KR101259064B1 - 백라이트유닛과, 이를 포함하는 액정표시장치모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 백라이트유닛과, 이를 포함하는 액정표시장치모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발광 다이오드를 이용한 백라이트 유닛에서, 인쇄회로기판상에서 일렬로 배치되는 발광 다이오드를 직렬연결하는 소정개의 그룹으로 구성하고, 이 그룹을 병렬연결함으로서, 인쇄회로기판 폭의 증가 없이, 일부의 발광 다이오드의 파손으로 인한 백라이트 전체의 오프를 방지하고, 또한 파손된 발광 다이오드의 식별을 용이하게 하는 백라이트유닛과, 이를 포함하는 액정표시장치모듈에 관한 것이다.

이를 위해, 본 발명의 액정표시장치모듈은 상기 인쇄회로기판상에 발광 다이오드가 본딩되는 패드를'〓'형태로 배치하고, 패드의 전원배선을 상기 패드 안쪽으로 형성하는 백라이트 유닛을 제안한다.

발광다이오드, 메탈코어PCB

Description

백라이트유닛과, 이를 포함하는 액정표시장치모듈 {Backlight unit, Liquid crystal display module including the same}

도 1은 일반적인 액정표시장치모듈을 도시한 도면이다.

도 2a 및 도 2b는 일반적인 발광 다이오드가 실장된 인쇄회로기판 및, 여기에 사용되는 발광 다이오드를 개략적으로 도시한 도면이다.

도 3는 발광 다이오드가 병렬로 연결되는 인쇄회로기판의 패드 및 이의 전원배선의 형태를 개략적으로 도시한 도면이다.

도 4는 본 발명의 실시예에 의한 액정표시장치모듈의 일부분을 개략적으로 도시한 도면이다.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시예에 의한 백라이트 유닛의 인쇄회로기판에 형성되는 패드 및 이 패드를 연결하는 전원배선의 배치구조를 도시한 도면이다.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

110 : 액정패널 112 : 연성회로기판

114 : 구동회로 120 : 백라이트 유닛

122 : 반사판 124 : 발광 다이오드

125 : 인쇄회로기판 126 : 도광판

128 : 광학시트 130 : 서포트메인

140 : 커버버텀 145 : 램프하우징

본 발명은 백라이트유닛과, 이를 포함하는 액정표시장치모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다수개의 발광다이오드를 광원으로 활용하는 백라이트유닛과, 이를 포함하는 액정표시장치모듈에 관한 것이다.

일반적인 액정표시장치는 액정의 광학적 이방성과 분극성질을 이용한 화상구현원리를 갖는 바, 주지된 바와 같이 액정은 분자구조가 가늘고 길며 배열에 방향성을 갖는 광학적 이방성과 전기장 내에 놓일 경우 그 크기에 따라 분자배열 방향이 변화되는 분극성질을 띤다.

이에, 액정표시장치는 액정층을 사이에 두고 서로 마주보는 면에 투명 전계생성전극이 형성된 한 쌍의 기판을 대면 합착시킨 액정패널(Liquid crystal panel) 그리고 여기에 빛을 공급하는 백라이트유닛(Back light Unit)및 이를 구동하는 구동회로를 포함하며, 액정패널의 두 전계생성전극 사이의 전기장 크기에 따라 액정분자의 배열방향을 인위적으로 조절함으로써 투과율이 차이 나도록 한 후 여기에 백라이트유닛으로부터 출사된 빛을 통과시켜 상기 투과율의 차이가 외부로 발현되 도록 해서 여러 가지 목적하는 화상을 표시한다.

이러한 액정표시장치는, 통상 백라이트 유닛에 구비되는 백라이트 램프의 배열방법에 따라 액정패널에 대해 그 후방의 일측 가장자리로 배치된 백라이트 램프의 빛을 도광판으로 굴절시켜서 액정패널 전면으로 진입시키는 측광형(side light type) 또는 액정패널 배면에 복수개의 백라이트 램프를 배열하여 액정패널 전면에 걸쳐 직접적으로 빛을 공급하는 직하형(direct type)으로 구분될 수 있다.

