CN202584617U - 灯板及应用该灯板的led显示屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种LED显示屏的灯板，属于LED显示技术领域，该LED显示屏的灯板包括灯板本体，所述灯板本体包括相背的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有LED灯，所述第二表面上设置有控制LED灯的控制芯片，灯板本体的表面由内向外依次设有透明的防水膜和胶水层，灯板上直接进行镀膜和浸胶处理，形成防水膜和胶水层，使得灯板可以防水，而且胶水层可以使防水效果更持久，灯板可以直接和水接触，而在灯板的基础上，制作出的新型LED显示屏，大大减小模组的体积，其结构简单、有较强的视觉特性，实用性高、显示屏会更轻、更薄。

Description

灯板及应用该灯板的LED显示屏

技术领域

本实用新型涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种LED显示屏及灯板。 

背景技术

LED就是light emitting diode，发光二极管的英文缩写，简称LED。它是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，其大概的样子就是由很多个通常是红色的发光二极管组成，靠灯的亮灭来显示字符。用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。 

目前，一般LED显示屏内的灯板是不防水的，当其组装成LED显示屏时，经常放置在户外工作，考虑到户外的天气，例如下雨或者清晨有露水，容易照成灯板的短路和损坏，造成LED显示屏的报废。 

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种防水、安全，轻便的LED显示屏的灯板，进一步提供一种防水、更轻薄的LED显示屏。 

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED显示屏的灯板，包括灯板本体，所述灯板本体包括相背的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有LED灯，所述第二表面上设置有控制LED灯的控制芯片，灯板本体的表面上由内向外依次设有透明的防水膜和胶水层。 

为增加灯板的防水效果，本实用新型改进有，所述胶水层采用浸胶形成，所述胶水层的厚度为0.05-0.3mm。 

本实用新型改进有，所述胶水层的厚度为0.15mm。 

本实用新型改进有，所述LED灯和LED灯控制芯片被包覆在所述防水膜内。 

本实用新型改进有，所述防水膜通过真空镀膜机镀膜而成。 

本实用新型进一步提供一种LED显示屏，包括灯罩、灯板、铝基板、驱动板、控制板和电源，所述灯板包括灯板本体，所述灯板本体包括相背的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有LED灯，所述第二表面上设置有控制LED 灯的控制芯片，灯板本体的表面上由内向外依次设有透明的防水膜和胶水层。 

为增加灯板的防水效果，本实用新型改进有，所述胶水层采用浸胶形成，所述胶水层的厚度为0.05-0.3mm。 

本实用新型改进有，所述胶水层的厚度为0.15mm。 

本实用新型改进有，所述LED灯和LED灯控制芯片被包覆在所述防水膜内。 

本实用新型的有益效果是：灯板上直接进行镀膜和浸胶处理，形成防水膜和胶水层，使得灯板可以防水，而且胶水层可以使防水效果更持久，使得灯板可以直接和水接触，而在灯板的基础上，制作出的新型LED显示屏，大大减小模组的体积，其结构简单、有较强的视觉特性，实用性高、显示屏会更轻、更薄。 

附图说明

图1是本实用新型的LED显示屏的灯板的半剖图。 

标号说明：1-灯板本体；11-第一表面；12-第二表面；2-LED灯；3-控制芯片；4-防水膜；5-胶水层。 

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。 

参照附图1，附图所示本实用新型提供的一种LED显示屏的灯板，包括灯板本体1，所述灯板本体1包括相背的第一表面11和第二表面12，所述第一表面11上设有LED灯2，所述第二表面12上设置有控制LED灯2的控制芯片3，灯板本体1的表面上由内向外依次设有透明的防水膜4和胶水层5。 

