CN218783048U - 一种led四面发光装置 - Google Patents
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Abstract
一种LED四面发光装置，其中LED芯片四侧侧壁贴附设有荧光胶层，荧光胶层厚度由下至上逐渐变薄，荧光胶层外表面呈倾斜状平面或倾斜状弧面；LED芯片、荧光胶层上表面共同覆盖设有透明胶层，透明胶层上表面设有白胶层，白胶层的顶面、底面均为反光材质面。利用LED芯片四侧涂覆的倾斜状荧光胶层作为四侧发散的荧光光源，并由上方白胶层阻挡朝上输出的光线，使LED芯片经各个胶层的折射、反射作用后朝向四侧发散，并获得较为分散的侧向发光角度，同时顶部白胶层削弱中心区域光照强度的同时又可均化中心亮度，在四面发光结构的共同作用下得到柔和均匀的面光源，有效降低CSP电视模组产品的制造成本，有利于CSP封装产品的量化生产。
Description
技术领域
本实用新型属于CSP封装技术领域，具体涉及一种LED四面发光装置。
背景技术
CSP(Chip Scale Package)封装技术，相较于传统的SMD封装技术，具有结构简单、散热性能更好、尺寸薄便于设计等优点。随着时代与科技的发展，人们对显示效果需求提高，由点光源向面光源，提升了应用终端的显示效果，使色彩显示效果更丰富。
在现有的CSP封装技术中，LED芯片排列后，使用Molding工艺后的芯片四周及正面被荧光胶层包覆，形成五面发光状态，而后在组装成电视模组产品时，需要利用蓝光芯片搭配QD量子膜片配光，以此输出柔和均匀的面光源，此方式对对QD量子膜片的性能要求较高，因此其制造成本较高，不利于CSP封装产品的量化生产。
实用新型内容
针对上述现有技术中的问题，本实用新型提供了一种LED四面发光装置，用以有效降低CSP电视模组产品的制造成本，有利于CSP封装产品的量化生产。
本实用新型通过以下技术方案实施：一种LED四面发光装置，包括LED芯片，其中，所述LED芯片四侧侧壁贴附设有荧光胶层，所述荧光胶层厚度由下至上逐渐变薄，所述荧光胶层外表面呈倾斜状平面或倾斜状弧面；所述LED芯片、所述荧光胶层上表面共同覆盖设有透明胶层，所述透明胶层上表面设有白胶层，所述白胶层的顶面、底面均为反光材质面。
进一步的，所述LED芯片在基板上并列设有多个，每相邻两个所述LED芯片之间设有一个均化层，所述均化层贴附于所述基板表面，所述均化层边缘与相邻所述白胶层边缘在俯视视角上重合，所述均化层反射率与所述白胶层反射率相同。
进一步的，所述均化层厚度小于所述荧光胶层最大厚度的1/10。
进一步的，所述透明胶层顶面、侧面皆为平直面。
进一步的，所述白胶层材质为二氧化钛。
进一步的，所述均化层材质为二氧化钛。
本实用新型的有益效果是：利用LED芯片四侧涂覆的倾斜状荧光胶层作为四侧发散的荧光光源，并由上方白胶层阻挡朝上输出的光线，使LED芯片经各个胶层的折射、反射作用后朝向四侧发散，并获得较为分散的侧向发光角度，同时顶部白胶层底面的反光作用削弱了LED芯片中心区域的光照强度，同时白胶层顶面反光效果又可均化中心亮度，在四面发光结构的共同作用下得到柔和均匀的面光源，由于无需使用QD量子膜片即可实现类似的光学效果，有效降低CSP电视模组产品的制造成本，有利于CSP封装产品的量化生产。
附图说明
图1是本实用新型一实施例的单体装配结构侧视图；
图2是本实用新型一实施例的模组装配结构示意图；
图3是本实用新型一实施例的光学路径示意图；
图4是本实用新型一实施例的配光曲线对比示意图。
图中：10-LED芯片、11-荧光胶层、12-透明胶层、13-白胶层、20-基板、30-均化层。
具体实施方式
下面结合说明书附图及实施例对本实用新型作进一步的详细描述。
如图1所示，一种LED四面发光装置，包括LED芯片10，其中，LED芯片10四侧侧壁贴附设有荧光胶层11，荧光胶层11厚度由下至上逐渐变薄，荧光胶层11外表面呈倾斜状弧面(弧面可获得较好的侧向光输出及更为复杂的发散角度)；LED芯片10、荧光胶层11上表面共同覆盖设有透明胶层12，透明胶层12可为荧光胶层11的倾斜形状形成定型、保护作用；透明胶层12上表面设有白胶层13，白胶层13的顶面、底面均为反光材质面，从而确保LED芯片10借助斜状荧光胶层11形成四面发光结构，并以白胶层13顶面、底面的反光性质对输出光线实现均匀化作用。
如图3所示，本实施例于作业时，LED芯片10发光使四侧荧光胶层11受激发光，以此令荧光胶层11的倾斜状弧面输出朝向斜上方的光线，其中部分斜上输出光线直接透出透明胶层12作为输出于外界空间，剩余斜上输出光线照射于白胶层13底面，经白胶层13反射后转化成斜下方输出光线经透明胶层12透出，从而在透明胶层12四侧面得到各个角度的输出光线，以此获得较为分散的侧向发光角度，同时顶部白胶层13底面的反光作用削弱了LED芯片10中心区域的光照强度，同时白胶层13顶面反光效果又可均化中心亮度，在四面发光结构的共同作用下，在白胶层13上方区域得到柔和均匀的面光源，由于无需使用QD量子膜片即可实现类似的面输出光学效果，有效降低CSP电视模组产品的制造成本，有利于CSP封装产品的量化生产。
