KR20070056233A - 발광 다이오드 패키지 - Google Patents

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KR20070056233A
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Abstract

본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로서, 한 쌍 이상의 전극을 가지면서, 몰딩재 충진 공간을 정의하도록 형성된 제1 패키지와, 상기 제1 패키지 내부의 전극 상에 실장된 하나 이상의 LED 칩과, 상기 LED 칩과 상기 전극의 통전을 위한 와이어와, 상기 제1 패키지 내부에 충진되어 상기 LED 칩 및 상기 와이어를 보호하는 몰딩재와, 상기 제1 패키지의 상부 개구부보다 넓은 폭의 상부 개구부를 가지고, 상기 제1 패키지의 상부면에 형성되되, 내부 측벽의 일부가 오목 또는 볼록 형상으로 이루어져 하나 이상의 고정부를 가지게 형성된 제2 패키지 및 상기 제2 패키지가 형성되지 않은 상기 제1 패키지의 상부면과 상기 제2 패키지의 내부 측벽에 광 경로 조절 공간을 정의하도록 하부면이 상부면보다 작은 폭을 가지게 형성된 반사부재를 가지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지를 제공한다.
발광다이오드, 패키지, 반사부재, 고정부, 휘도, 방열성

Description

발광 다이오드 패키지{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}
도 1은 일반적인 발광 다이오드 패키지의 구조를 나타낸 개략도.
도 2는 도 1의 I-I'선을 따라 잘라 도시한 도면으로서, 종래 기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 상세히 나타낸 단면도.
도 3은 도 1의 I-I'선을 따라 잘라 도시한 도면으로서, 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 상세히 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 대한 변형예에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 상세히 나타낸 단면도.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 대한 또 다른 변형예에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 상세히 나타낸 단면도.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 대한 발광 다이오드 패키지의 구조를 상세히 나타낸 단면도.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 대한 발광 다이오드 패키지의 구조를 상세히 나타낸 단면도.
도 8은 본 발명의 제4 실시예에 대한 발광 다이오드 패키지의 구조를 상세히 나타낸 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 인쇄회로기판 20 : 패키지
31 : 몰딩재 형성 공간 32 : 광 경로 조절 공간
50 : 전극 60 : LED 칩
70 : 와이어 80 : 몰딩재
90 : 반사부재 91, 92, 93 : 고정부
본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 휘도와 휘도 각 분포의 조절 및 제조 공정이 용이하고, 방열성을 향상시킬 수 있는 반사부재를 구비한 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode, 이하, LED라 한다)는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaInP 등의 화합물 반도체(compound semiconductor) 재료의 변경을 통해 발광원을 구성함으로서, 다양한 색의 빛을 구현할 수 있는 반도체 소자를 말한다.
최근 LED 소자는 비약적인 반도체 기술의 발전에 힘입어, 저휘도의 범용제품에서 탈피하여, 고휘도, 고품질의 제품 생산이 가능해졌다. 또한, 고특성의 청색(blue)과 백색(white) 다이오드의 구현이 현실화됨에 따라서, LED는 디스플레이, 차세대 조명원 등으로 그 응용가치가 확대되고 있다. 일예로서, 표면실장(Surface mounting device) 형태의 LED 패키지가 제품화되고 있다.
그러면, 이하 도 1 및 도 2를 참조하여 종래 기술에 따른 표면실장형 LED 패키지에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
우선, 도 1은 종래 기술에 따른 발광 다이오드 패키지를 나타낸 개략도로서, 종래 기술에 따른 표면실장형 LED 패키지는 몰딩 에폭시 수지로 이루어진 패키지(20)를 가지며, 상기 패키지(20)의 소정면은 빛이 방사되기 용이하도록 오픈된 방사창(도시하지 않음)이 형성되고, 다른 면에는 인쇄회로기판(10)에 장착되도록 리드프레임을 형성하는 한쌍의 전극(50)이 돌출되어 있다. 또한, 상기와 같이 구성된 패키지(20)의 내부에는 LED 칩(도시하지 않음)이 그 발광면이 상기 방사창(도시하지 않음)을 향하도록 배치되며, 와이어(도시하지 않음)에 의해 상기 전극(50)과 LED 칩이 연결되어 있다.
