CN104084363A - Led点胶工艺 - Google Patents

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李金明
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DONGGUAN WANFENG NANO MATERIAL Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种LED点胶工艺，包括步骤：A.提供一点胶治具，所述点胶治具具有与装载于基板上的LED芯片相对应的容置孔，且所述容置孔贯穿所述点胶治具；B.将所述点胶治具置于装载有LED芯片的所述基板的上侧，且将所述LED芯片容置于所述容置孔内；C.对所述容置孔内点胶，以使胶液包覆所述LED芯片；D.待胶液成型后，去除所述点胶治具。根据本发明提供的LED点胶工艺，LED芯片周侧的胶层根据容置孔的形状和位置进行调整，以减少耗胶量，从而降低LED的生产成本。

Description

LED点胶工艺
技术领域
本发明涉及一种LED生产工艺，尤其涉及一种LED点胶工艺。
背景技术
为对LED芯片进行保护，通常于装载有LED芯片的基板上进行点胶，使得胶液包覆LED芯片。现有的点胶方式具体为：从正对LED芯片的上方点胶，胶液落至LED芯片上方后，在重力和表面张力作用下，形成呈水滴状的胶层。
胶层形状依靠胶液本身的重力和表面张力自动形成，形成的包覆LED芯片的胶层的厚度不均，为保证对LED芯片的保护，需要较多的胶液以保证LED芯片周侧的胶层任一点的厚度均达到要求，使得LED的生产成本较高。
为此，需要一种新的LED点胶工艺，通过减少LED生产中的耗胶量，降低LED的生产成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种LED点胶工艺，通过减少LED生产中的耗胶量，从而降低LED的生产成本。
为了实现上述目的，本发明公开了一种LED点胶工艺，包括步骤：A.提供一点胶治具，所述点胶治具具有与装载于基板上的LED芯片相对应的容置孔，且所述容置孔贯穿所述点胶治具；B.将所述点胶治具置于装载有LED芯片的所述基板的上侧，且将所述LED芯片容置于所述容置孔内；C.对所述容置孔内点胶，以使胶液包覆所述LED芯片；D.待胶液成型后，去除所述点胶治具。
与现有技术相比，本发明提供的LED点胶工艺提供一点胶治具，将点胶治具放置于装载有LED芯片的基板上、LED芯片置于容置孔内，使得LED芯片四周形成一底部与四周封闭、仅上部开口的容置空间，该容置空间构成成型胶液的成型腔，通过上部开口对容置空间内进行点胶，于LED芯片周侧成型与容置孔相对应的胶层。根据本发明提供的LED点胶工艺，LED芯片周侧的胶层通过容置孔的形状和位置进行调整，以减少耗胶量，从而降低LED的生产成本。
较佳的，所述点胶治具的厚度高于所述LED芯片的高度；点胶治具的厚度高于LED芯片的高度，使得容置孔的侧壁高于LED芯片的高度，成型于容置孔内的胶液可以全包覆LED芯片。
较佳的，所述胶液内混合有荧光粉。
较佳的，所述容置孔与所述LED芯片的周侧距离均相等。
较佳的，所述点胶治具表面涂覆有铁氟龙；点胶治具表面涂覆铁氟龙，减少成型的胶液与点胶治具之间的粘性，以方便于胶液成型后，去除点胶治具。
附图说明
图1为本发明LED点胶工艺的流程图。
图2和图3为利用本发明点胶工艺点胶的中间状态图。
图4为利用本发明点胶工艺点胶成型的LED的胶层结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
如图1所示，本发明LED点胶工艺包括步骤：A.提供一点胶治具，点胶治具具有与装载于基板上的LED芯片相对应的容置孔，且容置孔贯穿点胶治具；B.将点胶治具置于装载有LED芯片的基板的上侧，且将LED芯片容置于容置孔内；C.对容置孔内点胶，以使胶液包覆LED芯片；D.待胶液成型后，去除点胶治具。结合图2-图4所示，更具体地：
