CN107657904A - 一种黑胶led显示屏及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种黑胶LED显示屏及其加工方法，包括电路板和贴装在所述电路板表面的LED发光芯片，还包括覆盖在所述电路板表面的黑色胶层，所述LED发光芯片间隙填充有所述黑色胶层，且LED发光芯片的上表面与黑色胶层平齐，形成平整的表面。本发明提供的黑胶LED显示屏使得LED发光芯片被黑色胶层保护，保证了显示屏拼接后表面颜色的一致性，黑色胶层与LED发光芯片上表面平齐，扩大了显示屏的视角，并且避免了摩尔纹现象，提升了LED显示屏的显示效果。

Description

一种黑胶LED显示屏及其加工方法

技术领域

本发明涉及显示屏技术领域，尤其涉及的是一种黑胶LED显示屏及其加工方法。

背景技术

LED显示屏因其亮度高、功耗低、性能稳定等特点正受到广泛的重视而得到迅速发展，并且越来越多地应用于人们的日常生活中，例如，设置于休闲广场、商业街、医院、火车站、演唱会等场所的电子显示屏。

现有的LED显示屏一般都是将LED发光芯片贴装在电路板上，通过螺丝拴紧塑胶面罩来保护LED显示灯，塑胶面罩根据LED发光芯片的矩阵排列位置，形成能够落入LED发光芯片之间的网格结构，可以将LED发光芯片保护在塑胶面罩内。大的显示屏结构中，矩阵排列的LED发光芯片成千上万的设置在电路板上，形成背景屏幕，可以播放图像。

该塑胶面罩的筋骨结构稍高于LED发光芯片的高度，就会导致LED发光芯片的侧面发光角度小，也就是视角较窄，大量LED发光芯片发光会形成相互干扰，在显示时会产生摩尔纹现象，影响显示效果。

而且，用塑胶面罩作为保护的LED显示屏电路板的前罩时，塑胶面罩的前侧面作为显示屏的底色，而塑胶面罩的原始颜色是机器通过高温喷墨方式喷上去的，很难保持颜色一致，尤其是大面积的显示屏拼接时，会存在色差，这样，当LED显示屏拼接在一起时，会出现大块颜色不一致的现象，影响显示效果，导致客户不接受该显示屏的产品和服务。

另外，使用螺丝加工固定塑胶面板的工艺复杂，很难控制产品的质量一致性，又需要大量的人工操作。而当LED发光芯片密度增大时（LED发光芯片变小，为使整个屏幕的分辨率提升，即像素变小变密），LED发光芯片之间的间距变小，塑胶面罩加工起来就越来越困难，装配也更加困难，也就是说，塑胶面罩达不到保护小点间距的LED显示屏的效果。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种黑胶LED显示屏及其加工方法，旨在解决现有技术中的LED显示屏显示效果较差、视角较窄的问题。

本发明的技术方案如下：

一种黑胶LED显示屏，包括电路板和贴装在所述电路板表面的LED发光芯片，其中，还包括覆盖在所述电路板表面的黑色胶层，所述LED发光芯片间隙填充有所述黑色胶层，且LED发光芯片的上表面与黑色胶层平齐，形成平整的表面。

所述的黑胶LED显示屏，其中，所述黑色胶层通过低温低压注塑形成。

所述的黑胶LED显示屏，其中，所述黑色胶层为黑色热熔胶层。

所述的黑胶LED显示屏，其中，相邻的LED发光芯片中心间距为2.0-5.0mm。

一种黑胶LED显示屏加工方法，其中，包括：

将若干个LED发光芯片依照设计的需要贴装在电路板表面上；

将贴装有LED发光芯片的电路板放入模腔，向贴装有LED发光芯片的电路板表面低温低压注塑黑色胶体，直至与LED发光芯片上表面平齐，形成表面平整的黑色胶层。

所述的黑胶LED显示屏加工方法，其中，所述黑色胶体为黑色热熔胶。

所述的黑胶LED显示屏加工方法，其中，相邻的LED发光芯片中心间距为2.0-5.0mm。

所述的黑胶LED显示屏加工方法，其中，低温低压注塑黑色胶体的温度为180-240℃，压力为1.5-40Bar。

与现有技术相比，本发明提供的一种黑胶LED显示屏，包括电路板和贴装在所述电路板表面的LED发光芯片，还包括覆盖在所述电路板表面的黑色胶层，所述LED发光芯片间隙填充有所述黑色胶层，且LED发光芯片的上表面与黑色胶层平齐，形成平整的表面。本发明提供的黑胶LED显示屏使得LED发光芯片被黑色胶层保护，保证了显示屏拼接后表面颜色的一致性，黑色胶层与LED发光芯片上表面平齐，扩大了显示屏的视角，并且避免了摩尔纹现象，提升了黑胶LED显示屏的显示效果。有效地解决了现有技术中LED显示屏的显示效果较差、视角较窄的问题。

附图说明

图1是本发明黑胶LED显示屏较佳实施例的结构示意图。

图2为本发明黑胶LED显示屏较佳实施例的主视图。

图3为本发明黑胶LED显示屏较佳实施例的侧视图。

图4为本发明黑胶LED显示屏加工方法较佳实施例的流程图。

具体实施方式

本发明提供了一种黑胶LED显示屏及其加工方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图1是本发明一种黑胶LED显示屏较佳实施例的结构示意图；图2为本发明黑胶LED显示屏较佳实施例的主视图；图3为本发明黑胶LED显示屏较佳实施例的侧视图。

如图1、图2及图3所示，本发明提供了一种黑胶LED显示屏，包括电路板10、LED发光芯片20和黑色胶层30；所述LED发光芯片20被贴装在所述电路板10的表面，可以根据实际的需要，设置采用的LED发光芯片尺寸，以及其行列间距。

本发明所述黑色胶层30覆盖在贴装有LED发光芯片20的电路板10表面，所述LED发光芯片20间隙填充有所述黑色胶层30，且LED发光芯片20的上表面与黑色胶层30平齐，形成平整的表面，也即，所述黑色胶层30仅覆盖所述LED发光芯片20之间的空隙，以增加LED发光芯片20的发光视角。

相邻所述LED发光芯片20的中心间距可以做到较大间距显示屏，还可以做到较小间距显示屏，最优选的，相邻的LED发光芯片20中心间距为2.0-5.0mm。即，本发明的黑胶LED显示屏最适用的LED发光芯片20的中心间距范围为2.0-5.0mm。也就是说，本发明采用黑色胶层的LED发光芯片20可达到小点间距，像素很高，显示画面更加清晰。

在本发明较佳实施例中，黑色胶层30优选为黑色热熔胶层，通过低温低压注塑的方式形成于已经安装有LED发光芯片20的电路板10表面上，即，在已经贴装好LED发光芯片20阵列的电路板10表面上，在低温低压的条件下，采用低温低压注塑工艺向LED发光芯片20之间的间隙中注塑黑色的热熔胶，使之形成黑色热熔胶层。所述黑色热熔胶层与所有的LED发光芯片20上表面形成平整的表面，其目的是既保护了LED发光芯片20，使之不容易遭受外力而损坏，又能够使LED发光芯片20的光线正常射出，也就是说，LED发光芯片20组成了黑色热熔胶层表面的像素点。

在现有技术中，LED显示屏是利用塑胶面罩来保护LED发光芯片20不受损坏的，其技术缺陷如背景技术部分的交代，塑胶面罩的保护效果会带来负面影响：一、由于塑胶面罩的高度都稍高于LED发光芯片20的高度，影响了光的发散，使得侧面发光角度小，也就是视角较窄，例如，在现场看演唱会时，现场通常人数很多，在观看LED显示屏时，在侧面角度的观众就无法清晰完整地观看到LED显示屏的画面；二、塑胶面罩的高度稍高于LED发光芯片20的高度还带来了另一个问题，在显示画面时，会产生摩尔纹现象，摩尔纹现象肉眼无法看到，但是使用数码相机或手机拍摄LED显示屏时，会显示出一圈圈一条条的波纹，影响显示效果；三、现有的LED显示屏是以电路板10和塑料面罩的原始颜色为底色的，一般为黑色（以黑色为底色才能使得LED发光芯片20的光线颜色不被改变），由于是用机器以高温喷墨的方式喷上去的，这样做出的颜色很难保持完全一致（存在色差漂移，很难控制其均衡性），因此，若干显示屏拼接到一起时，其差异肉眼都可见，影响LED发光芯片20形成的图像效果。四、当LED发光芯片20密度较大、LED发光芯片20之间的间距很小时，塑胶面罩加工难度越来越大（塑胶面罩通过螺丝固定于电路板10上），并且控制不了其平整度；而且塑胶面罩越小，保护作用也就越小。五、塑胶面罩有不防水、不防尘、不抗压的缺点。