도 2는 도 1의 I-I'선을 따라 잘라 도시한 도면으로서, 종래 기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 상세히 나타낸 단면도이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 종래 기술에 따른 표면실장형 LED 패키지는 한 쌍 이상의 전극(50)과, 상기 전극(50)의 일부를 내측에 수용하도록 합성수지재로 형성된 패키지(20)와, 상기 패키지(20) 내부의 전극(50) 상에 실장된 하나 이상의 LED 칩(60)과, 상기 LED 칩(60)과 상기 전극(50)의 통전을 위한 통전 와이어(70)와, 상기 패키지(20) 내부에 충진되어 LED 칩(60) 및 와이어(70)를 보호하는 몰딩재(80)로 이루어진다.
특히, 상기 LED 칩을 보호하기 위한 몰딩재(80)는 구현하려는 LED 칩의 색상에 따라 투명 재료나 형광체가 포함되어 있는 투광성 수지로 이루어져 있다.
한편, 일반적으로 LED 칩의 특성을 결정하는 일반적인 기준은 색(color), 휘도, 휘도의 세기 범위 등이며, 이러한 LED 칩의 특성은 1차적으로 LED 칩에 사용되는 화합물 반도체의 재료에 의해 결정되지만, 부수적으로 LED 칩을 실장하기 위한 패키지의 구조 및 그에 채워진 몰딩재에 영향을 받는다. 특히, 이러한 LED 패키지 구조의 내부에 충진되어 LED 칩을 보호하는 몰딩재는 휘도와 휘도의 각 분포에 큰 영향을 미치게 된다.
그런데, 상술한 종래의 표면실장형 LED 패키지는 그 구조에 따라 넓은 휘도 분포를 갖을 뿐만 아니라, LED 칩 상태에서 발광하는 광이 LED 칩을 보호하기 위한 몰딩재를 통과하면서 흡수 또는 산란되는 바, 몰딩재 없이 LED 칩 상태에서 발광하는 광도에 비하여 발광하는 광도가 낮아져 광효율이 떨어지게 되는 문제가 있다.
따라서, 최근 몰딩재를 이용하는 표면실장형 LED 패키지의 경우에, 몰딩재에 의한 광의 흡수 및 산란을 최소화하여 LED 칩의 발광 광도를 증가시키기 위한 방법으로, 패키지 내부 전체가 아닌 LED 칩이 실장되는 최소 영역에만 몰딩재를 충진하는 방법 등이 연구 개발되고 있다.
이에 따라, 미국 특허 제 6638780호에는 LED 칩이 실장되는 패키지의 최소 영역에만 몰딩재를 도포할 수 있는 발광 다이오드 패키지의 제조방법을 개재하고 있다.
그런데, 상기 미국 특허 제 6638780호에 개재된 기술에서는 LED 칩이 실장되는 패키지의 최소 영역에만 몰딩재를 구비함으로써, 몰딩재 내부로 흡수되거나 산란되어 소멸되는 광을 확보하고, 광경로를 조절하여 광효율 및 방열 효과를 증가시 킬 수 있다는 이점은 있으나, 이와 같이, LED 칩이 실장되는 패키지의 최소 영역에만 선택적으로 몰딩재를 도포하기 위해선, 기존의 몰딩재 도포 공정을 이용할 수 없으므로, 별도의 공정 및 도포 장치를 필요로 하는 문제가 있다.
또한, 상기와 같이 별도의 몰딩재 도포 공정 및 도포 장치가 필요하게 되면, 발광 다이오드 패키지의 제조 공정이 복잡해지고 그에 따라, 전체 제조 공정의 경제성이 저하되어 발광 다이오드 패키지의 제조 수율 또한 감소하는 문제가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, LED 칩을 실장하는 패키지의 내부 구조를 변경하여 LED 칩이 실장되는 최소 영역에만 몰딩재를 도포하여 몰딩재에 의한 광의 흡수 및 산란을 최소화하여 광 효율을 향상시키고, 광경로를 조절할 수 있는 금속 반사부재를 별도의 접착제 없이 패키지의 고정부를 통해 패키지의 내부 측벽에 부착할 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 한 쌍 이상의 전극을 가지면서, 몰딩재 충진 공간을 정의하도록 형성된 제1 패키지와, 상기 제1 패키지 내부의 전극 상에 실장된 하나 이상의 LED 칩과, 상기 LED 칩과 상기 전극의 통전을 위한 와이어와, 상기 제1 패키지 내부에 충진되어 상기 LED 칩 및 상기 와이어를 보호하는 몰딩재와, 상기 제1 패키지의 상부 개구부보다 넓은 폭의 상부 개구부를 가지고, 상기 제1 패키지의 상부면에 형성되되, 내부 측벽의 일부가 오목 또는 볼록 형상으로 이루어져 하나 이상의 고정부를 가지게 형성된 제2 패키지 및 상기 제2 패키지가 형성되지 않은 상기 제1 패키지의 상부면과 상기 제2 패키지의 내부 측벽에 광 경로 조절 공간을 정의하도록 하부면이 상부면보다 작은 폭을 가지게 형성된 반사부재를 가지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지를 제공한다.
