CN207765078U - Cob单元板、led显示模组及led显示屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种COB单元板、LED显示模组及LED显示屏，所述COB单元板包括：PCB板；多个像素点，阵列安装于所述PCB板的正面；封装胶体，覆盖所述PCB板的正面而包裹所述多个像素点、且延伸至所述PCB板四周的侧面和背面的边缘。上述COB单元板，封装胶体覆盖PCB板的正面、侧面以及背面的边缘，整体结构简单，对应的LED显示模组的PCB板的正面、侧面以及背面都处于密封状态，LED显示模组能达到IP65的防水级别，防水性能好，使用该LED显示模组的LED显示屏能适应于户外的使用环境。

Description

COB单元板、LED显示模组及LED显示屏

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏技术领域，特别是涉及一种COB单元板、LED显示模组及LED显示屏。

背景技术

COB(Chip-On-Board)是一种封装技术，其通过将LED芯片直接封装到PCB板上，芯片面积小，散热效率高、驱动电流小，与普通的SMD(Surface Mounted Devices)光源相比，COB光源具有低热阻、高热导的高散热性，COB光源还具有亮度高、光衰更小、显指高、寿命长等优点。

目前COB已应用于小间距LED显示屏中，但未得到大规模地应用。在户外的使用环境中，LED显示屏须必须满足防雨水、防尘、防高温、防风等要求，现有的COB单元板的正面经过处理能做到完全防水，但背面由于贴有各类电子元器件，将多个COB单元板拼接成LED显示模组后的侧面不防水，LED显示模组的背面通过刷三防漆的方式做防水保护，但现有的这种结构达不到户外使用环境所需的防水等级IP65，因此限制了COB单元板在户外LED显示屏的应用。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种防水效果好的COB单元板、LED显示模组及LED显示屏。

一种COB单元板，包括：PCB板；多个像素点，阵列安装于所述PCB板的正面；封装胶体，覆盖所述PCB板的正面而包裹所述多个像素点、且延伸至所述PCB板四周的侧面和背面的边缘。

在其中一个实施例中，覆盖于所述PCB板侧面的封装胶体的厚度小于所述像素点的点间距的四分之一。

在其中一个实施例中，所述封装胶体伸向所述PCB板背面的内侧的长度大于所述像素点的点间距的四分之一、且小于或等于所述像素点的点间距的四倍。

在其中一个实施例中，所述PCB板的侧面开设有凹槽和/或所述PCB板的背面靠近所述边缘的位置开设有凹槽，所述封装胶体填充所述凹槽。

在其中一个实施例中，所述凹槽呈梯形设置、且自外而内呈渐大设置。

在其中一个实施例中，所述凹槽呈圈状设置。

一种LED显示模组，包括底壳以及拼接安装于所述底壳上的至少两个上述COB单元板。

在其中一个实施例中，所述底壳的正面的边缘突出设置有延伸部以使所述底壳与所述PCB板间形成避让空间，所述延伸部与覆盖于所述PCB板的背面的边缘的封装胶体相连接。

在其中一个实施例中，所述底壳的延伸部与覆盖于所述PCB板的背面的边缘的封装胶体之间通过密封圈或密封胶密封连接。

一种LED显示屏，包括箱体以及安装于所述箱体的上述LED显示模组。

上述COB单元板，封装胶体覆盖PCB板的正面、侧面以及背面的边缘，整体结构简单，对应的LED显示模组的PCB板的正面、侧面以及背面都处于密封状态，LED显示模组能达到IP65的防水级别，防水性能好，使用该LED显示模组的LED显示屏能适应于户外的使用环境。

附图说明

图1为一实施例提供的LED显示模组的剖视结构示意图；

图2为图1所示LED显示模组中PCB板的侧面开设有矩形凹槽的结构示意图；

图3为图1所示LED显示模组中PCB板的侧面开设有梯形凹槽的结构示意图；

图4为图1所示LED显示模组中PCB板的侧面和背面的边缘均开设有矩形凹槽的结构示意图；

图5为制作具有图1所示LED显示模组的LED显示屏的制作方法的流程框图；

图6为制作图1所示LED显示模组中的COB单元板的过程中切割PCB板时的简易示意图；

图7为制作图1所示LED显示模组中的COB单元板的过程中在灯板上注塑封装胶体时的简易示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，根据一实施例提供的LED显示模组10，包括底壳400及安装在底壳400上的COB单元板，该COB单元板包括PCB板100，阵列安装于PCB板100正面的多个像素点200，形成于PCB板100上的封装胶体300。