상기 측광형 액정표시장치는 액정패널의 측면에 관 형상의 백라이트 램프를 설치하고, 투명한 도광판을 이용하여 램프로부터의 광을 액정패널 화면 전체에 투사시키는 방식이며, 직하형 액정표시장치는 확산판의 하부면에 복수개의 백라이트 램프를 일렬로 배열시켜 액정패널의 전면으로 빛을 직접 조사하는 방식이다.

이러한, 액정패널과 백라이트유닛은, 이들의 보호와 더불어 광 손실을 막기 위한 각종 기계적 요소를 동원하여 모듈화된다.

이하, 이들을 통칭하여 액정표시장치모듈이라 한다.

도 1은 일반적인 액정표시장치모듈을 도시한 도면으로서, 액정패널(10)과 백라이트유닛(20)은 통상 각종 기계적 요소를 동원해서 일체로 모듈화 된다.

도시한 바와 같이, 일반적인 액정표시장치모듈은 액정패널(10)과 백라이트유닛(20)이 상하로 포개어진 상태에서 이들 가장자리를 대략 사각테 형상의 서포트메인(Support main)(30)이 덮고 있고, 바닥면 역할의 커버버텀(40)이 백라이트유닛(20)의 배면에 위치하여 상기 서포트메인(30)과 결합하고, 이에 따라 전체적인 형태를 구성함과 동시에 광 손실을 최소화하며, 이들 모두를 일체화할 수 있도록 액정패널(10)의 전면 가장자리 및 측면을 덮는 사각테 형상의 탑커버(Top cover)(50)가 서포트메인(30) 및, 커버버텀(40)에 조립 체결되어 이루어진다.

이때, 액정패널(10)의 적어도 일측에는 연성회로기판(Flexible printed circuit board)(12)을 매개로 구동회로(14)가 연결되어 있고, 이는 조립과정에서 서포트메인(30)의 외측 내지는 커버버텀(40)의 배면으로 적절하게 젖혀 밀착된다.

그리고 백라이트유닛(20)은 커버버텀(40)의 내면을 덮는 백색 또는 은색의 반사시트(Reflect sheet)(22)와, 서포트메인(30)의 적어도 일 가장자리 내측 길이방향을 따라 배열되는 백라이트 램프(23)와, 이 백라이트 램프(23)와 동일평면 위치를 점하도록 반사시트(22)상에 안착됨으로써 적어도 일측면이 백라이트 램프(23)와 대면되는 소정 두께의 도광판(Light guide panel)(26) 그리고, 상기 도광판(26)을 덮는 복수의 광학시트(28)를 포함하며, 여기에 덧붙여서 백라이트 램프(23)로부터 발한 빛이 도광판(26) 측면으로 집중되도록 백라이트 램프(23)의 길이방향을 따라 상하외측 3방향을 감싸 가이드 하는 램프하우징(45)이 구비된다.

여기서, 상기 백라이트 램프는 빛을 발생시키는 광원(光源)으로서, 일반적으로 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL) 또는 외부전극형광램프(Exterior Electrode Flourescent Lamp : EEFL)가 널리 이용된다.

현재, 화면의 대형화 추세에 따라 고휘도의 백라이트 램프를 구현하기 위한 일환으로, 여러 개의 램프를 표시 화면의 하측에 배치하거나, 한 개의 램프를 구부려서 배치하는 등 백라이트에 관한 연구, 개발이 계속되고 있는 추세에 있다.