如图4所示，本实施例的四面发光结构的配光曲线(图中4曲线c)相较于五面发光结构样品的配光曲线(图中4曲线a、b)而言，本实施例的配光曲线c在横坐标(位置坐标)的各个范围内，其纵坐标(光照强度)的中心集中度较弱、分散均匀性较好，因此可印证本实施例所提供的的LED四面发光装置具有较好的面光源输出效果。
如图2所示，LED芯片10在基板20上并列设有多个，每相邻两个LED芯片10之间设有一个均化层30，均化层30贴附于基板20表面，均化层30边缘与相邻白胶层13边缘在俯视视角上重合，均化层30反射率与白胶层13反射率相同，在多个LED芯片10在制成灯条或背光模组时，借助均化层30填充于各LED芯片10间隙处作为辅助光效部件，当白胶层13底面所反射的斜下输出光线照射于均化层30顶面后，斜下光线可发生二次反射并朝向斜上方输出，同时由于白胶层13与均化层30的光学反射率相同，因此可在LED芯片10阵列的间隔区域获得与其中心区域相同强度的反光效果，同时，由于白胶层13、均化层30在图2的俯视视角上形成边缘重合的无缝对接面，因此可进一步确保各区域朝上输出光线强度的均匀性，进一步获得柔和、均匀的优质面光源效果。
在本实施例中，均化层30厚度小于荧光胶层11最大厚度的1/10，以此尽量减小均化层30侧壁对LED芯片10侧向光的阻挡影响，确保均化层30以其正面反光光效发挥主要作用。
在本实施例中，透明胶层12顶面、侧面皆为平直面，以此确保LED芯片10各侧面输出光线的对称性，进一步确保输出面光源的均匀性。
在本实施例中，白胶层13材质为二氧化钛，由于二氧化钛同时具备遮光性、反光性与较好的白色色泽，可有效削弱LED芯片10中心区域的原本光照强度的同时，利用其顶面反光性质及白色色泽以对中心光亮实施均化作用。
在本实施例中，均化层30材质为二氧化钛，以此确保均化层30与白胶层13具备相同材质并达到相同的输出光学效果，进一步确保各区域朝上输出光线强度的均匀性。
以上所述仅为本实施例的多个优选实施例之一，本实施例的技术方案不限于此，应当理解，实施例可根据权利要求书作出等同形式的修改及替换，这些都应属于本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种LED四面发光装置，包括LED芯片，其特征在于：所述LED芯片四侧侧壁贴附设有荧光胶层，所述荧光胶层厚度由下至上逐渐变薄，所述荧光胶层外表面呈倾斜状平面或倾斜状弧面；所述LED芯片、所述荧光胶层上表面共同覆盖设有透明胶层，所述透明胶层上表面设有白胶层，所述白胶层的顶面、底面均为反光材质面。
2.如权利要求1所述的LED四面发光装置，其特征在于：所述发光装置还包括基板，所述LED芯片在所述基板上并列设有多个，每相邻两个所述LED芯片之间设有一层均化层，所述均化层贴附于所述基板表面，所述均化层边缘与相邻所述白胶层边缘在俯视视角上重合。
3.如权利要求2所述的LED四面发光装置，其特征在于：所述均化层反射率与所述白胶层反射率相同。
4.如权利要求2所述的LED四面发光装置，其特征在于：所述均化层厚度小于所述荧光胶层最大厚度的1/10。
5.如权利要求1所述的LED四面发光装置，其特征在于：所述透明胶层顶面、侧面皆为平直面。
6.如权利要求1所述的LED四面发光装置，其特征在于：所述白胶层材质为二氧化钛。
7.如权利要求2所述的LED四面发光装置，其特征在于：所述均化层材质为二氧化钛。
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| CN202223149984.9U CN218783048U (zh) | 2022-11-25 | 2022-11-25 | 一种led四面发光装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116344723A (zh) * | 2023-05-31 | 2023-06-27 | 硅能光电半导体(广州)有限公司 | 一种蝙蝠翼光型led灯珠结构及其制备方法 |
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| CN116344723A (zh) * | 2023-05-31 | 2023-06-27 | 硅能光电半导体(广州)有限公司 | 一种蝙蝠翼光型led灯珠结构及其制备方法 |
| CN116344723B (zh) * | 2023-05-31 | 2023-08-29 | 硅能光电半导体(广州)有限公司 | 一种蝙蝠翼光型led灯珠结构及其制备方法 |
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