또한, 상기 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지에서, 상기 제1 패키지 및 상기 제2 패키지는, 일체형으로 이루어지거나, 분리형으로 이루어짐이 바람직하다.
또한, 상기 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지에서, 상기 제2 패키지가 형성되지 않은 상기 제1 패키지의 상부면에 그 일부가 오목 또는 볼록 형상으로 이루어져 하나 이상의 고정부를 가져, 상기 제2 패키지의 내부 측벽에 형성된 고정부를 통해 고정된 반사부재를 더욱 안전하게 제1 및 제2 패키지에 고정시키는 것이 바람직하다.
또한, 상기 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지에서, 상기 몰딩재는 상기 패키지에 실장된 LED 칩 및 통전 와이어를 보호하는 동시에 LED 칩에서 발광하는 광을 외부로 투과시키기 위해 투명 에폭시, 실리콘 또는 형광체 혼합물 중 선택된 어느 하나로 이루어짐이 바람직하다.
또한, 상기 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지에서, 상기 제1 패키지는 한 쌍 이상의 전극이 형성된 리드프레임의 일부가 내측에 수용되어 있는 투명 합성수지재 또는 불투명 합성수지재로 이루어지거나, 상기 제1 패키지는 한 쌍 이상의 전 극이 인쇄되어 있는 PCB 또는 세라믹으로 이루어짐이 바람직하다.
또한, 상기 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지에서, 상기 몰딩재 형성 공간은 상기 LED 칩 및 상기 통전 와이어를 매립할 수 있는 최소 깊이를 가지는 홈으로 이루어짐이 바람직하다.
또한, 상기 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지에서, 상기 제2 패키지는, 투명 합성수지재 또는 불투명 합성수지재로 이루어짐이 바람직하다.
이하 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하였다.
이제 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.
실시예 1
먼저, 도 3 및 앞서 설명한 도 1을 참고하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에 대하여 상세히 설명한다. 도 3은 도 1의 I-I'선을 따라 잘라 도시한 도면으로서, 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 상세히 나타낸 단면도이다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는 한 쌍 이상의 전극(50)과, 상기 전극(50)의 일부를 내측에 수용하면서 몰딩재 충진 공간을 정의하도록 형성된 제1 패키지(21)와, 상기 제1 패키지(21) 내부의 전극(50) 상에 실장된 하나 이상의 LED 칩(60)과, 상기 LED 칩(60)과 상기 전극(50)의 통전을 위한 통전 와이어(70) 및 상기 제1 패키지(21) 내부에 충진되어 LED 칩(60) 및 와이어(70)를 보호하는 몰딩재(80)를 포함한다. 이때, 상기 몰딩재(80)는 투명 에폭시, 실리콘 또는 형광체 혼합물 중 선택된 어느 하나로 이루어져 있다.
또한, 상기 몰딩재(80)가 충진된 제1 패키지(21)의 몰딩재 충진 공간은 소정 깊이를 가지는 홈으로 이루어져 있다. 여기서, 상기 홈의 소정 깊이는, 상기 LED 칩(60) 및 상기 통전 와이어(70)가 매립될 수 있는 최소 깊이로 된다.
즉, 본 발명에 따르면, 상기 몰딩재가 LED 칩 및 통전 와이어가 실장된 최소 영역인 홈에만 충진됨으로서, LED 칩에서 발광하는 광이 상기 몰딩재에 의해 흡수 또는 산란되어 손실되는 종래 기술의 문제점을 방지할 수 있다.
한편, 상기 본 발명의 제1 실시예에서는 몰딩재 충진 영역을 정의하는 홈을 가진 제1 패키지(21)가 투명 합성수지 또는 불투명 합성수지 재질로 형성되어 한 쌍 이상의 전극(50) 일부를 수용하고 있으나, 본 발명의 다른 실시예로서 상기 제1 패키지(21)는 한 쌍 이상의 전극이 인쇄되어 있는 PCB 또는 세라믹으로 형성하여 전극 형성 영역에 대한 패키지의 공간 마진을 확보할 수도 있다.