이에 따라, 최근 백라이트 유닛은 디자인, 저전력화, 박형화 등의 여러 가지 요구에 의하여 도광판을 보다 얇게 형성하고 있으며, 여러 가지 칼라를 표현할 수 있는 기능뿐만 아니라, 불연속 발광소자인 발광다이오드(Light Emitting Diode, 이하 )를 사용하여 표시 품위를 향상시키기 위한 기술 개발 등이 제안되고 있다.

도 2a 및 도 2b는 일반적으로 백라이트 램프로 사용되는 발광 다이오드 및, 이 발광 다이오드가 실장된 인쇄회로기판을 개략적으로 도시한 도면으로서, 도 2a에 도시한 바와 같이, 상기 발광 다이오드(24)는 다수개가 인쇄회로기판상(25)에 일렬로 본딩되며, 이 인쇄회로기판(25)은 액정표시장치 커버버텀(도1 의 40)의 일측단으로 세워지는 형태로 구비된다.

또한, 도 2b에 도시한 바와 같이, 상기 발광 다이오드(도 2a의 24)는 가로× 세로의 길이가 3.5mm×3.5mm 인 사각형의 패키지 형태이며, 배면으로 배치되는 애노드 및 캐소드 전극간의 이격 거리가 1.6mm 이다.

여기서, 상기 인쇄회로기판(25)에는 일반적으로 메탈코어PCB(Metal Core PCB)가 사용되며, 이는 발광 다이오드(24)의 특성상 휘도가 커질 경우에 필연적으로 내부 온도가 증가하고, 이에 따라 온도 상승 시 휘도가 급격하게 저하되기 때문에, 이의 발광에 따른 접합 저항열을 신속하게 외부로 방출하기 위한 것이다.

이러한 발광 다이오드(24)는 다수개가 전기적으로 직렬로 연결되기 때문에, 이에 따라 하나의 발광 다이오드(24)가 파손될 경우, 백라이트 램프 전체가 구동하지 않는 문제가 발생하며, 이를 해결하기 위해 각 발광 다이오드(24)들을 병렬로 연결하는 방법이 제안되었다.

도 3은 발광 다이오드가 병렬로 연결되는 인쇄회로기판의 패드 및 이의 전원 배선의 형태를 개략적으로 도시한 도면으로서, 상기 인쇄회로기판(25)에는 상기 발광 다이오드(도 2b의 24)의 애노드 및 캐소드 전극에 대응되도록, 제1 및 제2 패드(a ,c)가 '∥'형태로 형성되고, 상기 제1 및 제2 패드(a ,c)는 각각 전원배선에 의해 전기적으로 연결된다. 여기서, 상기 전원배선의 최소선폭 및 전원배선간 최소간격은 각각 0.2mm 정도이다.

이에 따라, 인쇄회로기판(25)에 실장되는 다수개의 발광다이오드는 병렬연결이 가능하지만, 상기 제1 및 제2 패드(a, c)를 연결하는 전원배선이 중첩되지 않기 위해 전극의 외곽으로 둘러싸듯 형성되어야 하고, 이에 따라 인쇄회로기판(25)의 폭(d)이 넓어지게 된다.

여기서, 전술한 바와 같이 인쇄회로기판(25)은 액정표시장치 커버버텀의 일측단으로 세워지는 형태로 구비되며, 이는 액정표시장치모듈의 두께를 증가시키는 원인이 된다.

본 발명은 액정표시장치모듈의 두께 증가 없이도 일부 램프의 파손이 백라이트 램프 전체의 동작에 주는 영향을 최소화하기 위해 병렬 연결되는 발광다이오드를 구비하는 백라이트유닛과, 이를 포함하는 액정표시장치모듈을 제공하는 데 그 목적이 있다.

