CN116344723B - 一种蝙蝠翼光型led灯珠结构及其制备方法 - Google Patents

一种蝙蝠翼光型led灯珠结构及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明属于蝙蝠翼光型LED灯珠技术领域,具体涉及一种蝙蝠翼光型LED灯珠及其制备方法,包括基板、LED芯片、反射白胶膜和荧光胶层,在LED芯片的上侧设置反射白胶膜,能够分别穿透和反射一部分LED芯片的正面出光,并且通过反射白胶膜侧面的设置的倾斜结构,光线经过倾斜结构的反射能够形成向斜上分布的光型;同时配合荧光胶层的设置,使LED芯片的正面出光、侧面出光、反射出光都能有效经过荧光胶层实现光色转换;本发明通过LED芯片、反射白胶膜和荧光胶层的配合设置,实现了一种蝙蝠翼光型的LED灯珠,并且通过反射有效提升了侧面出光光强,提升了出光效率。

Description

一种蝙蝠翼光型LED灯珠结构及其制备方法
技术领域
本发明属于蝙蝠翼光型LED灯珠技术领域,具体涉及一种蝙蝠翼光型LED灯珠及其制备方法。
背景技术
LED就是发光二极管,LED光源是采用固定半导体芯片为发光材料的光源,与传统灯具相比,LED光源具有节能、环保、显色性好、响应速度快等优点,因此使用越来越广泛。随着LED光源的大规模应用,人们对其有着更多不同的需求。在许多应用中,要求LED光源减弱正面出光光强,提高侧面出光光强。而现有技术中的侧面出光光型的光源,往往在结构直接阻挡正面出光,造成出光效率低下,同时出光形状不美观,难以满足使用需求。
例如公开号为CN211289612U的中国实用新型公开了一种四面出光LED灯珠,其在光源的正面直接设置阻光材料封板,形成四面出光的灯珠结构,这种结构直接阻挡正面出光光线,降低了出光效率。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中侧面出光光型LED光源出光效率低下,并且出光光型难以满足需求的缺陷,从而提供一种蝙蝠翼光型LED灯珠及其制备方法。
一种蝙蝠翼光型LED灯珠结构,包括基板、LED芯片、反射白胶膜和荧光胶层;所述LED芯片固定于所述基板上侧;所述反射白胶膜为倒台状结构,上侧面积大于下侧面积,侧面向内倾斜,下侧与所述LED芯片上侧形状相同并且贴合固定;所述荧光胶层覆盖所述反射白胶膜的上侧,并且所述荧光胶层包围所述LED芯片和所述反射白胶膜的四周。
进一步的,所述荧光胶层包裹并贴合所述LED芯片和所述反射白胶膜的四周表面。
进一步的,还包括透明硅胶,所述透明硅胶包裹并贴合所述LED芯片和所述反射白胶膜的四周表面,并且外侧倾斜,所述荧光胶层包裹所述透明硅胶。
进一步的,所述基板上侧覆盖有所述荧光胶层。
进一步的,所述反射白胶膜内混合有二氧化钛粉末。
进一步的,所述基板上侧固定有透镜结构,所述透镜结构包围所述LED芯片和所述反射白胶膜。
进一步的,所述基板上侧形成反光面。
进一步的,所述反射白胶膜的厚度为100um~200um。
一种上述蝙蝠翼光型LED灯珠结构的制备方法,包括以下步骤:
步骤S1:将LED芯片固定在基板上侧;
步骤S2:制备倒台状结构的反射白胶膜;
步骤S3:将所述反射白胶膜固定在所述LED芯片上侧;
步骤S4:配置荧光胶;
步骤S5:将所述荧光胶喷涂覆盖所述LED芯片的侧面,并覆盖所述反射白胶膜的上侧和侧面,然后烘烤固化形成荧光胶层。
进一步的,所述步骤S2:制备倒台状结构的反射白胶膜,包括以下步骤:
步骤S2.1:获取反射白胶;
步骤S2.2:将所述反射白胶平铺在离型膜上,烘烤固化;
步骤S2.3:切割所述反射白胶,形成矩形结构的反射白胶膜;
步骤S2.4:切割所述矩形的反射白胶膜,形成倒台状结构的反射白胶膜。
有益效果
1.本发明在LED芯片的上侧设置反射白胶膜,能够分别穿透和反射一部分LED芯片的正面出光,并且通过反射白胶膜侧面的设置的倾斜结构,光线经过倾斜结构的反射能够形成向斜上分布的光型;同时配合荧光胶层的设置,使LED芯片的正面出光、侧面出光、反射出光都能有效经过荧光胶层实现光色转换;本发明通过LED芯片、反射白胶膜和荧光胶层的配合设置,实现了一种蝙蝠翼光型的LED灯珠,并且通过反射有效提升了侧面出光光强,提升了出光效率。