특히, 본 실시예에 따른, 상기 제1 패키지(21)의 상면에는 후술하는 반사부 재를 제1 패키지(21)와 결합시키기 위해 그 일부가 오목 형상으로 이루어진 제1 고정부(92)를 가지고 있다. 이때, 상기 제1 고정부(92)는 상기 제1 패키지(21)의 상면 그 일부가 볼록 형상으로 이루어질 수 있으며, 반사부재를 상기 제1 패키지(21)과 더욱 안전하게 결합하기 위해 하나 이상 형성되어 있는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 제1 고정부(92)가 형성되지 않은 상기 제1 패키지(21)의 상부면에는 제1 패키지(21)의 상부 개구부보다 넓은 폭의 상부 개구부를 가지면서, 내부 측벽에는 광 경로를 조절하는 반사부재(90)를 구비한 제2 패키지(22)가 형성되어 있다. 이때, 상기 제2 패키지(22)는 투명 합성수지재 또는 불투명 합성수지재로 이루어져 있으며, 상기 반사부재(90)는 상기 제1 패키지(21)의 제1 고정부(92)에 의해 고정되어 있다.
또한, 본 실시예에 따른 상기 제2 패키지(22)의 내부 측벽에는 상기 제2 패키지(22)의 내부 측벽의 일부가 돌출된 볼록 형상의 제2 고정부(91)가 형성되어 있으며, 이를 통해 상기 반사부재(90)를 상기 제1 및 제2 패키지(21, 22)로 이루어진 패키지(20)의 내부에 외부의 충격으로부터 보다 안전하게 고정시키는 것이 가능하다.
그리고, 상기 반사부재(90)는 광 경로를 용이하게 조절하기 위해 내부측벽이 경사면을 가지게 형성되어 있으며, 이는 반사율이 높은 금속 또는 세라믹으로 형성되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 본 발명에 따른 제2 패키지(22)는 상기 반사부재(90)을 통해 LED 칩에서 발광하는 광 중 제2 패키지(22) 내부로 흡수 및 산란되는 광의 경로를 방사창(도시하지 않음) 방향을 향하도록 조절하여 발광 다이오드 패키지의 광효율을 증가시키는 것이 가능하다.
즉, 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는 LED 칩(60)을 실장하는 패키지(20)가 LED 칩(60)이 실장된 최소 영역에만 몰딩재를 충진할 수 있는 몰딩재 충진 공간을 정의하는 제1 패키지(21)와 광 경로 조절 공간을 정의하는 반사부재(90)를 구비하는 제2 패키지(22)를 포함하여 이루어져 있으므로, LED 칩에서 발광하는 광이 상기 몰딩재에 의해 흡수 또는 산란되어 손실되는 종래 기술의 문제점을 방지하는 동시에, 광 경로를 조절하여 패키지 내부로 흡수 또는 산란되어 손실되는 광을 확보하여 발광 다이오드 패키지의 광효율을 증가시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 변형된 리드프레임을 가지는 것이 가능하다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 대한 제1 변형예에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 상세히 나타낸 단면도이고, 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 대한 제2 변형예에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조를 상세히 나타낸 단면도이다.
그러면, 도 4 및 도 5를 참고로, 본 발명의 제1 실시예에 대한 제1 및 제2 변형예에 따른 발광 다이오드 패키지에 대해 설명하기로 한다. 다만, 제1 실시예의 구성 중 제1 실시예의 제1 및 제2 변형예와 동일한 부분에 대한 설명은 생략하고, 제1 및 제2 변형예에서 달라지는 구성에 대해서만 상술하기로 한다.
우선, 제1 변형예에 따른 발광 다이오드 패키지는, 도 4에 도시한 바와 같이, 한 쌍 이상의 전극으로 형성된 리드프레임이 인쇄회로기판(도시하지 않음)과 직접적으로 통전될 수 있도록 리드프레임의 하부 중앙 일부면에 제1 패키지(21)이 위치하지 않고 있다는 점에서, 상술한 제1 실시예와 상이한 구성을 가진다.