本发明提供的黑胶LED显示屏是利用黑色胶层30保护LED发光芯片20，并且解决了以上问题。首先，黑色胶层30是利用低温注塑的方式完成的，可控制其表面颜色拼接后的一致性，提升了显示效果。第二、黑色胶层30与LED发光芯片20形成了平整的表面，因此，不会影响LED发光芯片20光线的发散，从显示屏的侧面偏小的角度也可以发光，视角变大，观看效果更好。第三、LED发光芯片20发射光线时没有了遮挡物，不会产生摩尔纹现象。第四、LED发光芯片20之间的间距较小时，黑色热熔胶也可注塑进入LED发光芯片20的间隙中，生产工艺的适应范围更宽。第五、本发明的黑色胶层30既防水、防尘，又抗压。另外，本发明的若干个黑胶LED显示屏拼接后可实现无缝连接，人们在观看时看不出大屏幕是由若干个显示屏组成，也就是说，视觉上就是完整的大屏幕，因此，显示效果更好。

如图4所示，本发明还提供了一种黑胶LED显示屏加工方法，包括以下步骤：

S100、将若干个LED发光芯片20依照设计的需要贴装在电路板10表面上；

S200、将贴装有LED发光芯片20的电路板10放入模腔，向贴装有LED发光芯片20的电路板10表面低温低压注塑黑色胶体，直至与LED发光芯片20上表面平齐，形成表面平整的黑色胶层30；

在步骤S200之后还包括以下步骤，待黑色胶层30冷却后，安装电路板底壳。

在步骤S100中，LED发光芯片20贴装固定于所述电路板10表面上，所述电路板10表面的相邻LED发光芯片20的中心间距可以做到大间距显示屏，还可以做到小点间距显示屏，最优选的，相邻的LED发光芯片20中心间距为2.0-5.0mm。即，本发明的黑胶LED显示屏最适用的LED发光芯片20的中心间距范围为2.0-5.0mm。像素很高，显示画面更加清晰。

在步骤S200中，黑色胶体优选为黑色热熔胶，低温低压注塑黑色热熔胶的温度为180-240℃，压力为1.5-40Bar。相邻LED发光芯片20的中心间距较小时，低温低压注塑黑色胶体时最适用的范围是2.0-5.0mm。本发明中所使用的模具是特制的大型模具，将贴装有LED发光芯片20的电路板10放入模腔后，通过9个进胶口将黑色热熔胶导入，直至黑色热熔胶充满LED发光芯片20的间隙，所述进胶口直径优选为1.7mm。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种黑胶LED显示屏，包括电路板和贴装在所述电路板表面的LED发光芯片，其特征在于，还包括覆盖在所述电路板表面的黑色胶层，所述LED发光芯片间隙填充有所述黑色胶层，且LED发光芯片的上表面与黑色胶层平齐，形成平整的表面。

2.根据权利要求1所述的黑胶LED显示屏，其特征在于，所述黑色胶层通过低温低压注塑形成。

3.根据权利要求1所述的黑胶LED显示屏，其特征在于，所述黑色胶层为黑色热熔胶层。

4.根据权利要求1所述的黑胶LED显示屏，其特征在于，相邻的LED发光芯片中心间距为2.0-5.0mm。

5.一种黑胶LED显示屏加工方法，其特征在于，包括：

将若干个LED发光芯片依照设计的需要贴装在电路板表面上；

将贴装有LED发光芯片的电路板放入模腔，向贴装有LED发光芯片的电路板表面低温低压注塑黑色胶体，直至与LED发光芯片上表面平齐，形成表面平整的黑色胶层。

6.根据权利要求5所述的黑胶LED显示屏加工方法，其特征在于，所述黑色胶体为黑色热熔胶。

7.根据权利要求5所述的黑胶LED显示屏加工方法，其特征在于，相邻的LED发光芯片中心间距为2.0-5.0mm。

8.根据权利要求5所述的黑胶LED显示屏加工方法，其特征在于，低温低压注塑黑色胶体的温度为180-240℃，压力为1.5-40Bar。