CN203192336U - 一种led显示屏单元板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种LED显示屏单元板，其特征在于包括：多个LED、玻璃基板、电性连接器、散热背衬板、驱动和控制单元，其中，所述玻璃基板的顶层和底层分为像素侧和电路侧，所述多个LED表贴封装在所述玻璃基板的像素侧，所述散热背衬板贴装在所述玻璃基板的电路侧，所述驱动和控制单元焊接在所述玻璃基板的电路侧，所述LED和所述驱动和控制单元通过所述电性连接器实现电性连接。本实用新型通过在高机械强度性能的玻璃基板上表贴封装高集成度的LED，大幅度提高LED显示板的平均无故障时间（Mean Time Between Failure，MTBF）并降低了制造成本。同时，为显示板成品率和具有稳定性的长使用寿命中的免维护提供了良好的技术和工艺保证。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种LED显示屏单元板。
背景技术
近十几年来，在显示领域出现了两次方向性的变化。在2000年前后，阴极射线管（CRT）产业面临替代危机。在那之后，主流方向趋向于等离子显示（PDP）和薄膜晶体管液晶显示（TFT-LCD）。通过10余年发展，TFT-LCD已成为显示领域主流。然后，随着TFT-LCD和电致发光（EL）技术的进步，有源有机发光显示（AMOLED）也开始产业化。另外，柔性显示（Flexible Display）、激光显示（Laser Display）等新型显示技术不断涌现。目前，新一轮有关显示产业发展方向的争论又已开始。无论从TFT-LCD还是AMOLED发展角度，都可清晰看到半导体显示产业发展的两大关键驱动力：一是技术进步；二是市场应用。为此，业界人士提出了“半导体显示”这一产业新定义，期望对下一步显示产业的发展能产生引导和帮助作用。
例如，半导体发光二极管(LED,Light Emitting Diode)的应用领域在今年来有着巨幅的扩展，其中，成长最快也最具潜力的市场是液晶显示屏(LCD)的背光应用。几年间，白色发光二极管已经随着小型显示屏的背光应用逐渐普遍，目前几乎所有移动电话中的彩色液晶面板都由发光二极管提供背光。最近，白色发光二极管更开始迈入需要更高性能和更长工作时间的膝上型显示屏背光应用。然而，发光二极管在进入大尺寸显示屏，如个人电脑显示屏与电视应用的路途上并未顺利。这种情况是因为除了更佳性能和更长工作时 间外，大型液晶面板需要使用如红、绿、蓝(RGB)这类发光二极管来创造更丰富的色彩范围，才能提供比使用CCFL背光更好的采购诱因。
然而，半导体显示的现有技术有着各种各样的瓶颈和问题，例如，半导体显示板的集成化问题。就这一点，如何在半导体显示板的有限面积上通过结构布局和电路布置等与集成化相关的手段安置更密集的半导体发光元件，以满足用户不断提高的显示效果需求，是本领域急需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能够克服上述缺陷的LED显示屏单元板。
本实用新型提供了一种LED显示屏单元板，其特征在于包括：多个LED、玻璃基板、电性连接器、散热背衬板、驱动和控制单元，其中，所述玻璃基板的顶层和底层分别为像素侧和电路侧，所述多个LED表贴封装在所述玻璃基板的像素侧，所述散热背衬板贴装在所述玻璃基板的电路侧，所述驱动和控制单元焊接在所述玻璃基板的电路侧，所述LED和所述驱动和控制单元通过所述电性连接器实现电性连接。
优选地，所述多个LED包括多个红色LED、多个绿色LED、多个蓝色LED，所述多个LED组合成多组晶片，每一组晶片包括一个红色LED、一个绿色LED和一个蓝色LED。
优选地，所述多组晶片的中心之间是等间距的。
优选地，所述LED显示屏单元板还包括：不反光层，所述不反光层通过在所述像素侧上喷涂或贴装不反光材料而形成。
优选地，所述不反光层是亚光黑胶或不反光面罩。
优选地，所述散热背衬板是铝制的。
优选地，所述驱动和控制单元包括驱动集成电路IC、数据接口、接口IC、MOS行扫描IC、图像数据处理器和电源适配器。
优选地，所述散热背衬板上具有多个开槽，所述驱动集成电路IC、所述 数据接口、所述接口IC、所述MOS行扫描IC、所述图像数据处理器和所述电源适配器通过所述开槽穿过所述散热背衬板。
优选地，所述散热背衬板上具有连接器，用于将多个LED显示屏单元板无缝连接在一起。
优选地，所述电性连接器包括印制电路板PCB，其处于所述玻璃基板的底层和所述散热背衬板之间。
本实用新型通过在高机械强度性能的玻璃基板上表贴封装高集成度的LED，大幅度提高LED显示板的平均无故障时间（Mean Time Between Failure，MTBF），至少可以达到1000小时运行无故障，并且大幅度降低制造成本。同时，为显示板成品率和稳定性长使用寿命中的免维护提供了良好的技术和工艺保证。
附图说明
图1是根据本实用新型实施例的红绿蓝半导体晶片不共极的半导体显示板的示意图。
具体实施方式
下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
图1是根据本实用新型实施例的LED显示屏单元板的示意图。
如图1所示，该LED显示屏单元板包括：（2）表贴LED，（3）玻璃基板、（4）铝基散热背衬板及屏幕拼接连接器，和（5）驱动和控制单元。
本实用新型利用玻璃基板作为显示屏单元板的基板，玻璃基板具有一定的厚度并且具有较高的机械强度。该显示屏单元板可分为像素侧和电路侧，像素侧用于表贴封装LED，电路侧用于焊接其他必须的电路、数据接口、和处理模块等。
LED可以用诸如表贴封装技术（Surface Mounted Technology,SMT）之 类的工艺表贴封装在玻璃基板的顶层/像素侧上。
驱动和控制单元用于对表贴封装的LED进行驱动和控制，其可以采用诸如表贴封装技术（Surface Mounted Technology,SMT）之类的工艺焊接在玻璃基板的电路侧/底层。驱动和控制单元包括：（5-1）驱动IC（集成电路，Integrate Circuit）、（5-2）数据接口、（5-3）接口IC、（5-4）MOS行扫描IC、（5-5）图像数据处理器和（5-6）电源适配器等。
铝基散热背衬板贴装在玻璃基板的底层。由于玻璃基板的强度已经很大，所以铝基散热背衬板主要是起连接和散热的作用。另外，铝基散热背衬板上配备有屏幕拼接连接器，用于将多个LED显示屏单元板拼接连接在一起，以实现LED大屏需求下多个单元模组的无缝拼接。当然，也可以根据实际情况，例如根据实际的散热需求采用其他材料来制作散热背衬板。
玻璃基板的顶层和底层之间的电性连接通过超薄柔性的电性连接器（图中未示出）来实现。电性连接器可以采用常见的印制电路板（Printed Circuit Board,PCB），其处于铝基散热背衬板和玻璃基板底层之间，并且可以采用绕过所述玻璃基板的走线方式实现所述电性连接。通过这样的方式，底层的驱动和控制单元中的各个部分与处于顶层的LED可以通过该电性连接器实现电性连接。
另外，在玻璃基板的顶层/像素侧还具有不反光层。不反光层可以通过在玻璃基板的顶层/像素侧喷涂或贴装诸如亚光黑胶之类的不反光的填充材料或面罩，以便在工作时产生图像的高对比度。
LED在玻璃基板顶层的表贴封装可以采用三个不同颜色的LED一组的形式进行封装，也可以采用单色LED的方式进行封装。例如，多个LED红色、蓝色和绿色晶片可以采用共极方式与所述电性连接器连接。应当理解，LED共极可以是LED的阴极或阳极连接在一起。另外，LED的另一极被连接到所述的驱动和控制单元。具体地，通过驱动IC中大量半导体的驱动电路，通过提供电压和开关控制，可以控制红绿蓝三色的LED晶片发光，从而组合成半导体三 基色的基本像素形式。驱动电路通过有线或无线连接完成显示数据在驱动电路和显示电路之间的通信，驱动电路主要由超大规模集成电路和集成驱动电路组成，以完成显示数据的控制、处理和驱动。驱动电路可以为显示部分供电。多个LED红色晶片、多个LED绿色晶片和多个LED蓝色晶片可以组合成多组晶片，多组晶片的中心之间是等间距的，所述间距可以达到不超过1.0毫米。
通过本发实用新型，能够在小间距pitch0.4-1.0MM上实现表贴LED自发光显示板的高清晰，低功耗，无辐射的图像显示的绿色环境。借此，还可以实现高信赖性、高稳定性、低成本的图像显示产品的规模化生产。
本产品亦极容易实现任何尺寸的大屏幕显示的无缝平整拼接的显示。在制造完整功能模组后像素侧的PCB面会喷涂或贴装亚光黑胶或面罩（9）以产生高图像对比度。
本实用新型的重点是使用高集成度的表贴封装的LED灯和具有高机械强度性能的玻璃基板，大幅度提高LED显示板的平均无故障时间（Mean Time Between Failure，MTBF），至少可以达到1000小时运行无故障，大幅度降低制造成本。同时，为显示板成品率和具有稳定性的长使用寿命中的免维护提供了良好的技术和工艺保证。
以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED显示屏单元板，其特征在于，包括：
多个LED、玻璃基板、电性连接器、散热背衬板、驱动和控制单元，其中，
所述玻璃基板的顶层和底层分别为像素侧和电路侧，所述多个LED表贴封装在所述玻璃基板的像素侧，所述散热背衬板贴装在所述玻璃基板的电路侧，所述驱动和控制单元焊接在所述玻璃基板的电路侧，所述LED和所述驱动和控制单元通过所述电性连接器实现电性连接。
2.根据权利要求1所述的LED显示屏单元板，其特征在于：
所述多个LED包括多个红色LED、多个绿色LED、多个蓝色LED，所述多个LED组合成多组晶片，每一组晶片包括一个红色LED、一个绿色LED和一个蓝色LED。
3.根据权利要求2所述的LED显示屏单元板，其特征在于：
所述多组晶片的中心之间是等间距的。
4.根据权利要求1所述的LED显示屏单元板，其特征在于还包括：不反光层，所述不反光层通过在所述像素侧上喷涂或贴装不反光材料而形成。
5.根据权利要求4所述的LED显示屏单元板，其特征在于：
所述不反光层是亚光黑胶或不反光面罩。
6.根据权利要求1所述的LED显示屏单元板，其特征在于：
所述散热背衬板是铝制的。
7.根据权利要求1所述的LED显示屏单元板，其特征在于:
所述驱动和控制单元包括驱动集成电路IC、数据接口、接口IC、MOS行扫描IC、图像数据处理器和电源适配器。
8.根据权利要求7所述的LED显示屏单元板，其特征在于：
所述散热背衬板上具有多个开槽，所述驱动集成电路IC、所述数据接口、所述接口IC、所述MOS行扫描IC、所述图像数据处理器和所述电源适配器通过所述开槽穿过所述散热背衬板。
9.根据权利要求1所述的LED显示屏单元板，其特征在于：
所述散热背衬板上具有连接器，用于将多个LED显示屏单元板无缝连接在一起。
10.根据权利要求1所述的LED显示屏单元板，其特征在于：
所述电性连接器包括印制电路板PCB，其处于所述玻璃基板的底层和所述散热背衬板之间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201320179335 CN203192336U (zh) | 2013-04-11 | 2013-04-11 | 一种led显示屏单元板 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 201320179335 CN203192336U (zh) | 2013-04-11 | 2013-04-11 | 一种led显示屏单元板 |
Publications (1)
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Family
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| CN 201320179335 Expired - Lifetime CN203192336U (zh) | 2013-04-11 | 2013-04-11 | 一种led显示屏单元板 |
Country Status (1)
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|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104465639A (zh) * | 2014-11-27 | 2015-03-25 | 深圳市奥伦德科技股份有限公司 | 点阵式led及其封装工艺及led显示屏 |
| CN107978237A (zh) * | 2018-01-09 | 2018-05-01 | 上海得倍电子技术有限公司 | 一种led透明显示屏结构及其制造方法 |
| CN110364091A (zh) * | 2019-07-15 | 2019-10-22 | 深圳市广艺高科技有限公司 | 一种柔性led汽车广告屏及其制造方法 |
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2013
- 2013-04-11 CN CN 201320179335 patent/CN203192336U/zh not_active Expired - Lifetime
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