그리고, 제2 변형예에 따른 발광 다이오드 패키지는, 도 5에 도시한 바와 같이, 인쇄회로기판(도시하지 않음)에 장착되도록 리드프레임을 형성하는 한 쌍 이상의 전극(50)이 옆으로 돌출되어 있지 않고 패키지(20)의 하부로 연장되어 있다는 점에서, 상술한 제1 실시예와 상이한 구성을 가진다.
따라서, 이러한 제1 및 제2 변형예 역시 상술한 제1 실시예와 동일한 작용 및 효과를 억을 수 있을 뿐 아니라, 제1 실시예에 비하여 패키지에서 발생하는 열을 리드프레임을 통해 외부로 용이하게 방출할 수 있다는 점에서 제1 실시예보다 더욱 우수한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 제1 실시예 및 제1 및 제2 변형예에서는 상기 제1 패키지(21)와 제2 패키지(22)가 분리되어 이루어진 패키지(20)를 나타내고 있으나, 이는 이에 한정되는 것이 아니고, 도시하지는 않았지만, 패키지가 프리-몰드 공정을 통해 고정부를 가지며 일체형으로 이루어진 제1 및 제2 패키지로 형성되는 것이 가능하다.
실시예 2
그러면, 다음으로, 도 6을 참고로, 본 발명의 제2 실시예에 대해 설명하기로 한다. 다만, 제2 실시예의 구성 중 제1 실시예의 변형예와 동일한 부분에 대한 설명은 생략하고, 제2 실시예에서 달라지는 구성에 대해서만 상술하기로 한다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 대한 발광 다이오드 패키지의 구조를 상세히 나타낸 단면도이다.
도 6에 도시한 바와 같이, 제2 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는 제1 실시예의 변형예에 따른 발광 다이오드 패키지와 대부분의 구성이 동일하고, 다만, 상기 제1 패키지(21)의 제1 고정부(92)가 제1 패키지(21)의 상부면 하부로 움푹 파여진 더미(dummy) 고정부(92a)를 더 포함하고 있다는 점에서만 제1 실시예의 제2 변형예와 다르다.
이러한 제2 실시예에 따른 패키지는, 몰딩재 충진 공간을 정의하는 제1 공간과, 광 경로 조절 공간을 정의하는 반사부재를 구비하는 제2 공간을 가짐으로써, 제1 실시예에서와 동일한 작용 및 효과를 얻을 수 있을 뿐 아니라, 제1 실시예에 비하여 제1 패키지에 더미 고정부를 더 포함하여 패키지와 반사부재의 결합력을 더욱 강하게 할 수 있다는 점에서 제1 실시예보다 더욱 우수한 효과를 얻을 수 있다.
실시예 3
그러면, 다음으로, 도 7을 참고로, 본 발명의 제3 실시예에 대해 설명하기로 한다. 다만, 제3 실시예의 구성 중 제1 실시예의 변형예와 동일한 부분에 대한 설명은 생략하고, 제3 실시예에서 달라지는 구성에 대해서만 상술하기로 한다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 대한 발광 다이오드 패키지의 구조를 상세히 나타낸 단면도이다.
도 7에 도시한 바와 같이, 제3 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는 제1 실시예의 변형예에 따른 발광 다이오드 패키지와 대부분의 구성이 동일하고, 다만, 상기 제2 패키지(22)의 상부면의 일부가 측면으로 돌출되어 반사부재(90)의 상부를 덮고 있는 제3 고정부(93)를 더 포함하고 있다는 점에서만 제1 실시예의 제2 변형예와 다르다.
이에 따라, 이러한 제3 실시예에 따른 패키지 또한, 제1 실시예에서와 동일한 작용 및 효과를 얻을 수 있을 뿐 아니라, 제1 실시예에 비하여 제2 패키지에 제3 고정부를 더 포함하여 패키지와 반사부재의 결합력을 더욱 강하게 할 수 있다는 점에서 제1 실시예보다 더욱 우수한 효과를 얻을 수 있다.
실시예 4
그러면, 다음으로, 도 8을 참고로, 본 발명의 제4 실시예에 대해 설명하기로 한다. 다만, 제4 실시예의 구성 중 제3 실시예와 동일한 부분에 대한 설명은 생략하고, 제4 실시예에서 달라지는 구성에 대해서만 상술하기로 한다.
도 8은 본 발명의 제4 실시예에 대한 발광 다이오드 패키지의 구조를 상세히 나타낸 단면도이다.
