CN106653769A - 一种白光led显示器及其制备方法 - Google Patents
一种白光led显示器及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106653769A CN106653769A CN201611227660.9A CN201611227660A CN106653769A CN 106653769 A CN106653769 A CN 106653769A CN 201611227660 A CN201611227660 A CN 201611227660A CN 106653769 A CN106653769 A CN 106653769A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cavity
- substrate
- rectangular cavity
- reflection
- trapezoidal chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 17
- -1 methyl silica gel Chemical compound 0.000 claims abstract description 10
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000009877 rendering Methods 0.000 claims description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 7
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 claims description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 6
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- 238000012913 prioritisation Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种白光LED显示器，包括基板、反射腔和若干个LED芯片，所述反射腔中包括若干个行腔，所述行腔包括梯形腔和矩形腔；其中，LED芯片设置在基板上，基板倒置在反射腔内以使LED芯片进入矩形腔中，基板的背面涂布有环氧树脂，矩形腔设置在梯形腔的上底上，梯形腔内注有环氧树脂，矩形腔内注有甲基硅胶。本发明还公开了一种白光LED显示器制备方法，本发明中的反射腔内部形成了一个相对独立的垂直空间，通过二次封胶使荧光胶填充于垂直空间内，该结构的LED具有字节发光均匀，成本低廉，便于批量生产的特点。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，特别是一种白光LED显示器及其制备方法。
背景技术
LED数码显示器是一种固态半导体器件，它可以直接把电能转化成光能，广泛应用于显示领域，通常为红色或绿色，随着人们对生活质量的要求不断提高，白光LED数码显示器被越来越广泛的应用。
目前市场上常规的白光LED数码显示器通常为白光贴片LED（Chip）焊接在PCB上，因Chip LED事先经过分光筛选，所以该封装方法一致性较好但成本较高；另一种常规的白光LED数码显示器封装方法为直接将荧光粉混入环氧树脂，填充全部反射腔，该封装方法成本较低，但LED字段的均匀性较差，字节通常呈现中间白，两端黄的状态。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种白光LED显示器及其制备方法，本发明中的反射腔内部形成了一个相对独立的垂直空间，通过二次封胶使荧光胶填充于垂直空间内，该结构的LED具有字节发光均匀，成本低廉，便于批量生产的特点。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：
根据本发明提出的一种白光LED显示器，包括基板、反射腔和若干个LED芯片，所述反射腔中包括若干个行腔，所述行腔包括梯形腔和矩形腔；其中，LED芯片设置在基板上，基板倒置在反射腔内以使LED芯片进入矩形腔中，基板的背面涂布有环氧树脂，矩形腔设置在梯形腔的上底上，梯形腔内注有环氧树脂，矩形腔内注有甲基硅胶。
作为本发明所述的一种白光LED显示器进一步优化方案，反射腔是采用聚碳酸酯构成的。
作为本发明所述的一种白光LED显示器进一步优化方案，基板为FR-4基板。
作为本发明所述的一种白光LED显示器进一步优化方案，甲基硅胶中掺杂有硅酸盐或铝酸盐荧光粉。
一种白光LED显示器的制备方法，包括以下步骤：
步骤一、提供反射腔，所述反射腔中包括若干个行腔，所述行腔包括梯形腔和矩形腔，矩形腔设置在梯形腔的上底上；
步骤二、将环氧树脂注入梯形腔，通过离心工艺排除梯形腔内部的气泡，使每个梯形腔内的胶量一致并烘干；
步骤三、将掺杂有硅酸盐或铝酸盐荧光粉的甲基硅胶注入矩形腔并烘烤；
步骤四、将已固定好LED芯片的基板倒置入反射腔内且使LED芯片进入矩形腔中；
步骤五、将基板的背面涂布环氧树脂并烘烤。
本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：本发明中的反射腔内部形成了一个相对独立的垂直空间，通过二次封胶使荧光胶填充于垂直空间内，该结构的LED具有字节发光均匀，成本低廉，便于批量生产的特点。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图2是图1中的A的放大图。
图中的附图标记解释为：1-反射腔，2-FR-4基板，3-引线端子，4-环氧树脂，5-甲基硅胶，6-LED芯片。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明：
通常白光LED数码显示器的制备为将荧光粉混入环氧树脂，并填充整个反射腔，反射腔的行腔为斜线段，因LED蓝光芯片激发荧光粉产生白光，受芯片距离反射腔表面行程差距影响，距离反射腔表面垂直于芯片的位置颜色偏蓝，字节远端由于芯片出光的行程较长，故颜色偏黄，导致同一字节内颜色存在明显差异。