2.本发明通过基板上侧反光的设置,进一步提升了灯珠结构的出光光强;通过在基板上覆盖荧光胶层,确保了LED灯珠出光光色的有效转化。
3.本发明通过在反射白胶膜内混合二氧化钛粉末,能够反射LED芯片发射出的蓝光,从而实现更好的出光效果,并且通过调整二氧化钛粉末的浓度以及反射白胶膜的厚度,能够灵活调节实现所需的出光效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的整体结构示意图;
图2为本发明另一实施例的整体结构示意图。
附图标记说明:1、基板;2、LED芯片;3、反射白胶膜;4、荧光胶层;5、透镜结构;6、透明硅胶。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进,因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
实施例一:
本实施例提供了一种蝙蝠翼光型LED灯珠结构,包括基板1、LED芯片2、反射白胶膜3和荧光胶层4;所述LED芯片2固定于所述基板1上侧;所述反射白胶膜3为倒台状结构,上侧面积大于下侧面积,侧面向内倾斜,下侧与所述LED芯片2上侧形状相同并且贴合固定;所述荧光胶层4覆盖所述反射白胶膜3的上侧,并且所述荧光胶层4包围所述LED芯片2和所述反射白胶膜3的四周。
本实施例在LED芯片2的上侧设置反射白胶膜3,能够分别穿透和反射一部分LED芯片2的正面出光,并且通过反射白胶膜3侧面的设置的倾斜结构,光线经过倾斜结构的反射能够形成向斜上分布的光型;同时配合荧光胶层4的设置,使LED芯片2的正面出光、侧面出光、反射出光都能有效经过荧光胶层4实现光色转换;本发明通过LED芯片2、反射白胶膜3和荧光胶层4的配合设置,实现了一种蝙蝠翼光型的LED灯珠,并且通过反射有效提升了侧面出光光强,提升了出光效率。
参照图1所示,在本发明的一些实施例中,所述荧光胶层4包裹并贴合所述LED芯片和所述反射白胶膜3的四周表面。
参照图2所示,在本发明的另一些实施例中,还包括透明硅胶6,所述透明硅胶6包裹并贴合所述LED芯片2和所述反射白胶膜3的四周表面,并且外侧倾斜,所述荧光胶层4包裹所述透明硅胶6。在这些实施例中,LED芯片2和反射白胶膜3的侧面先设置一层透明硅胶6,再设置一层荧光胶层4,透明硅胶6可以改变荧光胶层4的角度,从而改变蝙蝠翼光型的角度;此时,部分LED芯片2发出的光先经过基板1反射后再激发荧光胶层4,由于基板的反射率比荧光胶层4更高,蝙蝠翼光型的侧面出光光强更高。
具体来说,所述LED芯片2为倒装结构LED芯片2,避免LED芯片2的电极影响反射白胶膜3的设置以及正面出光效果。所述基板1为陶瓷基板。所述基板1上侧覆盖有所述荧光胶层4,确保了LED灯珠出光光色的有效转化。所述反射白胶膜3内混合有二氧化钛粉末。本发明通过在反射白胶膜3内混合二氧化钛粉末,能够反射LED芯片发射出的蓝光,从而实现更好的出光效果,并且通过调整二氧化钛粉末的浓度以及反射白胶膜3的厚度,能够灵活调节实现所需的出光效果。
所述基板1上侧固定有透镜结构5,所述透镜结构5包围所述LED芯片2和所述反射白胶膜3。在本实施例中,优选所述透镜结构5为120°透镜。所述基板1上侧形成反光面,所述反光面为电镀的铜镍银金属层,能够进一步提升了灯珠结构的出光光强。所述反射白胶膜3的厚度为100um~200um。所述荧光胶层的厚度为50um~150um。
实施例二:
本实施例提供了一种上述蝙蝠翼光型LED灯珠结构的制备方法,包括以下步骤:
步骤S1:将LED芯片2固定在基板1上侧;具体来说,把倒装结构的LED芯片2通过助焊剂回流焊共晶技术或共晶机技术固定在陶瓷基板上侧;
步骤S2:制备倒台状结构的反射白胶膜3;