또한, 일부 발광다이오드의 파손시에 식별자에 의해 선택된 임의의 일부 발광다이오드와 동일한 그룹의 일부 발광다이오드들의 위치를 용이하게 검출할 수 있 는 백라이트 유닛의 발광다이오드 위치 검출방법을 제공하는 데 다른 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예에 의한 백라이트 유닛은, 발광 다이오드와; 상기 발광 다이오드가 일렬로 배치되고, 전기적으로 직렬연결인 복수의 그룹으로 정의되며, 상기 복수의 그룹이 병렬연결로 형성되는 인쇄회로기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 인쇄회로기판은, 외부에 구비되는 전원공급부와; 좌측단으로부터 우측단을 향해 순차적으로 배치되는 제1 패드와; 상기 제1 패드와 마주보도록 배치되는 제2 패드와; 상기 전원공급부와 상기 제1 패드를 전기적인 그룹수 만큼 연결하는 전원배선과; 상기 제2 패드와, 상기 전원배선과 연결된 상기 제1 패드의 우측단에 배치된 동일한 전기적인 그룹의 제1 패드를 연결하는 연결배선 및; 상기 전원배선과 연결배선은, 상기 제1 패드 및 제2 패드가 마주보며 형성하는 이격공간 사이를 가로질러 배치되는 것을 특징으로 한다.

상기 제1 및 제2 패드는, 상기 인쇄회로기판의 길이방향으로 평행하도록 마주보는'〓'형태로 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기 인쇄회로기판은, 상부의 표면에 포토 솔더 레지스트(Photo Solder Resist)층이 형성된 메탈코어PCB 인 것을 특징으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예에 의한 액정표시장치모듈은, 액정패널과; 상기 액정패널 가장자리를 덮는 서포트메인과; 상기 액정패널의 배면으로 구비되고, 발광 다이오드가 일렬로 배치되고, 상기 발광 다이오드는 전기적으로 직렬연결인 그룹으로 정의되며, 상기 그룹이 소정개가 병렬연결로 형성되는 인쇄회로기판 및, 상기 인쇄회로 기판을 포함하는 백라이트 유닛과; 상기 백라이트 유닛이 상부 또는 측면에 구비되는 커버버텀과; 상기 액정패널 전면 가장자리를 덮는 탑커버를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기의 다른 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예에 의한 백라이트 유닛의 동일 그룹내에 속한 발광 다이오드 위치의 검출방법은, 발광 다이오드가 일렬로 배치되고, 상기 발광 다이오드는 전기적으로 직렬연결인 그룹으로 정의되며, 상기 그룹이 소정개가 병렬연결로 형성되는 인쇄회로기판 및, 상기 인쇄회로 기판을 포함하는 백라이트 유닛에 있어서, 동일 그룹내에 속한 발광다이오드의 위치를 검출하는 방법으로서, 식별자로부터 선택되는 제n 번째 발광다이오드와 동일 그룹의 발광다이오드들은, 총 발광다이오드수가 L, 그룹의 개수값이 m, 1씩 증가하는 값을 갖는 변수 a로 정의된다고 하면,

상기 제n 번째 발광다이오드의 위치가 상기 인쇄회로기판의 좌측단에 위치하는 경우(n ≤ m), 상기 제n 번째 발광다이오드와 동일그룹 발광다이오드의 위치는, 상기 제n 번째 발광다이오드로부터 우측방향으로 제{n + ( m × a )}번째의 발광다이오드로 검출되는 단계와;

상기 제n 번째 발광다이오드의 위치가 상기 인쇄회로기판의 중앙부에 위치하는 경우(m < n ≤ L - m), 상기 제n 번째 발광다이오드와 동일그룹 발광다이오드의 위치는, 상기 제n 번째 발광다이오드로부터 좌우측방향으로, 제{n ± ( m × a )} 번째의 발광다이오드로 검출되는 단계와,

상기 제n 번째 발광다이오드의 위치가 상기 인쇄회로기판의 우측단에 위치하는 경우(n > L - m), 상기 제n 번째 발광다이오드와 동일그룹 발광다이오드의 위치는, 상기 제n 번째 발광다이오드로부터 우측방향으로 제 {n - ( m × a )}번째의 발광다이오드로 검출되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 의한 액정표시장치모듈과, 이에 포함되는 백라이트유닛 및 이의 구성방법을 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 발명의 실시예에 의한 액정표시장치모듈의 일부분을 개략적으로 도시한 도면으로서, 도 4를 참조하면, 액정패널(110)과 백라이트유닛(120)은 통상 각종 기계적 요소를 동원해서 일체로 모듈화 된다.