图1是本发明的结构示意图，图2是图1中的A处的局部放大图。一种白光LED显示器，包括基板、反射腔1和若干个LED芯片6，所述反射腔中包括若干个行腔，所述行腔包括梯形腔和矩形腔；其中，LED芯片设置在基板上，基板倒置在反射腔内以使LED芯片进入矩形腔中，基板的背面涂布有环氧树脂4，矩形腔设置在梯形腔的上底上，梯形腔内注有环氧树脂4，矩形腔内注有甲基硅胶5。梯形腔的深度2.7mm，矩形腔的深度0.8mm。
反射腔是采用聚碳酸酯构成的。
基板为FR-4基板2。
甲基硅胶中掺杂有硅酸盐或铝酸盐荧光粉。
一种白光LED显示器的制备方法，包括以下步骤：
步骤一、提供反射腔，所述反射腔中包括若干个行腔，所述行腔包括梯形腔和矩形腔，矩形腔设置在梯形腔的上底上；
步骤二、将环氧树脂注入梯形腔，通过离心工艺排除梯形腔内部的气泡，使每个梯形腔内的胶量一致并烘干；
步骤三、将掺杂有硅酸盐或铝酸盐荧光粉的甲基硅胶注入矩形腔并烘烤；
步骤四、将已固定好LED芯片的基板倒置入反射腔内且使LED芯片进入矩形腔中；
步骤五、将基板的背面涂布环氧树脂并烘烤。
采用FR-4基板作为芯片载体，通过键合丝使LED芯片与FR-4基板形成电器连接。通过反射腔表面贴膜形成半开放的腔体。
本发明的结构LED具有字节发光均匀，成本低廉，便于批量生产。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替代，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种白光LED显示器，其特征在于，包括基板、反射腔和若干个LED芯片，所述反射腔中包括若干个行腔，所述行腔包括梯形腔和矩形腔；其中，LED芯片设置在基板上，基板倒置在反射腔内以使LED芯片进入矩形腔中，基板的背面涂布有环氧树脂，矩形腔设置在梯形腔的上底上，梯形腔内注有环氧树脂，矩形腔内注有甲基硅胶。
2.根据权利要求1所述的一种白光LED显示器，其特征在于，反射腔是采用聚碳酸酯构成的。
3.根据权利要求1所述的一种白光LED显示器，其特征在于，基板为FR-4基板。
4.根据权利要求1所述的一种白光LED显示器，其特征在于，甲基硅胶中掺杂有硅酸盐或铝酸盐荧光粉。
5.一种白光LED显示器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、提供反射腔，所述反射腔中包括若干个行腔，所述行腔包括梯形腔和矩形腔，矩形腔设置在梯形腔的上底上；
步骤二、将环氧树脂注入梯形腔，通过离心工艺排除梯形腔内部的气泡，使每个梯形腔内的胶量一致并烘干；
步骤三、将掺杂有硅酸盐或铝酸盐荧光粉的甲基硅胶注入矩形腔并烘烤；
步骤四、将已固定好LED芯片的基板倒置入反射腔内且使LED芯片进入矩形腔中；
步骤五、将基板的背面涂布环氧树脂并烘烤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611227660.9A CN106653769A (zh) | 2016-12-27 | 2016-12-27 | 一种白光led显示器及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611227660.9A CN106653769A (zh) | 2016-12-27 | 2016-12-27 | 一种白光led显示器及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106653769A true CN106653769A (zh) | 2017-05-10 |
Family
ID=58831840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201611227660.9A Pending CN106653769A (zh) | 2016-12-27 | 2016-12-27 | 一种白光led显示器及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106653769A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107731122A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-02-23 | 深圳市秀狐科技有限公司 | 一种明胶led显示屏及其加工方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201017905Y (zh) * | 2007-03-23 | 2008-02-06 | 一诠精密工业股份有限公司 | 表面安装器件发光二极管支架的改进胶座结构 |
| CN201069780Y (zh) * | 2007-07-18 | 2008-06-04 | 宁波安迪光电科技有限公司 | 大功率白光发光二极管及其芯片 |
| EP2259098A1 (de) * | 2009-06-03 | 2010-12-08 | E.G.O. ELEKTRO-GERÄTEBAU GmbH | Anzeigevorrichtung |
| CN201796953U (zh) * | 2010-09-21 | 2011-04-13 | 深圳市源磊科技有限公司 | 白光led的smd封装结构 |
| CN102163682A (zh) * | 2010-01-28 | 2011-08-24 | Lg伊诺特有限公司 | 发光器件封装 |
| CN202159698U (zh) * | 2011-04-26 | 2012-03-07 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | 一种高密封性能的表面贴装led |
| CN102456813A (zh) * | 2010-10-29 | 2012-05-16 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管及制造方法 |