도 8에 도시한 바와 같이, 제4 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는 제3 실시예의 변형예에 따른 발광 다이오드 패키지와 대부분의 구성이 동일하고, 다만, 상기 제1 패키지(21)의 제1 고정부(92)가 제1 패키지(21)의 상부면 하부로 움푹 파여진 더미(dummy) 고정부(92a)를 더 포함하고 있다는 점에서만 제3 실시예와 다르다.
따라서, 이러한 제4 실시예에 따른 패키지는, 앞서 설명한 제1 내지 제3 실 시예보다 패키지와 반사부재의 결합력을 더욱 강하게 할 수 있다는 이점이 있다.
한편, 상술한 제1 내지 제 4실시예에서는 상기 LED 칩이 실장된 최소 영역에만 몰딩재를 충진하는 제1 패키지와 광 경로를 조절하는 제2 패키지를 구분하여 몰딩재 및 패키지 내부로 흡수 또는 산란되어 손실되는 광을 확보하는 본 발명의 기술적 사상을 탑 뷰(top view) 형의 발광 다이오드 패키지에 적용하였으나, 이를 사이드 뷰(side view) 형의 발광 다이오드 패키지에 적용하는 것도 가능하다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
상기한 바와 같이, 본 발명은 패키지의 내부 공간을 몰딩재 충진 공간과 광 경로 조절 공간으로 구분하여 LED 칩이 실장된 최소 영역에만 몰딩재를 충진시켜 물딩재에 의해 흡수 또는 산란되어 손실되는 광의 양을 최소화하여 발광 다이오드의 광 효율과 방열 효과를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 패키지의 내부 공간을 이용하여 LED 칩이 실장되는 최소 영역에 해당하는 몰딩재 충진 공간을 정의함으로써, 별도의 몰딩재 도포 공정 및 도포 장치 없이, 기존의 몰딩재 도포 공정을 이용하여 몰딩재를 용이하게 충진시킬 수 있으므로, 발광 다이오드 패키지의 제조 공정을 단순화할 수 있다.
또한, 본 발명은 패키지의 내부 공간에 광 경로 조절을 용이하게 할 수 있는 반사부재를 프리-몰드 공정을 통해 패키지 내부의 고정부에 용이하게 결합하므로, 발광 다이오드 패키지의 제조 공정을 단순화할 수 있다.

Claims (10)

  1. 한 쌍 이상의 전극을 가지면서, 몰딩재 충진 공간을 정의하도록 형성된 제1 패키지;
    상기 제1 패키지 내부의 전극 상에 실장된 하나 이상의 LED 칩;
    상기 LED 칩과 상기 전극의 통전을 위한 와이어;
    상기 제1 패키지 내부에 충진되어 상기 LED 칩 및 상기 와이어를 보호하는 몰딩재;
    상기 제1 패키지의 상부 개구부보다 넓은 폭의 상부 개구부를 가지고, 상기 제1 패키지의 상부면에 형성되되, 내부 측벽의 일부가 오목 또는 볼록 형상으로 이루어져 하나 이상의 고정부를 가지게 형성된 제2 패키지; 및
    상기 제2 패키지가 형성되지 않은 상기 제1 패키지의 상부면과 상기 제2 패키지의 내부 측벽에 광 경로 조절 공간을 정의하도록 하부면이 상부면보다 작은 폭을 가지게 형성된 반사부재;를 가지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 패키지 및 상기 제2 패키지는 일체형으로 이루어짐을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 패키지 및 상기 제2 패키지는 분리형으로 이루어짐을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 패키지가 형성되지 않은 상기 제1 패키지의 상부면에 그 일부가 오목 또는 볼록 형상으로 이루어져 하나 이상의 고정부를 가지게 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩재는 투명 에폭시, 실리콘 또는 형광체 혼합물 중 선택된 어느 하나로 이루어짐을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 패키지는 한 쌍의 전극이 형성된 리드프레임의 일부가 내측에 수용되어 있는 투명 합성수지재 또는 불투명 합성수지재로 이루어짐을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 패키지는 한 쌍 이상의 전극이 인쇄되어 있는 PCB 또는 세라믹으로 이루어짐을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩재 형성 공간은 소정 깊이를 가지는 홈으로 이루어짐을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 홈은 상기 LED 칩 및 상기 와이어를 매립할 수 있는 최소 깊이를 가지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제2 패키지는 투명 합성수지재 또는 불투명 합성수지재로 이루어짐을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
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