CN107731122A - 一种明胶led显示屏及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种明胶LED显示屏及其加工方法，包括电路板和贴装在所述电路板表面的LED发光芯片，还包括覆盖在所述电路板表面的透明胶层，所述透明胶层填充所述LED发光芯片的间隙并覆盖所述LED发光芯片表面，形成平整的表面。本发明提供的明胶LED显示屏使得LED发光芯片被透明胶层保护，可达到防水、防火、防静电、抗压及使用寿命长的效果，透明胶层上表面为平整的表面，扩大了显示屏的视角，并且避免了摩尔纹现象，提升了LED显示屏的显示效果。

Description

一种明胶LED显示屏及其加工方法

技术领域

本发明涉及显示屏技术领域，尤其涉及的是一种明胶LED显示屏及其加工方法。

背景技术

LED显示屏因其亮度高、功耗低、性能稳定等特点正受到广泛的重视而得到迅速发展，并且越来越多地应用于人们的日常生活中，例如，设置于休闲广场、商业街、医院、火车站、演唱会等场所的电子显示屏。

现有的LED显示屏一般都是将LED发光芯片贴装在电路板上，通过螺丝拴紧塑胶面罩来保护LED显示灯，塑胶面罩根据LED发光芯片的矩阵排列位置，形成能够落入LED发光芯片之间的网格结构，可以将LED发光芯片保护在塑胶面罩内。大的显示屏结构中，矩阵排列的LED发光芯片成千上万的设置在电路板上，形成背景屏幕，可以播放图像。

该塑胶面罩有不防水、不防静电、不防火、不抗压、不抗氧化及使用寿命短等缺点，其筋骨结构稍高于LED发光芯片的高度，就会导致LED发光芯片的侧面发光角度小，也就是视角较窄，大量LED发光芯片发光会形成相互干扰，在显示时会产生摩尔纹现象，影响显示效果。

另外，使用螺丝加工固定塑胶面板的工艺复杂，很难控制产品的质量一致性，又需要大量的人工操作。而当LED发光芯片密度增大时（LED发光芯片变小，为使整个屏幕的分辨率提升，即像素变小变密），LED发光芯片之间的间距变小，塑胶面罩加工起来就越来越困难，装配也更加困难，也就是说，塑胶面罩达不到保护小点间距的LED显示屏的效果。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种明胶LED显示屏及其加工方法，旨在解决现有技术中的LED显示屏视角较窄、保护效果差的问题。

本发明的技术方案如下：

一种明胶LED显示屏，包括电路板和贴装在所述电路板表面的LED发光芯片，其中，还包括覆盖在所述电路板表面的透明胶层，所述透明胶层填充所述LED发光芯片的间隙并覆盖所述LED发光芯片表面，形成平整的表面。

所述的明胶LED显示屏，其中，所述透明胶层为环氧树脂、PU胶及UV胶中的一种。

所述的明胶LED显示屏，其中，所述透明胶层通过灌胶方式形成。

所述的明胶LED显示屏，其中，所述灌胶方式为倒置灌胶。

所述的明胶LED显示屏，其中，相邻的LED发光芯片中心间距小于2.0mm。

一种明胶LED显示屏加工方法，其中，包括：

将若干个LED发光芯片依照设计的需要贴装在电路板表面上；

向一模腔中灌注透明胶体，倒置贴装有LED发光芯片的电路板，放入所述模腔，保持安装有所述LED发光芯片的一面朝下，在所述电路板上形成透明胶层；

待所述透明胶体固化后，形成表面平整的透明胶层。

所述的明胶LED显示屏加工方法，其中，所述透明胶体为环氧树脂、PU胶及UV胶中的一种。

所述的明胶LED显示屏加工方法，其中，相邻的LED发光芯片中心间距小于2.0mm。

与现有技术相比，本发明提供的一种明胶LED显示屏，包括电路板和贴装在所述电路板表面的LED发光芯片，还包括覆盖在所述电路板表面的透明胶层，所述透明胶层填充所述LED发光芯片的间隙并覆盖所述LED发光芯片表面，形成平整的表面。本发明提供的明胶LED显示屏使得LED发光芯片被透明胶层保护，可达到防水、防火、防静电、抗压及使用寿命长的效果，透明胶层上表面为平整的表面，扩大了显示屏的视角，并且避免了摩尔纹现象，提升了明胶LED显示屏的显示效果。有效地解决了现有技术中LED显示屏的视角较窄、保护效果差的问题。

附图说明

图1是本发明明胶LED显示屏较佳实施例的结构示意图。

图2为本发明明胶LED显示屏较佳实施例的主视图。

图3为本发明明胶LED显示屏较佳实施例的侧视图。

图4为本发明明胶LED显示屏加工方法较佳实施例的流程图。

具体实施方式

本发明提供了一种明胶LED显示屏及其加工方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图1是本发明一种明胶LED显示屏较佳实施例的结构示意图；图2为本发明明胶LED显示屏较佳实施例的主视图。

如图1及图2所示，本发明提供了一种明胶LED显示屏，包括电路板10、LED发光芯片20和透明胶层30；所述LED发光芯片20被贴装在所述电路板10的表面，可以根据实际的需要，设置采用的LED发光芯片尺寸，以及其行列间距。

本发明所述透明胶层30覆盖在贴装有LED发光芯片20的电路板10表面，所述透明胶层30填充所述LED发光芯片20的间隙并覆盖所述LED发光芯片20表面，形成平整的表面。如图3所示，所述LED发光芯片20的间隙被透明胶层30填充，并且所述LED发光芯片20被所述透明胶层30完全包覆，形成平整的表面，也就是说，透明胶层30高于LED发光芯片20的高度，透明胶层30覆盖在LED发光芯片20之上，由于透明胶层30是透明的，因此，并不会遮挡LED发光芯片20发出的光线，这样，使得整个LED发光芯片20都埋在透明胶层30里面，因此，将LED发光芯片20保护的更加全面。

相邻所述LED发光芯片20的中心间距可以做到较大间距显示屏，还可以做到相邻的LED发光芯片20中心间距小于2.0mm。相邻的LED发光芯片20中心间距小于2.0mm时，已属于小点间距的LED显示屏，也就是说，本发明采用透明胶层的LED发光芯片20可达到小点间距，像素很高，显示画面更加清晰。

在本发明较佳实施例中，透明胶层30为环氧树脂、PU胶及UV胶中的一种。所述透明胶层30通过灌胶方式形成，优选的，所述灌胶方式为倒置灌胶。倒置灌胶是向一模腔中灌注透明胶体，倒置贴装有LED发光芯片的电路板，放入所述模腔，保持安装有所述LED发光芯片的一面朝下，在所述电路板上形成透明胶层。具体的，先向模腔中灌注透明胶体，再倒置贴装有LED发光芯片20的电路板10，保持电路板10底壳朝上，缓缓下压电路板10至模腔，由于模腔底部是平整的，再经过固化，就形成了具有平整表面的透明胶层30，需要了解的是，LED显示屏表面必须保证平整，才能使LED发光芯片20的光线沿正常的方向发射，才能播放出正常的画面。透明胶层30既保护了LED发光芯片20，使之不容易遭受外力而损坏，又能够使LED发光芯片20的光线正常射出，并且，透明胶层30使得本发明的明胶LED显示屏具有防水、防尘、防潮、防静电、防火、防碰撞、抗压、抗氧化及使用寿命长等优点。

事实上，LED显示屏的表面应避免光滑反光，而本发明提供的明胶LED显示屏表面是透明胶层，是光滑反光的，因此本发明得到的是中间产品，最终的成品明胶LED显示屏表面是亚光面的产品，避免了反光的问题。

在现有技术中，LED显示屏是利用塑胶面罩来保护LED发光芯片20不受损坏的，其技术缺陷如背景技术部分的交代，塑胶面罩的保护效果会带来负面影响：一、由于塑胶面罩的高度都稍高于LED发光芯片20的高度，影响了光的发散，使得侧面发光角度小，也就是视角较窄，例如，在现场看演唱会时，现场通常人数很多，在观看LED显示屏时，在侧面角度的观众就无法清晰完整地观看到LED显示屏的画面；二、塑胶面罩的高度稍高于LED发光芯片20的高度还带来了另一个问题，在显示画面时，会产生摩尔纹现象，摩尔纹现象肉眼无法看到，但是使用数码相机或手机拍摄LED显示屏时，会显示出一圈圈一条条的波纹，影响显示效果；三、当LED发光芯片20密度较大、LED发光芯片20之间的间距很小时，塑胶面罩加工难度越来越大（塑胶面罩通过螺丝固定于电路板10上），并且控制不了其平整度；而且塑胶面罩越小，保护作用也就越小。四、塑胶面罩有不防水、不防潮、不防静电、不防火、不防尘、不抗压、不抗氧化及使用寿命短的缺点。