灯板本体1上直接进行镀膜和浸胶处理，形成防水膜4和胶水层5，使得灯板可以防水，而且胶水层5可以使防水效果更持久，使得灯板可以直接和水接触。 

实现本实用新型的灯板的防水的方法具体如下： 

步骤1.将IC和LED灯2组合在灯板上，并对整个灯板进行测试，如不合格进行维修，如合格进行下一步骤； 

步骤2.灯板本体1上贴覆防水膜4，贴膜的方式为很多种，本实施例中，采用真空镀膜机直接进行镀膜，镀膜时间为4-8个小时； 

步骤3.镀膜后的灯板进行防水测试，如果测试不合格，将其上的防水膜4清除后再进行步骤2，如果测试合格进入步骤4； 

步骤4.将镀上防水膜4的灯板进行浸胶，所述胶水层采用浸胶形成，浸胶的厚度为0.05-0.3mm，优选的厚度为0.15mm，加强了防水膜4的稳定性及灯板的防水效果。 

步骤4中的浸胶可以采用两次浸胶，浸胶一般为两次连续的浸胶，浸胶时间为20秒，同时浸胶一次就过烤炉，烤炉温度设置在70-80摄氏度，所述LED灯和LED灯控制芯片被包覆在所述防水膜内。 

通过处理后，灯板可以直接与水接触，不用担心影响到灯板内部的电路结构。 

参照附图1，附图所示本发明进一步提供一种LED显示屏，包括灯罩、灯板、铝基板、驱动板、控制板和电源，所述灯板包括灯板本体1，所述灯板本体1包括相背的第一表面11和第二表面12，所述第一表面11上设有LED灯2，所述第二表面12上设置有控制LED灯2的控制芯片3，灯板本体1的表面由内向外依次设有透明的防水膜4和胶水层5。 

其中，灯板、驱动板、控制板和电源等容易照成短路的配件进行了镀膜、浸胶和灌胶处理，其中灯板、驱动板和控制板采用镀膜和浸胶处理，而电源采用灌胶处理，使得整个LED显示屏可以直接和水接触，而不需要箱体，达到更轻、更薄的要求。 

本实施例中，所述胶水层采用浸胶形成，灯板的胶水层5的厚度为0.05-0.3mm。 

精确的实施例中，所述胶水层5的厚度为0.15mm。 

本实施例中，所述LED灯和LED灯控制芯片被包覆在所述防水膜内。 

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。 

Claims (10)

1.一种LED显示屏的灯板，其特征在于，包括灯板本体，所述灯板本体包括相背的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有LED灯，所述第二表面上设置有控制LED灯的控制芯片，灯板本体的表面上由内向外依次设有透明的防水膜和胶水层。

2.所述权利要求1所述的LED显示屏的灯板，其特征在于，所述胶水层采用浸胶形成，所述胶水层的厚度为0.05-0.3mm。

3.根据权利要求2所述的LED显示屏的灯板，其特征在于，所述胶水层的厚度为0.15mm。

4.根据权利要求1所述的LED显示屏的灯板，其特征在于，所述LED灯和LED灯控制芯片被包覆在所述防水膜内。

5.根据权利要求1所述的LED显示屏的灯板，其特征在于，所述防水膜通过真空镀膜机镀膜而成。

6.一种LED显示屏，包括灯罩、铝基板、驱动板、控制板和电源，其特征在于，还包括如权利要求1-5任一项所述的灯板，所述灯板包括灯板本体，所述灯板本体包括相背的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有LED灯，所述第二表面上设置有控制LED灯的控制芯片，灯板本体的表面由内向外依次设有透明的防水膜和胶水层。

7.根据权利要求6所述的LED显示屏，其特征在于，所述胶水层采用浸胶形成，所述胶水层的厚度为0.05-0.3mm。

8.根据权利要求6所述的LED显示屏，其特征在于，所述胶水层的厚度为0.15mm。

9.根据权利要求6所述的LED显示屏，其特征在于，所述LED灯和LED灯控制芯片被包覆在所述防水膜内。

10.根据权利要求6所述的LED显示屏，其特征在于，所述防水膜通过真空镀膜机镀膜而成。 

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