도시한 바와 같이, 일반적인 액정표시장치는 액정패널(110)과 백라이트유닛(120)가 상하로 포개어진 상태에서 이들 가장자리를 대략 사각테 형상의 서포트메인(Support main)(130)이 덮고 있고, 바닥면 역할의 커버버텀(140)이 백라이트유닛(120)의 배면에 위치하여 상기 서포트메인(130)과 결합하고, 이에 따라 전체적인 형태를 구성함과 동시에 광 손실을 최소화하며, 이들 모두를 일체화할 수 있도록 액정패널(110)의 전면 가장자리 및 측면을 덮는 사각테 형상의 탑커버(Top cover)(150)가 서포트메인(130) 및, 커버버텀(140)에 조립 체결되어 이루어진다.

이때 액정패널(110)의 적어도 일측에는 연성회로기판(Flexible printed circuit board)(112)을 매개로 구동회로(114)가 연결되어 있고, 이는 조립과정에서 서포트메인(130)의 외측 내지는 커버버텀(140)의 배면으로 적절하게 젖혀 밀착된 다.

그리고 백라이트유닛(120)은 커버버텀(140)의 내면을 덮는 백색 또는 은색의 반사시트(Reflect sheet)(122)와, 서포트메인(130)의 적어도 일 가장자리 내측 길이방향을 따라 배열되는 인쇄회로기판(126) 및, 이 인쇄회로기판(126)에 실장되는 다수개의 발광다이오드(124)와, 상기 인쇄회로기판(125)과 동일평면 위치를 점하도록 반사시트(122) 상에 안착됨으로써 적어도 일측면이 인쇄회로기판(125)과 대면되는 소정 두께의 도광판(Light guide panel)(126) 그리고, 상기 도광판(126)을 덮는 복수의 광학시트(128)를 포함하며, 여기에 덧붙여서 발광다이오드(124)로부터 발한 빛이 도광판(126) 측면으로 집중되도록 인쇄회로기판(124)의 길이방향을 따라 상하외측 3방향을 감싸 가이드 하는 램프하우징(145)이 커버버텀(140) 일측이 절곡된 형태로 형성된다. 여기서, 상기 램프하우징(145)은 커버버텀(140)과 별도로 구비될 수 있다.

상기의 발광다이오드는 반도체의 광전변환효과를 이용한 고체소자로써, 순방향 전압을 가하면 전자가 정공과 재 결합시 그 에너지 차이로 발생하는 빛을 발하는 반도체 소자로, 필라멘트가 가열되어 발광하는 텅스텐 필라멘트를 사용한 램프에 비해 낮은 전압에서 구동하기 때문에 오래전부터 각종 표시장치에 널리 사용되어 왔다.

상기 발광다이오드를 발광시키기 위해서는 수 V정도의 직류전압을 인가하면 되기 때문에 종래의 CCFL 또는 EEFL 램프 구성시 반드시 포함되는 DC-AC 변환기가 필요없어 장치의 구성이 단순하다. 또한, 발광다이오드는 반도체 디바이스이기 때 문에, 이외의 램프보다도 신뢰성이 높고, 소형 및 수명이 긴 이점이 있다.

여기서, 상기 발광다이오드(124)는 다수개가 도 2a와 같이, 외관상으로 종래와 동일하게 상기 인쇄회로기판상에 일렬로 본딩된다.

그러나, 상기 발광다이오드(124)는 각각 서로 최인접한 발광다이오드와는 전기적으로 연결되지 않으며, 소정거리 떨어져 본딩되는 발광다이오드와 전기적으로 연결되고, 이는 하나의 그룹으로 정의된다.

