Chem Ind Ltd 発光ダイオード及びそれを用いたled表示装置
JP3065263B2 (ja) 1996-12-27 2000-07-17 日亜化学工業株式会社 発光装置及びそれを用いたled表示器
US6623670B2 (en) * 1997-07-07 2003-09-23 Asahi Rubber Inc. Method of molding a transparent coating member for light-emitting diodes
US5962971A (en) * 1997-08-29 1999-10-05 Chen; Hsing LED structure with ultraviolet-light emission chip and multilayered resins to generate various colored lights
US6340824B1 (en) * 1997-09-01 2002-01-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device including a fluorescent material
DE19755734A1 (de) * 1997-12-15 1999-06-24 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelementes
JP3307316B2 (ja) 1998-02-27 2002-07-24 サンケン電気株式会社 半導体発光装置
KR100419611B1 (ko) * 2001-05-24 2004-02-25 삼성전기주식회사 발광다이오드 및 이를 이용한 발광장치와 그 제조방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8167463B2 (en) 2002-09-04 2012-05-01 Cree, Inc. Power surface mount light emitting die package
US7980743B2 (en) 2005-06-14 2011-07-19 Cree, Inc. LED backlighting for displays
US8308331B2 (en) 2005-06-14 2012-11-13 Cree, Inc. LED backlighting for displays

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003124525A5 (ja)
JP3948650B2 (ja) 発光ダイオード及びその製造方法
JP4367850B2 (ja) 照光式スイッチ
JP4773048B2 (ja) 発光ダイオード
JP4288481B2 (ja) 発光ダイオード
USD610545S1 (en) Light emitting diode bulb connector
WO2005119707A3 (en) Power light emitting die package with reflecting lens and the method of making the same
JP2010500739A5 (ja)
JP2013106047A5 (ja)
EP1885003A3 (en) Light emitting diode package element with internal meniscus for bubble free lens placement
TW200506987A (en) Push-button switch
US8455970B2 (en) Lead frame assembly, package structure and LED package structure
EP1786045A3 (en) LED package
TW200644301A (en) Substrate for mounting light emitting element and light emitting element module
WO2003052838A3 (en) Light-emitting diode with planar omni-directional reflector
EP1113506A3 (en) Light emitting diode
EP1804302A3 (en) Light emitting semiconductor device and method for manufacturing the same
JP4289144B2 (ja) 発光ダイオード
USD495255S1 (en) Illuminated bottle cap with epoxy dome
US20090267094A1 (en) Light emitting diode and method for manufacturing the same
KR20120123251A (ko) 반도체용 패키지 및 방열형 리드 프레임
CN112531089A (zh) 发光装置、照明装置以及其制造方法
JP2010267910A5 (ja)
JPH0563068U (ja) 樹脂封止型発光体
JP2020027778A5 (ja)