CN105449077B - 一种led灌封装置 - Google Patents
一种led灌封装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105449077B CN105449077B CN201510954256.0A CN201510954256A CN105449077B CN 105449077 B CN105449077 B CN 105449077B CN 201510954256 A CN201510954256 A CN 201510954256A CN 105449077 B CN105449077 B CN 105449077B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- annular groove
- led
- substrate
- layer
- led chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 10
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000005574 cross-species transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000002262 irrigation Effects 0.000 description 1
- 238000003973 irrigation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明所述的一种LED灌封装置，包括基板、安装在基板上的LED芯片，以及包裹在LED芯片外的透镜，所述透镜包括包裹在LED芯片外的基础层和覆盖在基础层外的堆叠层构成，所述基板上且位于基础层和堆叠层的外边缘分别设有第一环形凹槽和第二环形凹槽，所述第一环形凹槽和第二环形凹槽通过排液槽相互连通，且该排液槽的排液口由基板侧壁伸出。本发明无需模具的情况下，可以实现LED的晶圆级封装，不仅技术操作性强，工艺简单，还可降低LED的生产成本。
Description
技术领域
本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种LED灌封装置。
背景技术
由于省电、长寿命、小体积等优点，LED灯已经越来越多地被应用于照明、背光等领域，并有望取代如白炽灯、荧光灯等传统光源。传统的LED器件的封装工艺是器件级工艺，其成本较高，且难以进行高密度封装。现有的LED器件的透镜基本上都是采用一次成型的一体化结构，传统的透镜封装大多采用预制透镜或者模具成型的方法，不适用于晶圆级封装。
基于此，人们希望能采用无模点胶的工艺来对晶圆级LED芯片进行透镜的封装，最简单直观的无模点胶方法就是直接在LED芯片上点胶，利用塑封胶的表面张力形成透镜的形状。但这种方法并不适合于透镜一体成型结构的LED器件，为了使其能够通过很容易通过无模点胶这种简单工艺完成，迫切需要一种新结构的LED器件。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种LED灌封装置，该装置可以在无模具的情况下采用点胶的方式制作而成，并具有较大高宽比。
为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：
一种LED灌封装置，包括基板、安装在基板上的LED芯片，以及包裹在LED芯片外的透镜，所述透镜包括包裹在LED芯片外的基础层和覆盖在基础层外的堆叠层构成，所述基板上且位于基础层和堆叠层的外边缘分别设有第一环形凹槽和第二环形凹槽，所述第一环形凹槽和第二环形凹槽通过排液槽相互连通，且该排液槽的排液口由基板侧壁伸出。
所述堆叠层由多层封装胶层叠构成。
所述基础层采用折射率较高的塑封胶，所述堆叠层采用折射率较低的塑封胶。
本发明的有益效果是：本发明透镜由包裹在LED芯片外的基础层和覆盖在所述基础层外的堆叠层构成，堆叠层由多层封装胶层叠构成，从而使得本发明可以通过多次“点胶-固化-再点胶-再固化”的“堆叠式”的工艺完成整个透镜的封装，在无需模具的情况下，可以实现LED的晶圆级封装，不仅技术操作性强，工艺简单，还可降低LED的生产成本。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的描述。
如图1所示，本实施例的LED灌封装置，包括基板1、安装在基板1上的LED芯片3，以及包裹在LED芯片3外的透镜，透镜包括包裹在LED芯片3外的基础层21和覆盖在基础层21外的堆叠层22构成，基板1上且位于基础层21和堆叠层22的外边缘分别设有第一环形凹槽11和第二环形凹槽12，第一环形凹槽11和第二环形凹槽12通过排液槽13相互连通，且该排液槽13的排液口由基板1侧壁伸出；堆叠层22由多层封装胶层叠构成。基础层21采用折射率较高的塑封胶，堆叠层22采用折射率较低的塑封胶。
本发明所述的LED灌封装置的灌封步骤如下：
先将LED芯片3防止在基板1上，然后在LED芯片3上方进行第一次点胶，然后冷却到室温使其固化形成基础层21，第一次点胶的点胶量至少包裹LED芯片3但并不溢出基板1边缘；然后对LED芯片3上方的基础层21顶点进行第二次点胶，然后冷却到室温使其固化形成堆叠层22；再在堆叠层22上方进行再次点胶，然后冷却到室温使其固化，并重复几次该步骤过程，以和基础层21共同构成透镜；最后将点胶完毕的LED芯片3基座置入高温烤箱，对其周侧灌封硅胶、再固化、得到LED封装结构。
以上所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护。
Claims (3)
1.一种LED灌封装置，其特征在于：包括基板（1）、安装在基板（1）上的LED芯片（3），以及包裹在LED芯片（3）外的透镜，所述透镜包括包裹在LED芯片（3）外的基础层（21）和覆盖在基础层（21）外的堆叠层（22）构成，所述基板（1）上且位于基础层（21）和堆叠层（22）的外边缘分别设有第一环形凹槽（11）和第二环形凹槽（12），所述第一环形凹槽（11）和第二环形凹槽（12）通过排液槽（13）相互连通，且该排液槽（13）的排液口由基板（1）侧壁伸出。
2.根据权利要求1所述的LED灌封装置，其特征在于：所述堆叠层（22）由多层封装胶层叠构成。
3.根据权利要求1所述的LED灌封装置，其特征在于：所述基础层（21）采用折射率较高的塑封胶，所述堆叠层（22）采用折射率较低的塑封胶。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510954256.0A CN105449077B (zh) | 2015-12-20 | 2015-12-20 | 一种led灌封装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510954256.0A CN105449077B (zh) | 2015-12-20 | 2015-12-20 | 一种led灌封装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105449077A CN105449077A (zh) | 2016-03-30 |
| CN105449077B true CN105449077B (zh) | 2018-01-26 |