-
2016
- 2016-12-27 CN CN201611227660.9A patent/CN106653769A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201017905Y (zh) * | 2007-03-23 | 2008-02-06 | 一诠精密工业股份有限公司 | 表面安装器件发光二极管支架的改进胶座结构 |
| CN201069780Y (zh) * | 2007-07-18 | 2008-06-04 | 宁波安迪光电科技有限公司 | 大功率白光发光二极管及其芯片 |
| EP2259098A1 (de) * | 2009-06-03 | 2010-12-08 | E.G.O. ELEKTRO-GERÄTEBAU GmbH | Anzeigevorrichtung |
| CN102163682A (zh) * | 2010-01-28 | 2011-08-24 | Lg伊诺特有限公司 | 发光器件封装 |
| CN201796953U (zh) * | 2010-09-21 | 2011-04-13 | 深圳市源磊科技有限公司 | 白光led的smd封装结构 |
| CN102456813A (zh) * | 2010-10-29 | 2012-05-16 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管及制造方法 |
| CN202159698U (zh) * | 2011-04-26 | 2012-03-07 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | 一种高密封性能的表面贴装led |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107731122A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-02-23 | 深圳市秀狐科技有限公司 | 一种明胶led显示屏及其加工方法 |
| WO2019104938A1 (zh) * | 2017-11-28 | 2019-06-06 | 深圳市秀狐科技有限公司 | 一种明胶led显示屏及其加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103840071B (zh) | 一种led灯条制作方法及led灯条 | |
| CN103681990A (zh) | Led封装件及其制作方法 | |
| CN101436637B (zh) | 一种高效散热发光的大功率led封装结构 | |
| CN104319345A (zh) | 一种led灯丝的封装方法及led灯丝 | |
| CN108400220A (zh) | 一种微型led显示模块的封装结构 | |
| CN101714598A (zh) | 一种白光led封装过程中荧光粉分层沉淀的方法 | |
| CN101123286A (zh) | 发光二极管封装结构和方法 | |
| KR20100058779A (ko) | 발광 다이오드 패키지 및 이의 제조방법 | |
| JP2003234511A (ja) | 半導体発光素子およびその製造方法 | |
| CN102738370B (zh) | Led封装方法 | |
| CN102185042A (zh) | Led封装方法、封装器件、光调节方法及系统 | |
| CN101551068A (zh) | 一种发光二极管装置及其封装方法 | |
| WO2009140829A1 (zh) | 一种低衰减高光效led照明装置及制备方法 | |
| CN103840063A (zh) | Led封装基板及其制作方法 | |
| CN101338879A (zh) | 利用yag透明陶瓷制备白光led的方法 | |
| CN101877374A (zh) | 一种使用荧光粉透镜制备白光led的工艺 | |
| CN111341897A (zh) | Led封装结构、其制作方法及led闪光灯 | |
| CN201336318Y (zh) | 一种高效散热发光的大功率led封装结构 | |
| CN108847439A (zh) | 一种发光二极管的封装方法及发光二极管 | |
| CN203026550U (zh) | Led封装器件 | |
| CN106653769A (zh) | 一种白光led显示器及其制备方法 | |
| CN102800785A (zh) | 一种分离式可调光贴片smdled白灯 | |
| CN111341898A (zh) | Led封装结构、其制作方法及led闪光灯 | |
| CN204966535U (zh) | 一种带透镜的面光源 | |
| CN106887505A (zh) | 一种单面发光芯片级led的制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20180813 Address after: 212009 88 Wei Yi Road, Ding Mao Development Area, Zhenjiang, Jiangsu Applicant after: Wenrui Photoelectric Co., Ltd., Jiangsu Address before: 212009 88 Wei Yi Road, Ding Mao Development Area, Zhenjiang, Jiangsu Applicant before: Jiangsu Wenrun Optoelectronic Technology Co., Ltd. |
|
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20170510 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |