CN110911393B - 一种显示驱动板及其制备方法和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示驱动板及其制备方法和显示装置。用于解决相关技术中第一焊盘厚度薄、崩边以及保护胶包裹等因素，所导致的侧面走线与第一焊盘接触时电阻过大以及侧面走线移印不良的问题。本发明实施例提供一种显示驱动板，所述显示驱动板具有显示区和周边区，所述周边区包括靠近所述显示驱动板第一侧的绑定区；所述显示驱动板包括基底层，以及设置于所述基底层上，且位于所述绑定区的多个间隔的第一焊盘；每个所述第一焊盘的一个侧面均与所述基底层的第一侧面齐平，所述基底层的第一侧面是所述基底层对应所述显示驱动板第一侧的侧面；所述第一焊盘的厚度为0.5～2微米。本发明实施例用于增加侧面走线和第一焊盘的接触面积。

Description

一种显示驱动板及其制备方法和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示驱动板及其制备方法和显示装置。
背景技术
发光二极管显示装置所采用的发光二极管的尺寸为微米等级，具有画面的独立控制，独立发光控制、高辉度、低耗电、超高分辨率和高色彩度等特点。成为未来显示技术发展的热点之一。
发明内容
本发明的主要目的在于，提供一种显示驱动板及其制备方法和显示装置。用于解决相关技术中第一焊盘厚度薄、崩边以及保护胶包裹等因素，所导致的侧面走线与第一焊盘接触时电阻过大以及侧面走线移印不良的问题。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一方面，本发明实施例提供一种显示驱动板，所述显示驱动板具有显示区和周边区，所述周边区包括靠近所述显示驱动板第一侧的绑定区；所述显示驱动板包括基底层，以及设置于所述基底层上，且位于所述绑定区的多个间隔的第一焊盘；每个所述第一焊盘的一个侧面均与所述基底层的第一侧面齐平，所述基底层的第一侧面是所述基底层对应所述显示驱动板第一侧的侧面；所述第一焊盘的厚度为0.5～2微米。
可选的，所述显示驱动板还包括设置于所述基底层上，且位于所述显示区的第二焊盘；所述第二焊盘包括层叠设置的第一子层和第二子层，所述第一子层相对于所述第二子层更靠近所述基底层；所述第二子层的材料为焊料。
可选的，所述第一焊盘包括层叠设置的第三子层和第四子层，其中，所述第三子层和所述第一子层同层设置，所述第四子层和所述第二子层同层设置。
可选的，还包括设置于所述第一焊盘和第二焊盘远离所述基底层一侧的保护胶层，所述保护胶层在对应所述第一焊盘的位置镂空，且所述保护胶层的一个侧面与所述基底层的第一侧面齐平，所述保护胶层的硬度为邵氏70D～邵氏90D。
可选的，还包括设置于所述显示驱动板第一侧的侧面走线，所述侧面走线与所述第一焊盘对应所述显示驱动板第一侧的侧面直接接触。
可选的，所述基底层的第一侧面和所述基底层远离所述第一焊盘的表面之间的顶角为倒角。
另一方面，本发明是实施例提供一种显示装置，包括如上所述的显示驱动板，以及设置于所述显示驱动板上，且位于所述显示区的多个发光二极管。
另一方面，本发明实施例提供一种显示驱动板的制备方法，所述显示驱动板具有显示区和周边区，所述周边区包括靠近所述显示驱动板第一侧的绑定区；该显示驱动板的制备方法，包括：在基底层上，且位于所述绑定区形成多个间隔的第一焊盘；对所述显示驱动板的第一侧进行磨边，使每个所述第一焊盘的一个侧面均与所述基底层的第一侧面齐平；其中，所述基底层的第一侧面是所述基底层对应所述显示驱动板第一侧的侧面；所述第一焊盘的厚度为0.5～2微米。