Family
ID=55559050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510954256.0A Active CN105449077B (zh) | 2015-12-20 | 2015-12-20 | 一种led灌封装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105449077B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110488522A (zh) | 2019-07-29 | 2019-11-22 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种触控屏及其制备方法 |
| CN110707078A (zh) * | 2019-09-12 | 2020-01-17 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种背光模组及其制备方法、显示装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101452986A (zh) * | 2008-12-31 | 2009-06-10 | 广东昭信光电科技有限公司 | 白光发光二极管器件的封装结构和方法 |
| CN102257646A (zh) * | 2008-12-19 | 2011-11-23 | 三星Led株式会社 | 发光器件封装、背光单元、显示器件和发光器件 |
| CN103872212A (zh) * | 2014-01-26 | 2014-06-18 | 上海瑞丰光电子有限公司 | 一种led封装方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080029775A1 (en) * | 2006-08-02 | 2008-02-07 | Lustrous Technology Ltd. | Light emitting diode package with positioning groove |
| CN201508852U (zh) * | 2009-09-29 | 2010-06-16 | 鋐鑫电光科技股份有限公司 | 发光二极管结构 |
| CN103872220A (zh) * | 2014-04-02 | 2014-06-18 | 佛山市香港科技大学Led-Fpd工程技术研究开发中心 | 一种led封装方法 |
-
2015
- 2015-12-20 CN CN201510954256.0A patent/CN105449077B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102257646A (zh) * | 2008-12-19 | 2011-11-23 | 三星Led株式会社 | 发光器件封装、背光单元、显示器件和发光器件 |
| CN101452986A (zh) * | 2008-12-31 | 2009-06-10 | 广东昭信光电科技有限公司 | 白光发光二极管器件的封装结构和方法 |
| CN103872212A (zh) * | 2014-01-26 | 2014-06-18 | 上海瑞丰光电子有限公司 | 一种led封装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105449077A (zh) | 2016-03-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20120025214A1 (en) | Led packaging structure and packaging method | |
| CN102148296B (zh) | 一种led器件制作方法及led器件 | |
| CN201430161Y (zh) | 一种led器件的封装结构 | |
| CN103872220A (zh) | 一种led封装方法 | |
| TW201101456A (en) | LED package structure for increasing light-emitting efficiency and controlling light-projecting angle and method for manufacturing the same | |
| CN105449077B (zh) | 一种led灌封装置 | |
| CN105390592A (zh) | 一种紫外led光源三层封装方法 | |
| CN205248303U (zh) | 一种led封装器件及照明装置 | |
| CN105405935B (zh) | 一种led芯片透镜的封装方法 | |
| CN201623177U (zh) | 一种发光均匀的led封装结构 | |
| CN103441203B (zh) | 一种半导体器件的封装方法及封装结构 | |
| CN106887505B (zh) | 一种单面发光芯片级led的制作方法 | |
| CN103000791B (zh) | 点胶涂布远距式荧光粉层的led封装结构及制备方法 | |
| CN205028923U (zh) | 一种led灯丝模具 | |
| CN103956357A (zh) | 一种led灯丝的制造方法 | |
| CN203225277U (zh) | 大功率led封装结构 | |
| CN208352335U (zh) | 一种紫外发光二极管的倒装芯片封装结构 | |
| CN208998011U (zh) | 一种折光式csp背光模组透镜封装结构 | |
| CN204927347U (zh) | 改善灯珠黄圈的led封装结构 | |
| CN203150616U (zh) | Led光源的cob封装结构 | |
| CN206516658U (zh) | 一种贴片式led封装结构 | |
| CN203351660U (zh) | 一种led集成封装的高光效蓝光cob光源 | |
| CN203787461U (zh) | 一种led封装器件 | |
| CN203910853U (zh) | 一种smd led的封装结构 | |
| TW201427096A (zh) | 發光二極體封裝結構之製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20190626 Address after: 230000 North B Third Floor of Dongfang Mall, 48 Mingguang Road, Hefei City, Anhui Province Patentee after: Hefei new view lighting Polytron Technologies Inc Address before: 230088 Room 207, Building 1, Science Park Pioneering Center, 79 Science Avenue, Hefei High-tech Zone, Anhui Province Patentee before: Hefei ESK Optical-electrical Technology Co., Ltd. |