이를 위해, 상기 인쇄회로기판(125)은 상기 발광다이오드의 애노드 및 캐소드 전극과 대응되도록 형성되는 패드와, 상기 패드를 전기적으로 연결하는 전원배선은 각각 직렬로 연결되는 소정개의 그룹을 형성한다.

이하, 본 발명의 실시예에 의한 액정표시장치모듈에 포함되는 백라이트 유닛 및 이의 구성방법을 설명하면 다음과 같다.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시예에 의한 백라이트 유닛의 인쇄회로기판에 형성되는 패드 및 이 패드를 연결하는 전원배선의 배치구조를 도시한 도면으로서, 발광다이오드의 애노드 및 캐소드 전극과 대응되는 제1 및 제2 패드(a, c)는 인쇄회로기판(124)상에 '〓'형태로 일렬 배치된다.

보다 상세하게는, 도 5a에 도시한 바와 같이, 상기 인쇄회로기판에서 좌측단으로부터 우측단을 향해 순차적으로 배치되는 제1 패드(a)는 전기적 그룹수 만큼 외부에 구비되는 전원공급부(미도시)와 전원배선을 통해 연결되고, 상기 제1 패드와 마주보는 제2 패드(c)는 인쇄회로기판에서 좌측단으로부터 우측단을 향해 순차적으로, 동일그룹의 제1 패드(a)와 연결된다.

이때, 상기 제2 패드(c)로부터 연장되는 제1 패드(a)와의 연결배선은 다른 그룹의 제1 및 제2 패드가 마주보며 형성되는 이격공간 사이를 가로질러 배치된다.

예를 들면, 도 2b에 도시한 바와 같이, 가로×세로의 길이가 3.5mm×3.5mm 의 사각형 패키지의 발광다이오드를 사용하는 경우, 이 발광다이오드는 하부로 배치되는 애노드 및 캐소드 전극간의 이격 거리가 1.6mm 정도이고, 또한, 상기 전원배선의 최소선폭 및 배선간 최소간격이 각각 0.2mm 정도이다. 이에 따라, 상기 두 전극에 대응되는 인쇄회로기판상의 패드 또한 동일한 규격으로 형성되며, 이 패드 사이로 3개의 배선을 배치 할 수 있으므로, 총 3개의 전기적 그룹을 형성할 수 있다.

따라서, 한 인쇄회로기판에 형성하는 그룹의 개수는 많을수록, 또한 하나의 그룹에 해당하는 발광다이오드의 수는 적을수록 유리하다.

이러한 구조의 발광다이오드의 등가회로도를 참조하면, 도 5b에 도시된 바와 같이, 각 발광다이오드(D1 내지 Dn)는 이웃하는 발광다이오드간에 각각 엇갈려 연결되며, 동일 그룹간에는 직렬연결되는 형태이다.

예를 들어, 제3 번째 발광다이오드(D3)가 파손되는 경우, 이 발광다이오드(D3)와 직렬연결되는 제 6번째 발광다이오드(D6) 및, 도시하지는 않았지만 제3n 번째 발광다이오드{D(3n)}만이 오프되게 된다.(n = 1, 2, 3)

또한, 종래의 발광다이오드가 실장되는 인쇄회로기판은 전술한 바와 같이, 메탈코어PCB가 이용되며, 이 상부의 표면에 포토 솔더 레지스트(Photo Solder Resist, 이하 PSR)층이 형성되기 때문에 각 발광다이오드간의 연결형태를 시각적으 로 확인하기 어렵다. 따라서 일부 발광다이오드의 파손시에는 발광다이오드 전체를 검사하여야 하기 때문에 이하, 인쇄회로기판상에서 제n 번째 발광다이오드와 동일한 그룹의 발광다이오드들의 위치를 용이하게 식별할 수 있는 식을 제안한다.

