CN104678625A - 矩阵电路基板、显示装置及矩阵电路基板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种矩阵电路基板包括基板本体、复数个电极以及至少一个第一导电材料。基板本体具有相对的第一表面及第二表面，以及至少一个侧壁，侧壁位于第一表面及第二表面之间，侧壁具有至少一个凹部。这些电极交错设置于第一表面。第一导电材料对应至少其中的一个电极而设置于凹部，且第一导电材料与电极电性连接。本发明还公开一种显示装置及矩阵电路基板的制造方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种矩阵电路基板。
背景技术
随着科技的进步，各种信息设备不断地推陈出新，尤其是各种类型的显示装置或触控式的显示装置，其应用于各种电子装置，例如手机、平板计算机、超轻薄笔电、电子书等。而不论是显示装置或是触控层的部分，都是由矩阵电路基板（matrix circuit substrate）所组成。
一般而言，矩阵电路基板具有交错排列分布的电极，并通过软性电路板（Flexible Print Circuit,FPC）与驱动电路板电性连接，并与外部的控制芯片连接。以显示装置而言，通过软式电路板与外部的控制芯片连接，可控制显示面板的各个像素的发光以显示画面。另外，以触控式的显示装置而言，除了显示面板的矩阵电路基板需通过软性电路板以与驱动电路电性连接之外，触控层的矩阵电路基板同样需要再与另外一个软性电路板电性连接，同样通过软性电路板与外部的控制芯片连接，以触控电极层的电极动作。
然而，驱动电路板具有一定的体积，其配置方式是影响显示装置及显示面板的体积大小的主要原因。公知技术将驱动电路板设置于显示面板的背面，并以软性电路板电性连接电极及驱动电路板，以节省显示装置整体的空间。但在公知技术中，在矩阵电路基板的周缘必须预留供外引脚接合（Outer LeadBonding,OLB）的空间，也就是位于矩阵电路基板上交错的电极分别延伸并集中至供外引脚接合的空间中，以与软性电路板电性连接。
但矩阵电路基板的周缘所预留的供外引脚接合的空间，进而使显示装置的边框宽度增加，在视觉官感上就使得显示装置不够轻巧、美观，且显示面板和触控面板分别需要一个软性电路板，因此会造成触控显示装置的体积增加。而目前使用者对于显示装置或触控式显示装置的需求却是越趋于轻薄。
因此，如何提供一种矩阵电路基板及显示装置，可通过其结构上新颖的设计可具有较窄边框区，并形成更轻薄的结构，已成为重要课题之一。
发明内容
本发明的目的是提供一种矩阵电路基板、显示装置及矩阵电路基板的制造方法，可通过其结构上新颖的设计可具有较窄边框区，并形成更轻薄的结构。
本发明提出一种矩阵电路基板，包括基板本体、复数个电极以及至少一个第一导电材料。基板本体具有相对的第一表面及第二表面，以及至少一个侧壁，侧壁位于第一表面及第二表面之间，侧壁具有至少一个凹部。这些电极交错设置于第一表面。第一导电材料对应至少其中一个电极而设置于凹部，且第一导电材料与电极电性连接。
在本发明的一个实施例中，凹部在侧壁的截面积大于电极的截面积。
在本发明的一个实施例中，其中矩阵电路基板还包括电性连接件，电性连接于第一导电材料。
在本发明的一个实施例中，其中矩阵电路基板还包括第二导电材料，设置于侧壁，并设置于电性连接件与第一导电材料之间，以将第一导电材料电性连接于电性连接件。
在本发明的一个实施例中，其中矩阵电路基板还包括控制电路，电性连接电性连接件。
在本发明的一个实施例中，凹部延伸至第一表面。
在本发明的一个实施例中，凹部还延伸至第二表面。
在本发明的一个实施例中，其中至少一个电极延伸至凹部与第一表面的交界处，以电性连接第一导电材料。
在本发明的一个实施例，凹部在侧壁的截面积小于凹部在平行侧壁方向的最大截面积。
