CN110827686A - 一种可弯曲的led模组以及led屏幕 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种可弯曲的LED模组以及LED屏幕,LED模组包括:软模组胶体、PCB板和LED灯珠。LED灯珠贴装在PCB板的正面;PCB板的背面沿PCB板的弯曲方向间隔设置有多列电子元器件,每列电子元器件的长度方向垂直于PCB板弯曲的方向,相邻列电子元器件之间的间距为30mm‑60mm,且电子元器件的多个引脚沿垂直于PCB板弯曲的方向间隔设置,电子元器件包括IC芯片和接插件;使得PCB板背面的电子元器件能够随着PCB板弯曲而不发生脱落,实现了在弯曲时能够达到好的显示效果。软模组胶体包括完全包覆PCB板的正面的正面软模胶、完全包覆PCB板的侧面的侧面软模胶和覆盖PCB板的背面的四周的背面软模胶,正面软模胶、侧面软模胶和背面软模胶一体成型。使得LED模组能够在户外使用。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示技术领域,尤其涉及一种可弯曲的LED模组以及LED屏幕。
背景技术
大型LED显示屏被广泛应用与大型显示的场合,户外广告或户内显示等等。在很多使用场合,需要弯曲的显示屏以适应建筑的外轮廓,从而达到没有违和感的效果,现有的弯曲显示屏通常由多个显示条组成,通过显示条之间的柔性连接达到弯曲的效果,这样组装困难,并且显示效果不佳,平面显示条之间存在间距影响弯曲的显示效果,且大部分不能够前后折弯。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明提供了一种可弯曲的LED模组以及LED屏幕,旨在解决组装困难且不能前后折弯的问题。
(二)技术方案
为了解决上述问题,本发明提供一种可弯曲的LED模组,包括:软模组胶体、PCB板和LED灯珠;
所述LED灯珠贴装在PCB板的正面,所述PCB板为柔性基板;
所述PCB板的背面沿所述PCB板的弯曲方向间隔设置有多列电子元器件,每列所述电子元器件的长度方向垂直于所述PCB板弯曲的方向,相邻列所述电子元器件之间的间距为30mm-60mm,且所述电子元器件的多个引脚沿垂直于所述PCB板弯曲的方向间隔设置,所述电子元器件包括IC芯片和接插件;
所述软模组胶体包括完全包覆所述PCB板的正面的正面软模胶、完全包覆所述PCB板的侧面的侧面软模胶和覆盖所述PCB板的背面的四周的背面软模胶,所述正面软模胶、所述侧面软模胶和所述背面软模胶一体成型。
优选地,所述LED灯珠沿所述PCB板弯曲方向和垂直于所述PCB 板弯曲方向上阵列排布在所述PCB板的正面。
优选地,所述背面软模胶的宽度为5mm-20mm,厚度为10mm-15mm。
优选地,沿所述PCB板的弯曲方向延伸的所述背面软模胶上间隔设置有多个第一缺口,所述第一缺口沿与所述PCB板的弯曲方向垂直的方向贯穿所述背面软模胶;垂直于所述PCB板的弯曲方向的所述背面软模胶上间隔设置有多个第二缺口,所述第二缺口沿所述PCB板的弯曲方向贯穿所述背面软模胶;所述第一缺口和所述第二缺口的横截面为圆弧形或者V形。
优选地,所述正面软模胶在与所述LED灯珠对应的位置设置有凸起,所述LED灯珠位于所述凸起内。
优选地,所述LED模组还包括磁铁安装座,所述磁铁安装座包括磁铁外壳和磁铁,所述背面软模胶上还设置有多个用于安装所述磁铁安装座的磁铁预留孔,所述磁铁外壳在所述磁铁预留孔内与所述背面软模胶一体成型,所述磁铁安装在所述磁铁外壳内。
优选地,所述LED模组还包括定位柱,所述定位柱安装在所述PCB 板上,所述定位柱用于向所述PCB板注胶时的定位以及在多个LED模组安装时的安装定位。
优选地,所述PCB板的厚度为0.3mm-0.9mm。
优选地,所述软模组胶体的成型硬度为20-50度。
优选地,本发明还提供了一种LED屏幕,包括多个所述LED模组,多个所述LED模组拼接在一起,且通过排线连接相邻的所述LED模组上的所述接插件。
(三)有益效果
本发明将大型的LED显示屏分为了多个LED模组,通过在PCB板上覆盖软胶,使得软胶能够随PCB板弯曲,且PCB板的背面沿弯曲方向设置有多列电子元器件,每列电子元器件的长度方向垂直于弯曲的方向,这样使得PCB板的弯曲不会影响背面的电子元器件,使得LED模组能够前后折弯。
附图说明
图1为本发明LED模组正面爆炸图;
图2为本发明LED模组背面结构示意图;
图3为本发明LED模组的横截面;
图4为图3在A处的放大图;
图5为本发明中PCB板和LED灯的安装示意图;
图6为本发明LED模组背面爆炸图;
图7为图6在B处的放大图;
图8为本发明中磁铁安装座的结构示意图。
【附图标记说明】
1:LED灯珠;2:PCB板;21:电子元器件;210:IC芯片;211:接插件;212:电容;213:电源座;22:定位柱;3:软模组胶体;31:正面软模胶;310:凸起;32:侧面软模胶;33:背面软模胶;330:第一缺口;331:第二缺口;332:磁铁预留孔;4:磁铁安装座;41:磁铁; 42:磁铁外壳。
具体实施方式
为了更好的解释本发明,以便于理解,下面结合附图,通过具体实施方式,对本发明作详细描述。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1、图2、图3和图6所示,本发明提供了一种可弯曲的LED模组,包括:软模组胶体3、PCB板2和LED灯珠1。
一方面,LED灯珠1贴装在PCB板2的正面,LED灯珠1沿PCB 板2弯曲方向和垂直于PCB板2弯曲方向上阵列排布在PCB板2的正面, LED灯珠1布满整个PCB板2的正面,相邻LED灯珠1之间的间隙相等。
另一方面,PCB板2的背面沿PCB板2的弯曲方向间隔设置有多列电子元器件21,每列电子元器件21的长度方向垂直于PCB板2弯曲的方向,相邻列电子元器件21之间的间距为30mm-60mm,这样设置可以达到最佳的弯折效果,且在弯曲的过程中,极大地降低了电子元器件21 对PCB板2的影响。同时,电子元器件21的引脚沿垂直于PCB板2弯曲的方向设置,电子元器件21的引脚安装在PCB板2的焊盘上,将引脚沿垂直于PCB板2弯曲的方向设置,能够使得折弯时焊盘不会脱落,也方便了电路板的布线设计;
具体地,电子元器件21包括IC芯片210、接插件211、电容212和电源座213,IC芯片210包括信号放大IC芯片、行扫描IC芯片和列扫描IC芯片,其中信号放大IC芯片用于接收和放大接插件211传递过来的信号;通过排线连接相邻LED模组上的接插件211,通过接插件211 在LED模组之间传递信号。
如图3和图4所示,软模组胶体3包括完全包覆PCB板2的正面的正面软模胶31、完全包覆PCB板2的侧面的侧面软模胶32和覆盖PCB 板2的背面的四周的背面软模胶33,正面软模胶31、侧面软模胶32和背面软模胶33一体成型。其中,背面软模胶33,正面软模胶31、侧面软模胶32和背面软模胶33一体成型具体是指:当PCB板2的正面贴装好LED灯珠1,背面贴装好电子元器件21后,放入到注胶模具中,再对注胶模具内的PCB板2进行灌胶,此时胶水完全包覆PCB板2的正面和侧面形成了正面软模胶31和侧面软模胶32,同时胶水在模具中只能覆盖在PCB板2背面的四周形成一圈较厚的背面软模胶33。且PCB板2背面的电子元器件21上均覆盖有一层保护层,保护层的厚度比背面软模胶 33的厚度要小,这样使得整个PCB板2均被保护起来,且能够防水防尘,达到了户外使用的要求;同时由于保护层比较薄,所以有利于PCB板2 的散热。
进一步地,背面软模胶33的宽度为5mm-20mm,厚度为10mm-15mm,需要说明的是,在背面软模胶33与PCB板2接触的部位没有安装电子元器件21。这样设置使得背面软模胶33不会影响电子元器件21的散热。
更进一步地,如图1和图4所示,沿PCB板2的弯曲方向延伸的背面软模胶33上间隔设置有多个第一缺口330,第一缺口330沿与PCB板 2的弯曲方向垂直的方向贯穿背面软模胶33;垂直于PCB板2的弯曲方向的背面软模胶33上间隔设置有多个第二缺口331,第二缺口331沿PCB 板2的弯曲方向贯穿背面软模胶33;第一缺口330和第二缺口331的横截面为圆弧形或者V形。设置第一缺口330和第二缺口331使得背面软模胶在随着PCB板2弯曲时自身不会出现皱褶、凸起310和断裂的情况还能够前后折弯,达到S型弯曲的效果。极大地的提高了显示效果。
最后,如图6和图8所示,LED模组还包括磁铁安装座4,磁铁安装座4包括磁铁外壳42和磁铁,背面软模胶33上还设置有多个用于安装磁铁安装座4的磁铁预留孔332,磁铁外壳42在所述磁铁预留孔332内与背面软模胶33一体成型,磁铁41安装在磁铁外壳42内。由于PCB板 2是在高温的环境下灌胶,而磁铁在高温中会出现失磁的情况,所以磁铁并没有与背面软模胶一体成型,但是为了方便磁铁的安装,本申请中磁铁外壳42材质为金属,高温的灌胶环境并不会影响磁铁外壳42,将磁铁外壳42与背面软模胶33一体成型,待成型完成后,只需将磁铁41安装在磁铁外壳42内即可。磁铁安装座4能够将多个LED模组安装在安装面板上形成LED屏幕,这极大地提高了LED模组的拼装效率。在优选的实施例中,磁铁外壳42为圆柱状,且沿圆柱的轴线位置开设有安装孔,磁铁41安装在安装孔内,且磁铁41与磁铁外壳42为过盈配合,在实际的安装过中,只需将磁铁41卡紧于磁铁外壳42上的安装孔内即可。
