CN104465639A - 点阵式led及其封装工艺及led显示屏 - Google Patents
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Abstract
本发明提供的一种点阵式LED封装工艺,其用于将LED芯片封装在PCB板上,包括:步骤S1.提供一安装了多个LED芯片的PCB板,该PCB板包括双面铜箔层和一绝缘层,铜箔层分别紧贴于绝缘层的正反面,在所述的PCB板上模压塑封透光胶;及步骤S2.在LED芯片四周切割出隔光槽,该隔光槽深入PCB板中,其深度达PCB板中的绝缘层。本发明还提供一种点阵式LED,其包括一PCB板,PCB板上设置有多个LED芯片,PCB板包括双面铜箔层和一绝缘层,PCB板上围绕着LED芯片设置有深入绝缘层的隔光槽。本发明还提供一种LED显示屏,其包括多个上述的点阵式LED,该多个点阵式LED阵列设置。本发明提供的点阵式LED及其封装工艺及LED显示屏具有结构稳固等优点。
Description
【技术领域】
本发明涉及LED封装领域,特指一种点阵式LED及其封装工艺及LED显示屏。
【背景技术】
随着科技的发展,点阵式LED广泛地应用在社会上的各个领域里,例如:各种家用电器,电磁炉、电压力锅、微波炉、功放音响、空调、风扇、热水器、加湿器、消毒柜等的信息数据的显示,各种户外广告LED显示屏,户外门头单红屏、户外全彩屏,室内全彩屏等。点阵LED可显示汉字、图形、动画及英文字符。
点阵式LED包括:PCB板、封装于PCB板上的LED芯片,将LED芯片完全包裹压封的透光封装胶体,然后用金属框罩或不透光的塑料框罩将LED芯片分隔罩住,设立框罩的目的是使得相邻两LED芯片不能横向的直接传输光线,只能向竖直方向发射光线,LED芯片之间发出的光线互不干扰,使得由此点阵式LED组成的LED显示屏的显示效果更佳。
现有点阵式LED的封装工艺是在PCB板上封装LED芯片后,将直接将预制的金属框罩或塑料框罩套入PCB板,然后灌入透光胶体,固化完成。这种直接将预制的金属框罩或塑料框罩套入PCB板的结构连接不可靠、框罩与PCB板的粘合力较弱,易从PCB板上脱落;生产工艺复杂且生产效率低下。塑料框罩强度低,易破损,且现有的生产工艺无法生产小于2毫米间距的高密度像素点点阵式LED。
【发明内容】
为克服目前点阵式LED封装工艺的技术问题,本发明提出一种结构稳固的点阵式LED封装工艺。
本发明提供的一种点阵式LED封装工艺,其用于将LED芯片封装在PCB板上,包括:
步骤S1,提供一安装了多个LED芯片的PCB板,该PCB板包括双面铜箔层和一绝缘层,铜箔层紧贴于绝缘层的正反面,在所述的PCB板上模压塑封透光胶;及
步骤S2,在LED芯片四周切割出隔光槽,该隔光槽深入PCB板中,其深度达PCB板中的绝缘层。
优选地,该隔光槽的底端为圆弧状。
优选地,该隔光槽的宽度为0.1-1.0mm。
优选地,该LED芯片的点间距为1.0-10mm。
优选地,进一步包括步骤S3,将黑胶填充满所有的隔光槽,固化形成黑胶隔离框罩。
优选地,进一步包括步骤S4,在隔光槽中的黑胶隔离框罩中切割出切割道,该切割道将PCB板割穿。
本发明还提供一种点阵式LED,其包括一PCB板,PCB板上设置有多个LED芯片,PCB板包括双面铜箔层和一绝缘层,PCB板上围绕着LED芯片设置有深入绝缘层的隔光槽。
优选地,该隔光槽中设置有黑胶隔离框罩。
优选地,该黑胶隔离框罩的宽度为0.1-1.0mm。
本发明还提供一种LED显示屏,其包括多个上述的点阵式LED,该多个点阵式LED阵列设置。
相对于现有技术,本发明的提供的点阵式LED和点阵式LED封装工艺操作简单,工作效率高,且隔光槽的深度到达PCB板中的绝缘层,黑胶直接与PCB板的绝缘层结合,PCB板的绝缘层一般为硬塑材质,黑胶与硬塑材质的粘合度远远高于其与金属的粘合度,并且隔光槽呈圆弧状,黑胶注入隔光槽后更容易与隔光槽贴合,塑封的黑胶隔离框罩与PCB板结合牢固,不易脱落。由于本发明中黑胶隔离框罩是通过将黑胶注入隔光槽,其并不是通过现有技术中的固化黑胶隔离框罩罩上去的,故使用本发明可做出尺寸2毫米以下的高密度像素点阵。
【附图说明】