可选的，在所述显示驱动板还包括设置于所述基底层上，且位于所述显示区的第二焊盘，所述第二焊盘包括层叠设置的第一子层和第二子层，第二子层的材料为焊料，所述第一焊盘包括层叠设置的第三子层和第四子层的情况下；所述第一子层和所述第三子层通过同一次构图工艺形成；所述第二子层和所述第四子层通过同一次构图工艺形成。
可选的，在对所述显示驱动板第一侧进行磨边之前，所述制备方法还包括：在所述第一焊盘和所述第二焊盘远离所述基底层一侧形成保护胶层，所述保护胶层在对应所述第二焊盘的位置镂空，所述保护胶层的硬度为邵氏70D～邵氏90D。
可选的，所述制备方法还包括：通过移印工艺，在所述显示驱动板第一侧形成侧面走线，使所述侧面走线与所述第一焊盘对应所述显示驱动板第一侧的侧面直接接触。
可选的，在通过移印工艺，在所述显示驱动板第一侧形成侧面走线之前，所述制备方法还包括：对所述基底层的第一侧面和所述基底层远离所述第一焊盘的表面之间的顶角进行倒角处理。
本发明实施例提供一种显示驱动板及其制备方法和显示装置。由于每个第一焊盘的一个侧面均与基底层的第一侧面齐平，因此，可以在绑定时，采用在该显示驱动板第一侧形成侧面走线的方式，能够实现超窄边框。同时，在本发明实施例中，由于该第一焊盘的厚度为0.5～2微米，与相关技术中第一焊盘的厚度较薄，在磨边过程中崩边、保护胶包裹等因素，使得侧面走线和第一焊盘的接触面积过低相比，一方面能够增加第一焊盘的厚度，另一方面，还能够降低磨边过程中崩边、保护胶包裹等风险，同时有效增加了侧面走线和第一焊盘的接触面积，降低阻抗，从而能够提高该显示驱动板的稳定性和良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种发光二极管显示装置的俯视结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种基于图1的A-A’方向的剖视结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种基于图1的B-B’方向的剖视结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种基于图3形成侧面走线的剖视结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种显示驱动板的制备方法的流程示意图；
图6为本发明实施例提供的一种显示驱动板的俯视结构示意图；
图7为本发明实施例提供的一种基于图6的C-C’方向的剖视结构示意图；
图8为本发明实施例提供的一种基于图6的D-D’方向的剖视结构示意图；
图9为本发明实施例提供的一种在第一子层上刷锡的结构示意图；
图10为本发明实施例提供的一种在图7基础上形成保护胶层的剖视结构示意图；
图11为本发明实施例提供的一种在图8基础上形成保护胶层的剖视结构示意图；
图12为本发明实施例提供的一种在图11基础上形成侧面走线的剖视结构示意图；
图13为本发明实施例提供的一种在图11基础上进行倒角处理的剖视结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
本发明的实施例提供一种微发光二极管显示装置，参见图1，包括：显示驱动板1，以及设置于该显示驱动板1上的多个微发光二极管2。
如图1所示，该显示驱动板1具有显示区A和位于该显示区A至少一侧的周边区S，多个该微发光二极管2设置于显示区A，该显示区A具有多个亚像素P，该周边区S用于布线，且该周边区S包括靠近该显示驱动板1第一侧的绑定区F。
如图1、图2和图3所示，该显示驱动板1包括基底层11，以及设置于该基底层11上，且位于该绑定区F的多个间隔的第一焊盘12。每个第一焊盘12的一个侧面均与该基底层11的第一侧面齐平，该基底层11的第一侧面是基底层11对应该显示驱动板1的第一侧的侧面。该第一焊盘12的厚度为0.5～2微米。
即，在本发明实施例中，该第一焊盘12即为金手指，用于绑定驱动电路(如驱动IC(Integrated Circuit，集成电路)。
基于以上结构，由于每个第一焊盘12的一个侧面均与基底层11的第一侧面齐平，因此，可以在绑定时，采用在该显示驱动板1第一侧形成侧面走线的方式，能够实现超窄边框。同时，在本发明实施例中，由于该第一焊盘12的厚度D为0.5～2微米，与相关技术中第一焊盘12的厚度较薄，在磨边过程中崩边、保护胶包裹等因素，使得侧面走线和第一焊盘12的接触面积过低相比，一方面能够增加第一焊盘12的厚度D，另一方面，还能够降低磨边过程中崩边、保护胶包裹等风险，同时有效增加了侧面走线和第一焊盘12的接触面积，降低阻抗，从而能够提高该显示驱动板1的稳定性和良率。
其中，该基底层11可以为传统PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)所采用的树脂基底层，也可以为玻璃基底层。
本发明的又一实施例中，如图2所示，该显示驱动板1还包括设置于该基底层11上，且位于显示区A的多个第二焊盘13。该第二焊盘13可以包括位于亚像素P所在区域的第一电极和第二电极。如图1和图2所示，该发光二极管2一一对应的位于亚像素P所在区域，并通过焊料与该第一电极和第二电极电连接。
基于此，如图2所示，该第二焊盘13可以包括第一子层131和第二子层132，该第一子层131相对于第二子层132更靠近衬底基底层11，该第二子层132的材料为焊料。
基于以上结构，本发明的一实施例中，如图2所示，该第一焊盘12包括第三子层121和第四子层122，该第三子层121相对于第四子层更靠近衬底基底层11，该第三子层121和第一子层131同层设置，该第四子层122和第二子层132同层设置。
即，在本发明实施例中，可以在对第二焊盘13刷锡时，将钢网对应第一焊盘12的位置也做成开窗，和第二焊盘13同时完成刷锡工艺。
其中，需要说明的是，该第四子层122的材料与第二子层132的材料可以相同，也可以不相同。在该第四子层122的材料和第二子层132的材料相同的情况下，该第四子层122的材料可以为锡膏。在该第四子层122的材料和第二子层132的材料不同的情况下，该第四子层122的材料可以为其他金属材料或导电胶。
本发明的又一实施例中，如图2和图3所示，该显示驱动板1还包括设置于该第一焊盘12和第二焊盘13远离基底层11一侧的保护胶层14，该保护胶层14在对应该第一焊盘12的位置镂空，且该保护胶层14的一个侧面与基底层11的第一侧面齐平，该保护胶层14的硬度为邵氏D 70～邵氏D 90。
邵氏硬度是度量塑料、橡胶与玻璃等非金属材料的硬度，单位是HA、HC、HD。邵氏硬度所对应测量仪器为邵氏硬度计，主要分为三类:A型，C型和D型。其中，D型适用于一般硬橡胶、树脂、亚克力、玻璃、热塑性橡胶、印刷板、纤维等。测试方法是：用邵氏硬度计插入被测材料，表盘上的指针通过弹簧与一个刺针相连，用针刺入被测物表面，表盘上所显示的数值即为硬度值。邵氏硬度计测出的值的度数，它的单位是“度”，其描述方法分A、D两种，用邵氏D硬度计测试的度数是邵氏D××。即，在本发明实施例中，用邵氏D硬度计测试的该保护胶层14的硬度的度数为邵氏D 70～邵氏D 90。
在本发明实施例中，通过设置该保护胶层14，由于该保护胶层14的硬度为邵氏D70～邵氏D 90，因此，能够避免磨边时出现崩边现象。
可选的，该保护胶层14的材料为树脂材料。如可以为黑色树脂材料，此时，该保护胶层14还可以起到抗反射和提升出光效率的作用。
本发明的又一实施例中，如图4所示，该显示驱动板1还包括设置于该显示驱动板1第一侧的侧面走线15，该侧面走线15与第一焊盘12对应该显示驱动板1第一侧的侧面直接接触。
