JP2005166733A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LEDチップ1から放射される電磁波を異なる波長域の電磁波に変換する波長変換部材4と、LEDチップ1が実装される実装基板2と、LEDチップ1の周囲に設けられた凹状開口部2aとを有し、LEDチップ1は光取り出し面側に光取出し率を増大させる機能を有する光取出し増大部3が設けられ、波長変換部材4は、光取出し増大部3と別部材として形成され、かつ、凹状開口部2a内のみに備えられる。これにより、発光装置ごとの色ばらつきや波長変換部材4内での色むらが低減される。
【選択図】図3
Description
光取出し増大部は、LEDチップの表面が、LEDチップの発光層に対して非平行な面となるように形成される。このことにより、LEDチップ内部から放射された光の内、LEDチップと空気層との界面で全反射してしまう割合を低下させ、光取出し率を向上させる効果を有する。しかし、樹脂で光取出し増大部が覆われると、空気層との界面が光取出し増大部の表面から樹脂の表面に移る。その場合、樹脂の表面は平坦に近い面となることから、LEDチップ内部から放射された光の内、樹脂と空気層との界面で全反射してしまう割合が増える。従って、光取出し増大部周囲が樹脂で覆われることにより、光取出し率向上の効果が低減してしまう課題があった。
<実施形態1>
図1に実施形態1のLED発光装置の概略構成を示す。この発光装置は、LEDチップ1を実装し、LEDチップ1に電力を供給するための配線部を有する実装基板2と、LEDチップ1の光取り出し面(図面上で上面)側に一体化して設けられた光取出し増大部3と、LEDチップ実装部の周囲に形成された凹状開口部2aと、透光性材料中に波長変換材料(本実施例においては、LED光により励起される蛍光体)を含有させて成る波長変換部材4とを有する。
図3に、本実施形態2によるLED発光装置を示す。この発光装置は、実施形態1に示したものとは、実装基板2側に形成された凹状開口部2aがテーパー形状とされている点で相違する。このテーパー形状は、凹状開口部2aの底面から開口端部に向けて広がるものであり、この凹状開口部2a内の上端部に、端面がテーパー状の波長変換部材4を設置している。その他の構成は、実施形態1と同等である。
図5に、本実施形態3によるLED発光装置を示す。この発光装置においては、波長変換部材4の周囲端5aを外周方向から枠部材5で挟み込み、この枠部材5を実装基板2に嵌合させている。波長変換部材4の周囲端5aは、実装基板2の凹状開口部2aのテーパー形状延長線上にある。また、枠部材5は爪5bが実装基板2に係合することにより固定されている。
図6に、本実施形態4によるLED発光装置を示す。この発光装置においては、枠部材5に凹状開口部5cが形成され、この凹状開口部5c内の上端部に波長変換部材4を配置している。実装基板2はその外周部が枠部材5の凹部5dに嵌り込んでいる。
図7に、本実施形態5によるLED発光装置を示す。この発光装置においては、平凸レンズ状に形成した波長変換部材4を実装基板2のテーパー形状の凹状開口部2a内に配置している。平凸レンズ状の波長変換部材4は、LEDチップ1からの出射光方向に関わらず、部材内の長さが一定となるような形状とされている。ここに、光路Aにおけるa−a’間の長さと、光路Bにおけるb−b’間の長さとは等しい。
図8に、本実施形態6によるLED発光装置を示す。この発光装置においては、波長変換部材4の中央ほど波長変換材料の濃度を高くした。その他の構成は、実施形態2と同等である。
図9に、本実施形態7によるLED発光装置を示す。この発光装置においては、波長変換部材4として、同部材のLEDチップ1に対向する面側に波長変換材料を沈降させたものを用いた。そして、波長変換部材4の厚みを大きくし、波長変換部材4のLEDチップ1に対向する面側をLEDチップ1の光取出し増大部3に近接させる。
図10に、本実施形態8によるLED発光装置を示す。この発光装置においては、略半球型の光取出し増大部3上に被覆するように略等厚さの波長変換部材4を設置した。光取り出し増大部3はLEDチップ1上に設置する。波長変換部材4の下端周縁部が凹状開口部2aの側壁に略接触した状態となる。
2 実装基板
2a 凹状開口部
3 光取出し増大部
4 波長変換部材
5 枠部材
5c 凹状開口部
Claims (8)
- LEDチップと、前記LEDチップから放射される電磁波を異なる波長域の電磁波に変換する波長変換材料を含有する波長変換部材と、前記LEDチップが実装され、かつ、該LEDチップに電力を供給するための配線部を有する実装基板と、前記実装基板に実装されたLEDチップの周囲に設けられた凹状開口部と、を有した発光装置において、
前記LEDチップは、その光取り出し面側に、光取出し率を増大させる機能を有する光取出し増大部が設けられており、
前記波長変換部材は、前記光取出し増大部と別部材として形成され、かつ、前記凹状開口部内のみに備えられ、該光取出し増大部はLEDチップと一体化されていることを特徴とする発光装置。 - 前記凹状開口部は、実装基板に設けられ、かつ、凹状開口部の底面から開口端部に向けて広がるテーパー形状を有するものであり、前記波長変換部材の端部もテーパー形状であって前記凹状開口部に嵌合することを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記凹状開口部は,実装基板に設けられ、前記波長変換部材は、その周囲端を外周方向から挟み込む枠部材を備えるとともに、その枠部材が実装基板に嵌合されることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記波長変換部材は、その周囲端を外周方向から挟み込む枠部材を備え、その枠部材に凹状開口部が設けられるとともに、その枠部材が実装基板に嵌合されることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記波長変換部材は、中央部付近の厚みが周辺部に比べて大きい略片平凸レンズ形状を有することを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記波長変換部材は、中央部付近の波長変換材料の濃度を周辺部に比べて大きくしたことを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記波長変換部材は、光取出し増大部の光取出し面に近接して設置されるとともに、該波長変換部材のLEDチップに面する側に波長変換材料が沈降してなることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記光取出し増大部の光取出し面は、略半球形状を有するとともに、前記波長変換部材は、前記光取出し増大部の光取出し面に被覆した略等厚みの殻状形状を有することを特徴とする請求項1記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003400073A JP2005166733A (ja) | 2003-11-28 | 2003-11-28 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005166733A true JP2005166733A (ja) | 2005-06-23 |
Family
ID=34724438
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003400073A Pending JP2005166733A (ja) | 2003-11-28 | 2003-11-28 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2005166733A (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061107 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080825 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080909 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090303 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090430 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090804 |