图1是本发明第一实施例点阵式LED封装工艺流程图。
图2是本发明第一实施例点阵式LED封装工艺的PCB板切割隔光槽后的俯视图。
图3是图2沿III-III方向的剖视图。
图4是图3IV处的放大示意图。
图5是图2设置黑胶隔离框罩后的俯视图。
图6是图5沿VI-VI方向的剖视图
图7是图5预留切割道后的俯视图。
图8是图7沿VIII-VIII方向的剖视图。
图9是本发明第二实施例的点阵式LED的结构示意图。
图10是本发明第三实施例的LED显示屏的结构示意图。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的,技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施实例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1、图2、图3和图4,图1为本发明的第一实施例提供的点阵式LED1封装工艺流程图,其包括如下步骤:
S1:安装LED芯片4,提供一PCB板2与若干LED芯片4,该PCB板2包括一绝缘层23与双面铜箔层21,铜箔层21成型在绝缘层23的表面,将LED芯片4阵列安装在PCB板2的铜箔层21表面,该LED芯片4的之间的距离为1.0-10.0mm,优选值为1.0mm,1.58mm,2.0mm,3.0mm,5.0mm,LED芯片4呈以上优选值阵列排布相对于其他的点阵式LED1更加的紧密,其显示效果较佳。
S2:一次模压,将与PCB板2契合的精密模具(未图示)设置于距离PCB板2的一定高度的上方并固定住,该精密模具具有一水平面板结构,该水平面板结构平行于PCB板2,精密模具与PCB板2之间形成一空间,此时精密模具向下施加一个合模压力:110~150t,利用机器施加转进压力:5~15kg/cm2,将熔融的透光胶6注入此空间并将精密模具与PCB板2之间的空间填满,将透光胶6均匀地铺设在PCB板2上。利用精密模具的高温150~180℃和高压将透光胶6模压塑封在PCB板2上。待合模时间:120~200S后,该透光胶6平整均匀地设置在该PCB板2上。
S3:割槽,精密切割机(未图示)在塑封好透光胶6的单个LED芯片4四周的PCB板2切割多条横向与竖向的隔光槽61,该隔光槽61深入PCB板2中且底端为圆弧状,深度达PCB板2中的绝缘层23,横向隔光槽61与竖向隔光槽61相互垂直,其将PCB板2划分成了彼此独立的多个单元,每一个LED芯片4位于其中一个单元内,即每一LED芯片4四周均设置有隔光槽61。该精密切割机的切割速度为50mm~100mm/S,用此速度切割不易损坏PCB板2和透光胶6,且切割出的隔光槽61较为工整。
S4:二次模压,请参阅图5和图6,利用与S3相配套的精密模具,设置紧贴并施加合模压力:110~150t,至此,精密模具之水平面板贴合于透光胶6表面,从PCB板2的侧面来看,精密模具与PCB板2之间包括隔光槽61所在的缝隙,利用机器施加转进压力:5~15kg/cm2将黑胶从该缝隙处精准地注入隔光槽61中将所有隔光槽61填充满。
黑胶在隔光槽61中经过合模时间:100~150S固化后形成黑胶隔离框罩8,该黑胶隔离框罩8呈矩形网格状,每一LED芯片4的四周均设置有黑胶隔离框罩8,将相邻LED芯片4分隔开。该隔光槽61的宽度范围为0.1mm-1.0mm,优选值为0.4mm,该优选值的黑胶能较好地隔绝高密度的点阵式LED相邻的两个LED芯片4发出的横向光线而又不消耗过多的黑胶材料。
S5:割道,请参阅图7和图8,精密切割机设置切割速度50mm~100mm/S在隔光槽61中的黑胶隔离框罩8中间切割出切割道81,该切割道81深度割穿PCB板2。切割该切割道81的目的是根据需求切割出N×N或N×M(N、M取正整数)的阵列尺寸的点阵式LED1,如4×4,8×8,5×7等等。
透光胶6可采用超薄型导光胶层,提升产品的散热效果,提高其工作的可靠性,延长其使用寿命,制造商也可根据不同的光学设计要求,在垂直PCB板2的纵截面内设计不同的透光胶6图形,适应更广的市场需求。