在本发明实施例中，可以通过移印工艺形成该侧面走线。移印工艺是能够在不规则异形对象表面上印刷文字、图形等的一种印刷方式。
其中，需要说明的是，在本发明实施例中，通过增加第一焊盘12的厚度，能够避免磨边过程中崩边以及保护胶包裹等问题，同时能够增大侧面走线和第一焊盘12的接触面积，避免移印不良。
本发明的又一实施例中，如图4所示，该基底层11的第一侧面和基底层11远离第一焊盘12的表面之间的顶角为倒角。
即，通过对该基底层11的第一侧面和基底层11远离第一焊盘12的表面之间的顶角进行倒角处理，在通过移印制作侧面走线15时，有利于保证侧面走线15的完整性，且相比直角线路，倒角处理后还可以降低侧面走线15断路的可能。
本发明的实施例提供一种显示驱动板的制备方法，该显示驱动板1具有显示区A和周边区S，该周边区S包括靠近该显示驱动板1第一侧的绑定区F。该显示驱动板1的制备方法，参见图5，包括：
S1、在基底层11上，且位于绑定区F形成多个间隔的第一焊盘12，该第一焊盘12的厚度为0.5～2微米，得到如图6、图7和图8所示结构。
S2、对该显示驱动板1第一侧进行磨边，使每个第一焊盘12的一个侧面均与基底层11的第一侧面齐平，得到如图2和图3所示结构；其中，该基底层11的第一侧面是基底层11对应该显示驱动板1第一侧的侧面。
本发明实施例提供的显示驱动板的制备方法的有益技术效果和本发明实施例提供的显示驱动板的有益技术效果相同，在此不再赘述。
本发明的又一实施例中，如图7所示，在该显示驱动板1还包括设置于基底层11上，且位于显示区A的第二焊盘13，该第二焊盘13包括层叠设置的第一子层131和第二子层132，该第二子层132的材料为焊料，该第一焊盘12包括层叠设置的第三子层121和第四子层122的情况下；该第一子层121和第三子层131通过同一次构图工艺形成，该第二子层122和第四子层132通过同一次构图工艺形成。
即，在对第一子层131刷锡时，如图9所示，可以将钢网对应该第三子层121的位置也做成开窗，和第一子层131同时完成刷锡工艺。
其中，该第四子层132的材料也可以为其他任何可以导电的材料，如其他金属材料，或者导电胶等。
本发明的又一实施例中，在对该显示驱动板1第一侧进行磨边之前，该制备方法还包括：
如图10和图11所示，在该第一焊盘12和第二焊盘13远离基底层一侧形成保护胶层14，该保护胶层14在对应第二焊盘13的位置镂空，该保护胶层14的硬度为邵氏70D～邵氏90D。
在本发明实施例中，通过在该第一焊盘12和第二焊盘13远离基底层一侧形成保护胶层14，一方面，能够对基底层11上的线路进行保护，另一方面，通过将该保护胶层14的硬度限定在以上范围内，还能够在磨边过程中防止崩边。
本发明的又一实施例中，该制备方法还包括：如图12所示，通过移印工艺在该显示驱动板1第一侧形成侧面走线15，使侧面走线15与第一焊盘12对应显示驱动板1第一侧的侧面直接接触。
移印工艺是能够在不规则异形对象表面上印刷文字、图形等的一种印刷方式。
本发明的又一实施例中，在通过移印工艺在显示驱动板1第一侧形成侧面走线15之前，该制备方法还包括：如图13所示，对该基底层11的第一侧面和基底层11远离第一焊盘12的表面之间的顶角进行倒角处理。
在本发明实施例中，通过对该基底层11的第一侧面和基底层11远离第一焊盘12的表面之间的顶角进行倒角处理，在通过移印制作侧面走线15时，有利于保证侧面走线15的完整性，且相比直角线路，倒角处理后还可以降低侧面走线15断路的可能。
本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种显示驱动板，其特征在于，所述显示驱动板具有显示区和周边区，所述周边区包括靠近所述显示驱动板第一侧的绑定区；