步骤S3:将所述反射白胶膜3固定在所述LED芯片2上侧;具体来说,先在LED芯片2上侧点透明硅胶,再将反射白胶膜3使用固晶机贴合在LED芯片2上侧,并固化;
步骤S4:配置荧光胶;所述荧光胶为包括荧光粉、硅胶和溶剂在内的均匀混合物;
步骤S5:将所述荧光胶喷涂覆盖所述LED芯片2的侧面,并覆盖所述反射白胶膜3的上侧和侧面,然后烘烤固化形成荧光胶层4;具体来说,将基板1放置在冶具上,所述冶具具有真空及加热功能,将所述基板1及其上侧结构加热至140℃~150℃,此时喷洒荧光胶在其表面迅速固化。
在本发明的另一些实施例中,步骤S5之前先在反射白胶膜3和LED芯片2侧面设置透明硅胶6,在步骤S5中将所述荧光胶喷涂覆盖所述反射白胶膜3的上侧和所述透明硅胶6的外侧。
所述步骤S2:制备倒台状结构的反射白胶膜3,包括以下步骤:
步骤S2.1:获取反射白胶;所述反射白胶为包括树脂硅胶和二氧化钛的均匀混合物;混合过程中通过真空及后续过滤使得反射白胶细腻无气泡;
步骤S2.2:将所述反射白胶平铺在离型膜上,烘烤固化;所述反射白胶固化后的厚度为100um~200um;
步骤S2.3:切割所述反射白胶,形成矩形结构的反射白胶膜3;
步骤S2.4:切割所述矩形的反射白胶膜3,形成倒台状结构的反射白胶膜3;在此步骤中,采用斜口刀片对所述白胶膜片进行切割形成正台状结构,再倒膜使斜边朝下形成倒台状结构。
通过本实施例制备的LED灯珠结构,芯片正面出光大幅减少,并且通过反射白胶膜3斜面的设计,LED灯珠侧面形成8D聚光的效果,相比传统的蝙蝠翼光型灯珠有效提高了侧面光强,实际测试侧面出光光强提升能够达到10%~20%以上。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种蝙蝠翼光型LED灯珠结构,其特征在于,包括基板(1)、LED芯片(2)、反射白胶膜(3)和荧光胶层(4);所述LED芯片(2)固定于所述基板(1)上侧;所述反射白胶膜(3)为倒台状结构,上侧面积大于下侧面积,侧面向内倾斜,下侧与所述LED芯片(2)上侧形状相同并且贴合固定;所述荧光胶层(4)覆盖所述反射白胶膜(3)的上侧,并且所述荧光胶层(4)包围所述LED芯片(2)和所述反射白胶膜(3)的四周;
所述荧光胶层(4)包裹并贴合所述LED芯片(2)和所述反射白胶膜(3)的四周表面。
2.根据权利要求1所述的一种蝙蝠翼光型LED灯珠结构,其特征在于,所述基板(1)上侧覆盖有所述荧光胶层(4)。
3.根据权利要求1所述的一种蝙蝠翼光型LED灯珠结构,其特征在于,所述反射白胶膜(3)内混合有二氧化钛粉末。
4.根据权利要求1所述的一种蝙蝠翼光型LED灯珠结构,其特征在于,所述基板(1)上侧固定有透镜结构(5),所述透镜结构(5)包围所述LED芯片(2)和所述反射白胶膜(3)。
5.根据权利要求1所述的一种蝙蝠翼光型LED灯珠结构,其特征在于,所述基板(1)上侧形成反光面。
6.根据权利要求1所述的一种蝙蝠翼光型LED灯珠结构,其特征在于,所述反射白胶膜(3)的厚度为100um~200um。
7.一种蝙蝠翼光型LED灯珠结构,其特征在于,包括基板(1)、LED芯片(2)、反射白胶膜(3)和荧光胶层(4);所述LED芯片(2)固定于所述基板(1)上侧;所述反射白胶膜(3)为倒台状结构,上侧面积大于下侧面积,侧面向内倾斜,下侧与所述LED芯片(2)上侧形状相同并且贴合固定;所述荧光胶层(4)覆盖所述反射白胶膜(3)的上侧,并且所述荧光胶层(4)包围所述LED芯片(2)和所述反射白胶膜(3)的四周;
还包括透明硅胶(6),所述透明硅胶(6)包裹并贴合所述LED芯片(2)和所述反射白胶膜(3)的四周表面,并且外侧倾斜,所述荧光胶层(4)包裹所述透明硅胶(6)。
8.一种如权利要求1~6任一所述的一种蝙蝠翼光型LED灯珠结构的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1:将LED芯片(2)固定在基板(1)上侧;
步骤S2:制备倒台状结构的反射白胶膜(3);
步骤S3:将所述反射白胶膜(3)固定在所述LED芯片(2)上侧;