本发明提供的明胶LED显示屏是利用透明胶层30保护LED发光芯片20，并且解决了以上问题。首先，透明胶层30上表面是平整的表面，因此，不会影响LED发光芯片20光线的发散，从显示屏的侧面偏小的角度也可以发光，视角变大，观看效果更好。第二、LED发光芯片20发射光线时没有了遮挡物，不会产生摩尔纹现象。第三、LED发光芯片20之间的间距很小时，由于透明胶层30流动性很强，因此，仍可进入LED发光芯片20的间隙中，生产工艺的适应范围更宽。第四、透明胶层30使得本发明的明胶LED显示屏具有防水、防尘、防潮、防静电、防火、防碰撞、抗压、抗氧化及使用寿命长等优点。

如图4所示，本发明还提供了一种明胶LED显示屏加工方法，包括以下步骤：

S100、将若干个LED发光芯片依照设计的需要贴装在电路板10表面上；

S200、向一模腔中灌注透明胶体，倒置贴装有LED发光芯片的电路板，放入所述模腔，保持安装有所述LED发光芯片的一面朝下，在所述电路板上形成透明胶层；

S300、待所述透明胶体固化后，形成表面平整的透明胶层。

在步骤S100中，LED发光芯片20贴装固定于所述电路板10表面上，电路板10表面的相邻LED发光芯片20的中心间距可以做到大间距显示屏，由于透明胶体流动性很强，因此，仍可进入LED发光芯片20的间隙中，形成透明胶层30，来保护小点间距的LED显示屏。小点间距就是相邻的LED发光芯片20中心间距小于2.0mm，像素很高，显示画面更加清晰。

在步骤S200中，优选的，所述透明胶体为环氧树脂、PU胶及UV胶中的一种。先向模腔中灌注足够的透明胶体，需保证可完全充满LED发光芯片20的间隙以及完全覆盖LED发光芯片20，再倒置贴装有LED发光芯片20的电路板10，保持电路板10底壳朝上，缓缓下压电路板10至模腔，由于模腔底部是平整的，就形成了具有平整表面的透明胶层30，倒置灌胶形成了具有平整的表面的透明胶层30，其目的是既保护了LED发光芯片20，使之不容易遭受外力而损坏，又能够使LED发光芯片20的光线正常射出。

缓缓下压电路板10，使得电路板10表面的LED发光芯片20的间隙以及LED发光芯片20的上表面形成透明胶层30，当然的，透明胶层30的厚度在此时可以控制，例如需制作某一厚度的透明胶层30，则将电路板10下压至距离模腔底部相同的高度，自然冷却，然后连带模具一起将覆上透明胶体的电路板10放入固化炉进行固化，所述固化炉温度为80℃，固化4个小时后，取出，利用数控机床把多余的透明胶体清理掉，就加工出了具有透明胶层30的明胶LED显示屏。需要了解的是，LED显示屏表面必须保证平整，才能使LED发光芯片20的光线沿正常的方向发射，才能播放出正常的画面。本发明利用的倒置灌胶技术，所用模具的模腔底部是平整的，并且，连带模具一起将覆上透明胶体的电路板10放入固化炉进行固化，保证了透明胶层30的平整度，从而保证了LED显示屏的质量。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种明胶LED显示屏，包括电路板和贴装在所述电路板表面的LED发光芯片，其特征在于，还包括覆盖在所述电路板表面的透明胶层，所述透明胶层填充所述LED发光芯片的间隙并覆盖所述LED发光芯片表面，形成平整的表面。

2.根据权利要求1所述的明胶LED显示屏，其特征在于，所述透明胶层为环氧树脂、PU胶及UV胶中的一种。

3.根据权利要求1所述的明胶LED显示屏，其特征在于，所述透明胶层通过灌胶方式形成。

4.根据权利要求3所述的明胶LED显示屏，其特征在于，所述灌胶方式为倒置灌胶。

5.根据权利要求1所述的明胶LED显示屏，其特征在于，相邻的LED发光芯片中心间距小于2.0mm。

6.一种明胶LED显示屏加工方法，其特征在于，包括：

将若干个LED发光芯片依照设计的需要贴装在电路板表面上；

向一模腔中灌注透明胶体，倒置贴装有LED发光芯片的电路板，放入所述模腔，保持安装有所述LED发光芯片的一面朝下，在所述电路板上形成透明胶层；

待所述透明胶体固化后，形成表面平整的透明胶层。

7.根据权利要求6所述的明胶LED显示屏加工方法，其特征在于，所述透明胶体为环氧树脂、PU胶及UV胶中的一种。

8.根据权利要求6所述的明胶LED显示屏加工方法，其特征在于，相邻的LED发光芯片中心间距小于2.0mm。