所述显示驱动板包括基底层，以及设置于所述基底层上，且位于所述绑定区的多个间隔的第一焊盘；
每个所述第一焊盘的一个侧面均与所述基底层的第一侧面齐平，所述基底层的第一侧面是所述基底层对应所述显示驱动板第一侧的侧面；
所述第一焊盘的厚度为0.5～2微米；
所述显示驱动板还包括设置于所述基底层上，且位于所述显示区的第二焊盘；
所述显示驱动板还包括设置于所述第一焊盘和所述第二焊盘远离所述基底层一侧的保护胶层，所述保护胶层在对应所述第一焊盘的位置镂空，且所述保护胶层的一个侧面与所述基底层的第一侧面齐平，所述保护胶层的硬度为邵氏70D～邵氏90D。
2.根据权利要求1所述的显示驱动板，其特征在于，所述第二焊盘包括层叠设置的第一子层和第二子层，所述第一子层相对于所述第二子层更靠近所述基底层；
所述第二子层的材料为焊料。
3.根据权利要求2所述的显示驱动板，其特征在于，所述第一焊盘包括层叠设置的第三子层和第四子层，其中，所述第三子层和所述第一子层同层设置，所述第四子层和所述第二子层同层设置。
4.根据权利要求1-3任一项所述的显示驱动板，其特征在于，还包括设置于所述显示驱动板第一侧的侧面走线，所述侧面走线与所述第一焊盘对应所述显示驱动板第一侧的侧面直接接触。
5.根据权利要求4所述的显示驱动板，其特征在于，所述基底层的第一侧面和所述基底层远离所述第一焊盘的表面之间的顶角为倒角。
6.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-5任一项所述的显示驱动板，以及设置于所述显示驱动板上，且位于所述显示区的多个发光二极管。
7.一种显示驱动板的制备方法，其特征在于，所述显示驱动板具有显示区和周边区，所述周边区包括靠近所述显示驱动板第一侧的绑定区；该显示驱动板的制备方法，包括：
在基底层上，且位于所述绑定区形成多个间隔的第一焊盘，对所述显示驱动板的第一侧进行磨边，使每个所述第一焊盘的一个侧面均与所述基底层的第一侧面齐平；其中，所述基底层的第一侧面是所述基底层对应所述显示驱动板第一侧的侧面；所述第一焊盘的厚度为0.5～2微米；所述显示驱动板还包括设置于所述基底层上，且位于所述显示区的第二焊盘；
其中，在对所述显示驱动板第一侧进行磨边之前，所述制备方法还包括：
在所述第一焊盘和所述第二焊盘远离所述基底层一侧形成保护胶层，所述保护胶层在对应所述第二焊盘的位置镂空，所述保护胶层的硬度为邵氏70D～邵氏90D。
8.根据权利要求7所述的显示驱动板的制备方法，其特征在于，在所述第二焊盘包括层叠设置的第一子层和第二子层，第二子层的材料为焊料，所述第一焊盘包括层叠设置的第三子层和第四子层的情况下；
所述第一子层和所述第三子层通过同一次构图工艺形成；所述第二子层和所述第四子层通过同一次构图工艺形成。
9.根据权利要求8所述的显示驱动板的制备方法，其特征在于，
在对所述显示驱动板第一侧进行磨边之前，所述制备方法还包括：
在所述第一焊盘和所述第二焊盘远离所述基底层一侧形成保护胶层，所述保护胶层在对应所述第二焊盘的位置镂空，所述保护胶层的硬度为邵氏70D～邵氏90D。
10.根据权利要求7-9任一项所述的显示驱动板的制备方法，其特征在于，还包括：通过移印工艺，在所述显示驱动板第一侧形成侧面走线，使所述侧面走线与所述第一焊盘对应所述显示驱动板第一侧的侧面直接接触。
11.根据权利要求10所述的显示驱动板的制备方法，其特征在于，在通过移印工艺，在所述显示驱动板第一侧形成侧面走线之前，所述制备方法还包括：
对所述基底层的第一侧面和所述基底层远离所述第一焊盘的表面之间的顶角进行倒角处理。
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