먼저, 동일한 그룹에 속한 발광다이오드들은 식별자에 의하여 임의로 선택된 제n 번째 발광다이오드와 각각 그룹의 개수값(m) 만큼 떨어져 배치된다. 따라서, 제n 번째 발광다이오드의 위치값(n)을, 1씩 증가 하거나 감소하는 값(a)을 그룹의 개수값(m)과 곱하면, 동일한 그룹에 속한 발광다이오드들의 위치값(A)을 구할 수 있다.

A = n ± ( m × a ) ............. 식 1

예를 들면, 그룹의 개수가 3이고(m = 3), 제 54 번째 발광다이오드(n = 54)와 동일한 그룹에 속한 발광다이오드들의 위치값 A는, 식 1에 따라, a=1 일 경우, A= 51 및 57 이 되며, a=2 일 경우, A = 48 및 60 의 값을 갖게 된다.

여기서, 상기 제n 번째 발광다이오드의 위치값(n)이 그룹의 개수값(m)보다 작거나 같은 경우(n ≤ m)에는, 제n 번째 발광다이오드는 해당그룹에서 최좌측단에 위치하는 발광다이오드이며, 이러한 경우에는 이전단에 발광다이오드가 존재하지 않으므로, 제n 번째 발광다이오드의 위치값(n)과 그룹의 개수값(m)에, 1씩 증가하는 값(a)을 곱한 값(m × a), 이 두 값을 가산하면, 동일한 그룹에 속한 발광다이오드들의 위치값(A)을 구할 수 있다.

A = n + ( m × a ) ............. 식 2

예를 들면, 그룹의 개수가 3이고(m = 3), 제1 번째 발광다이오드(n = 1)와 동일한 그룹에 속한 발광다이오드들의 위치값 A는, 식 2에 따라, a=1 일 경우, A=4가 되며 a=2 일 경우, A = 7의 값을 갖게 된다.

또한, 제n 번째 발광다이오드의 위치값(n)이 인쇄회로기판상에 본딩되는 총 램프수(L)에 그룹의 개수값(m)을 감한 값보다 큰 경우(n > L - m)에는, 제n 번째 발광다이오드는 해당그룹에서 최우측단에 위치하는 발광다이오드이며, 이러한 경우에는, 차기단에 발광다이오드가 존재하지 않으므로, 제n 번째 발광다이오드의 위치값(n)과, 그룹의 개수값(m)에 1씩 증가하는 값(a)을 곱한 값(m × a), 이 두 값을 감산하면 동일한 그룹에 속한 램프들의 위치값(A)을 구할 수 있다.

A = n - ( m × a ) ............. 식 3

예를 들면, 그룹의 개수가 3이고(m = 3), 총 램프수가 80개이고(L = 80), 제 78 번째 발광다이오드(n = 78)와 동일한 그룹에 속한 발광다이오드들의 위치값 A는, 식 1에 따라, a=1 일 경우, A= 75가 되며, a=2 일 경우, A = 72 의 값을 갖게된다.

이에 따라, 인쇄회로기판이 형성하는 전기적 그룹의 개수 및 상기 그룹이 포함하는 발광다이오드의 개수가 제공되면, 인쇄회로기판상에 본딩된 다수개의 발광다이오드 중 임의의 하나와 연결된 발광다이오드들의 상대적 위치를 용이하게 식별할 수 있다.

추가적으로, 상기의 설명에서는 측광형 액정표시장치모듈의 예를 들어 설명하였으나, 이는 하나의 라인을 형성하는 발광다이오드가 실장된 인쇄회로기판이 다수개가 커버버텀의 상부로 배치되는 직하형 액정표시장치모듈에서도 적용될 수 있 다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 실시예에 의한 액정표시장치모듈과, 이에 포함되는 백라이트유닛 및 이의 구성방법은 발광다이오드가 본딩되는 인쇄회로기판 패드의 연결배선을 패드간의 이격간격사이로 형성하여 전기적으로 그룹화하기 때문에 인쇄회로기판 폭이 증가되지 않는다.

