CN102122463A - 一种贴片led显示屏及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种贴片LED显示屏及其制造方法，该贴片LED显示屏包括贴片LED灯、电路板、驱动部件、防水胶体以及底壳，所述电路板上均匀焊接有贴片式贴片LED灯，所述电路板上焊接有驱动部件，所述底壳上设置有电路板，该制造方法是贴片LED灯与电路板通过焊接连接，所述电路板反面贴膜处理，电路板与注胶模具通过螺钉紧固，往注胶模具中注入防水胶体，切除电路板边缘处多余胶体，在LED与LED间胶体表面切出形状线条，电路板反面焊接驱动部件，电路板与底壳通过螺丝锁紧装配，底壳与电路板接触面外围贴膜处理，底壳腔体内注入防水胶体。本发明贴片LED显示屏防水、防潮、寿命长，发光均匀，本发明制造方法简单，具有推广作用。

Description

一种贴片LED显示屏及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种LED显示屏，特别是涉及一种贴片LED显示屏及其制造方法。

背景技术

LED显示屏是由LED点阵组成，通过灯珠的亮灭来显示文字、图片，内容可以随时更换，各部分组件都是模块化结构的显示器件，显示模块由LED灯组成的点阵构成，负责发光显示，LED显示屏不仅可以用于室内，还可以用于室外环境，具有无法比拟的优点，LED的发展前景目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性方向发展，目前市场上销售的LED显示屏模块是将发光二极管焊接在喷黑色油漆的印刷电路板上，再在印刷电路板另一面上焊接螺母柱，通过螺母柱直接安装在显示屏结构箱体上，这种方法有很多缺陷，黑色油漆喷在印刷电路板上一致性不好，且这种工艺防护性能不高，抗静电能力差。

因此，本发明考虑到LED显示屏在上述应用领域的一些局限性，而开发出一种更高防护性能的贴片LED显示屏及其制造方法。

发明内容

本发明的目的就是针对以上技术所存在的不足，提供一种贴片LED显示屏，同时提供该贴片LED显示屏的制造方法，该贴片LED显示屏发光亮度强，显示效果好，尤其是具有防水、防潮、抗紫外线等功能，该制造方法简单、实用。

一种贴片LED显示屏，包括贴片LED灯、电路板、驱动部件、防水胶体以及底壳，所述电路板上焊接有贴片LED灯，所述电路板反面上焊接有驱动部件，所述底壳上设置有电路板，所述底壳与电路板之间以及电路板上都设有硬化的防水胶体，所述电路板上设有的防水胶体表面与贴片LED灯顶部高度相平。

本发明中，所述防水胶体为硬度在40～90邵D的黑色防水胶体。

本发明中，所述防水胶体表面设有特征形状线条，所述特征形状线条表面光线反射进行光线漫反射处理。

本发明中，所述防水胶体中设有凹槽，凹槽内嵌装有网状盖板。

本发明中，所述特征形状线条为纵横交错的V字形或U字形线条。

制造该贴片LED显示屏方法的具体步骤是：

步骤1、贴装式高亮度贴片LED灯与电路板通过焊接连接，焊接有贴片LED灯的电路板反面进行贴防黏胶保护膜处理；

步骤2、贴防黏胶保护膜处理后的电路板与注胶模具通过螺钉锁紧，往注胶模具中注入防水胶体，待防水胶体固化后脱模并去除防黏胶的保护膜；

步骤3、注有防水胶体的电路板边缘上多余部分的胶体进行切刀切除处理；

步骤4、电路板上贴片LED灯与贴片LED灯之间的防水胶体表面进行切削处理；

步骤5、切有形状线条的电路板与底壳通过螺丝锁紧装配，底壳与电路板接触面外围贴胶贴膜，在底壳腔体内注入防水胶体，胶体固化后，去除底壳外围胶贴膜。

本发明中，所述切削处理为通过切刀切出纵横交错的V字形或U字形形状的线条。

本发明中，所述防水胶体为硬度在40～90邵D的黑色防水胶体。

本发明中，注入的所述防水胶体液面与贴片LED灯顶部高度相平。

本发明中，所述防水胶体中含有抗紫外线、防酸雨、减弱反光的材料。

本发明具有的有益效果：可靠、防水、防潮、功耗小、小型化、寿命长、耐气候、性能稳定，发光均匀，显示效果好，发光亮度强，制造方法简单，实用，具有推广作用。

附图说明

图1为本发明的电路板正面结构示意图；

图2为本发明的电路板反面结构示意图；

图3为本发明的电路板与注胶模具组装图；

图4为图3的A-A剖视图；

图5为本发明的切除边缘胶体切刀结构示意图；

图6为图5的B-B剖视图；

图7为本发明的切割形状线条切刀结构示意图；

图8为图7的C-C剖视图；

图9为本发明的一种贴片LED显示屏结构示意图；

图10为图9的D-D剖视图；

图11为本发明的贴片LED显示屏单元模组示意图。

具体实施方式

为使对本发明的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，用以较佳的实施例及附图配合详细的说明，说明如下：

