CN106097908A - Led显示屏表层塑封膜与灯板的连接结构及工艺方法 - Google Patents

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邓均
徐望飞
杨承华
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Abstract

本发明公开了一种LED显示屏表层塑封膜与灯板的连接结构及工艺方法，其特征在于：包括塑封膜和灯板，所述塑封膜设置在灯板上，所述塑封膜通孔与灯板上的LED芯片相对应设置，所述塑封膜通孔内填装有封装胶，所述封装胶的上表面与塑封膜上表面齐平，所述塑封膜与灯板通过封装胶固定连接，本发明塑封膜与灯板通过封装胶固定连接的方式，使得塑封膜板与灯板位置固定准确，减小局部色差、马赛克，采用喷砂层的设计，大大降低了全反射，使得光线柔和、均匀。

Description

LED显示屏表层塑封膜与灯板的连接结构及工艺方法
技术领域
本发明涉及一种LED显示屏表层结构，更具体的说，它涉及一种LED显示屏表层塑封膜与灯板的连接结构及工艺方法。
背景技术
随着科技的不断发展，人们对于节能环保意识越来越重视。在照明行业，照明灯具也在进行的一步步的蜕变，从原来的白炽灯到荧光灯，再从荧光灯到现在的LED灯具，人们的节能意识越来越强烈。现在市面上的LED塑封膜与灯板的连接都是通过直接压合的方式来进行连接的，但是这种连接方式在压合的过程中由于压合力度过大，塑封膜会左右上下偏移，一旦偏移，就会造成局部色差、马赛克。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种LED显示屏表层塑封膜与灯板的连接结构及工艺方法。
为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种LED显示屏表层塑封膜与灯板的连接结构，其特征在于：包括塑封膜和灯板，所述塑封膜设置在灯板上，所述塑封膜通孔与灯板上的LED芯片相对应设置，所述塑封膜通孔内填装有封装胶，所述封装胶的上表面与塑封膜上表面齐平，所述塑封膜与灯板通过封装胶固定连接。
本发明塑封膜与灯板通过封装胶固定连接的方式，使得塑封膜板与灯板位置固定准确，减小局部色差、马赛克。
优选为，塑封膜与封装胶表面设有喷砂层。
本发明采用喷砂层的设计，大大降低了全反射，使得光线柔和、均匀。
一种LED显示屏表层塑封膜与灯板连接的工艺方法，其方法包括以下步骤：
第一步，将塑封膜贴合到灯板上，使得塑封膜上的通孔与灯板上的LED芯片相对应设置；
第二步，在每个塑封膜通孔内进行点胶或二次塑封，点胶或二次塑封完成后，进行精确打磨，使得封装胶的上表面与塑封膜上表面齐平；
第三步，最后在塑封膜与封装胶上表面进行喷砂处理。
本发明的有益效果：本发明塑封膜与灯板通过封装胶固定连接的方式，使得塑封膜板与灯板位置固定准确，减小局部色差、马赛克，采用喷砂层的设计，大大降低了全反射，使得光线柔和、均匀。
附图说明
图1为本发明的俯视图。
图2为本发明的纵向界面剖视图。
图3为本发明图1的A部放大图。
图中：1、塑封膜；2、灯板；3、封装胶。
具体实施方式
参照图1-3所示，本实施例的一种LED显示屏表层塑封膜与灯板的连接结构，包括塑封膜1和灯板2，所述塑封膜1设置在灯板2上，所述塑封膜通孔与灯板上的LED芯片相对应设置，所述塑封膜通孔内填装有封装胶3，所述封装胶3的上表面与塑封膜1上表面齐平，所述塑封膜1与灯板2通过封装胶3固定连接。
塑封膜1与封装胶3表面设有喷砂层。
一种LED显示屏表层塑封膜与灯板连接的工艺方法，其方法包括以下步骤：
第一步，将塑封膜贴合到灯板上，使得塑封膜上的通孔与灯板上的LED芯片相对应设置；
第二步，在每个塑封膜通孔内进行点胶，点胶完成后，进行精确打磨，使得封装胶的上表面与塑封膜上表面齐平；
第三步，最后在塑封膜与封装胶上表面进行喷砂处理。
本发明塑封膜与灯板通过封装胶固定连接的方式，使得塑封膜板与灯板位置固定准确，减小局部色差、马赛克，采用喷砂层的设计，大大降低了全反射，使得光线柔和、均匀。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (3)

1.一种LED显示屏表层塑封膜与灯板的连接结构，其特征在于：包括塑封膜和灯板，所述塑封膜设置在灯板上，所述塑封膜通孔与灯板上的LED芯片相对应设置，所述塑封膜通孔内填装有封装胶，所述封装胶的上表面与塑封膜上表面齐平，所述塑封膜与灯板通过封装胶固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED显示屏表层塑封膜与灯板的连接结构，其特征在于：所述塑封膜与封装胶表面设有喷砂层。
3.一种LED显示屏表层塑封膜与灯板连接的工艺方法，其方法包括以下步骤：
第一步，将塑封膜贴合到灯板上，使得塑封膜上的通孔与灯板上的LED芯片相对应设置；
第二步，在每个塑封膜通孔内进行点胶或二次塑封，点胶塑封完成后，进行精确打磨，使得封装胶的上表面与塑封膜上表面齐平；
第三步，最后在塑封膜与封装胶上表面进行喷砂处理。
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