步骤S4:配置荧光胶;
步骤S5:将所述荧光胶喷涂覆盖所述LED芯片(2)的侧面,并覆盖所述反射白胶膜(3)的上侧和侧面,然后烘烤固化形成荧光胶层(4)。
9.根据权利要求8所述的一种蝙蝠翼光型LED灯珠结构的制备方法,其特征在于,所述步骤S2:制备倒台状结构的反射白胶膜(3),包括以下步骤:
步骤S2.1:获取反射白胶;
步骤S2.2:将所述反射白胶平铺在离型膜上,烘烤固化;
步骤S2.3:切割所述反射白胶,形成矩形结构的反射白胶膜(3);
步骤S2.4:切割所述矩形的反射白胶膜(3),形成倒台状结构的反射白胶膜(3)。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103400921A (zh) * 2013-08-16 2013-11-20 苏州茂立光电科技有限公司 覆晶式发光二极管及其背光模块
CN108682729A (zh) * 2018-05-04 2018-10-19 惠州市华瑞光源科技有限公司 Csp led的封装方法及csp led的封装结构
CN110140081A (zh) * 2017-12-08 2019-08-16 首尔半导体株式会社 背光单元
CN110718619A (zh) * 2018-07-12 2020-01-21 首尔半导体株式会社 发光元件、发光二极管封装件、背光单元以及液晶显示器
CN112666757A (zh) * 2020-12-31 2021-04-16 广东晶科电子股份有限公司 一种多层结构的发光器件及背光模组
WO2022247941A1 (zh) * 2021-05-28 2022-12-01 海信视像科技股份有限公司 一种显示装置
CN218783048U (zh) * 2022-11-25 2023-03-31 江西省兆驰光电有限公司 一种led四面发光装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016535937A (ja) * 2013-11-07 2016-11-17 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. Ledを取り囲む全内部反射レイヤを伴うledのためのサブストレート
JP7277791B2 (ja) * 2020-08-31 2023-05-19 日亜化学工業株式会社 発光装置および面状光源

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103400921A (zh) * 2013-08-16 2013-11-20 苏州茂立光电科技有限公司 覆晶式发光二极管及其背光模块
CN110140081A (zh) * 2017-12-08 2019-08-16 首尔半导体株式会社 背光单元
CN108682729A (zh) * 2018-05-04 2018-10-19 惠州市华瑞光源科技有限公司 Csp led的封装方法及csp led的封装结构
CN110718619A (zh) * 2018-07-12 2020-01-21 首尔半导体株式会社 发光元件、发光二极管封装件、背光单元以及液晶显示器
CN112582525A (zh) * 2018-07-12 2021-03-30 首尔半导体株式会社 发光二极管及背光单元
CN112666757A (zh) * 2020-12-31 2021-04-16 广东晶科电子股份有限公司 一种多层结构的发光器件及背光模组
WO2022247941A1 (zh) * 2021-05-28 2022-12-01 海信视像科技股份有限公司 一种显示装置
CN218783048U (zh) * 2022-11-25 2023-03-31 江西省兆驰光电有限公司 一种led四面发光装置

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