PCB板100的正面均匀阵列安装有多个像素点200，PCB板100的背面具有布图电路导电层及电子元器件。封装胶体300覆盖PCB板100的正面并包裹所有的像素点200，封装胶体300在PCB板100的正面形成封装层，封装胶体300还延伸至PCB板100四周的侧面以及背面的边缘，即PCB板100四周的侧面以及背面的边缘皆形成有封装层作为保护层。使用该COB单元板的LED显示屏的PCB板100的正面、四周的侧面以及背面都处于密封状态，PCB板100通过封装胶体300间接地与底壳400连接固定，PCB板100背面的电子元器件处于密闭空间内，使用该COB单元板的LED显示屏的防水级别能达到IP65，并且整体结构简单，制作成本低，防水效果好，采用该封装结构的COB单元板进行组装的LED显示屏不仅能满足户外使用环境，也利于COB单元板在户外LED显示屏的推广应用。图1示出了两个设置有封装胶体的COB单元板拼接后安装固定在底壳上的结构，COB单元板拼接的数量可根据实际需求设置，底壳400的尺寸也相应地调整。

进一步参阅图2至图4，在一实施例中，PCB板100的侧面开设有第一凹槽110，封装胶体300通过成型模具500注入型腔后，部分封装胶体300填充第一凹槽110内，封装胶体300固化后与PCB板100相咬合，能有效提高封装层的稳固性。第一凹槽110可以设置一个或多个，如在PCB板100四周的侧壁均匀间隔设置三个该第一凹槽110。如图3所示，在一实施方式中，PCB板100四周的侧面开设有纵截面呈梯形的一个第一凹槽110，并且该第一凹槽110自外向内呈渐大设置，使得封装胶体300与PCB板100之间形成倒扣结构，能进一步增加封装胶体300固化后与PCB板100之间的咬合力，进一步增加封装层的稳固性。第一凹槽110在PCB板100上呈圈状设置，即在PCB板100四周的侧面上形成环状凹槽，该环状凹槽不限于一圈，可以是两圈或多圈，具体视实际需求而定。

PCB板100的背面的边缘开设有第二凹槽120，封装胶体300填充该第二凹槽120内，封装胶体300与PCB板100相咬合，设置该第二凹槽120能进一步增加封装胶体300固化后与PCB板100之间的咬合力。可以理解，第二凹槽120也可以是形成于PCB板100的背面的环状凹槽，该环状凹槽不限于一圈，可以是两圈或多圈，具体视实际需求而定。PCB板100的侧面和背面的边缘可同时开设有凹槽，也可仅在两者之一开设凹槽；如图4所示，两者都开设凹槽时，两者开设形状相同或各异的凹槽，例如第一凹槽110和第二凹槽120均为梯形凹槽或矩形凹槽或具有规则形状的凹槽，或者第一凹槽110和第二凹槽120的其中一个为梯形凹槽，另一个为矩形凹槽。

在一具体的实施例中，每一个像素点200包括具有三基色的RGB芯片，即每个像素点200包括第一色彩芯片、第二色彩芯片及第三色彩芯片，第一色彩芯片为红光LED芯片，第二色彩芯片为绿光LED芯片，第三色彩芯片为蓝光LED芯片，即能实现全彩发光。

封装胶体300包括第一封装部，与第一封装部连接的第二封装部，与第二封装部连接的第三封装部，第一封装部、第二封装部、第三封装部分别覆盖于PCB板100的正面、四周的侧面及背面的边缘。第一、第二、第三封装部的厚度可设置为相等，点间距P可以但不限于是0.5mm、0.25mm，第二封装部的厚度设置为小于像素点的点间距P的四分之一，若第二封装部的厚度设置得过厚，则多个COB单元板拼接后会造成靠近拼接处的两排像素点间的点间距与其它点间距不相等；另外，相邻的两个COB单元板拼接时，第二封装部对接，由于封装胶体300通常为黑色或灰色，有利于弱化相邻的两个COB单元板之间拼缝。第三封装部伸向PCB板100内侧的长度设置为大于像素点的点间距的四分之一、且小于或等于像素点的点间距的四倍，以避免伸入或过多地伸入PCB板背面具有电子元器件的区域，第三封装部伸向PCB板100内侧的长度包括了第二封装部的厚度以及向内延伸部分的长度。

底壳400正面的四周边缘突出设置有延伸部410，该延伸部410与封装胶体300的第三封装部的背面相连接，例如通过工业胶水粘接固定；或者通过其它方式连接固定，如图1所示，该延伸部410通过密封圈600与第三封装部密封连接。由于底壳400的正面设置有该延伸部410，使得底壳400与PCB板100间的避让厚度大于第三封装部的厚度。