本发明还提出一种显示装置，包括矩阵电路基板以及显示介质。矩阵电路基板包括基板本体、复数个电极及至少一个第一导电材料。基板本体具有相对的第一表面及第二表面，以及至少一个侧壁，侧壁位于第一表面及第二表面之间，侧壁具有至少一个第一凹部。这些电极交错设置于第一表面。第一导电材料对应这些电极至少其中一个而设置于第一凹部，且第一导电材料与电极电性连接。矩阵电路基板驱动显示介质。
在本发明的一个实施例中，第一凹部在侧壁的截面积大于电极的截面积。
在本发明的一个实施例中，矩阵电路基板还包括电性连接件，电性连接于第一导电材料。
在本发明的一个实施例中，矩阵电路基板还包括第二导电材料，设置于侧壁，并设置于电性连接件与第一导电材料之间，以将第一导电材料电性连接于电性连接件。
在本发明的一个实施例中，矩阵电路基板还包括控制电路，电性连接电性连接件。
在本发明的一个实施例中，第一凹部延伸至第一表面。
在本发明的一个实施例中，第一凹部还延伸至第二表面。
在本发明的一个实施例中，其中至少一个电极延伸至凹部与第一表面的交界处，以电性连接第一导电材料。
在本发明的一个实施例中，其中显示装置还包括与矩阵电路基板相对设置的对向基板。
在本发明的一个实施例中，对向基板的一个侧壁具有至少一个第二凹部，第一导电材料也设置于第二凹部。
在本发明的一个实施例中，对向基板还包含第三导电材料，对向基板的一个侧壁还具有至少一个第二凹部，第三导电材料设置于第二凹部。
在本发明的一个实施例中，第一导电材料与对向基板的一个电路电性连接。
本发明还提出一种显示装置，包括矩阵电路基板、对向基板、至少一个第一导电材料以及显示介质。矩阵电路基板具有交错设置的复数个电极。对向基板与矩阵电路基板相对设置，对向基板的一个侧壁具有至少一个凹部。第一导电材料对应其中至少一个电极而设置于对向基板的凹部，且第一导电材料与电极电性连接。矩阵电路基板驱动显示介质。
在本发明的一个实施例中，凹部在侧壁的截面积大于电极的截面积。
本发明还提出一种矩阵电路基板的制造方法，包括以下步骤：在母基板钻孔形成至少一个孔洞，其中母基板具有交错配置的复数个电极；填充第一导电材料至孔洞，其中至少一个电极与第一导电材料电性连接；切割母基板，以形成至少一个基板本体，各基板本体具有相对的第一表面及第二表面，以及至少一个侧壁，侧壁位于第一表面及第二表面之间；以及研磨侧壁至孔洞，使孔洞在侧壁形成凹部，并使第一导电材料外露于侧壁。
在本发明的一个实施例中，其中矩阵电路基板的制造方法还包括以下步骤：固化填充至孔洞的第一导电材料。
在本发明的一个实施例中，其中矩阵电路基板的制造方法还包括以下步骤：接合电性连接件至侧壁，使电性连接件电性连接于第一导电材料。
在本发明的一个实施例中，研磨侧壁的步骤包括研磨至孔洞形成凹部，且凹部在侧壁的截面积大于该电极的截面积。
承上所述，在本发明的矩阵电路基板及显示装置中，通过在矩阵电路基板的侧壁形成凹部，并在凹部填充第一导电材料，使得电性连接件可以与侧壁平行的方向电性连接于第一导电材料，换言之，电性连接件可通过与第一导电材料电性连接而直接设置于侧壁。故相比公知技术的电性连接件设置于基板本体的第一表面，本发明的矩阵电路基板将第一导电材料设置于侧壁的设计，更可达到减少空间的使用并具有较窄边框区的功效。
附图说明
图1A为本发明第一实施例的一种矩阵电路基板的部分示意图。
图1B为图1A所示的基板本体、电极及第一导电材料的另一视角的示意图。
图2为本发明的一个实施例的矩阵电路基板的制造方法的流程示意图。
图3A为图2所示的步骤S10的示意图。
图3B为图2所示的步骤S20的示意图。
图3C为图2所示的步骤S30的示意图。
图3D为图3C所示的基板本体的部分放大示意图。
图3E为图2所示的步骤S40的示意图。
图3F为图3E所示的基板本体的部分放大示意图。
图4为图1B所示的凹部在平行侧壁方向的最大截面积的示意图。
图5为本发明第二实施例的一种矩阵电路基板的部分示意图。
图6为本发明第三实施例的一种矩阵电路基板的部分示意图。
图7为本发明第四实施例的一种显示装置的剖面示意图。
图8为本发明第五实施例的一种显示装置的剖面示意图。
图9为本发明第六实施例的一种显示装置的剖面示意图。
[符号说明]
1、1a、1b：矩阵电路基板
10：母基板
11、11a、11b、31、31b：基板本体
111、111a：第一表面
112、112a：第二表面
113、113a、113b、311、311b：侧壁
114、114a、114b、312、312b：凹部
115：交界处
12、12a、12b：电极
13、13a、13b：第一导电材料
14、14a、14b：电性连接件
15、15a、15b：控制电路
16：第二导电材料
2、2a、2b：显示介质
3、3a、3b：对向基板
33：第三导电材料
4、4a、4b：连结件
5、5b：背光模块
A、A′：截面积
AMAX：最大截面积
D1、D2、D3：显示装置
H：孔洞
S10～S50：步骤
具体实施方式
以下将参照相关附图，说明依据本发明优选实施例的矩阵电路基板、显示装置及矩阵电路基板的制造方法，其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。本发明所有实施方式的附图仅为示意，不代表真实尺寸与比例。
图1A为本发明第一实施例的一种矩阵电路基板的部分示意图，如图1A所示，矩阵电路基板1包括基板本体11、复数个电极12以及至少一个第一导电材料13。其中，矩阵电路基板1的材质可包含树脂、金属、陶瓷、玻璃、塑料或其它透光的材质，其可应用于各式显示面板，例如液晶显示面板（LiquidCrystal Display,LCD）的TFT基板、发光二极管（LED）显示面板或有机发光二极管（OLED）显示面板、电子纸（书）或是触控面板的触控基板等。基板本体11具有相对的第一表面111及第二表面112，以及至少一个侧壁113，侧壁113位于第一表面111及第二表面112之间，优选的，侧壁113与第一表面111、第二表面112实质垂直。而电极12交错设置于第一表面111，以形成矩阵电路（matrix circuit）。若本实施例的矩阵电路基板1应用于各式显示装置（面板），则电极12可以为数据线（data line）或扫描线（scan line）。而若本实施例的矩阵电路基板1应用于触控基板，则电极12可以为形成X-Y矩阵的感测电极（X-Y touch sensor）。
图1B为图1A所示的基板本体、电极及第一导电材料的另一视角的示意图，请同时参考图1A及图1B所示。另外，本实施例的侧壁113为非平滑表面，优选的，在侧壁113上具有至少一个凹部114（第一凹部），且凹部114延伸至第一表面111，即凹部114形成于侧壁113与第一表面111的交界处115。在本实施例中，基板本体11的侧壁113形成复数个线性排列的凹部114，当然，在其它实施例中，凹部114也可以非线性地不规则排列于侧壁113上，使侧壁113具有更不平整的表面。另需注明的是，为求附图简洁，本发明的图1A及图1B仅示出其中一侧侧壁113的凹部114。其中，第一导电材料13对应至少其中一个电极12而设置于凹部114，使得第一导电材料13分别在第一表面111及侧壁113的表面外露，电极12延伸至凹部114与第一表面111的交界处，即凹部114在第一表面111的分布面积，使第一导电材料13与分别电极12电性连接，以形成矩阵电路基板1。
另外，矩阵电路基板1还可包括电性连接件14，而凹部114在侧壁113处的截面积A大于电极12的截面积A′（请参考图1B），使第一导电材料13在侧壁113表面外露的部分，可大于电极12的截面积A′，使电性连接件14可通过设置于侧壁113，直接电性连接于第一导电材料13外露的部分。更详细地说，矩阵电路基板1可以依据图2所示的步骤流程制备。