通过固晶机对基板100上的对应位置进行点胶，将LED芯片200置于基板100上的点胶位置并固化，以完成固晶。制成如图2所示的具有LED芯片200的基板100，待用。
步骤A具体为：提供一点胶治具400，点胶治具400结构如图2和图3所示，点胶治具400的形状、尺寸与基板100相对应，在本实施例中，点胶治具400呈与基板100相对应的长板状，在不同于本实施例的其他实施例中，点胶治具400亦可以根据基板100的形状设置有圆板状；点胶治具400上开设有贯穿点胶治具400的容置孔410，容置孔410与设置于基板100上的LED芯片200相对应，且容置孔410的尺寸大于LED芯片200的尺寸，使得LED芯片200容置于容置孔410内时，LED芯片200与容置孔410周侧尚有一段距离，该距离根据包覆LED芯片200所需的胶层厚度，通过更换具有不同容置孔410尺寸的点胶治具400实现调整；进一步的，点胶治具400的厚度高度LED芯片200的高度，使得容置孔410的侧壁高于LED芯片200的高度，成型于容置孔410内的胶液可以全包覆LED芯片200。较佳的，点胶治具400表面涂覆有铁氟龙，减少成型的胶液与点胶治400之间的粘性，以方便后续去除点胶治具400。
步骤B具体为：如图2所示，将点胶治具400置于基板100的上方，并将容置孔410对准LED芯片200；沿图2所示位置，向下移动点胶治具400以使点胶治具置于基板100的上侧，且LED芯片200容置于容置孔410内，如图3所示；容置孔410与LED芯片200的形状、尺寸相对应，点胶治具400与基板100对应地设置，使得LED芯片200周侧与容置孔410的侧壁距离均相等。LED芯片200四周形成一底部与四周封闭、仅上部开口的容置空间，该容置空间构成成型胶液的成型腔。
步骤C具体为：如图3所示，对容置孔410内点胶，胶液充满容置孔410内，并包覆LED芯片200，使得LED芯片200周侧均匀的包覆有胶液。较佳的，胶液内混合有荧光粉。
步骤D具体为：加热或照射UV光等以加速胶液固化，或者直接静置直至胶液固化；待胶液固化成型后，将点胶治具400自基板100上取出，形成如图4所示的LED的胶层结构。
与现有技术相比，本发明提供的LED点胶工艺提供一点胶治具400，将点胶治具400放置于装载有LED芯片200的基板100上、LED芯片200置于容置孔410内，使得LED芯片200四周形成一底部与四周封闭、仅上部开口的容置空间，该容置空间构成成型胶液的成型腔，通过上部开口对容置空间内进行点胶，于LED芯片200周侧成型与容置孔410相对应的胶层。根据本发明提供的LED点胶工艺，LED芯片200周侧的胶层300可以需要调整至任意形状和厚度，以减少耗胶量，从而降低LED的生产成本。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (5)

1.一种LED点胶工艺，其特征在于，包括步骤：
A.提供一点胶治具，所述点胶治具具有与装载于基板上的LED芯片相对应的容置孔，且所述容置孔贯穿所述点胶治具；
B.将所述点胶治具置于装载有LED芯片的所述基板的上侧，且将所述LED芯片容置于所述容置孔内；
C.对所述容置孔内点胶，以使胶液包覆所述LED芯片；
D.待胶液成型后，去除所述点胶治具。
2.如权利要求1所述的LED点胶工艺，其特征在于，所述点胶治具的厚度高于所述LED芯片的高度。
3.如权利要求1所述的LED点胶工艺，其特征在于，所述胶液内混合有荧光粉。
4.如权利要求1所述的LED点胶工艺，其特征在于，所述容置孔与所述LED芯片的周侧距离均相等。
5.如权利要求1所述的LED点胶工艺，其特征在于，所述点胶治具表面涂覆有铁氟龙。
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