如图7所示,正面软模胶31在与LED灯珠1对应的位置设置有凸起 310,LED灯珠1位于凸起310内。正面软模胶设置为凹凸不平的形状也是为了配合PCB板2的弯曲,在前后折弯的情况下,正面软模胶不会出现断裂的情况,极大地提高了整个LED模组的弯曲角度。将本申请中的 LED模组的适用范围更广。
其次,如图3所示,LED模组还包括定位柱22,定位柱22安装在 PCB板2上,定位柱22用于向PCB板2注胶时的定位以及在多个LED 模组安装时的安装定位,避免了将多个LED模组组装成LED屏幕时不会出现LED模组错位的状况。
然后,PCB板2的厚度为0.3mm-0.9mm的柔性基板,软模组胶体3 的成型硬度为20-50度的软胶,用柔性基板作为PCB板2并用软胶作为灌胶材料,实现了LED模组弯曲的效果。
本发明还提供了一种LED屏幕,包括多个LED模组,多个LED模组拼接在一起,且通过排线连接相邻的LED模组上的接插件211。
需要理解的是,以上对本发明的具体实施例进行的描述只是为了说明本发明的技术路线和特点,其目的在于让本领域内的技术人员能够了解本发明的内容并据以实施,但本发明并不限于上述特定实施方式。凡是在本发明权利要求的范围内做出的各种变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种可弯曲的LED模组,其特征在于,所述LED模组包括:软模组胶体、PCB板和LED灯珠;
所述LED灯珠贴装在所述PCB板的正面,所述PCB板为柔性基板;
所述PCB板的背面沿所述PCB板的弯曲方向间隔设置有多列电子元器件,每列所述电子元器件的长度方向垂直于所述PCB板弯曲的方向,相邻列所述电子元器件之间的间距为30mm-60mm,且所述电子元器件的多个引脚沿垂直于所述PCB板弯曲的方向间隔设置,所述电子元器件包括IC芯片和接插件;
所述软模组胶体包括完全包覆所述PCB板的正面的正面软模胶、完全包覆所述PCB板的侧面的侧面软模胶和覆盖所述PCB板的背面的四周的背面软模胶,所述正面软模胶、所述侧面软模胶和所述背面软模胶一体成型。
2.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述LED灯珠沿所述PCB板弯曲方向和垂直于所述PCB板弯曲方向上阵列排布在所述PCB板的正面。
3.如权利要求2所述的LED模组,其特征在于,所述背面软模胶的宽度为5mm-20mm,厚度为10mm-15mm。
4.如权利要求3所述的LED模组,其特征在于,沿所述PCB板的弯曲方向延伸的所述背面软模胶上间隔设置有多个第一缺口,所述第一缺口沿与所述PCB板的弯曲方向垂直的方向贯穿所述背面软模胶;垂直于所述PCB板的弯曲方向的所述背面软模胶上间隔设置有多个第二缺口,所述第二缺口沿所述PCB板的弯曲方向贯穿所述背面软模胶;所述第一缺口和所述第二缺口的横截面为圆弧形或者V形。
5.如权利要求1-4中任意一项所述的LED模组,其特征在于,所述正面软模胶在与所述LED灯珠对应的位置设置有凸起,所述LED灯珠位于所述凸起内。
6.如权利要求1-4中任意一项所述的LED模组,其特征在于,所述LED模组还包括磁铁安装座,所述磁铁安装座包括磁铁外壳和磁铁,所述背面软模胶上还设置有多个用于安装所述磁铁安装座的磁铁预留孔,所述磁铁外壳在所述磁铁预留孔内与所述背面软模胶一体成型,所述磁铁安装在所述磁铁外壳内。
7.如权利要求1-4中任意一项所述的LED模组,其特征在于,所述LED模组还包括定位柱,所述定位柱安装在所述PCB板上,所述定位柱用于向所述PCB板注胶时的定位以及在多个LED模组安装时的安装定位。
8.如权利要求1-4中任意一项所述的LED模组,其特征在于,所述PCB板的厚度为0.3mm-0.9mm。
9.如权利要求1-4中任意一项所述的LED模组,其特征在于,所述软模组胶体的成型硬度为20-50度。
10.一种LED屏幕,其特征在于,所述LED屏幕包括多个如权利要求1-9中任意一项所述LED模组,多个所述LED模组拼接在一起,且通过排线连接相邻的所述LED模组上的所述接插件。
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