图2为本发明的一个实施例的矩阵电路基板的制造方法的流程示意图，如图2所示，矩阵电路基板1的制造方法主要包括以下步骤：在母基板钻孔形成至少一个孔洞，其中母基板具有交错配置的复数个电极（步骤S10）；填充第一导电材料至孔洞，其中至少一个电极与第一导电材料电性连接（步骤S20）；切割母基板，以形成至少一个基板本体，各基板本体具有相对的第一表面及第二表面，以及至少一个侧壁，侧壁位于第一表面及第二表面之间（步骤S30）；以及研磨侧壁至该孔洞，使孔洞在侧壁形成凹部，并使第一导电材料外露于侧壁（步骤S40）。
图3A为图2所示的步骤S10的示意图，图3B为图2所示的步骤S20的示意图，请同时参考图2、图3A及图3B所示。在步骤S10中，先于母基板10钻孔形成至少一个孔洞H，而孔洞H可贯穿或不贯穿母基板10，本发明不以此为限，而母基板10具有交错配置的复数个电极12。当然，本发明不限制配置的电极12的顺序，可以在钻孔前或钻孔后配置于母基板10，也可在步骤S20填充第一导电材料13至孔洞H后配置，本发明不以此为限。在本实施例中，电极12与第一导电材料13可例如但不限于为铟锡氧化物（indium-tin oxide,ITO）或铟锌氧化物（indium-zinc oxide,IZO）、金属、石墨烯或其它导电材料，当然，第一导电材料13与电极12的材料可相同或不相同，其材质可例如但不限于为铟锡氧化物或铟锌氧化物。
其中，如图3B所示，电极12与第一导电材料13电性连接，且可以为直接或间接电性连接。本实施例以电极12与第一导电材料13直接电性连接为例。其中，若电极12在钻孔前或钻孔后配置于母基板10，则电极12与第一导电材料13电性连接发生在填充第一导电材料13（步骤S20）后。而在其它实施例中，若电极12在步骤S20填充第一导电材料13至孔洞H后始配置，则第一导电材料13电性连接发生在配置电极12后。
另外，在其它实施例中，电极12与第一导电材料13为间接电性连接，是指电极12配置完成且第一导电材料13填充至孔洞H后，电极12靠近第一导电材料13的该端与第一导电材料13仍具有一段距离，即非直接接触。在此时，可另外配置导电材料，且导电材料可以例如但不限于蒸镀（evaporation）、溅镀（sputter）、电镀（electro-plating）、印刷（printing）、喷墨（inkjeting）或涂布（coating,dispensing）的方式配置于该段距离，使电极12与第一导电材料13通过另外配置的导电材料以间接的电性连接，本发明不以此为限。
优选的，在步骤S20填充第一导电材料13后，还可包括步骤S22，固化填充至孔洞H的第一导电材料13。第一导电材料13除了前述的导电材料之外还可与其它涂料混合，并依据涂料的特性决定固化的方式。举例而言，若添加UV固化涂料，则可直接以照射UV的方式固化第一导电材料13，而本实施例直接以烘干的方式固化第一导电材料13。
图3C为图2所示的步骤S30的示意图，请同时参考图2、图3B及图3C所示。在步骤S30中，切割母基板10使其形成至少一个基板本体11，在本实施例中，切割母基板10（即切割图3B所示的虚线处）使其形成四片基板本体11，需注明的是，图3C仅示出其中一片的基板本体11。图3D为图3C所示的基板本体的部分放大示意图，请参考图3D所示，各基板本体11如前所述具有相对的第一表面111、第二表面112，以及切割母基板10所形成的侧壁113，且侧壁113位于第一表面111及第二表面112之间。在其它实施例中，若母基板10与基板本体11的大小相近，则在步骤S30切割母基板10的周缘，使基板本体11的侧壁113靠近孔洞H。