根据一实施例提供的LED显示屏，包括箱体以及上述实施例中的LED显示模组，LED显示模组安装固定在箱体的正面，设置有上述COB单元板的LED显示屏能适于户外使用环境，防水防尘效果好，使用寿命长。

结合参阅图5至图7，基于上述COB单元板，LED显示模组10的制作方法包括以下步骤：

步骤S100、提供PCB板11，该PCB板11为矩形板，在PCB板11上固晶焊线后得到正面具有多个像素点200的LED灯板。多个像素点200呈矩阵均匀布设在PCB板100的正面，每个像素点200可以但不限于是RGB芯片。

步骤S200、将PCB板11的四周切割掉预定宽度的边缘，如图6、图7所示，PCB板11一侧的边缘被切掉的部分101的宽度小于点间距P的四分之一。

步骤S300、在LED灯板上形成封装胶体300，使PCB板正面、四周的侧面以及背面的边缘都覆盖有封装层。将LED灯板放入成型模具500的型腔中，再将液态的封装胶注入型腔中，固化成型后得到COB单元板。

如图7所示，成型模具500包括上模510和与上模510配合的下模520，LED灯板放入成型模具500时，LED灯板的正面正对着上模510，LED灯板的背面正对着下模520。在一实施方式中，下模520的中间位置突出形成有凸块521，并且凸块521在对应于PCB板100背面的铜柱或电子元器件的位置作合理避让的结构。当需要在注塑成型后增加封装胶体300与PCB板100间结合的稳定性时，可在切割边缘后的PCB板100四周的侧面加工出凹槽和/或在PCB板的背面的边缘加工出凹槽。

步骤S400、将至少两个上述COB单元板拼接为一整体，将拼接好的COB单元板安装固定在底壳400上，得到LED显示模组10。例如将两个注塑成型后的COB单元板拼接在一起，再用工业胶水涂覆在封装胶体300的第三封装部与底壳400的延伸部410之间，胶水固化后即制得COB单元板。将两个COB单元板拼接组装制得的LED显示模组10后，其底壳400的长度等于拼接后COB单元板的长度之和，底壳400的宽度等于单个COB单元板的宽度。

要利用上述LED显示模组10制作LED显示屏时，除上述步骤外，还包括以下步骤：

步骤S500、将上述LED显示模组10安装固定在适配的箱体上，以制得LED显示屏。

上述COB单元板，封装胶体覆盖PCB板的正面、侧面以及背面的边缘，整体结构简单，对应的LED显示模组的PCB板的正面、侧面以及背面都处于密封状态，LED显示模组能达到IP65的防水级别，防水性能好，使用该LED显示模组的LED显示屏能适应于户外的使用环境。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种COB单元板，其特征在于，包括：

PCB板；

多个像素点，阵列安装于所述PCB板的正面；

封装胶体，覆盖所述PCB板的正面而包裹所述多个像素点、且延伸至所述PCB板四周的侧面和背面的边缘。

2.根据权利要求1所述的COB单元板，其特征在于，覆盖于所述PCB板侧面的封装胶体的厚度小于所述像素点的点间距的四分之一。

3.根据权利要求1所述的COB单元板，其特征在于，所述封装胶体伸向所述PCB板背面的内侧的长度大于所述像素点的点间距的四分之一、且小于或等于所述像素点的点间距的四倍。

4.根据权利要求1所述的COB单元板，其特征在于，所述PCB板的侧面开设有凹槽和/或所述PCB板的背面靠近所述边缘的位置开设有凹槽，所述封装胶体填充所述凹槽。

5.根据权利要求4所述的COB单元板，其特征在于，所述凹槽呈梯形设置、且自外而内呈渐大设置。

6.根据权利要求4或5所述的COB单元板，其特征在于，所述凹槽呈圈状设置。

7.一种LED显示模组，包括底壳以及拼接安装于所述底壳上的至少两个COB单元板，其特征在于，每一所述COB单元板为权利要求1至6任一项所述的COB单元板。

8.根据权利要求7所述的LED显示模组，其特征在于，所述底壳的正面的边缘突出设置有延伸部以使所述底壳与所述PCB板间形成避让空间，所述延伸部与覆盖于所述PCB板的背面的边缘的封装胶体相连接。

9.根据权利要求8所述的LED显示模组，其特征在于，所述底壳的延伸部与覆盖于所述PCB板的背面的边缘的封装胶体之间通过密封圈或密封胶密封连接。

10.一种LED显示屏，包括箱体以及安装于所述箱体上的LED显示模组，其特征在于，所述LED显示模组为权利要求7至9任一项所述的LED显示模组。