이에 따라, 액정표시장치모듈의 폭 증가 없이 발광다이오드를 병렬연결 할 수 있다.

또한, 본딩된 발광다이오드의 일부가 파손시에 모든 발광다이오드가 오프되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 발광다이오드는 일정한 규칙에 의해 전기적으로 그룹화되며, 이에 따라 동일한 전기적 그룹에 속한 발광다이오드의 식별이 용이한 잇점이 있다.

Claims (6)

1. 발광 다이오드와;

   상기 발광 다이오드가 일렬로 배치되고, 전기적으로 직렬연결인 복수의 그룹으로 정의되며, 상기 복수의 그룹이 병렬연결로 형성되는 인쇄회로기판을 포함하고,

   상기 서로 다른 전기적인 그룹에 속하는 발광 다이오드는 상기 인쇄회로기판 상에서 교대하면서 일렬로 배치되고,

   상기 인쇄회로기판은,

   일단으로부터 타단을 향해 순차적으로 배치되며, 상기 발광 다이오드의 애노드 및 캐소드와 각각 연결되며, 서로 마주보는 제1 및 2패드와;

   전원공급부와 상기 제1 패드를 전기적인 그룹수 만큼 연결하는 전원배선과;

   상기 제2 패드와, 상기 전원배선과 연결된 상기 제1 패드의 타단 방향에 배치된 동일한 전기적인 그룹의 제1 패드를 연결하는 연결배선을 포함하고,

   상기 복수의 전기적 그룹 중 하나의 제1 및 2패드 사이에 형성된 이격공간에는, 상기 복수의 전기적 그룹 중 다른 그룹의 연결배선이 가로질러 배치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
2. 삭제
3. 제1 항에 있어서,

   상기 제1 및 제2 패드는, 상기 인쇄회로기판의 길이방향으로 평행하도록 마주보는'〓'형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
4. 제1 항에 있어서,

   상기 인쇄회로기판은, 상부의 표면에 포토 솔더 레지스트(Photo Solder Resist)층이 형성된 메탈코어PCB 인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
5. 삭제
6. 액정패널과;

   상기 액정패널 가장자리를 덮는 서포트메인과;

   상기 액정패널의 배면으로 구비되고, 발광 다이오드가 일렬로 배치되고, 상기 발광 다이오드는 전기적으로 직렬연결인 복수의 그룹으로 정의되며, 상기 복수의 그룹이 병렬연결로 형성되는 인쇄회로기판 및, 상기 인쇄회로 기판을 포함하는 백라이트 유닛과;

   상기 백라이트 유닛이 상부 또는 측면에 구비되는 커버버텀과;

   상기 액정패널 전면 가장자리를 덮는 탑커버를 포함하고,

   상기 서로 다른 전기적인 그룹에 속하는 발광 다이오드는 상기 인쇄회로기판 상에서 교대하면서 일렬로 배치되고,

   상기 인쇄회로기판은,

   일단으로부터 타단을 향해 순차적으로 배치되며, 상기 발광 다이오드의 애노드 및 캐소드와 각각 연결되며, 서로 마주보는 제1 및 2패드와;

   전원공급부와 상기 제1 패드를 전기적인 그룹수 만큼 연결하는 전원배선과;

   상기 제2 패드와, 상기 전원배선과 연결된 상기 제1 패드의 타단 방향에 배치된 동일한 전기적인 그룹의 제1 패드를 연결하는 연결배선을 포함하고,

   상기 복수의 전기적 그룹 중 하나의 제1 및 2패드 사이에 형성된 이격공간에는, 상기 복수의 전기적 그룹 중 다른 그룹의 연결배선이 가로질러 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치모듈.

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