图3E为图2所示的步骤S40的示意图，图3F为图3E所示的基板本体的部分放大示意图，请同时参考图2、图3D至图3F所示。在步骤S40中，研磨侧壁113（如图3D）至孔洞H，使孔洞H在侧壁113形成凹部114（如图3F），换言之，研磨至孔洞H为非完整的圆形的同时（如图3E），即在侧壁113形成凹部114，并使第一导电材料13外露于侧壁113，在此时，形成矩阵电路基板1。优选的，将孔洞H研磨至形成凹部114的过程可分为两个阶段，详细而言，研磨的过程可先进行粗磨（grind），粗磨至靠近孔洞H或者磨至孔洞H的边缘即停止，接着，再以精细研磨（polish）的方式，研磨至凹部114在侧壁113的截面积A大于电极12的截面积A′。且优选的，研磨至孔洞H的1/4至1/2之间即可停止，即不超过孔洞H的1/2，可避免在步骤S22固化后的第一导电材料13因研磨的过程而脱落。换言之，凹部114在侧壁113的截面积A（如图3F）小于凹部114在平行侧壁113方向的最大截面积AMAX，如图4所示，图4为图1B所示的凹部在平行侧壁方向的最大截面积的示意图。请先搭配图3D所示，从第一表面111观看，孔洞H实质上为圆形的结构，而凹部114在平行侧壁113方向的最大截面积AMAX，即为图4所示的研磨侧壁113至孔洞H的直径位置时所形成的凹部114，此时具有最大截面积AMAX。而本实施例的凹部114在侧壁113处的截面积A（如图1B所示）小于凹部114在平行侧壁113方向的最大截面积AMAX，故可避免在步骤S22固化后的第一导电材料13因研磨的过程而脱落。
如图2所示，在步骤S40研磨侧壁113至孔洞H形成凹部114，且第一导电材料13外露于侧壁113后（如图1B），还可包括步骤S50：接合电性连接件14至侧壁113（如图1A），使电性连接件14电性连接于第一导电材料113，且电性连接件14可同时对应多个第一导电材料13。其中，电性连接件14可例如但不限于为数据汇排流、软式印刷电路（Flexible Print Circuit,FPC）板、导电弹片或软硬结合板，可依据矩阵电路基板1所应用于的装置而选择使用。故相比公知技术的电性连接件设置于基板本体的第一表面，本发明的矩阵电路基板1将第一导电材料13设置于侧壁113的设计，更可达到具有较窄边框区的功效。
图5为本发明第二实施例的一种矩阵电路基板的部分示意图，而图5基于第一实施例的矩阵电路基板1再增设其它元件，故沿用其参照符号。如图5所示，矩阵电路基板1还可包括控制电路15，电性连接件14的一端电性连接于第一导电材料13，而电性连接件14的另一端电性连接于控制电路15，且控制电路15设置于基板本体11的第二表面112，并控制矩阵电路基板1上各个电极12的导通。控制电路15可例如但不限于印刷电路板（Printed circuitboard,PCB）、玻璃电路板或电路盒等。通过在矩阵电路基板1的侧壁113设置第一导电材料13，不但可减少OLB的宽度（甚至可没有OLB区域），更可方便电性连接件14设置于侧壁113的操作，减少电性连接件14的错误对位。故相比公知技术的电性连接件设置于基板本体的第一表面，本实施例的矩阵电路基板1将第一导电材料13设置于侧壁113的设计，更可达到减少空间的使用并具有较窄边框区的功效。
另外，如图5所示，本实施例的矩阵电路基板1还可包括第二导电材料16，设置于侧壁113，并设置于电性连接件14与第一导电材料13之间，以将第一导电材料13电性连接于电性连接件14，而本实施例的第二导电材料16以各向异性导电膜（Anisotropic Conductive Film,ACF）为例。
图6为本发明第三实施例的一种矩阵电路基板的部分示意图，请参考图6所示。第三实施例的矩阵电路基板1a的凹部114a除了延伸至第一表面111a之外，更延伸至第二表面112a，以形成凹部114a贯穿基板本体11a的结构。请搭配图2及图3A所示，本实施例的矩阵电路基板1a可在钻孔形成孔洞H的步骤中（即图2所示的步骤S10）形成贯穿母基板10的孔洞H，当矩阵电路基板1a制备完成后，凹部114a即为自第一表面111a延伸至第二表面112a的结构。在本实施例中，可增加第一导电材料13a与电性连接件14a的接触面积，以确保电极12a可通过第一导电材料13a与电性连接件14a电性连接，另外，同样可通过控制电路15a以控制各个电极12a的导通。由于矩阵电路基板1a的凹部114a延伸至第二表面112a，填充至凹部114a的第一导电材料13a同样延伸至第二表面112a，故除了以控制电路15a控制各个电极12a的导通之外，在其它实施例中，还可以将控制集成电路直接设置于第二表面112a，并与第二表面112a的第一导电材料13a电性连接。换言之，控制集成电路以晶粒与玻璃接合（Chip On Glass,COG）技术，将控制集成电路直接设置于基板本体11a的第二表面112a，并与第一导电材料13a电性连接，进而可通过控制集成电路控制各个电极12a的导通。另外，第三实施例的矩阵电路基板1a的其它相关元件及连结关系可参考第一及第二实施例的矩阵电路基板1，在此不加赘述。
图7为本发明第四实施例的一种显示装置的剖面示意图，请参考图7所示。本实施例的显示装置D1包括矩阵电路基板1以及显示介质2。其中，本实施例以第二实施例的矩阵电路基板1应用于显示装置D1为例，并以矩阵电路基板1驱动显示介质2发光，故矩阵电路基板1的相关元件特征及其连结关系可参考前述，当然，在其它实施例中，也可将第一或第三实施例的矩阵电路基板1、1a应用于显示装置D1。显示介质2可例如但不限于液晶材料、无机发光二极管、有机发光二极管、荧光体、电泳物质或电致发光材料（ElectroLuminescent,EL）或量子点（Quantum Dot）。而本实施例的显示介质2为液晶材料，而显示装置D1以液晶显示面板（LCD）为例说明。
除了矩阵电路基板1外，显示装置D1还包括对向基板3（countersubstrate），与矩阵电路基板1相对设置。在本实施例中，对向基板3为彩色或单色的滤光基板，在此，以彩色滤光（Color Filter,CF）基板为例，而矩阵电路基板1可为薄膜晶体管（Thin-Film Transistor,TFT）基板，电极12则可为数据线或扫描线，而且可以只有数据线或扫描线有与第一导电材料13电性连接，当然也可以数据线及扫描线均有与第一导电材料13电性连接。在其它实施例中，对向基板3也可以为有机发光二极管显示面板的封装基板或是电子纸（书）的顶基板，本实施例不以此为限。显示装置D1还包括连结件4，例如为框胶，用以连结矩阵电路基板1与对向基板3，进而使矩阵电路基板1、对向基板3及连结件4形成可容置显示介质2的空间。而在本实施例中，还包括背光模块5，可例如但不限于冷阴极荧光管（Cold Cathode FluorescentLamp,CCFL）、热阴极荧光管（Hot Cathode Fluorescent Lamp,HCFL）或发光二极管（Light emitting diode,LED）。
另外，在本实施例中，对向基板3的基板本体31，其侧壁311同样可具有至少一个凹部312（第二凹部），需特别注明的是，为求附图简洁，图7所示的侧壁311及侧壁113标示于不具有凹部312及凹部114的该侧，且对向基板3还包含第三导电材料33，第三导电材料33设置于凹部312。当然，在其它实施例中，也可在凹部312填充第一导电材料13，换言之，凹部312与凹部114中所填充的可以是相同的第一导电材料13，或分别为不相同的第三导电材料33及第一导电材料13，本发明不以此为限。另外，本实施例的电性连接件14延伸至对向基板3，又由于对向基板3同样可具有填充有第三导电材料33的凹部312，因此，对向基板3可应用于具有电极层的彩色滤光基板或是在对向基板3增设触控电极层，使控制电路15可通过电性连接件14控制对向基板3的电极层或是增设触控电极层的各个电极的导通，使显示装置D1可应用于触控式的显示装置。
图8为本发明第五实施例的一种显示装置的剖面示意图，请参考图8所示。在本实施例中，显示装置D2以第三实施例的矩阵电路基板1a应用于显示装置D2为例，即通过矩阵电路基板1a驱动显示介质2a发光，故矩阵电路基板1a的相关元件特征及其连结关系可参考前述。在本实施例中，矩阵电路基板1a以触控式感应基板为例，电极12a为X-Y感测电极，对向基板3a以薄膜晶体管基板为例。矩阵电路基板1a与对向基板3a相对设置，且二者之间另设置显示介质2a，优选为有机发光二极管，而显示介质2a周缘设置连结件4a，优选为导电框胶，用以连结矩阵电路基板1a与对向基板3a。而本实施例的矩阵电路基板1a的凹部114a除了延伸至第一表面111a之外，还延伸至第二表面112a，故第一导电材料13a与对向基板3a的电路（即薄膜晶体管基板本身的线路）电性连接，更详细地说，矩阵电路基板1a的电极12a可通过第一导电材料13a及连结件4a（导电框胶）电性连接至对向基板3a，如此一来，位于对向基板3a（薄膜晶体管基板）上控制液晶的线路则可与矩阵电路基板1a（触控感应基板）共享控制电路15a，以减少材料成本。
图9为本发明第六实施例的一种显示装置的剖面示意图，请参考图9所示。本实施例的显示装置D3包括矩阵电路基板1b、显示介质2b、对向基板3b以及至少一个第一导电材料13b。矩阵电路基板1b具有交错设置的复数个电极12b。对向基板3b与矩阵电路基板1b相对设置，在本实施例中，对向基板3b以彩色滤光基板为例，而矩阵电路基板1b以薄膜晶体管基板为例。对向基板3b的侧壁311b具有至少一个凹部312b，另需说明的是，为求附图简洁，侧壁311b标示于未具有凹部312b的一侧。第一导电材料13b对应至少其中一个电极12b而设置于对向基板3b的凹部312b，且第一导电材料13b与电极12b电性连接。详细而言，可通过将设置于显示介质2b周缘的连结件4b使用导电框胶为其主要材料，且凹部312b延伸至靠近连结件4b该侧的表面，故矩阵电路基板1b上的电极12b可通过连结件4b（导电框胶）电性连接至对向基板3b，再通过对向基板3b的凹部312b所设置第一导电材料13b与其它电性元件连接。在本实施例中，通过电性连接件14b与第一导电材料13b电性连接，并通过控制电路15b与电性连接件14b电性连接，以控制电极12b的导通，以驱动显示介质2b。与前述各实施例相同的特征是，凹部312b在该侧壁311b处的截面积大于电极12b的截面积，详细可参考第一实施例的矩阵电路基板1，而其它相关元件及其技术特征也可参考前述，在此不加赘述。
当然，为本领域具通常知识者所知，在本发明其它实施例中，矩阵电路基板1b与对向基板3b之间还可以增设一个基板，例如触控式感应基板、彩色滤光基板或薄膜晶体管基板。举例而言，对向基板3b为触控式感应基板，矩阵电路基板1b为薄膜晶体管基板，而中间设置彩色滤光基板的方式。
综上所述，在本发明的矩阵电路基板及显示装置中，通过在矩阵电路基板的侧壁形成凹部，并在凹部填充第一导电材料，使得电性连接件可以与侧壁平行的方向电性连接于第一导电材料，换言之，电性连接件可通过与第一导电材料电性连接而直接设置于侧壁。故相比公知技术的电性连接件设置于基板本体的第一表面，本发明的矩阵电路基板将第一导电材料设置于侧壁的设计，更可达到减少空间的使用并具有较窄边框区的功效。
以上所述仅为举例性，而非为限制性。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于随附的权利要求范围中。
Claims (27)
1.一种矩阵电路基板，包括：
基板本体，具有相对的第一表面及第二表面，以及至少一个侧壁，所述侧壁位于所述第一表面及所述第二表面之间，所述侧壁具有至少一个凹部；
复数个电极，交错设置于所述第一表面；以及
至少一个第一导电材料，对应至少其中的一个所述电极而设置于所述凹部，且所述第一导电材料与所述电极电性连接。
2.根据权利要求1所述的矩阵电路基板，其中所述凹部在所述侧壁处的截面积大于所述电极是截面积。
3.如权利要求1所述的矩阵电路基板，还包括：
电性连接件，电性连接于所述第一导电材料。
4.如权利要求3所述的矩阵电路基板，还包括：
第二导电材料，设置于所述侧壁，并设置于所述电性连接件与所述第一导电材料之间，以将所述第一导电材料电性连接于所述电性连接件。
5.如权利要求3所述的矩阵电路基板，还包括：
控制电路，电性连接所述电性连接件。
6.如权利要求1所述的矩阵电路基板，其中所述凹部延伸至所述第一表面。
7.如权利要求6所述的矩阵电路基板，其中所述凹部还延伸至所述第二表面。
8.如权利要求1所述的矩阵电路基板，其中至少一个所述电极延伸至所述凹部与所述第一表面的交界处，以电性连接所述第一导电材料。
9.如权利要求1所述的矩阵电路基板，其中所述凹部在所述侧壁处的截面积小于所述凹部在平行所述侧壁方向的最大截面积。
10.一种显示装置，包括：
矩阵电路基板，包括：
基板本体，具有相对的第一表面及第二表面，以及至少一个侧壁，所述侧壁位于所述第一表面及所述第二表面之间，所述侧壁具有至少一个第一凹部；
复数个电极，交错设置于所述第一表面；及
至少一个第一导电材料，对应所述电极至少其中一个而设置于所述第一凹部，且所述第一导电材料与所述电极电性连接；以及
显示介质，所述矩阵电路基板驱动所述显示介质。
11.如权利要求10所述的显示装置，其中所述第一凹部在所述侧壁处的截面积大于所述电极的截面积。
12.如权利要求10所述的显示装置，其中该矩阵电路基板还包括电性连接件，电性连接于所述第一导电材料。
13.如权利要求12所述的显示装置，其中所述矩阵电路基板还包括第二导电材料，设置于所述侧壁，并设置于所述电性连接件与所述第一导电材料之间，以将所述第一导电材料电性连接于所述电性连接件。
14.如权利要求12所述的显示装置，其中所述矩阵电路基板还包括控制电路，电性连接所述电性连接件。
15.如权利要求10所述的显示装置，其中所述第一凹部延伸至所述第一表面。
16.如权利要求15所述的显示装置，其中所述第一凹部还延伸至所述第二表面。
17.如权利要求10所述的显示装置，其中至少一个所述电极延伸至所述凹部与所述第一表面的交界处，以电性连接所述第一导电材料。
18.如权利要求10所述的显示装置，还包括：
对向基板，与所述矩阵电路基板相对设置。
19.如权利要求18所述的显示装置，其中所述对向基板的一个侧壁具有至少一个第二凹部，所述第一导电材料也设置于所述第二凹部。
20.如权利要求18所述的显示装置，其中所述对向基板还包含第三导电材料，所述对向基板的一个侧壁还具有至少一个第二凹部，所述第三导电材料设置于所述第二凹部。
21.如权利要求18所述的显示装置，其中所述第一导电材料与所述对向基板的一个电路电性连接。
22.一种显示装置，包括：
矩阵电路基板，具有交错设置的复数个电极；
对向基板，与所述矩阵电路基板相对设置，所述对向基板的一个侧壁具有至少一个凹部；
至少一个第一导电材料，对应其中至少一个所述电极而设置于所述对向基板的所述凹部，且所述第一导电材料与所述电极电性连接；以及
显示介质，所述矩阵电路基板驱动所述显示介质。
23.如权利要求22所述的显示装置，其中所述凹部在所述侧壁处的截面积大于所述电极的截面积。
24.一种矩阵电路基板的制造方法，包括以下步骤：
在母基板钻孔形成至少一个孔洞，其中所述母基板具有交错配置的复数个电极；
填充第一导电材料至所述孔洞，其中至少一个所述电极与所述第一导电材料电性连接；
切割所述母基板，以形成至少一个基板本体，各个所述基板本体具有相对的第一表面及第二表面，以及至少一个侧壁，所述侧壁位于所述第一表面及所述第二表面之间；以及
研磨所述侧壁至所述孔洞，使所述孔洞在所述侧壁形成凹部，并使所述第一导电材料外露于所述侧壁。
25.如权利要求24所述的制造方法，还包括：
固化填充至所述孔洞的所述第一导电材料。
26.如权利要求24所述的制造方法，还包括：
接合电性连接件至所述侧壁，使所述电性连接件电性连接于所述第一导电材料。
27.如权利要求24所述的制造方法，其中研磨所述侧壁的步骤包括研磨至所述孔洞形成所述凹部，且所述凹部在所述侧壁处的截面积大于所述电极的截面积。
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