相对于现有LED点阵模块的芯片封装-套壳-灌胶-固化的生产工艺,本发明的第一实施例提供的点阵式LED1封装工艺操作简单,工作效率高,且隔光槽61的深度超过PCB板2中的铜箔层21,黑胶直接与PCB板2的绝缘层23结合,PCB板2的绝缘层23一般为硬塑材质,黑胶与硬塑材质的粘合度远远高于其与金属的粘合度,并且隔光槽61呈圆弧状,黑胶注入隔光槽61后更容易与隔光槽61贴合,塑封的黑胶隔离框罩8与PCB板2结合牢固,不易脱落。由于本发明中黑胶隔离框罩8是通过将黑胶注入隔光槽61,其并不是通过现有技术中的固化黑胶隔离框罩8罩上去的,故使用本发明点阵式LED1封装工艺可做出点间距2毫米以下的高密度像素点点阵。
请参阅图9,本发明第二实施例提供一点阵式LED1(以下提到的机械结构请参阅本发明第一实施例提供的点阵式LED1封装工艺的视图及编号),其包括一PCB板2,一LED芯片4,一透光胶6,一黑胶隔离框罩8。PCB板2包括双面铜箔层21和一绝缘层23,铜箔层21紧贴着绝缘层23的正反面,LED芯片4按照设定的阵列安装在PCB板2上,其PCB板2上预留围绕着LED芯片4的隔光槽61,隔光槽61底端为圆弧状,且深度超过铜箔层21到达绝缘层23。LED芯片4上设置有第一次模压塑封而成的透光胶6,还设置有第二次模压塑封而将相邻的LED芯片4横向分隔开的黑胶隔离框罩8。
黑胶隔离框罩8由不透光的胶体制作(一般为黑胶),其形状为矩形。根据需要采用其他形状如,圆形、三角形、多边形等。透光胶6异于LED芯片4的表面为平面,亦可为半球形或其他形状。
本发明第二实施例的点阵式LED1通过二次模压和切割工艺成型制作隔光槽61和黑胶隔离框罩8,用以彻底隔离相邻LED芯片4的横向发光光线,黑胶隔离框罩8与一次模压塑封的透光胶6牢牢的结合成一体,且隔光槽61的深度超过PCB板2中的铜箔层21到达绝缘层23,避免了黑胶隔离框罩8直接塑封在铜箔层21上,导致黑胶隔离框罩8易脱落的问题。再者通过精密切割机可切割出宽度为0.1-1.0mm的隔光槽61,在此等宽度的隔光槽61中灌注黑胶能为点阵式LED1芯片4间距小于2.0mm起隔离光线的作用,使点阵式LED1芯片4的密度更加大,显示清晰度更佳。
请参阅图10,本发明第三实施例的LED显示屏9包括多个点阵式LED1,点阵式LED1组装排列成阵列,构成不同尺寸的LED显示屏9。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的原则之内所作的任何修改,等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种点阵式LED封装工艺,其用于将LED芯片封装在PCB板上,其特征在于,包括:
步骤S1,提供一安装了多个LED芯片的PCB板,该PCB板包括双面铜箔层和一绝缘层,铜箔层紧贴于绝缘层的表面,在所述的PCB板上模压塑封透光胶;及
步骤S2,在LED芯片四周切割出隔光槽,该隔光槽深入PCB板中,其深度达PCB板中铜箔层以下的绝缘层。
2.如权利要求1所述的点阵式LED封装工艺,其特征在于:两面铜箔层分别紧贴于绝缘层的正反面。
3.如权利要求1所述的点阵式LED封装工艺,其特征在于:该隔光槽的底端为圆弧状。
4.如权利要求1所述的点阵式LED封装工艺,其特征在于:该隔光槽的宽度为0.1-1.0mm。
5.如权利要求1所述的点阵式LED封装工艺,其特征在于:该LED芯片的间距为1.0-10mm。
6.如权利要求1所述的点阵式LED封装工艺,其特征在于:进一步包括步骤S3,将黑胶填充满所有的隔光槽,固化形成黑胶隔离框罩。
7.如权利要求6所述的点阵式LED封装工艺,其特征在于:进一步包括步骤S4,在隔光槽中的黑胶隔离框罩中切割出切割道,该切割道将PCB板割穿。
8.一种点阵式LED,其特征在于:包括一PCB板,PCB板上设置有多个LED芯片,PCB板包括双面铜箔层和一绝缘层,PCB板上围绕着LED芯片设置有深入绝缘层的隔光槽。
9.如权利要求8所述的点阵式LED,其特征在于:该隔光槽中设置有黑胶隔离框罩。
10.一种LED显示屏,其特征在于:包括多个如权利要求7所述的点阵式LED,该多个点阵式LED阵列设置。
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