本发明的一种贴片LED显示屏包括贴片LED灯1、电路板2、防水胶体、驱动部件以及底壳9，所述电路板2上焊接有贴片LED灯1，所述底壳9上设置有电路板2，所述底壳9与电路板2之间以及电路板2上都设有硬化的防水胶体，所述电路板2上设有的防水胶体表面与贴片LED灯1顶部高度相平，所述防水胶体的表面设有特征形状线条。

本发明中，所述防水胶体为硬度在40～90邵D的黑色防水胶体，所述防水胶体中含有抗紫外线、防酸雨、减弱反光的材料。

本发明中，所述防水胶体表面设有特征形状线条，所述防水胶体中设有凹槽，凹槽内嵌装盖板。

本发明中，所述特征形状线条为纵横交错的V字形或U字形线条。

本发明方法的具体实施方式如下：

实施例1

步骤1、贴装式高亮度贴片LED灯1与电路板2通过焊接连接，焊接有贴片LED灯1的电路板2反面进行贴防黏胶保护膜3处理，参看图1与图2；

步骤2、贴防黏胶保护膜3处理后的电路板2与注胶模具4通过螺钉5锁紧，通过注胶口6往注胶模具中注入60邵D硬度的黑色防水胶体7，所述防水胶体7液面与贴片LED灯顶部高度相平，所述防水胶体7中含有抗紫外线、防酸雨、减弱反光的材料，待防水胶体7固化后脱模并去除防黏胶的保护膜3，参看图3与图4；

步骤3、注有防水胶体7的电路板2边缘上多余部分的胶体通过切刀8进行切除处理，参看图5与图6；

步骤4、电路板2上贴片LED灯与贴片LED灯之间的防水胶体表面削切有纵横交错的V字形或U字形线条，参看图7与图8；

步骤5、胶体表面切有形状线条的电路板与底壳9通过螺丝11锁紧装配，底壳9与电路板接触面外围贴胶贴膜12处理，通过注胶口10在底壳9腔体内注入防水胶体，胶体固化后，去除底壳外围胶贴膜，参看图9与图10。

实施例2

步骤1、贴装式高亮度贴片LED灯1与电路板2通过焊接连接，焊接有贴片LED灯1的电路板2反面进行贴防黏胶保护膜3处理，参看图1与图2；

步骤2、贴防黏胶保护膜3处理后的电路板2与注胶模具4通过螺钉5锁紧，通过注胶口6往注胶模具中注入80邵D硬度的黑色防水胶体7，所述防水胶体7液面与贴片LED灯顶部高度相平，所述防水胶体7中含有抗紫外线、防酸雨、减弱反光的材料，待防水胶体7固化后脱模并去除防黏胶的保护膜3，参看图3与图4；

步骤3、注有防水胶体7的电路板2边缘上多余部分的胶体通过切刀8进行切除处理，参看图5与图6；

步骤4、电路板2上贴片LED灯与贴片LED灯之间的防水胶体表面削切出纵横交错的深凹槽，参看图7与图8；

步骤5、胶体表面切削完成后的电路板凹槽内嵌装网状盖板，之后与底壳9通过螺丝11锁紧装配，底壳9与电路板接触面外围贴胶贴膜12处理，通过注胶口10在底壳9腔体内注入防水胶体，胶体固化后，去除底壳外围胶贴膜，参看图9、图10与图11。

实施例3

步骤1、贴装式高亮度贴片LED灯1与电路板2通过焊接连接，焊接有贴片LED灯1的电路板2反面进行贴防黏胶保护膜3处理，参看图1与图2；

步骤2、贴防黏胶保护膜3处理后的电路板2与注胶模具4经由螺钉5紧缩装配，通过注胶口6往注胶模具中注入65邵D硬度的黑色防水胶体7，所述防水胶体7液面与贴片LED灯顶部相平，所述防水胶体完全覆盖电路板，由于液体的爬墙效应，致使防水胶体也覆盖了贴片LED灯1的金属导电引脚，同时LED与LED之间形成凹槽区域；

步骤3、注有防水胶体7的电路板2边缘上多余部分的胶体通过切刀8进行切除处理，参看图5与图6；

步骤4、网状盖板嵌装到切除过多余胶体的电路板上贴片LED与贴片LED间的凹槽内，之后装到底壳9上通过螺丝11锁紧装配，底壳9与电路板接触面外围贴胶贴膜12处理，通过注胶口10在底壳9腔体内注入防水胶体，胶体固化后，去除底壳外围胶贴膜，参看图9图、10与图11。

实施例4

步骤1、贴装式高亮度贴片LED灯1与电路板2通过焊接连接，焊接有贴片LED灯1的电路板2反面进行贴防黏胶保护膜3处理，参看图1与图2；

步骤2、贴防黏胶保护膜3处理后的电路板2与注胶模具4通过螺钉5锁紧，通过注胶口6往注胶模具中注入75邵D硬度的黑色防水胶体7，所述防水胶体7液面与贴片LED灯顶部高度相平，所述防水胶体7中含有抗紫外线、防酸雨、减弱反光的材料，待防水胶体7固化后脱模并去除防黏胶的保护膜3，参看图3与图4；

步骤3、注有防水胶体7的电路板2边缘上多余部分的胶体通过切刀8进行切除处理，参看图5与图6；

步骤4、电路板2上贴片LED灯与贴片LED灯之间的防水胶体表面喷涂出纵横交错的形状线条，参看图11；

步骤5、胶体表面喷涂有形状线条的电路板与底壳9通过螺丝11锁紧装配，底壳9与电路板接触面外围贴胶贴膜12处理，通过注胶口10在底壳9腔体内注入防水胶体，胶体固化后，去除底壳外围胶贴膜，参看图9、图10与图11。

实施例5

步骤1、贴装式高亮度贴片LED灯1与电路板2通过焊接连接，焊接有贴片LED灯1的电路板2反面进行贴防黏胶保护膜3处理，参看图1与图2；

步骤2、贴防黏胶保护膜3处理后的电路板2与注胶模具4通过螺钉5锁紧，通过注胶口6往注胶模具中注入75邵D硬度的黑色防水胶体7，所述防水胶体7液面与贴片LED灯顶部高度相平，所述防水胶体7中含有抗紫外线、防酸雨、减弱反光的材料，待防水胶体7固化后脱模并去除防黏胶的保护膜3，参看图3与图4；

步骤3、注有防水胶体7的电路板2边缘上多余部分的胶体通过切刀8进行切除处理，参看图5与图6；

步骤4、电路板2上贴片LED灯与贴片LED灯之间的防水胶体表面黏贴网状膜，网状贴膜中含有抗紫外线、防酸雨、减弱反光的材料，网状贴膜表面做磨砂哑光面处理，参看图11；

步骤5、胶体表面贴有网状膜的电路板与底壳9通过螺丝11锁紧装配，底壳9与电路板接触面外围贴胶贴膜12处理，通过注胶口10在底壳9腔体内注入防水胶体，胶体固化后，去除底壳外围胶贴膜，参看图9、图10与图11。

本发明可靠、防水、防潮、功耗小、小型化、寿命长、耐气候、性能稳定，发光均匀，显示效果好，发光亮度强，制造方法简单，实用，具有推广作用。

综上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，凡依本发明权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本发明的权利要求范围内。

Claims (9)

1.一种贴片LED显示屏，包括贴片LED灯、电路板、驱动部件、防水胶体以及底壳，其特征在于：所述电路板上焊接有贴片LED灯，所述电路板反面上焊接有驱动部件，所述底壳上设置有电路板，所述底壳与电路板之间以及电路板上都设有硬化的防水胶体，所述电路板上设有的防水胶体表面与贴片LED灯顶部高度相平，所述贴片LED与贴片LED之间的胶体表面贴有网状膜。

2.如权利要求1所述一种贴片LED显示屏，其特征在于：所述防水胶体为硬度在40～90邵D的防水胶体。

3.如权利要求1或权利要求2所述一种贴片LED显示屏，其特征在于：所述防水胶体表面设有特征形状线条，所述特征形状线条表面光线反射进行光线漫反射处理。

4.如权利要求1或权利要求2所述一种贴片LED显示屏，其特征在于：所述防水胶体中设有凹槽，凹槽内嵌装有网状盖板。

5.如权利要求1或权利要求3所述一种贴片LED显示屏，其特征在于：所述特征形状线条为纵横交错的V字形或U字形线条。

6.一种贴片LED显示屏的制造方法，其特征在于：制造该贴片LED显示屏方法的具体步骤是：

步骤1、贴装式高亮度贴片LED灯与电路板通过焊接连接，焊接有贴片LED灯的电路板反面进行贴膜处理；

步骤2、贴膜处理后的电路板与注胶模具通过螺钉锁紧，往注胶模具中注入防水胶体，待防水胶体固化后脱模并去除防黏胶的保护膜；

步骤3、注有防水胶体的电路板边缘上多余部分的胶体进行切刀切除处理；

步骤4、电路板上贴片LED灯与贴片LED灯之间的防水胶体表面进行形状线条切削处理；

步骤5、切有形状线条的电路板与底壳通过螺丝锁紧装配，底壳与电路板接触面外围贴胶贴膜，在底壳腔体内注入防水胶体，胶体固化后，去除底壳外围胶贴膜。

7.如权利要求6所述一种贴片LED显示屏的制造方法，其特征在于：所述的形状线条切削处理为通过切刀切出纵横交错的V字形或U字形形状的线条。

8.如权利要求6所述一种贴片LED显示屏的制造方法，其特征在于：所述防水胶体为硬度在40～90邵D的防水胶体。

9.如权利要求6所述一种贴片LED显示屏的制造方法，其特征在于：注入的所述防水胶体液面与贴片LED灯顶部高度相平。

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